焊接标准书

0603,0805,12060603,0805,1206
【目录】
A 锡膏印刷规格 ....................................................................................................................................... A-1
A-1 C HIP 锡膏印刷规格示范..................................................................................... A-1 A-2 MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:.................................................................................................... A-2 A-3 D IODE ,M ELF ,M EL F,RECT 陶磁电容锡膏印刷规格示范: ............................................................ A-3 A-4 LEAD PITCH=1.25MM 零件锡膏印刷规格示范: ........................................................................ A-4 A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM 锡膏印刷规格示范: ......................................................................... A-5 A-6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷规格示范:................................................................................. A-6 A-7 LEAD PITCH=0.65MM 之锡膏印刷规格示范:........................................................................... A-7 A-8 LEAD PITCH=0.5MM 零件锡膏印刷规格示范:......................................................................... A-8 A-9 T ERMINATION C HIP & SOT 锡膏厚度之规格示范:....................................................................... A-9 A-10 IC-零件的锡膏厚度之规格示范:.............................................................................................. A-10
B 点胶规格 ................................................................................................................................................B-1
B-1 C HIP 点胶规格示范..............................................................................................B-1 B-2 CHIP 0603,0805,1206点胶零件规格示范: ...................................................................................B-2 B-3 SOT 零件点胶规格示范:................................................................................................................B-3 B-4 MELM 圆柱形零件点胶示范: .......................................................................................................B-4 B-5 R E CT A N GL E (方形)零件点胶示范: ..................................................................................................B-5 B-6 MELF ，RECT.柱狀零件胶之示范: ..............................................................................................B-6 B-7 MELM 柱狀零件点胶示范: ...........................................................................................................B-7 B-8 SOIC 胶点规格示范: ......................................................................................................................B-8 B-9 SOIC 点胶零件之规格示范: ..........................................................................................................B-9 B-10 C HIP 0603,0805,1206,MELF 胶点尺寸外观示范: .....................................................................B-10 B-11 SOIC 胶点尺寸外观示范: ..........................................................................................................B-11 C CHIP 、MELF 和锡球.......................................................................................................................... C-1
C-1 CHIP 零件置放标准 : .....................................................................................................................C-1 C-2 CHIP 零件置放焊接标准解說图表 :.............................................................................................C-3 C-3 MELF 零件置放标准......................................................................................................................C-4 C-4 MELF 零件置放焊接标准解說图表 ..............................................................................................C-5 C-5 S OLDER BALL , 锡球........................................................................................................................C-6
D 海鸥翅型 IC 脚 GULL-WING ........................................................................................................... D-1
D-1 SOCKET 零件置放标准................................................................................................................ D-1 D-2 SOT 零件置放标准........................................................................................................................ D-2 D-3 SOIC 零件置放标准...................................................................................................................... D-3 D-4 SOIC 图例...................................................................................................................................... D-4 D-5 CONNECTOR 零件置放标准及图例.......................................................................................... D-5 D-6 TSOP & QFP 零件置放标准........................................................................................................ D-7 D-7 G ULL-W ING 零件置放焊点标准解說图表.................................................................................. D-11
E J 型脚......................................................................................................................................................E-1
E-1 PLCC 零件置放标准: .................................................................................................................... E-1 E-2 PLCC 理想焊点之图例................................................................................................................... E-2 E-3 PLCC 零件拒收图例....................................................................................................................... E-3 E-4 J-型脚置放焊点标准解說图表....................................................................................................... E-4
【表格目录】
表格 1 C HIP 焊点尺寸表............................................................................................................................C-3 表格 2 MELF 焊点尺寸表.........................................................................................................................C-5 表格 3 G ULL W ING 焊点尺寸表............................................................................................................. D-11 表格4 J-型脚, 焊点尺寸规格表............................................................................................................. E-4
【图形目录】
图形 1 CHIP 1608,2125,3216 锡膏印刷标准.......................................................................................... A-1 图形 2 CHIP 1608,2125,3216 锡膏印刷允收.......................................................................................... A-1 图形 3 CHIP 1608,2125,3216 锡膏印刷退货.......................................................................................... A-1 图形 4 MINI,SOT 零件锡膏印刷标准..................................................................................................... A-2 图形 5 MINI,SOT 零件锡膏印刷允收..................................................................................................... A-2 图形 6 MINI,SOT 零件锡膏印刷退货..................................................................................................... A-2 图形7 MELF,MELM,DIODE 陶瓷电容锡膏印刷标准.......................................................................... A-3 图形8 MELF,MELM,DOIDE 锡膏印刷允收.......................................................................................... A-3
图形9 MELF,MELM,DIODE 锡膏印刷退货.......................................................................................... A-3图形10 PITCH=1.25MM 锡膏印刷标准................................................................................................. A-4 图形11 PITCH=1.25MM 锡膏印刷允收................................................................................................. A-4 图形12 PITCH=1.25MM 锡膏印刷退货................................................................................................. A-4 图形13 PITCH=0.8~1.0MM 之锡膏印刷标准........................................................................................ A-5 图形14 PITCH=0.8~1.0MM 之锡膏印刷允收........................................................................................ A-5 图形15 PITCH=0.8~1.0MM 锡膏印刷退货............................................................................................ A-5 图形16 PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准................................................................................................... A-6 图形17 PITCH=0.7MM 锡膏印刷允收................................................................................................... A-6 图形18 PITCH=0.7MM 锡膏印刷退货................................................................................................... A-6 图形19 PITCH=0.65MM 锡膏印刷标准................................................................................................. A-7 图形20 PITCH=0.65MM 锡膏印刷允收................................................................................................. A-7 图形21 PITCH=0.65MM 锡膏印刷退货................................................................................................. A-7 图形22 PITCH=0.5MM 锡膏印刷标准....................................................................................................... A-8 图形23 PITCH=0.5MM 锡膏印刷允收....................................................................................................... A-8 图形24 PITCH=0.5MM 锡膏印刷退货....................................................................................................... A-8 图形25 CHIP1608,2125,3216 之锡膏外观............................................................................................. A-9 图形26 SOT,MINI 之锡膏外观............................................................................................................... A-9 图形27 MELF,MELM,DIODE 之锡膏外观............................................................................................ A-9 图形28 PITCH=1.25MM 之锡膏外观................................................................................................... A-10 图形29 PITCH=0.8~1.0MM 之锡膏外观.............................................................................................. A-10 图形30 PITCH=0.7MM 零件之锡膏外观............................................................................................. A-10 图形31 PITCH=0.65MM 零件锡膏印刷之外观................................................................................... A-11 图形32 PITCH=0.5MM 零件锡膏印刷之外观..................................................................................... A-11 图形33 CHIP 1608,2125,3216 标准胶点.................................................................................................B-1 图形34 CHIP 1608,2125,3216 胶点允收.................................................................................................B-1 图形35 CHIP 1608,2125,3216 胶点退货.................................................................................................B-1 图形36 CHIP 1608,2125,3216 标准点胶零件.........................................................................................B-2 图形37 CHIP 1608,2125,3216 点胶零件允收.........................................................................................B-2 图形38 CHIP 1608,2125,3216 点胶零件退货.........................................................................................B-2 图形39 SOT 标准点胶零件......................................................................................................................B-3 图形40 SOT 点胶允收..............................................................................................................................B-3 图形41 SOT 溢胶退货..............................................................................................................................B-3
图形42 MELM 点胶标准..........................................................................................................................B-4图形43 MELF,MELM 点胶允收..............................................................................................................B-4 图形44 MELF,MELM 溢胶退货..............................................................................................................B-4 图形45 RECT.CHIP 标准.........................................................................................................................B-5 图形46 RECT.CHIP 零件允收.................................................................................................................B-5 图形47 RECT.CHIP 单孔胶退货.............................................................................................................B-5 图形48 MELF 点胶标准...........................................................................................................................B-6 图形49 MELF,MELM 点胶允收..............................................................................................................B-6 图形50 MELF,MELM 点胶退货..............................................................................................................B-6 图形51 MELM 点胶零件标准..................................................................................................................B-7 图形52 MELM 点胶零件允收..................................................................................................................B-7 图形53 MELM 点胶零件退货..................................................................................................................B-7 图形54 SOIC 点胶标准............................................................................................................................B-8 图形55 SOIC 点胶允收............................................................................................................................B-8 图形56 SOIC 点胶退货............................................................................................................................B-8 图形57 SOIC 点胶标准............................................................................................................................B-9 图形58 SOIC 点胶零件允收....................................................................................................................B-9 图形59 SOIC 之点胶零件退货................................................................................................................B-9 图形60 CHIP 1608,2125,3215,SOT 胶之外观.......................................................................................B-10 图形61 CHIP 3216 胶之外观.................................................................................................................B-10 图形62 MELM,MELF,RECT 胶之外观.................................................................................................B-10 图形63 SOIC 胶之外观..........................................................................................................................B-11 图形64 MELF,RECT.胶之外观..............................................................................................................B-11 图形65 S2125 , 标准.................................................................................................................................C-1 图形66 A2125 , 允收................................................................................................................................C-1 图形67 A3216 , 允收................................................................................................................................C-1 图形68 R2125 , 退货................................................................................................................................C-2 图形69 R2125N1 , 退货...........................................................................................................................C-2 图形70 R2125N2 , 退货...........................................................................................................................C-2 图形71 C HIP 焊点尺寸图..........................................................................................................................C-3 图形72 CHIP5.BMP , 标准焊接..............................................................................................................C-3 图形73 SMELF.BMP , 标准....................................................................................................................C-4 图形74 AMELF.BMP , 允收....................................................................................................................C-4
图形75 RMELF.BMP , 退货....................................................................................................................C-4图形76 MELF 焊点尺寸图.......................................................................................................................C-5 图形77 SMELF2.BMP , 标准焊接..........................................................................................................C-5 图形78 CHIP5.BMP , 标准......................................................................................................................C-6 图形79 SBALL.BMP , 允收....................................................................................................................C-6 图形80 SBALL1.BMP , 退货..................................................................................................................C-6 图形81 SOCKET PIN 上视图.................................................................................................................. D-1 图形82 SOCKET PIN 侧视图.................................................................................................................. D-1 图形83 SOCKET PIN 前视图.................................................................................................................. D-1 图形84 SOT PIN 上视图........................................................................................................................ D-2 图形85 SOT PIN 侧视图........................................................................................................................ D-2 图形86 SOT PIN 前视图........................................................................................................................ D-2 图形87 SOIC PIN 上视图....................................................................................................................... D-3 图形88 SOIC PIN 侧视图....................................................................................................................... D-3 图形89 SOIC PIN 前视图....................................................................................................................... D-3 图形90 A大于1/5W(退货) ...................................................................................................................... D-4 图形91 A≦1/5W(允收) ........................................................................................................................... D-4 图形92 若超出锡垫，退货...................................................................................................................... D-4 图形93 短路(退货)................................................................................................................................... D-4 图形94 锡过多、锡薄与空焊(退货) ....................................................................................................... D-4 图形95 图形94 之45°之照片................................................................................................................ D-4 图形96 CONNECTOR, 标准.................................................................................................................. D-5 图形97 CONNECTOR, 标准.................................................................................................................. D-5 图形98 CONNECTOR, 允收.................................................................................................................. D-5 图形99 CONNECTOR, 拒收.................................................................................................................. D-6 图形100 TSOP&QFP , 标准................................................................................................................... D-7 图形101 TSOP&QFP , 标准................................................................................................................... D-7 图形102 TSOP&QFP , 标准................................................................................................................... D-7 图形103 TSOP&QFP , 标准................................................................................................................... D-8 图形104 TSOP&QFP , 标准................................................................................................................... D-8 图形105 焊垫锡少和脚的锡多, 允收.................................................................................................... D-8 图形106 TSOP&QFP 偏移, 拒收.......................................................................................................... D-9 图形107 TSOP&QFP 空焊, 拒收......................................................................................................... D-9
图形108 锡已溢流至零件脚肩部者拒收............................................................................................... D-9图形109 TSOP&QFP 锡过多, 拒收.................................................................................................... D-10 图形110 TSOP&QFP 锡溢出, 拒收................................................................................................... D-10 图形111 G ULL W ING 焊点尺寸图......................................................................................................... D-11 图形112 J-LEAD 标准焊点........................................................................................................................ E-1 图形113 J-LEAD 允收焊点........................................................................................................................ E-1 图形114 J-LEAD 置放, 拒收................................................................................................................... E-1 图形115 PLCC 理想焊点.......................................................................................................................... E-2 图形116 PLCC 理想焊点.......................................................................................................................... E-2 图形117 PLCC 理想焊点.......................................................................................................................... E-2 图形118 PLCC 理想焊点.......................................................................................................................... E-2 图形119 PLCC 理想焊点.......................................................................................................................... E-2 图形120 PLCC 理想焊点.......................................................................................................................... E-2 图形121 J-型脚焊点尺寸图...................................................................................................................... E-4
A 锡膏印刷规格
A-1 Chip 1608,2125,3216 锡膏印刷规格示范
标准(PREFERRED)：
1. 锡膏并无偏移。

2. 锡膏量，厚度均匀 8.31MILS 。

3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。

4. 锡膏覆盖锡垫 90%以上。

图形 1 CHIP 1608,2125,3216 锡膏印刷标准
允收(ACCEPTABLE)：
1. 钢板的开孔有缩孔但锡膏仍有 85%覆盖锡垫。

2. 锡量均匀。

3. 锡膏厚度于规格内。

4.
依此判定为允收。

图形 2 CHIP 1608,2125,3216 锡膏印刷允收
拒收(NOT ACCEPTABLE):
1. 锡膏量不足。

2. 兩点锡膏量不均。

3. 印刷偏移超过 15%锡垫。

4.
依此判定为退货。

图形 3 CHIP 1608,2125,3216 锡膏印刷退货
A-2 MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:
标准(PREFERRED)：
1. 锡膏无偏移。

2. 锡膏完全覆盖锡垫
3. 三点锡膏量均匀，厚度 8.31MILS
4.
依此为 SOT 零件锡膏印刷标准。

图形 4 MINI,SOT 零件锡膏印刷标准
允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏量均匀且成形佳。

2. 厚度合乎规格 8.5MILS 。

3. 85%以上锡膏覆盖。

4. 偏移量少于 15%锡垫。

5.
依此应判定为允收。

图形 5 MINI,SOT 零件锡膏印刷允收
拒收(NOT ACCEPTABLE):
1. 锡膏 85%以上未覆盖锡垫。

2. 严重缺锡。

3. 依此判定为退货。

图形 6 MINI,SOT 零件锡膏印刷退货
热气宣泄道
图形7 MELF,MELM,DIODE 陶瓷电容锡膏印刷标准
图形8 MELF,MELM,DOIDE 锡膏印刷允收
锡膏印刷偏移超过20%
锡垫
图形9 MELF,MELM,DIODE 锡膏印刷退货
W
W=锡垫宽
图形10 PITCH=1.25MM 锡膏印刷标准
偏移量<20%W
W=锡垫宽
图形11 PITCH=1.25MM 锡膏印刷允收偏移大于15%锡垫
图形12 PITCH=1.25MM 锡膏印刷退货
图形13 PITCH=0.8~1.0MM 之锡膏印刷标准
偏移量小于15%锡垫
图形14 PITCH=0.8~1.0MM 之锡膏印刷允收
偏移大于15%锡垫
A>15%W
图形15 PITCH=0.8~1.0MM 锡膏印刷退货
图形16 PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准偏移量小于15%锡垫图形17 PITCH=0.7MM 锡膏印刷允收偏移大于15%锡垫
图形18 PITCH=0.7MM 锡膏印刷退货
图形19 PITCH=0.65MM 锡膏印刷标准
偏移少于10%锡垫
图形20 PITCH=0.65MM 锡膏印刷允收偏移量大于10%W
图形21 PITCH=0.65MM 锡膏印刷退货
A-8LEAD PITCH=0.5MM 零件锡膏印刷规格示范:
标准(PREFERRED)：
1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡(SKIP)。

2. 锡膏100%覆盖于锡垫之上。

3. 锡膏厚度6.54MILS。

4. 依此应为标准之规格。

图形22 pitch=0.5mm 锡膏印刷标准
允收(ACCEPTABLE)：
1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格内，
7MILS。

2. 锡膏无偏移。

3. Reflow 之后无焊性不良现象。

4. 依此应为允收。

图形23 pitch=0.5mm 锡膏印刷允收
锡膏崩塌且断裂不足拒收(NOT ACCEPTABLE):
1. 锡膏成形不良且断裂。

2. 依此应为拒收。

图形24 pitch=0.5mm 锡膏印刷退货
A-9 Termination Chip & SOT 锡膏厚度之规格示范:
CHIP 1608,2125,3216：
1. 锡膏完全覆盖锡垫。

2. 锡量均匀，厚度 8~12MILS 。

3. 成形佳。

图形 25 CHIP1608,2125,3216 之锡膏外观
SOT,MINI MOLD 零件锡膏厚度：
1. 一般厚度规定为 8~12MILS 。

2. 建议使用 10MILS 。

图形 26 SOT,MINI 之锡膏外观
MELF,DIODE,MELM 锡膏之外观:
1. 一般厚度：8~12 MILS 。

2. 建议至少 10mils 以上使有较好的 fillet 。

图形 27 MELF,MELM,DIODE 之锡膏外观
A-10 IC-零件的锡膏厚度之规格示范:
PITCH=1.25MM:
1. 一般厚度:8~12Mils 。

2. 建议使用 10Mmils 。

3. 若有小于 P=1.0MM 之零件，可加大 10%锡面积。

4. 适用零件有: Pitch=1.25MM 的 IC: 有 SOIC, PLCC, SOCKET, SOJ 。

图形 28 PITCH=1.25MM 之锡膏外观
PITCH=0.8~1.0MM 之锡膏外观:
1. 一般厚度=6~10Mils 。

2. 建议厚度 8Mils 。

图形 29 PITCH=0.8~1.0MM 之锡膏外观
PITCH=0.7MM 零件之锡膏外观：
1. 一般厚度=6~10 Mils 。

2. 建议使用厚度 7 Mils 最佳。

图形 30 PITCH=0.7MM 零件之锡膏外观
PITCH=0.65MM：
1. 一般厚度：6~10 Mils。

2. 建议使用6.5~7.0 Mils 最佳。

图形31 PITCH=0.65MM 零件锡膏印刷之外
观
PITCH=0.5MM 锡膏之规格：
1. 厚度:一般为 6~10 Mils 之间。

2. 建议使用 6.5~7.0 Mils 最佳。

图形32 PITCH=0.5MM 零件锡膏印刷之外观
标准规格
P
C<1/4P
A B
图形34 CHIP 1608,2125,3216 胶点允收
胶量不均，且不足
图形35 CHIP 1608,2125,3216 胶点退货
图形36 CHIP 1608,2125,3216 标准点胶零件C<1/4W or 1/4P
图形37 CHIP 1608,2125,3216 点胶零件允收
C>1/4W or P
W
P
图形38 CHIP 1608,2125,3216 点胶零件退货
图形39 SOT 标准点胶零件
图形40 SOT 点胶允收
溢胶影响焊性图形41 SOT 溢胶退货
图形42 MELM 点胶标准
图形43 MELF,MELM 点胶允收溢胶
图形44 MELF,MELM 溢胶退货
图形45 RECT.CHIP 标准
C<1/4W 图形46 RECT.CHIP 零件允收
偏移
图形47 RECT.CHIP 单孔胶退货
图形48 MELF 点胶标准
图形49 MELF,MELM 点胶允收
溢胶
图形50 MELF,MELM 点胶退货
图形51 MELM 点胶零件标准
图形52 MELM 点胶零件允收
C>1/4T 或 1/4P
T 图形53 MELM 点胶零件退货
图形54 SOIC 点胶标准
胶稍多不影响焊性
图形55 SOIC 点胶允收
溢胶沾染锡垫及测试孔图形56 SOIC 点胶退货
图形57 SOIC 点胶标准
推力足 1.5KG 图形58 SOIC 点胶零件允收
C>1/4W
图形59 SOIC 之点胶零件退货
B-10 Chip 1608,2125,3216,MELF 胶点尺寸外观示范:
规格:
1. 直径：0.8~1.1MM
2. 高度：0.06~0.09mm。

3. 承受推力：1.5kg。

4. 胶种類：IR-100 等已认可之胶。

图形60 CHIP 1608,2125,3215,SOT 胶之外观
规格：CHIP,SOT 一般规格
1. 相同于CHIP3215.2125,SOT 零件外观规格。

图形61 CHIP 3216 胶之外观
MELF，MELM，陶瓷电容：
1. 直径：1.2~1.6mm。

2. 高度：0.8~1.0mm。

3. 承受推力：1.5~2.0kg。

4. 胶之种類：一般已认可之胶。

图形62 MELM,MELF,REC T 胶之外观
B-11 SOIC 胶点尺寸外观示范:
SOIC，一般Melf 零件通用：
1. 直径：1.1~1.6mm。

2. 高度：0.5~1.0mm。

3. 可承受推力：1.5kg。

4. 胶之种類：一般已认可之胶。

图形63 SOIC 胶之外观
MELF 胶之外观：
1. 相同于 IC 之规格。

2. 兩点间有 10~20%零件外径之间隔。

图形64 MELF,REC T.胶之外观
C CHIP 、MELF 和锡球
C-1 CHIP 零件置放标准 :
标准:
1. 零件置放于锡垫中央
2. 零件斜置于锡垫上未超偏移容许误差
图形 65 s2125 , 标准
图形 66 A2125 , 允收
允收：
1. 零件置放于锡垫上未超偏移容许误差
2. 零件斜置于锡垫上未超偏移容许误差
3. 锡垫明显突出零件端底下
4.
至少有 80%的宽度面积沾锡 A = 0.2*(W or P)
W :零件宽度 P:锡垫宽度 A:偏移容许误差 例如：此零件宽度为 1.2mm
锡垫宽度为 1.45mm
0.2*1.45 = 0.29mm 为偏移容许误差
图形 67 A3216 , 允收
图形 68 R2125 , 退货
拒收:
1. 零件置放于锡垫上已超出容许误差。

2. 零件斜置于锡垫上已超出其容许误差。

3. 相邻零件短路。

4.
零件端与相邻未遮护铜泊或锡垫距離小于 0.13mm 。

图形 69 R2125N1 , 退货
图形 70 R2125N2 , 退货
图形72 CHIP5.BMP , 标准焊接
C-3 MELF 零件置放标准
标准:
1. 零件置放于锡垫中央。

2. 零件极性与PCB 标志一致。

图形73 SMELF.BMP , 标准
允收：
1. 零件置放于锡垫上未超出其容许误差。

2. 锡垫明显突出零件端底下。

A = 0.2*W W :零件宽度A:容许误差。

例如：此零件宽度为1.4mm
0.2*1.4 = 0.28mm 为最大容许误差。

图形74 AMELF.BMP , 允收
拒收：
1. 零件置放于锡垫上超出其容许误差。

2. 零件极性反。

图形75 RMELF.BMP ,退货
图形77 SMELF2.BMP , 标准焊接
C-5 Solder ball , 锡球
标准:
1. 没有残留锡球。

图形78 CHIP5.BMP , 标准
允收：
1. 锡球的直径D 小于0.18mm。

2. 零件周围的锡球不可以超过7 颗。

3. 锡球在IC 上不超过脚间距的1/2。

图形79 SBALL.BMP , 允收
拒收：
1. 锡球的直径 D 大于 0.18mm。

2. 零件周围的锡球超过 7 颗。

图形80 SBALL1.BMP , 退货
D 海鸥翅型 IC 脚 GULL-WING
D-1 SOCKET 零件置放标准
图形 81 SOCKET PIN 上视图
标准:
1. 零件脚置于锡垫中央，如图形 81。

2. 零件脚呈良好的沾锡情形，如图形 82。

3. 零件脚的表面呈洁净光亮，如图形 83。

4. 零件脚平贴于锡垫上，如图形 82。

5.
焊锡在零件脚上呈平滑的下拋物线型 ， 如图形 82。

允收(如页D-11，图形 111与表格 3)：
1. 零件脚 A ≦1/5W 。

2. 零件脚不可以超出锡垫。

3. 零件脚与隔邻未遮护铜箔或锡垫距離大于
0.13 mm 。

4. 零件脚的沾锡须达 4/5W 以上。

图形 82 SOCKET PIN 侧视图
拒收：
1. 不得超出“允收条件＂。

2. 焊锡的外观不得有断裂的情形。

3. 零件不得有短路的情形。

4.
零件不得有锡薄与空焊。

图形 83 SOCKET PIN 前视图
D-2 SOT 零件置放标准
标准:
1. 零件脚置于锡垫中央，如图形84。

2. 零件脚呈良好的沾锡情形，如图形85。

3. 零件脚的表面呈洁净光亮，如图形86。

4. 零件脚平贴于锡垫上，如图形85。

5. 焊锡在零件脚上呈平滑的弧面，如图形85。

图形84 SOT PIN 上视图
允收：
1. 零件脚不可以超出锡垫。

2. 零件脚与隔邻未遮护铜箔或锡垫距離大于
0.13 mm。

3. 零件脚的沾锡须达4/5W 以上。

图形85 SOT PIN 侧视图
拒收：
1. 不得超出“允收条件＂。

2. 焊锡的外观不得有断裂的情形。

3. 零件不得有短路的情形。

4. 零件不得有锡薄与空焊。

图形86 SOT PIN 前视图。