fpga生产工艺流程

fpga生产工艺流程
FPGA（Field Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，是一种在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路。

它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构。

FPGA 是在CPLD的基础上发展起来的新型高性能可编程逻辑器件，一般采用SRAM工艺，也有一些专用器件采用Flash工艺。

FPGA生产工艺流程是一个复杂的过程，主要包括以下几个步骤：
1. 晶圆制备：将硅片切割成一定尺寸的圆形薄片。

2. 光刻：在硅片上涂上光刻胶，然后通过掩膜曝光，形成电路图案。

3. 蚀刻：使用化学溶液将未被光刻胶保护的部分腐蚀掉，留下所需的电路图案。

4. 离子注入：将掺杂物注入硅片中，以改变其电性能。

5. 金属化：在硅片上沉积金属层，以连接电路元件。

6. 封装：将芯片封装成最终产品的形式。