SMT境训教材

第一部分巨大解码SMT培训教材
一、 SMT概述:
1.1.1、SMT指表面安装技术(Surface Mount Tcchnology)
1.2、SMT包括:表面安装元件SMC(Surface mount Component)、表面安装器
件SMD(Surface Mount device)、(表面安装印制电路板)SMB、普通混装印制电路板PCB(printcd circu¡t board)、点胶、涂膏、表面安装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一套完整工艺技术,它是70年代后期在传统的通孔插装技术(THT=Through Hole Tcchnology )基础起来的第四代电子装配高新技术.
1.3、SMT具有以下优点:
1.3.1、元器件安装密度高电子产品体积小,重量轻;
1.3.2、可靠性高,抗振能力强;
1.3.3、高频特性好;
1.3.4、易于实现自动化提高生产效率;
1.3.5、可以降低成本
1.4、SMT的核心技术是焊接技术.
1.5、SMT的发展趋势:属于高引线数的元器件技术,目前SMT的一般间距是
1.27MM,小间距是0.8382MM、0.508MM,这个趋势将导致于0.254MM间距安装
结构,但目前无法实现.
二、SMT环境及控制
1. SMT环境要求;
1.1、SMT车间应保持绝对清洁、无尘;
1.2、SMT车间温度应控制在17℃-30℃之间;
1.3、SMT车间的湿度应控制在40%-75%之间;
1.4、SMT车间内严禁大声喧哗、随地吐痰、乱扔垃圾;
1.5、SMT车间须严格做好静电防护工作,进入SMT车间应穿防静电鞋或鞋
套,戴静电带静电环.
1.5.1、ESD的含义:防止静电电荷.
1.5.2、ESD的条件:传递、感应、接触
1.6、JUKI气压一般为0.5±0.5Mpa、SANYO、FUJI气压一般为5KG/CM2 。

2. SMT环境控制:
2.1、SMT车间温度、湿度每日须有专人测定、记录;
2.2、SMT静电带每日须有专人测定、记录;
2.3、SMT车间清洁每日须有专人打扫.
三、SMT工位职责、注意事项:
各工位职责及须注意事项:
1.生产领料:
1.1、S MT物料员收料时,要严格核对物料数量、型号及规格、发现问题时要
立刻反应给相关负责人,以便及时处理;
1.2、收料后,物料员要分机型、分类别、整齐的将物料摆放到指定位置,并
在《SMT 入/出库看板》上做明确记录,便于操作员取料;
1.3、操作员取料时要注意区分物料类型、规格及误差,并在《SMT 入/出库
看板》上做相应记录,以便做好物料控制.
1.4、操作员取用物料时应遵循“先散后整”的原则,即先用散数、余数物
料,后用整盘物料.
2. 上板机:
2.1、作业员装板时,要严格检查:
2.1.1、PCB板是否有翘起、划伤、起泡、发黄等;
2.1.2、对于检查到的不良品,作业员要立即检出,交由当值组长处理.
2.2、装板时,要注意装板方向,不可碰撞机板;
2.3、对于有AI组件或已生产完一面的基板,装板时要注意间距.
3. 印锡或点胶:
3.1、作业员要随时抽检印锡或点胶情况;
3.2、作业员要随时检查锡膏或胶水剩余量;
3.3、对于印锡或点胶不良品,作业员要彻底清洗并由当值IPQC检查、确认
后,方可再投入生产
3.4、作业员须严格按照设备操作指引操作机器,严格按照锡膏、胶水贮存、
使用及回收规则使用锡膏或胶水.
3.5、因锡膏和胶水有毒,作业员饭前必须洗手.
4. 贴片:
4.1、操作员须严格按照设备操作指引操作机器;
4.2、上料前,一定要认真核对物料编号;
4.3、上料后,要及时作好记录;
4.4、开机前,换料后要严格检查各Feeder进料器是否装到位, Feeder铁
扣是否锁好.
4.5、物料代用原则:一般情况下,以精密物料代替普通物料,耐压值高物料
代替耐压低物料.
5. 炉前视检:
5.1、严格按照炉前视检操作指引检查PCB板;
5.2、取放PCB板时需平取平放,不可倾斜;
5.3、当生产中连续3PCS板出现同一问题时,须要求技术员调机;
5.4、回焊炉温度稳定后,才可让PCB板过炉;
5.5、每日生产第一片板或转换型号后第一块板,需IPQC确认无误后方可过
炉
5.6、需严格作好静电防护工作.
6. 检查员注意事项:
6.1、认真按作业指导书作业,不良品放置防静电框内;
6.2、准备相应看板:
6.3、有极性的元件注意方向(角度);
6.4、型号不同、切匆混装;
6.5、检查员必须将待检品和不良品、良品按上面标识摆放;
6.6、如检查员发现严重不良应及时通知操作员、组长、技术员,以防不良
提升
6.7、检查时,目视假焊、元件偏移必须将PCB成斜形角度,如果锡膏解冻时
间不够4-6小时会在过炉后产生锡珠;
6.8、整理工位台面包装材料不出黄线,保持整齐;
6.9、我所制造出来产品,要轻拿轻放;
6.10、检查员必须熟悉每一种型号和每一种型的IC及第一脚位置,防止贴
反.
7. 回焊炉:
7.1、操作员须严格按照《回焊炉操作指引》操作机器;
7.2、生产中遇报警时,请参照《ETC回焊炉操作指引》之4.4处理方法,对
于不确定原因须立即通知技术员或工程师处理.。