常见电磁兼容EMC问题及解决办法
常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法
常见电磁兼容(EMC)问题及解决办法通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷）医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。
针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。
针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高。
如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性：1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：（1）微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。
（2）系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。
（3）含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。
2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：（1）选用频率低的微控制器：选用外时钟频率低的微控制器可以有效降低噪声和提高系统的抗干扰能力。
同样频率的方波和正弦波，方波中的高频成份比正弦波多得多。
虽然方波的高频成份的波的幅度，比基波小，但频率越高越容易发射出成为噪声源，微控制器产生的最有影响的高频噪声大约是时钟频率的3倍。
（2）减小信号传输中的畸变微控制器主要采用高速CMOS技术制造。
信号输入端静态输入电流在1mA左右，输入电容10PF左右，输入阻抗相当高，高速CMOS 电路的输出端都有相当的带载能力，即相当大的输出值，将一个门的输出端通过一段很长线引到输入阻抗相当高的输入端，反射问题就很严重，它会引起信号畸变，增加系统噪声。
当Tpd＞Tr时，就成了一个传输线问题，必须考虑信号反射，阻抗匹配等问题。
信号在印制板上的延迟时间与引线的特性阻抗有关，即与印制线路板材料的介电常数有关。
可以粗略地认为，信号在印制板引线的传输速度，约为光速的1/3到1/2之间。
微控制器构成的系统中常用逻辑电话元件的Tr（标准延迟时间）为3到18ns之间。
在印制线路板上，信号通过一个7W的电阻和一段25cm长的引线，线上延迟时间大致在。
电力电子系统的EMC问题与解决方案
电力电子系统的EMC问题与解决方案电力电子系统的电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）问题是指在电磁环境下，电力电子系统正常工作所需的电磁环境条件，以及电力电子系统对外界电磁环境的产生的电磁干扰的抵抗能力。
在电力电子系统的设计和应用过程中，EMC问题是一个不可避免的挑战。
本文将介绍电力电子系统的EMC问题，并探讨一些解决方案。
一、电力电子系统的EMC问题电力电子系统在运行过程中会产生电磁波，这些电磁波会辐射到周围环境中，对其他设备和系统产生干扰。
同时，电力电子系统也会受到来自外部电磁波的干扰，影响其正常工作。
这些问题都属于电力电子系统的EMC问题。
1. 电磁辐射问题电力电子系统在工作时会产生高频电磁波，如开关电源、变频器和整流器等，这些高频电磁波会通过导线、辐射、波导等途径传播到周围环境中，对其他设备和系统造成干扰。
特别是在无线通信系统和医疗设备等对电磁波敏感的环境中，电磁辐射问题尤为重要。
2. 电磁感受问题电力电子系统对外界电磁波的感受性也是一个重要问题。
当电力电子系统暴露在高强度电磁场的环境中时，会受到来自电磁波的干扰，从而影响其正常工作。
例如，在雷电或强磁场环境下，电力电子系统可能会出现故障或损坏。
二、解决电力电子系统的EMC问题的方案为了解决电力电子系统的EMC问题，需要采取一系列的技术手段和措施。
以下是一些常见的解决方案：1. 地线设计地线是电力电子系统中的重要部分，它能够消除电磁干扰并提高系统的EMC性能。
在地线设计中，需要合理布置和连接地线，建立良好的接地系统，使系统的电磁能量得到合理的分配和消耗，从而减少电磁辐射和提高抗干扰能力。
2. 滤波器设计在电力电子系统中安装滤波器可以有效地减少电磁辐射和抑制电磁干扰。
滤波器能够在电源和负载之间形成一个衰减效应，阻止高频电磁波的传播，从而减少对其他设备的干扰。
3. 接地设计良好的接地设计能够有效地降低电磁辐射和提高系统的抗干扰能力。
EMC电磁兼容整改一般来说主要的整改方法
EMC电磁兼容整改一般来说主要的整改方法EMC电磁兼容整改一般来说主要的整改方法有如下几种：一、EMC电磁兼容整改之减弱干扰源在找到干扰源的基础上，可对干扰源进行允许范围内的减弱。
二、EMC电磁兼容整改之电线电缆的分类整理在电子设备中，线间耦合是一种重要的途径，也是造成干扰的重要原因，因为频率的因素，可大体分为高频耦合与低频耦合。
因耦合方式不同，其整改方法也是不同的，下边分别讨论：EMC电磁兼容整改之低频耦合：低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况，低频耦合又可分为电场和磁场耦合，电场耦合的物理模型是电容耦合，因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量。
EMC电磁兼容整改之高频耦合：高频耦合是指长于1/4波长的走线由于电路中出现电压和电流的驻波，会使耦合量增强。
三、EMC电磁兼容整改之改善地线系统EMC电磁兼容整改理想的地线是一个零阻抗，零电位的物理实体，它不仅是信号的参考点，而且电流流过时不会产生电压降。
在具体的电气电子设备中，这种理想地线是不存在的，当电流流过地线时必然会产生电压降。
据此可根据地线中干扰形成机理可归结为以下两点：1.减小低阻抗和电源馈线阻抗。
2.正确选择接地方式和阻隔地环路，按接地方式来分有悬浮地、单点接地、多点接地、混合接地。
如果敏感线的干扰主要来自外部空间或系统外壳，此时可采用悬浮地的方式加以解决，但是悬浮地设备容易产生静电积累，当电荷达到一定程度后，会产生静电放电，所以悬浮地不宜用于一般的电子设备。
单点接地适用于低频电路，为防止工频电流及其他杂散电流在信号地线上各点之间产生地电位差，信号地线与电源及安全地线隔离，在电源线接大地处单点连接。
单点接地主要适用于频率低于3MHz的情况。
多点接地是高频信号唯一实用的接地方式，在射频时会呈现传输线特性，为使多点接地的有效性，当接地导体长度超过最高频率1/8波长时，多点接地需要一个等电位接地平面。
多点接地适用于300KHz以上。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在共同电磁环境下，能够正常工作而不产生或接受不可接受的电磁干扰的能力。
在实际应用中，由于电子设备的复杂性和多样性，往往会出现EMC问题，影响设备的正常运行和相邻设备的工作。
为了解决这些问题，需要采取一系列的整改措施。
二、常见EMC问题及解决措施1. 电磁辐射问题电磁辐射是指电子设备在工作过程中产生的电磁波向外传播的现象。
常见的解决措施包括：- 优化电路设计，减少信号线的长度和面积，降低电磁辐射的强度；- 采用屏蔽罩或屏蔽材料，阻止电磁波的传播；- 合理布局电子设备，减少电磁辐射的相互干扰。
2. 电磁感应问题电磁感应是指电子设备受到外部电磁场的影响，导致设备出现异常。
常见的解决措施包括：- 设备外壳接地，减少电磁感应的影响；- 在关键电路上添加滤波器，降低电磁干扰的程度；- 使用抗干扰能力强的元器件，提高设备的抗干扰能力。
3. 电磁耦合问题电磁耦合是指电子设备之间通过电磁场相互影响，导致设备之间出现干扰。
常见的解决措施包括：- 合理布局电子设备，减少电磁耦合的可能性；- 使用屏蔽材料或屏蔽罩，阻止电磁干扰的传播；- 优化信号线的布局，减少电磁耦合的影响。
4. 地线问题地线是电子设备中非常重要的一部分，对于EMC具有重要的影响。
常见的解决措施包括：- 设备外壳接地，减少电磁感应的影响；- 合理设计地线布局，减少地线回流路径的长度；- 使用低阻抗的地线材料，提高地线的导电性能。
5. 电源线问题电源线是电子设备中提供电能的重要组成部分，也容易引起EMC问题。
常见的解决措施包括：- 使用滤波器，减少电源线上的电磁干扰；- 优化电源线的布局，减少电源线与其他线路的干扰；- 使用抗干扰能力强的电源线材料，提高设备的抗干扰能力。
6. 地址线问题地址线是数字电路中用于寻址的重要信号线，也容易引起EMC问题。
电源设计中的EMC问题与解决方法
电源设计中的EMC问题与解决方法在电源设计过程中，电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）问题是一个需要被高度关注的重要方面。
EMC问题的存在可能导致电子设备之间的相互干扰，从而影响系统的正常工作。
因此，深入了解电源设计中的EMC问题并寻求解决方法，对于保证产品稳定性和可靠性具有重要意义。
首先，我们来了解一些常见的EMC问题。
电源设计中的EMC问题主要包括以下几个方面：1. 电源线干扰：电源线作为电源输入和输出的连接途径，可能成为传导干扰的通道。
当电源线上的高频噪声传导到其他部分时，会引起其他电子设备的干扰，影响其正常使用。
2. EMI辐射：电源设备在工作过程中会产生电磁辐射，如果辐射幅度过高，可能会对周围的其他设备和信号线路产生干扰，使其无法正常工作。
3. 地线干扰：地线是电路中的参考电位点，负责回流电流。
但如果地线的阻抗较大或者回流电流过大，可能会导致地线产生较大的共模干扰，进而影响整个系统的正常工作。
接下来，我们将介绍一些解决电源设计中EMC问题的方法：1. 合理的布局设计：在电源设计过程中，应注意合理的布局设计。
通过将不同电路板的布局位置安排合理，减小信号之间的干扰。
将高频和低频电路分开布局，采用屏蔽罩等措施对敏感电路进行隔离，以减少电磁辐射和传导干扰。
2. 使用滤波器：在电源设计中，适当选择并使用滤波器可以有效减小电源线上的高频噪声。
滤波器能够过滤掉不需要的高频干扰信号，提高电源线的电磁兼容性。
3. 优化接地设计：合理的地线设计对于解决地线干扰问题至关重要。
通过降低地线的阻抗并增加回流电流的路径，减小共模干扰的产生。
同时，合理选择接地点，如使用星型接地方式，可以减少单点接地带来的电磁干扰。
4. 选择合适的电源元件：在电源设计中，选择合适的电源元件也能够有效降低EMC问题。
例如，采用能够提供更好电源抗干扰能力的开关电源，选择低电磁辐射的磁性元件等。
电磁兼容解决方案
电磁兼容解决方案一、引言电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在特定电磁环境下能够正常工作，同时不对周围环境和其他设备造成干扰的能力。
随着电子设备的广泛应用，电磁兼容问题日益凸显。
本文将详细介绍电磁兼容解决方案的标准格式。
二、问题描述在电子设备的设计和生产过程中，往往会遇到电磁兼容问题。
这些问题包括电磁辐射和电磁感应两个方面。
电磁辐射是指电子设备在工作时产生的电磁波向周围空间传播，可能对其他设备或者系统造成干扰。
电磁感应是指电子设备受到外部电磁场的影响，导致设备内部电路发生故障或者性能下降。
三、解决方案为了解决电磁兼容问题，我们需要采取一系列的措施。
以下是一些常见的解决方案：1. 设计合理的电路板布局合理的电路板布局是确保电磁兼容的重要因素之一。
通过合理安排电路板上的元件、信号线和电源线的位置，可以减少电磁辐射和电磁感应的发生。
同时，应尽量避免信号线和电源线的交叉和平行布局，以减少电磁干扰。
2. 使用屏蔽材料和屏蔽技术屏蔽材料可以有效地抑制电磁辐射和电磁感应。
常见的屏蔽材料包括金属板、金属网、金属涂层等。
在设计电子设备时，可以在关键部位使用屏蔽材料来减少电磁干扰。
此外，还可以采用屏蔽技术，如屏蔽罩、屏蔽隔板等，来进一步提高电磁兼容性。
3. 优化电源系统设计电源系统是电子设备的重要组成部份，也是电磁兼容问题的关键。
通过合理设计电源系统，包括滤波器的选择和布局、地线的设计等，可以有效地降低电磁辐射和电磁感应。
4. 进行电磁兼容测试和验证在电子设备的设计和生产过程中，应进行电磁兼容测试和验证，以确保设备符合相关的电磁兼容标准。
常见的测试项目包括电磁辐射测试、电磁感应测试等。
通过测试和验证，可以及时发现和解决电磁兼容问题，提高设备的可靠性和稳定性。
四、实施步骤为了实施电磁兼容解决方案，我们可以按照以下步骤进行：1. 分析电磁兼容问题首先，需要对电子设备的电磁兼容问题进行分析。
电磁兼容解决方案
电磁兼容解决方案一、背景介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在电磁环境中能够正常工作，同时不对周围电磁环境造成干扰的能力。
随着电子设备的普及和无线通信技术的发展，电磁兼容问题日益突出。
为了确保设备的正常运行和保护其他设备免受干扰，制定电磁兼容解决方案具有重要意义。
二、问题分析1. 电磁辐射问题：电子设备在工作过程中会产生电磁辐射，可能对周围设备和人体产生干扰和伤害。
2. 电磁感应问题：电子设备受到外界电磁场的影响，可能导致设备工作不正常或损坏。
3. 电磁抗扰性问题：电子设备需要具备一定的抗扰性，能够在复杂的电磁环境中正常工作。
三、解决方案为了解决电磁兼容问题，可以采取以下措施：1. 设计阶段：在电子设备的设计阶段，应考虑电磁兼容性，采用合适的设计方法和技术，包括：- 合理选择电子元器件，使用具有良好电磁兼容性能的元器件。
- 优化电路布局，减少电磁辐射和感应。
- 采用屏蔽技术，减少电磁辐射和感应。
- 优化接地设计，提高电磁抗扰性能。
- 合理使用滤波器，减少电磁干扰。
2. 测试和验证阶段：在电子设备的测试和验证阶段，应进行全面的电磁兼容性测试，包括：- 辐射测试：通过辐射测试仪器，对设备的辐射电磁波进行测量和评估，确保其在规定的范围内。
- 感应测试：通过感应测试仪器，对设备的感应电磁波进行测量和评估，确保其在规定的范围内。
- 抗扰性测试：通过抗扰性测试仪器，对设备的抗扰性能进行测量和评估，确保其在规定的范围内。
3. 优化和改进：根据测试结果，对电子设备进行优化和改进，包括：- 优化电路布局和接地设计，减少电磁辐射和感应。
- 优化滤波器的设计和使用，提高电磁抗扰性能。
- 采用屏蔽技术，减少电磁辐射和感应。
- 优化电子元器件的选择，使用具有更好电磁兼容性能的元器件。
四、实施效果通过采取上述解决方案，可以达到以下效果：1. 降低电子设备的电磁辐射水平，减少对周围设备和人体的干扰和伤害。
电路设计中的EMC问题与解决方法
电路设计中的EMC问题与解决方法导言在电路设计与开发的过程中，电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）问题是一个必须重视的方面。
EMC问题的存在可能导致电子设备间的互相干扰，甚至造成设备的损坏。
因此，了解EMC问题的原因和解决方法对于电路设计师来说至关重要。
EMC问题的原因1. 电磁辐射（Electromagnetic Radiation）：当电流在电路中流动时，会产生磁场，这个磁场会在空间中扩散并形成电磁波。
如果电磁波强度较高，就会造成电磁干扰，影响其他电子设备的正常工作。
2. 电磁感应（Electromagnetic Induction）：当设备接收到外部电磁波时，其内部的电子元器件可能产生感应电流，从而引起设备的故障或异常。
3. 外部电压（External Voltages）：在电路设计过程中，如果没有正确处理设备外部电源供电、地线引入等问题，外部电压可能会导致电磁兼容性问题。
EMC问题的解决方法1. 接地设计（Grounding Design）：合理的接地设计能够有效降低电路的电磁辐射以及电磁感应。
在接地设计中，需要注意将设备的接地点与电源的接地点相连，以保证信号的返回路径更加稳定。
2. 滤波设计（Filtering Design）：通过在电路中加入滤波电路，可以降低电磁干扰的频率范围，使设备对外界干扰的影响减小。
滤波器的选择和设计需要根据实际情况进行，合理选择滤波器的参数和频率范围。
3. 屏蔽设计（Shielding Design）：通过在电路设计中添加屏蔽罩或屏蔽材料，可以阻挡或吸收外界的电磁波，减少电磁干扰。
在屏蔽设计中，需要注意材料的选择和屏蔽罩的结构设计，以提高屏蔽效果。
4. 引线布局（Routing Layout）：电路引线的布局和走线方式也会对电磁兼容性产生影响。
合理布局电路引线，减小引线之间的交叉和谐振现象，可以有效减少电磁辐射和电磁感应。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施标题：EMC整改常见措施引言概述：电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）是指电子设备在电磁环境中能够正常工作而不对周围环境和其他设备造成干扰的能力。
在实际应用中，由于各种因素的影响，电子设备可能出现EMC问题，需要进行整改措施。
本文将介绍EMC整改的常见措施，帮助读者更好地解决EMC问题。
一、电路设计方面的整改措施1.1 优化PCB布局：合理布局电路板上的元器件，减少信号线长度，减小回路面积，降低电磁辐射。
1.2 使用屏蔽罩：对容易产生电磁辐射的元器件或电路进行屏蔽，减少电磁波的辐射和传播。
1.3 降低电路噪声：采取滤波、隔离等措施，减少电路中的噪声干扰，提高电路的抗干扰能力。
二、外壳设计方面的整改措施2.1 选择合适的外壳材料：外壳材料应具有良好的屏蔽性能，能够有效阻挡电磁波的传播。
2.2 设计合理的接地结构：外壳的接地结构应设计合理，确保外壳与地线连接良好，减少接地回路的阻抗。
2.3 添加滤波器：在外壳上添加滤波器，对进出的电磁波进行滤波处理，降低外壳内的电磁辐射水平。
三、电源线设计方面的整改措施3.1 优化电源线布局：电源线应尽量远离信号线，减少电磁干扰的可能性。
3.2 使用滤波器：在电源线上添加滤波器，减少电源线传导的电磁干扰。
3.3 稳定电源供应：确保电源供应稳定，避免电源波动引起的电磁干扰。
四、设备测试方面的整改措施4.1 进行辐射测试：对设备进行辐射测试，检测设备的电磁辐射水平，及时发现问题并进行整改。
4.2 进行传导测试：对设备进行传导测试，检测设备的电磁传导水平，找出潜在的干扰源。
4.3 进行整体测试：对整个设备进行综合测试，验证设备的整体电磁兼容性，确保设备符合相关标准要求。
五、软件设计方面的整改措施5.1 优化软件编程：减少软件中的电磁辐射源，降低软件对电磁兼容性的影响。
5.2 添加滤波算法：在软件中添加滤波算法，对输入输出信号进行滤波处理，减少电磁干扰。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在特定的电磁环境下，能够正常工作并与其他设备共存的能力。
在实际应用中，往往会出现电磁辐射、抗干扰等问题，需要采取相应的整改措施来保证设备的正常运行。
二、常见的EMC整改措施1. 设计合理的电磁屏蔽结构：通过使用合适的屏蔽材料、设计合理的屏蔽结构，可以有效地减少电磁辐射和电磁干扰。
例如，在电子产品的外壳和电路板之间添加屏蔽罩，以阻隔电磁波的传播。
2. 优化电路布局：合理的电路布局可以减少电磁辐射和抗干扰能力。
通过减少信号线的长度、增加信号线之间的间距、避免信号线与电源线的交叉等方式，可以降低电磁辐射和干扰。
3. 选择合适的滤波器：滤波器是一种常用的EMC整改措施，可以用来滤除电源线上的高频噪声，提高设备的抗干扰能力。
根据实际情况选择合适的滤波器类型和参数，可以有效地减少电磁干扰。
4. 加强接地措施：良好的接地系统能够有效地降低电磁辐射和抗干扰能力。
通过增加接地导线的截面积、减小接地回路的阻抗、合理布置接地点等方式，可以提高接地系统的效果。
5. 使用屏蔽电缆和连接器：在高频信号传输过程中，使用屏蔽电缆和连接器可以有效地减少电磁辐射和干扰。
通过选择合适的屏蔽材料和设计合理的连接方式，可以提高电缆和连接器的抗干扰能力。
6. 合理选择元器件：在设计电子设备时，选择合适的元器件也是一种重要的EMC整改措施。
例如，选择低电磁辐射的元器件、抗干扰能力强的元器件等，可以提高整个系统的EMC性能。
7. 进行EMC测试和评估：在整改措施实施完成后，进行EMC测试和评估是必不可少的。
通过对设备进行电磁兼容性测试，可以评估整改措施的有效性，并对不合格的地方进行进一步的改进。
三、总结EMC整改是保障电子设备正常运行的重要环节。
通过合理的电磁屏蔽结构、优化电路布局、选择合适的滤波器、加强接地措施、使用屏蔽电缆和连接器、合理选择元器件以及进行EMC测试和评估等措施，可以有效地提高设备的电磁兼容性，减少电磁辐射和抗干扰能力，保证设备的正常运行。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在电磁环境中正常工作，不产生或不受到电磁干扰的能力。
为了保证设备的EMC，当发现设备存在电磁干扰问题时，需要采取相应的整改措施，以确保设备符合相关的EMC标准。
二、整改目标整改的目标是消除或降低设备的电磁干扰，使其符合EMC标准要求。
具体目标包括：1. 减少设备产生的电磁辐射水平。
2. 提高设备的抗干扰能力，使其能够正常工作而不受到外部电磁干扰的影响。
3. 降低设备对周围环境和其他设备的电磁干扰水平，避免对其他设备的正常运行造成影响。
三、常见整改措施1. 优化电路设计：- 采用合适的滤波器和抑制器，降低电磁辐射水平。
- 优化地线布局，减少回流路径的电磁辐射。
- 采用屏蔽措施，避免电磁泄漏和干扰。
- 合理选择元器件，避免元器件自身的电磁干扰。
2. 优化PCB布局：- 合理布置元器件，减少信号线和电源线的交叉和共用。
- 增加地线和电源线的宽度，降低电阻和电感，减少电磁干扰。
- 采用合适的层次分布，将信号层和电源层分离，减少电磁干扰。
3. 优化接地系统：- 设计合理的接地系统，确保良好的接地连接。
- 减少接地回流路径的长度，降低电磁辐射。
- 采用分离接地和信号层的设计，减少接地回流路径上的干扰。
4. 优化电源系统：- 使用滤波器和稳压器，减少电源的噪声和干扰。
- 提供足够的电源容量，避免电源过载引起的干扰。
- 采用电源隔离措施，避免共模干扰。
5. 优化外壳设计：- 采用合适的屏蔽材料和结构，减少外界电磁干扰对设备的影响。
- 设计合理的接地结构，确保外壳的接地效果良好。
6. 优化线缆布线：- 使用屏蔽线缆，减少电磁辐射和干扰。
- 避免线缆过长，减少电磁波损耗和干扰。
7. 优化测试和验证：- 进行EMC测试，确保设备符合相关标准要求。
- 进行抗干扰测试，验证设备的抗干扰能力。
EMC电磁兼容测试常见故障及排除技术总结
EMC电磁兼容测试常见故障及排除技术总结什么是电磁兼容之测试故障?有什么解决办法?对于从事EMC的工程师，在日常工作中经常会遇到瓶颈，而解决这样的问题需要很多时间和精力。
比如说，EMC 测试包括两大方面内容：对其向外界发送的电磁骚扰强度进行测试，以便确认是否符合有关标准规定的限制值要求;对其在规定电磁骚扰强度的电磁环境条件下进行敏感度测试，以便确认是否符合有关标准规定的抗扰度要求。
对于从事单片机应用系统设计的工程技术人员来说，掌握一定的EMC测试技术是十分必要的。
1、EMC测试
(1)测试环境
为了保证测试结果的准确和可靠性，电磁兼容性测量对测试环境有较高的要求，测量场地有室外开阔场地、屏蔽室或电波暗室等。
(2)测试设备
电磁兼容测量设备分为两类：一类是电磁干扰测量设备，设备接上适当的传感器，就可以进行电磁干扰的测量;另一类是在电磁敏感度测量，设备模拟不同干扰源，通过适当的耦合/去耦网络、传感器或天线，施加于各类被测设备，用作敏感度或干扰度测量。
(3)测量方法
电磁兼容性测试依据标准的不同，有许多种测量方法，但归纳起来可分为4类;传导发射测试、辐射发射测试、传导敏感度(抗扰度)测试和辐射敏感度(抗扰度)测试。
(4)测试准备
①试验场地条件：EMC测试实验室为电波半暗室和屏蔽室。
前者用于辐射发射和辐射敏感测试，后者用于传导发射和传导敏感度测试。
②环境电平要求：传导和辐射的电磁环境电平最好远低于标准规定的极限值，一般使环境电平至少低于极限值6dB。
③试验桌。
④测量设备和被测设备的隔离。
⑤敏感性判别准则：一般由被测方提供，并实话监视和判别，以测量和观察的方式确定性能降低的程度。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在特定的电磁环境中，能够以预期的方式正常工作，同时不对周围的其他电子设备和系统造成无法接受的干扰。
在实际应用中，由于电子设备的复杂性和电磁环境的多变性，EMC问题成为制约电子设备性能和可靠性的重要因素。
为了解决EMC问题，需要采取一系列的整改措施。
二、EMC整改常见措施1. 设计合理的电路布局：- 采用合理的电路布局，避免信号线和电源线交叉布线，减少电磁干扰的可能性。
- 使用屏蔽罩或者屏蔽板来隔离敏感电路和外部电磁场，降低干扰水平。
2. 选择合适的滤波器：- 在电源线和信号线上安装合适的滤波器，可以有效地抑制电磁噪声和干扰信号的传播。
- 滤波器的选择应根据实际情况和需求来确定，包括频率范围、衰减特性和电源容量等。
3. 优化地线设计：- 合理设计地线系统，确保设备的接地电阻低，并保证地线的连续性和稳定性。
- 减少地线回路的面积，避免形成大的地线环路，从而减小电磁辐射和接收的干扰。
4. 采用合适的屏蔽材料：- 使用合适的屏蔽材料来包围敏感电路和设备，以减少电磁辐射和接收的干扰。
- 屏蔽材料的选择应根据频率范围、屏蔽效果和成本等因素进行评估和比较。
5. 合理选择和布置天线：- 在无线通信设备中，合理选择和布置天线可以减少电磁波辐射和接收的干扰。
- 天线的选择应考虑频率范围、增益、方向性和天线阻抗等因素。
6. 进行电磁兼容性测试：- 在产品开辟的各个阶段进行电磁兼容性测试，包括辐射测试和传导测试。
- 根据测试结果，及时发现和解决存在的EMC问题，确保产品符合相关标准和要求。
7. 加强人员培训和意识：- 通过培训和教育，提高工程师和技术人员的电磁兼容性意识和知识水平。
- 建立健全的EMC管理制度，加强对EMC整改措施的执行和监督。
8. 定期进行EMC维护：- 建立定期的EMC维护计划，对已投入使用的设备进行定期检查和维护。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施引言概述：电磁兼容性（EMC）是指电子设备在电磁环境中能够正常工作而不造成对其他设备的干扰或者受到其他设备干扰的能力。
在电子产品的研发和生产过程中，EMC问题是一个重要的考虑因素。
本文将介绍一些常见的EMC整改措施，以匡助企业提高产品的EMC性能。
一、电路设计方面的整改措施：1.1 电磁屏蔽设计：通过在电路板上添加屏蔽罩、屏蔽片等材料，减少电磁波的辐射和接收，从而降低干扰。
1.2 地线设计：合理规划地线布局，减少地线回流路径的长度，降低徊流电流的干扰。
1.3 滤波器的应用：在电路中添加适当的滤波器，可以有效地抑制高频噪声，减少干扰。
二、电源设计方面的整改措施：2.1 电源滤波：在电源输入端添加滤波器，过滤掉电源线上的高频噪声，减少对其他设备的干扰。
2.2 电源隔离：使用适当的隔离电源设计，可以减少共模干扰，提高EMC性能。
2.3 电源线的布局：合理规划电源线的布局，减少电源线的长度和交叉，降低电源线的辐射和接收。
三、外壳设计方面的整改措施：3.1 金属外壳：使用金属外壳可以提供较好的屏蔽效果，减少电磁波的辐射和接收。
3.2 金属接地：确保外壳与地线的良好连接，以提供有效的屏蔽和接地。
3.3 过滤器的应用：在外壳上添加合适的滤波器，可以进一步减少辐射和接收的电磁波。
四、布线设计方面的整改措施：4.1 信号线与电源线的隔离：尽量避免信号线和电源线的交叉，减少信号线受到电源线干扰的可能性。
4.2 信号线的长度控制：合理控制信号线的长度，减少信号线的辐射和接收。
4.3 差模信号的使用：在传输敏感信号时，使用差模信号传输可以有效地抑制共模干扰。
五、测试和验证方面的整改措施：5.1 EMC测试：在产品开辟的各个阶段进行EMC测试，及时发现和解决潜在的EMC问题。
5.2 技术规范遵循：遵循相关的EMC技术规范和标准，确保产品的EMC性能符合要求。
5.3 故障分析和优化：对于浮现EMC问题的产品，进行故障分析和优化，找出问题的根源并采取相应的措施进行改进。
EMC-EMI之综合解决方案
EMC-EMI之综合解决方案引言概述：电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）是现代电子设备设计中不可忽视的重要问题。
为了确保电子设备在电磁环境中的正常运行，需要采取综合的解决方案来解决EMC和EMI问题。
本文将介绍一种综合的解决方案，以确保电子设备在各种电磁环境下的正常工作。
一、电磁兼容性（EMC）问题1.1 电磁辐射- 电子设备在工作过程中会产生电磁辐射，可能会对周围设备和系统造成干扰。
- 采取屏蔽措施，如金属外壳和屏蔽罩，以减少电磁辐射。
1.2 电磁感应- 电子设备受到周围电磁场的感应，可能导致设备的正常工作受到干扰。
- 采取滤波措施，如滤波器和抑制器，以减少电磁感应。
1.3 电磁敏感性- 电子设备对外界电磁场的敏感性可能导致设备的正常工作受到干扰。
- 采取抗干扰措施，如增加设备的抗干扰能力和提高系统的抗干扰能力。
二、电磁干扰（EMI）问题2.1 电磁辐射源- 电子设备可能成为电磁辐射源，对周围设备和系统造成干扰。
- 采取屏蔽措施，如金属外壳和屏蔽罩，以减少电磁辐射。
2.2 电磁感应源- 电子设备可能成为电磁感应源，对周围设备的正常工作造成干扰。
- 采取滤波措施，如滤波器和抑制器，以减少电磁感应。
2.3 电磁敏感源- 电子设备可能成为电磁敏感源，对外界电磁场的敏感性可能导致设备的正常工作受到干扰。
- 采取抗干扰措施，如增加设备的抗干扰能力和提高系统的抗干扰能力。
三、综合解决方案3.1 设备设计- 采用合适的电磁屏蔽材料和结构设计，以减少电磁辐射和电磁感应。
- 优化电路布局和地线设计，以提高电磁兼容性。
3.2 电磁兼容性测试- 对电子设备进行电磁兼容性测试，以评估设备在电磁环境中的性能。
- 根据测试结果进行调整和优化，以提高设备的电磁兼容性。
3.3 抗干扰措施- 采用滤波器、抑制器和抗干扰电路等措施，以减少电磁干扰。
- 优化设备的抗干扰能力和提高系统的抗干扰能力。
四、效果评估和改进4.1 评估电磁兼容性- 对设备进行电磁兼容性评估，以检测设备在电磁环境中的性能。
电磁兼容解决方案
电磁兼容解决方案一、背景介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在共同工作环境中，不产生互相干扰，同时对外界电磁场也具有一定的抗干扰能力。
随着电子设备的广泛应用，电磁兼容问题日益凸显。
为了保证设备的正常运行，需要制定合理的电磁兼容解决方案。
二、问题分析在电子设备的设计和制造过程中，电磁兼容问题可能会导致以下几个方面的影响：1. 电磁干扰：设备之间互相干扰，导致设备工作不稳定或失效。
2. 辐射干扰：设备产生的电磁辐射干扰周围的其他设备或系统，影响其正常工作。
3. 抗干扰能力不足：设备无法抵御外界电磁场的干扰，导致设备工作异常。
三、解决方案为了解决电磁兼容问题，我们提出以下解决方案：1. 设计合理的电磁屏蔽措施：通过在设备设计中采用合适的屏蔽材料和结构，减少电磁辐射和电磁感应，降低设备之间的干扰。
2. 优化电路布局：合理规划电路板布局，减少信号线的长度和交叉，降低信号间的串扰，提高抗干扰能力。
3. 选择合适的滤波器：在电源输入端和信号输入输出端添加滤波器，过滤掉高频噪声和干扰信号，保证设备的正常工作。
4. 合理选择电磁兼容测试方法：在设备设计完成后，进行电磁兼容测试，确保设备符合相关标准和要求。
5. 定期进行电磁兼容性能监测：在设备投入使用后，定期进行电磁兼容性能监测，及时发现和解决潜在的电磁兼容问题。
四、实施步骤1. 制定电磁兼容设计规范：根据相关标准和要求，制定电磁兼容设计规范，明确设备的电磁兼容性能指标。
2. 设计电磁屏蔽结构：根据设备的特点和需求，设计合适的电磁屏蔽结构，包括屏蔽箱、屏蔽罩等，确保设备的电磁辐射和电磁感应得到有效控制。
3. 优化电路布局：根据电磁兼容设计规范，合理规划电路板布局，减少信号线的长度和交叉，降低信号间的串扰。
4. 选择合适的滤波器：根据设备的工作频率和信号特点，选择合适的滤波器，安装在电源输入端和信号输入输出端，过滤掉高频噪声和干扰信号。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施引言概述：EMC（Electromagnetic Compatibility）是指电子设备在电磁环境中正常工作，而不会对周围环境和其他设备产生电磁干扰。
然而，由于电磁环境的复杂性和电子设备的不断发展，EMC问题也日益突出。
为了解决EMC问题，常见的整改措施包括以下四个方面。
一、电磁屏蔽措施：1.1 使用金属屏蔽材料：金属屏蔽材料能够有效地吸收和反射电磁波，减少电磁辐射对周围环境和其他设备的干扰。
常见的金属屏蔽材料包括铁、铝、铜等。
1.2 设计合理的屏蔽结构：在电子设备的设计中，应合理设置屏蔽结构，将敏感部件与外界电磁干扰隔离开来。
例如，在电路板设计中，可以采用屏蔽罩、屏蔽盒等结构来保护电路。
1.3 优化接地系统：良好的接地系统可以有效地消除电磁干扰。
在设计电子设备时，应合理规划接地路线，减少接地电阻，提高接地效果。
二、滤波措施：2.1 使用滤波器：滤波器可以将电磁干扰滤除，保证电子设备的正常工作。
常见的滤波器包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器等。
根据具体情况，选择合适的滤波器进行安装。
2.2 优化电源设计：合理设计电源系统，包括电源路线和电源滤波器，可以有效地抑制电磁干扰。
例如，在电源路线中添加电源滤波器，可以滤除电源路线上的高频噪声。
2.3 使用绕组滤波器：绕组滤波器是一种常见的滤波器，通过绕制特定的线圈来实现滤波效果。
在电子设备的设计中，可以合理使用绕组滤波器来减少电磁干扰。
三、地线设计：3.1 合理规划地线布局：在电子设备的设计中，应合理规划地线布局，减少地线之间的串扰。
地线的布线应尽量短，避免与其他信号线、电源线等交叉。
3.2 优化接地方式：选择合适的接地方式可以有效地减少电磁干扰。
常见的接地方式包括单点接地、多点接地、分层接地等。
根据具体情况，选择合适的接地方式进行设计。
3.3 使用地线屏蔽技术：地线屏蔽技术可以有效地减少地线之间的干扰。
在设计电子设备时，可以使用地线屏蔽技术来提高EMC性能。
电磁兼容性电路设计中的电磁兼容性问题及解决方案
电磁兼容性电路设计中的电磁兼容性问题及解决方案随着现代电子技术的不断发展，电子产品的种类和数量也越来越多，因此电磁兼容性（EMC）的问题也日益突出。
在电子电路设计过程中，如何避免电磁兼容性问题，成为了工程师们需要解决的重要难题。
本文将讨论电磁兼容性电路设计中的问题及解决方案。
一、电磁兼容性问题电磁兼容性问题是指电子设备在使用时，由于电路之间的相互干扰，导致设备发生性能异常或无法正常工作的情况。
主要表现为以下三个方面：1.电磁辐射干扰：当电子设备中的电路产生高频信号时，会产生电磁辐射，对周围的电子设备产生干扰。
2.电磁感应干扰：当电子设备中的电路变化时，会产生电磁感应，对周围的电子设备产生干扰。
3.电磁耦合干扰：当不同电路之间存在容许电流时，这些电流可能会干扰到其他电路，导致设备发生异常情况。
二、电磁兼容性解决方案为了解决电磁兼容性问题，在电路设计中需要注意以下几点：1.合理地布局和连接电子器件，尽可能地减小电路长度，降低信号的传输和串扰。
2.尽量选择低噪声，低干扰的器件，如带有光电隔离的元器件等。
3.合理地设计信号和电源线路，尽可能地减小信号传输路径和电源喇叭阻抗的变化。
4.采用良好的地线连接和接地技术，使电路的接地独立于其他电路，降低电磁辐射和反射干扰。
5.利用电缆屏蔽技术和滤波技术，降低电磁辐射干扰和电磁耦合干扰。
6.在设计中加入合适的衰减器和物理屏蔽，降低电磁辐射干扰和电磁耦合干扰。
7.进行模拟和数字电路分离和预测分析。
综上所述，电磁兼容性问题是电子电路设计中需要解决的重要难题。
在设计过程中，需要合理布局并连接电子器件，选择低噪声，低干扰的器件，合理设计信号和电源线路，采用良好的地线连接和接地技术，并利用电缆屏蔽技术和滤波技术降低干扰，以确保电路的正常运行。
电磁兼容解决方案
电磁兼容解决方案一、背景介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在共存和互操作的环境中，不发生互相干扰或损坏的能力。
随着电子设备的普及和复杂性增加，电磁兼容问题日益突出。
为了保证设备的正常运行和互联互通，制定和实施合适的电磁兼容解决方案至关重要。
二、问题分析在电子设备的设计、制造和使用过程中，可能会出现电磁辐射和敏感性问题，导致设备之间相互干扰或受到外界干扰。
为了解决这些问题，需要制定电磁兼容解决方案。
1. 电磁辐射问题电子设备在工作过程中会产生电磁辐射，可能会干扰其他设备的正常运行。
例如，无线电设备可能会干扰到附近的电视或收音机。
因此，需要采取措施来减少电磁辐射，保证设备的兼容性。
2. 敏感性问题电子设备也可能对外界的电磁辐射敏感，导致设备的性能降低或失效。
例如，手机可能会受到附近电力线的干扰，导致通信质量下降。
为了保证设备的正常工作，需要采取措施来提高设备的抗干扰能力。
三、解决方案针对电磁兼容问题，可以采取以下解决方案：1. 设备设计在设备设计阶段，应考虑电磁兼容性。
可以采用以下措施来减少电磁辐射和提高设备的抗干扰能力：- 使用屏蔽材料：在设备内部使用屏蔽材料，减少电磁辐射的泄漏。
- 优化布局：合理布局电子元件，减少电磁辐射和敏感性。
- 地线设计：合理设计地线，减少电磁辐射和敏感性。
- 选择合适的滤波器：使用滤波器来减少电磁辐射和敏感性。
2. 设备测试在设备制造完成后，需要进行电磁兼容性测试，以确保设备符合相关标准和要求。
测试可以包括以下内容：- 辐射测试：测量设备的电磁辐射水平，确保在允许范围内。
- 敏感性测试：测试设备对外界电磁辐射的敏感程度，确保设备的抗干扰能力。
- 互操作性测试：测试设备在共存和互操作环境中的性能，确保设备之间不会互相干扰。
3. 环境管理为了保证设备的正常工作，还需要合理管理设备所处的环境。
可以采取以下措施：- 控制电磁辐射源：避免设备附近存在强电磁辐射源，如高压电线或强电磁场设备。
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元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分（如继电器，大电流开关等）这三部分合理地分开，使相互间的信号耦合为最小。
G 处理好接地线
印刷电路板上，电源线和地线最重要。克服电磁干扰，最主要的手段就是接地。
(16) 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/O电缆。
(17) 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。
(18) 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。
(19) 对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。
(20) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
(21) 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
(22) 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。
(23) 每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。
(24) 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。
(8) MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。
(9) 闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。 (10) 印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
(11) 印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。
(12) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。
(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
(15) 对A/D类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。
去耦电容值的选Leabharlann 并不严格，可按C=1/f计算；即10MHz取0.1uf，对微控制器构成的系统，取0.1~0.01uf之间都可以。
3、 降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2) 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
常见电磁兼容EMC问题及解决办法
一般电子产品都最容易出的问题有：RE--辐射，CE--传导，ESD--静电。 一个集成电路本身的封装材料引入2~6pf电容。
一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。一个双列直扦的24引脚集成电路扦座，引入4~18nH的分布电感。
这些小的分布参数对于这行较低频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的；而对于高速系统必须予以特别注意。
1uf，10uf电容，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。
每10片左右的集成电路要加一片充放电电容，或称为蓄放电容，电容大小可选10uf。最好不用电解电容，电解电容是两层溥膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，最好使用胆电容或聚碳酸酝电容。
对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而最后都汇集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时，通常采用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，屏蔽电缆两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
(4) 使用满足系统要求的最低频率时钟。
(5) 时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
(6) 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
(7) I/O驱动电路尽量靠近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。
(7) 用好去耦电容。
好的高频去耦电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去耦电容。去耦电容有两个作用：一方面是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能；另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容为0.1uf的去耦电容有5nH分布电感，它的并行共振频率大约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去耦作用，对40MHz以上的噪声几乎不起作用。