熔融键合的分类

熔融键合的分类
熔融键合（ThermocompressionBonding）是一种常用的微电子封装技术，用于将芯片、晶圆、片上元件（SOC）等组件连接到载体或基板上。

根据不同的应用和需求，熔融键合可以被分为多种分类。

以下是几种常见的熔融键合分类。

1.面积键合（AreaBonding）：面积键合主要通过熔化连接器上的金属来将两个表面连接在一起。

这种键合方法适用于需要高强度和可靠连接的应用，如芯片与芯片之间的连接或芯片与载体之间的连接。

2.线键合（WireBonding）：线键合是一种常见的熔融键合技术，通过将细金属线（通常是金或铝线）焊接到芯片的引脚或连接器的接点上，实现电气连接。

线键合适用于连接小尺寸的器件，如IC芯片、LED芯片等。

3.球键合（BallBonding）：球键合是一种常用的线键合技术，其特点是在连接点上形成一个焊球，然后将焊球与芯片的引脚或连接器的接点焊接在一起。

球键合适用于连接尺寸较大的芯片和连接器。

4.钝键合（StudBumping）：钝键合是一种将针状金属焊接到芯片引脚上的熔融键合技术。

这种键合方法通常用于高功率应用，如功率放大器和功率集成电路。

5.竖键合（VerticalBonding）：竖键合是一种特殊的键合技术，通过将芯片或器件从侧面引入键合区，实现与载体或基
板的键合连接。

这种方法适用于特殊的微电子封装需求，如堆叠芯片封装。

总之，熔融键合根据不同的连接需求和技术要求，可以采用不同的分类方式。

以上是几种常见的熔融键合分类，各有其适用的应用领域和特点。