SMT考试资料

SMT考试资料
第一篇：SMT考试资料
SMT复习资料
一、填空、选择、多选（范围就在这里，这51个是知识点，不一定是哪种题，可能是填空，也可能是选择。

注意：多选题必须全选对才算对）PLCC封装引脚是（J）型的锡膏是由（焊料粉末）与（糊状助焊剂）混合组成的铝电解电容器是有级性的电容器表面组装元器件的包装形式主要有四种即（编带，管装，托盘，散装）铝电解电容器之所以有级性是因为正极板上的氧化铝具有（单向导电性）6在塑料封装的表面组装器件存储和使用中应注意库房室温低于(40)度,相对湿度小于（60%）7贴装精度有两种误差组成，即（平移误差）和（旋转误差）
8片式矩形电阻器表面通常是（黑色），电容器是（灰色），电感器是（深灰色）
9电子线路焊接的温度通常在（80—300度）之间
10湿度指示卡分为（六圈式）和（三圈式）
11线宽一定时，PCB铜箔厚度越厚人、允许通过的电流越大
12塑料封装表面组装器件开封使用时，观察包装袋内附带的（湿度指示卡）IC的引脚距中心距目前最小是（0.3mm）SOP封装引脚是（翼）型的15纸基覆铜板基疏松只能冲孔不能钻孔
16焊盘设计时，焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度
17锡银铜焊料目前是锡铅焊料的最佳替代品
18通常合金焊料粉末比例占总的重量的(85%-90%)占体积的（50%）左右
19焊粉颗粒直径大小一般控制在（20—75微米）
20按封装材料分有（金属封装，陶瓷封装，塑料封装）等，其中塑料封装易吸潮
21焊料粉颗粒越小，粘度越高
22贴片胶又称（红胶）
23焊膏印刷时，焊膏在版上的运动形式是（滚动）
24带脚垫的QFP器件的脚垫起到（保护引脚）作用
25焊膏黏度的测量采用（黏度计）测量容量超过0.33uf的表面组装元器件通常使用（钽电解电容器）高波峰焊接的后面配置剪腿机用来剪（短元器件）的引脚最常见的双波峰型组合是（紊乱波+宽屏波）29当PCB进入回流区时，温度迅速上升市焊膏达到熔化状态无铅焊料中（锡）被认为是最好的基础金属
铝电解电容器外壳上的深色标记表示（负）级
SMT生产线主要由（焊膏印刷机，贴片机，再流焊机和检查设备）组成33 BGA封装形式中文的意思是（球栅陈列封装）
温度对焊膏的强度影响很大，随着温度的升高，年度会明显下降
表面组装技术英文缩写（SMT）
QFP封装引脚是（翼）型的37 表面组装电容器中使用最多的是（瓷介质电容器）
回流焊又称（再流焊）
39贴片头由（吸嘴，视觉对位系统，传感器等）组成40 贴片头有（单头）和（多头）两大类
41旋转式的贴片头分为（水平旋转式，垂直旋转式）
42吸嘴的负压把元器件从供料系统中吸上来
43贴片机中的传感器主要有（压力传感器，负压传感器和位置传感器）
44贴片机中的激光传感器用来判别元器件引脚的共面性
45贴装周期是完成一个贴装过程所有的时间
46应用于编带包装的供料叫（编带供料器）
47波峰焊技术主要用于传统通孔插装制作电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺
应用在电子组装工业中常用（视觉检查和电气测量）
49针床在线测试仪必须用测试针床对PCB上的导电体进行接触性测量检查，从而采集电气信号 50 AOI中文是（自动光学检测）贴片的精度应包含（贴装精度，分辨率和重复精度）
二、简答什么是共晶焊料？
答；不同比例成分的合金焊料如果互溶时能出现固态与液态的共晶点，此时比例成分的合金焊料称为共晶焊料。

什么是软焊料？
答；焊接学中，习惯上将焊接温度低于450度的焊接称为软钎焊，用的焊料称为软焊料。

贴片胶有何作用？
答；在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现震动时导致表面组装元器件掉落。

4什么是贴片胶的涂敷？
答；贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定的区域。

5组成贴片胶有哪4种主要成分?
答；贴片胶主要成分；基本树脂，固化剂和固化剂促进剂，增韧剂，填料等。

什么是静电的潜在性损伤？
答；指的是器件部分被损，功能尚未丧失，且在生产过程的检测中不能发现，但在使用当中会使产品变得不稳定时好时坏，因而对产品质量造成更大的危害。

分别说明什么是接触是印刷和非接触是印刷？
答；非接触式印刷是用筛孔网板，在网板和PCB之间设置一定的间隙。

接触是印刷中，采用金属模板代替非接触式印刷中的丝网进行焊膏印制，网板和基板直接接触，没有间隙。

非接触式印刷有哪些缺点？
答；1 印刷位置偏离2填充量不足欠缺的发生3渗透，桥连的发生塑料封装表面组装器件的储存注意哪些问题/
答；库房室温低于40度，相对湿度小于60%。

贴片胶涂敷有哪些方法，请分别解释？
答；1分配器点涂技术是指将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上，2 针式转印技术一般是指同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装SMD的所有部位上，3 胶印技术与焊膏印刷技术类似。

11 分配器点涂技术有哪些特点？
答；1适应性强，特别适合多品质场合的贴片胶涂敷，2易于控制，
可方便改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求，3由于贴片胶处于密封状态，其黏度性能和涂敷工艺都不叫稳定。

环氧玻璃纤维布覆铜板有哪些特点？
答；1 可以冲孔和采用高速钻孔技术，通孔孔壁光滑，金属化效果好，2 低吸水性，工作温度较高，本身性能受环境影响小。

3 电气性能优秀，机械性能好，尺寸稳定性，抗冲击性比酚醛纸基覆铜板更高。

4 适合制作单面板，双面板，多层板。

5适合制作中，高档民用电子产品。

锡锌系无铅焊料主要有哪些优缺点？
答；熔点仅有199度，是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的可以用在耐热性不好的元器件焊接上，成本低。

但必须在氮气下使用，或添加能溶解锌氧化模的强活化性焊剂，才能确保焊接质量。

锡铋系无铅焊料主要有哪些优缺点？
答；可以降低熔点温度，减少表面张力，铋能强化焊点寿命。

但铋的成分对合金机械特性的影响变化较大容易有铅污染问题，成本高什么是静电的突发性损伤？
答；指的是期间被严重损坏，功能丧失。

有哪些模板印刷需要使用橡胶刮刀？橡胶刮刀有哪些缺点？
答；橡胶刮刀有一定的柔性，用于丝网印刷以及模板表面不太平整或印制板上已经做好倒装片的模板印刷。

缺点；造成印刷图凹陷，印刷效果不良。

表面器件的J型引脚和翼型引脚分别有何优缺点/ 答；J 型引脚结构不易损坏，且占PCB面积较小，能够提高配置密度。

翼型引脚易焊接，检测方便，占PCB的面积较J大。

什么是纸基覆铜箔层压板/
答；是浸渍纤维纸做增强材料，浸以树脂溶液并经干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压的压制成型加工，所制成的覆铜板。

封装的主要作用是什么？
答；集成电路封转不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定，可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护作用，从而使得电路芯片能发挥正常的功能。

印刷机系统组成有哪些？
答；基板夹持机构，刮刀系统，PCB定位系统，丝网或模板，末班的固定机构，以及为保证印刷精度而配置的其他选件等。

如何设置印刷机刮刀压力参数？
答；理想的刮刀速度与压力应该以刚好把焊膏从模板表面刮干净为准。

焊膏使用前需要搅拌，如何判断是否搅拌合格？
答；若使用手动搅拌，用不锈钢或塑料刮刀插入焊锡膏中，搅拌直径大约在10—20mm，搅拌1分钟后，将刮刀提起，若刮刀上的焊锡膏全部向下滑落，则合格，若部分滑落则不和格。

什么是贴片？主要贴片机品牌有哪些/
答；贴片是将SMC/SMD等表面贴装元器件从其包装结构中取出，然后贴放到PCB的指定焊盘位置上。

品牌；西门子，松下，索尼。

什么是贴片机的分辨率？有哪些因素决定？
答；分辨率描述贴片机分辨空间连续点的能力。

贴片机的分辨率由定位驱动电机和轴驱动机构上的旋转或线性位置检测装置的分辨率来决定。

什么是热浸焊/
答；热浸焊接是把整块插好电子元器件的PCB与焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引线，PCB铜箔进行焊接的流动焊接方法。

什么是波峰焊阴影效应/
答；印制板在焊料溶液的波峰上通过时，较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡，形成阴影区，使焊料无法在焊接面上慢流而导致漏焊或焊接不良。

空心波的波形结构有点有哪些？
答；空心波的波形结构，可以从不同方向消除元器件的阴影效应，有极强的填充死角，消除桥接的效果。

通孔再流焊的原理是什么？
原理是：在印制板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置使针管于插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上然后安装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过再流焊，完成焊接。

激光再流焊的原理是什么？
激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光能并转化成热能，温度急剧上升到焊接温度，导致焊料融化，激光照
射停止后，焊接部位迅速变冷，焊接凝固，形成牢固可靠的连接。

31 请举出3种再流焊常见缺陷？
桥连立碑锡珠元件偏移
整个再流焊过程一般需要经过哪四个不同阶段？
1预热2保温阶段3回流阶段4冷却阶段
请解释再流焊自定义效应？
如果焊盘设计正确元器件端头与印制电路板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料浸湿时就会产生自定位效应。

为什么说贴片技术性能会影响SMT生产线效率？
再流焊保温的作用？
使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减小温差。

什么是再流焊？再流焊预热的作用是什么？
提供一种加热环境，使预先分配到分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料重新熔化，从而让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。

为了使焊膏活性化及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部位不良所进行的加热行为。

选择性波峰焊的工作原理?
再由电路板设计文件转换的程序控制下，小型波峰焊锡槽和喷嘴移动到电路板需要补焊的位置，顺序、定量的喷涂助焊剂并喷涌焊料波峰，进行局部焊接。

宽屏波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？
在焊料的喷嘴处安装了扩展器，熔融的锡铅溶液从倾斜的喷嘴喷流出来，形成偏向宽屏波。

对电路有清洗作用
起到修正焊接面、消除桥接和拉尖、丰满焊接轮廓的效应。

38紊乱波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？
用一块多孔的平板去替换空心波峰口的指针形调节杆，就可以获得有若干个小子波构成的紊乱波。

作用：能很好的克服一般波峰焊的遮蔽效应和阴影效应。

第二篇：SMT行业市场报告资料
目录：
一、SMT简介与分类
1.SMT简介
2.SMT贴片机的原理
3.SMT分类
4.SMT贴片机分类
二、SMT的发展史
三、SMT的现状
四、SMT贴片机的发展趋势
五、SMT的国内外品牌
六、SMT数控系统（附：SMT行业分析）
一、SMT简介与分类
1.SMT简介
SMT，是Surface Mount Technology的缩写，中文意思是，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

近几年电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、平板电脑为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。

2.SMT贴片机的原理
SMT贴片机原理。

由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。

采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60%-70%，重量减轻90%以上。

SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、
彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、平板电脑、手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。

SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30%。

3.SMT分类：
SMT包括：表面安装组件SMC（Surface mount Component）、表面安装器件SMD(Surface Mount device)、(表面安装印制电路板)SMB、普通混装印制电路板PCB（printed circuit board)、点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一套完整工艺技术，它是70年代后期在传统的通孔插装技术（THT=Through Hole Technology基础起来的第四代电子装配高新技术。

4.SMT贴片机分类：
1）拱架式SMT贴片机(Gantry)
拱架式（又称动臂式）机器是最传统的贴片机，具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转塔式和大型平行系统相比。

拱架式机器分为单臂式和多臂式，单臂式是最早先发展起来的现在仍然使用的多功能贴片机。

在单臂式基础上发展起来的多臂式贴片机可将工作效率成倍提高，如美国Universal公司的GSM2贴片机就有2个动臂安装头，可分别交替对两块PCB（PrintCircuitBoard，印刷线路板）同时进行安装。

绝大多数贴片机厂商均推出了采用这一结构的高精度贴片机和中速贴片机，例如美国Universal公司的AC72、荷兰Assembleon公司的AQ-
1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji公司的QP-341E和XP
系列、日本Panasonic公司的BM221、韩国Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki公司的KE系列。

不过元件排列越来越集中在有源部件上，比如有引线的QFP（Quadflat package，四边扁平封装器件）和BGA（Ball gridarray，球栅阵列器件），安装精度对高产量有至关重要的作用。

复合式、转塔式和大型平行系统一般不适用于这种类型的元件安装。

这种形式由于SMT贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。

现在一般采用多个真空吸料嘴同时取料(多达上十个)和采用双梁系统来提高速度，即一个梁上的贴片头在取料的同时，另一个梁上的贴片头贴放元件，速度几乎比单梁系统快一倍。

但是实际应用中，同时取料的条件较难达到，而且不同类型的元件需要换用不同的真空吸料嘴，换吸料嘴有时间上的延误。

这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。

适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。

2）复合式SMT贴片机
复合式。

复合式机器是从拱架式机器发展而来，它集合了转塔式和拱架式的特点，在动臂上安装有转盘，像Siemens的Siplace80S25贴片机，有两个带有12个吸嘴的旋转头。

由于复合式机器可通过增加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，因此它的发展前景被看好，例如Siemens推出的HS60机器就安装有4个旋转头，贴装速度高达每小时60,000片。

Universal公司也推出了带有30个吸嘴的旋转头，称之为“闪电头”，两个这样的旋转头安装在Genesis贴片平台上，可实现每小时60,000片贴片速度。

从严格意义上来说，复合式机器仍属于动臂式结构。

3）转塔式拱架型SMT贴片机(Turret)
转塔式。

转塔式机器主要应用于大规模的计算机板卡、移动电话、家电等产品的生产上，这是因为在这些产品当中，阻容元件特别多、装配密度大，很适合采用这一机型进行生产。

相当多的台资、港资电子组装企业以及国内电器生产商都采用这
一机型，以满足高速组装的要求。

生产转塔式机器的厂商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。

转塔的概念是使用一组移动的送料器，转塔从这里吸取元件，然后把元件贴放在位于移动的工作台上的电路板上面。

转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。

这种结构的高速贴片机在我国的应用也很普遍，不但速度快，而且历经十余年的发展技术已非常成熟，如Fuji公司的CP842E机器贴装速度可达到0.068秒
/片。

但是这种机器由于机械结构所限，其贴装速度已达到一个极限值，不可能再大幅度提高。

该机型的不足之处是只能处理带状料。

此机型在速度上是优越的，适于大批量生产，但其只能用带状包装的元件，如果是密脚、大型的集成电路(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。

这种设备结构复杂，造价昂贵，最新机型约在50万美元，是拱架型的三倍以上。

目前最快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。

4）大型平行系统SMT贴片机
大型平行系统。

大规模平行系统(又称模组机)使用一系列小的单独的贴装单元(也称为模组)。

每个单元有自己的丝杆位置系统，安装有相机和贴装头。

每个贴装头可吸取有限的带式送料器，贴装PCB的一部分，PCB以固定的问隔时间在机器内步步推进。

单独地各个单元机器运行速度较慢。

可是，它们连续的或平行的运行会有很高的产量。

如Philips公司的AX-5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，堪称业界第一，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，仍有大幅度提高的可能。

这种机型也主要适用于规模化生产，例如手机。

生产大规模平行系统式机器的厂商主要有Philips，Fuji公司也推出了采用类似结构的NXT型超高速贴片机，如图4，通过搭载可以更换的贴装工作头，同一台机器既可以是高速机也可以是泛用机，几乎可以进行所有贴装元器件的贴装，从而使设备的初期投资及增加设备投资降低到最低程度。

二、SMT的发展史
我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。

随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。

据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。

我国将成为SMT世界加工厂的基地。

我国SMT发展前景是非常广阔的。

SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。

最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。

为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm ＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。

由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。

第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路<计算器、石英表>
第二阶段（1976—1980）：减小体积，增强电路功能<摄像机、录像机、数码相机>
第三阶段（1980—1995）：降低成本，大力发展生产设备，提高产品性价比<超大规模集成电路>
现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装
技术现状：据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子产品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的电子产品正以8％的速度递增。

到目前为止，日、美等国已有80％以上的电子产品采用了SMT。

三、SMT的现状
1.SMT/MES产业三足鼎立中国SMT/MES产业主要集中在东部沿
海地区，其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/MES的总量占全国80%以上。

按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。

环渤海地区SMT/MES总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距，但增长潜力巨大，发展势头更强。

国家有关部门公布，位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。

不久的将来，我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。

中国SMT/MES产业之所以出现如此大好形势，主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展，制定了良好的发展政策、引进政策。

世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区，把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

2.中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区，这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上，其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。

另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了
3.1亿元，占整体产业比重的7.6%。

3.同时我们预计，未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。

不过，长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2007年起开始快速攀升，2009年达到43.9%。

而珠江三角洲地区比重虽然下降到47.O%，但仍占据首要位置。

另外，环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。

长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移，尤其是贴片机生产的转移。

从历史原因来看，长江三角洲地区发展设备制造业的基础相对雄厚。

同时长江三角洲地区笔记本、手机等中高端电子整机产品制造业比较发达，另外再加上长江三角洲地区独特的地理位置优势，因此在2007年的全球SMT产业的大转移过程中，长江三角洲地区将承接相当大部分的比例。

不过，对珠江三角洲地区而言，由于在过去几年的发展中，其SMT产业已经形成了较为完整的产业链和产业配套环境，因此珠江三角洲地区在承接产业转移方面也具有比较明显的优势。