中国大陆FPC产业发展前景及展望

中国大陆FPC产业发展前景及展望
1.0、中国大陆FPC产业发展概况
1.1、发展历程
在1997年以前中国大陆未见有挠性印刷线路板(FPC简称挠性板)产量的
统计众厂商还没有真正涉及到FPC生产领域。

在20世纪80年代中国大陆部分
刚性PCB企业及一些研究所开始FPC的研发、生产主要用于军工产品、电脑、
照相机等产品上。

中国大陆FPC的生产显得零星、分散、神秘而且未形成量产。

偶尔可见到挠性板论文发表包括刚-挠多层印制板的制作技术。

据相关资料显示中国大陆早期开始生产FPC并形成量产的企业主要有上海伯乐、番禺安捷利、深圳典邦、中山元盛、珠海东大、广州诚信及一些研究所。

生产FPC基材的企业主要有江西九江福来克斯、深圳丹邦、湖北化学所、中山东
溢、广州宏仁、深圳华虹、陕西704研究所等。

而近三年来已经有越来越多的企业投入FPC生产领域。

据统计在珠江三
角洲地区就有至少60家投入FPC新建、改建、扩建生产线行列而且主要集中在
深圳、惠州、东莞、珠海、广州、中山等城市而长江三角洲地区也已经有数
十家挠性板厂商陆续投产。

其中在这些积极切入FPC生产领域的企业中民营
企业占有较大的比重投入资本少则数百万元人民币多则数千万元甚至上
亿元人民币。

因此FPC成为近三年来拉动民营企业投资的热门项目之一。

1.2、发展现状
由于看好中国大陆的市场潜力日本、美国、台湾企业也纷纷在中国大陆设
立工厂比如全球最大的挠性板公司——日本Nippon mektron在珠海日本第
二大公司Fujikura在上海Sony chemical在苏州Nitto Denko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics在深圳美国Parlex在上海M-Flex在苏州Word circuits
在上海台湾雅新在东莞、苏州嘉义在广州嘉联益百稼在昆山、苏州
耀郡在华东欣业同泰在昆山佳通在苏州统嘉在华东地区设立了FPC生
产基地。

另外台湾挠性板的龙头企业华通、楠锌则从2004年开始亦投入FPC项
目。

迄今为止台湾FPC大厂几乎都在中国大陆设立了工厂。

与此同时中国大陆本土多家着名的刚性PCB企业也相继改建、新建了FPC
工厂包括长沙的维用长城新加坡MES公司、深圳景旺、福建福强、天津普
林等。

据中国印制电路行业协会(CPCA)统计的资料显示在“2004年第三届中
国电子电路排行榜”企业名单中上榜的FPC企业主要有苏州维讯柔性电路2003
年产值10.79亿元人民币、苏州佳通 6.14亿元人民币、索尼凯美高 6.02
亿元人民币、上海伯乐 3.0亿元人民币、安捷利 1.85亿元人民币、典
邦 1.8亿元人民币、广州诚信软性电路 1.1亿元人民币。

1.3、发展特点
1中国大陆FPC于近3~4年间才形成量产目前月产量达到1万平方米以上含
单层、双层、多层的厂商算是大厂这样企业在中国大陆屈指可数如伯
勒、安捷利、元盛、典邦等。

2水平高产量大的厂商主要为台湾、日本、美国投资的企业而且集中
在长三角、珠三角地区。

例如珠海的日本旗胜Nippon Mektron昆山和苏
州的台湾第一大FPC厂商——嘉联益苏州和东莞的台湾雅新苏州的佳通苏
州的Sony Chemical苏州的维讯深圳的金柏科技目前他们的月产能达到20
40万平方米。

而港资企业不多。

3生产工艺多为片式加工中国大陆Roll-to-roll卷式连续生产线尚未成功
量产。

4生产挠性板基材的厂家屈指可数基本上都是胶粘剂三层法无胶粘剂二层法则处于研发状态。

主要是聚酰亚胺和聚酰挠性基材二大类中国
大陆挠性覆铜板基材处于起步、发展阶段。

5众多厂商宣称能生产多层挠性板但形成量产供货极少企业有能力生产
手机FPC因为绝大多数企业通常只能生产36层FPC。

6目前FPC线宽/间距为0.0750.10mm(3-4mil)、孔径0.1-0.2mm的多层FPC
生产技术难度大目前主要应用于手机、数码相机领域。

7在中国大陆近几届全国印制板学术年会上陆续有关刚-挠结合多层板的
论文发表包括15所、深南、699厂家中国大陆也有一部分宣称能做刚-挠结
合多层板的企业。

但总的看来刚-挠结合多层板还处于摸索、研发阶段尚未
形成批量生产的能力。

2.0、中国大陆FPC发展障碍
2.1、FPC技术精益求精
在消费类电子产品的小型化趋势下FPC也向着线距小于0.2mm、孔径小于
0.25mm的高密度(HDI)方向发展今后还将向超高密度方向发展线距小于
0.1mm、孔径小于0.075mm。

有业者指出目前市场上已有厂商可以将孔径做到0.05mm 0.0250.05mm之间将成为关注的焦点。

同时挠-刚结合板也将是今后
的发展趋势这类板可柔曲立体安装有效利用安装空间。

业者认为挠-刚结
合板今后的市场发展空间较大随着3G时代的到来市场需求将大幅增长。

COF(Chip on film)技术也将更加流行将芯片安装在FPC上可以使FPC变得更
加轻薄短小未来彩色屏幕、彩色液晶面板、平面显示器必定会大量使用COF技
术。

这种技术代表精密线路的较高水平在中国大陆采用的厂家还较少。

业者指出现阶段市场对FPC的技术要求越来越高包括层数越来越多、线宽和
线距越来越窄、孔径越来越小、柔韧性更高等。

目前材料方面还是以日系企业为主而且很多日本FPC生产商本身就是材料供应商中国大陆厂商多少都会受
到一些限制。

此外目前手机领域对FPC的需求量最大但该领域对产品质量要求也更高
弯折次数要达到10万次以上对孔径、布线要求也比较高。

为此已有部分中
国大陆本土厂商开始寻求与日系企业展开合作解决技术上的难题。

2.2、只在沟通与附加服务上取得优势
尽管最先进的产品技术与设备仍然掌握在日本、韩国以及欧美一些企业手
中但是中国大陆一些企业也凭借着自身的优势在市场上分得一杯羹。

如安捷
利公司、晶硅科技公司、嘉之宏公司等。

除此之外FPC供应商为客户提供更多的附加服务如安捷利为客户提供元
器件贴装服务等。

目前中国大陆和台湾地区厂商提供此类服务较多日本由于
人工成本高昂几乎都不提供装配服务。

2.3、技术和管理方面差距较大
我们应当看到中国大陆本土厂商与境外厂商之间仍然存在着很大的差距。

首
先在规模上中国大陆本土企业的月产能都很小月产量上万平方米的屈指可
数。

有业者指出近几年中国大陆每年新成立的FPC企业大概有50家左右月产
能在3、4万平方米以上的公司不下30家而且基本都是外资企业。

其次在技术水平与管理方面还存在着差距。

与国际一流厂商相比中国大
陆柔性线路板厂商还处在一个较低的水平除了技术方面在管理水平和投资
规模方面的差距也是很明显的。

只有从管理水平上有了长足的发展才可以满
足国际OEM厂商的本地化需求。

此外还有一些企业产品定位不够准确。

2.4、众多厂商盲目投入FPC是目前最热门的投资项目之一前景一片光明经
久不衰而且利润率目前高于PCB甚至有业者认为报废20%30%还有利润可赚。

但是要非常清楚地认识到做好FPC项目将会遇到许多难以想象的问题。

因为FPC是长期、大量实践摸爬滚打才能成长的项目要使其顺利量产并获得
较高利润非常不容易。

生产FPC的技巧、诀窍专用小技术非常多需长期积累
经验。

FPC很薄、吸水率高且软取板、传递、加剧、冲模、成像、层压、对位、
盖膜等每个工序与PCB都不一样。

因此要对这个项目的难点有充分准备。

另外
优质基材并不好采购中国大陆真正质量过关的FPC基材还不多有的物料品种
很少。

此外还必须清楚地认识到做低端FPC几乎每家企业都会做但价格却
在不断下跌企业无利可图订单不稳定。

而做FPC高端产品如手机FPC、折
叠式FPC、旋转式手机FPC、多层FPC、软硬结合挠性板要顺利量产并获得客
户认可更是不容易。

因此建议中国大陆本土厂商切不可跟风盲目投入FPC生
产领域要谨慎而行才能避免血本无归的境地。

3.0、中国大陆FPC产业发展前景展望
基于目前中国大陆FPC的广阔市场日本、美国、台湾地区等大型FPC企业都
已在中国大陆抢夺客户中国大陆地区大批FPC民营企业兴起。

预测到2008年
中国大陆FPC产业仍将高速度向前健康发展。

(1)、未来几年内中国大陆FPC产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区
接近日本其中产量将占全球约20%的比重成为世界最重要的生产基地。

中国印制电路行业协会(CPCA)指出中国大陆挠性板需求近年来呈高增长率
56.5%发展远高于世界平均增长率的8.4%。

自2001年以来中国大陆挠性板市场
需求连续三年增幅达70%美国约45%占全球10%20%。

CPCA预测指出2005年中国大陆FPC的产值将达到135.94亿元人民币比2004
年的84.95亿元人民币增长65%左右预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。

市场需求主要来自于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCD显示屏等高端、
小型化电子产品领域进而推动中国大陆PCB厂商开发更薄、更轻和密度更高的
FPC FPC在整个行业的比例也将越来越大。

(2)、2008年中国大陆FPC技术将接近世界先进水平。

(3)、2008年前后刚-挠结合多层板、多层挠性印制板、HDI挠性板、COF都能
大量应用到电子产品上。

(4)、中国大陆本土企业有能力生产线宽/间距会达到23mils(0.05~0.075mm)
最小孔径0.050.10mm的FPC。

(5)、中国大陆本土生产的FPC基材品种、质量、产量将会大幅度增加逐步代
替进口。

(6)、未来中国大陆将出现一批世界着名的FPC企业民营企业、股份企业、上
市公司将占主流。