半导体封装过程中的散热技术研究

半导体封装过程中的散热技术研究
王伟;姜亮;吴清光
【期刊名称】《新潮电子》
【年(卷),期】2024()1
【摘要】随着半导体技术的飞速发展,半导体器件的集成度和功率密度不断提高,导致封装过程中的散热问题日益突出。

本文首先分析了半导体器件热特性,揭示了散热问题对半导体性能的影响,强调了散热技术的重要性,探讨了热导材料和热界面材料的特点、选择,以及热传导路径的优化和散热结构设计的原则,以实现最佳的散热效果。

【总页数】3页(P121-123)
【作者】王伟;姜亮;吴清光
【作者单位】济南市半导体元件实验所
【正文语种】中文
【中图分类】TP3
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