影响智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素分析

影响智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素分析
杨利华
【期刊名称】《中国集成电路》
【年(卷),期】2024(33)4
【摘要】智能卡芯片的贯穿性裂纹失效模式,可能由单一因素引起,也可能是多种因素共同作用的结果,本文专门就造成智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素进行分析。

【总页数】3页(P86-88)
【作者】杨利华
【作者单位】北京中电华大电子设计有限责任公司
【正文语种】中文
【中图分类】TP3
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