再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性

军工产品镀金元器件的除金方法探讨

稳定的恒温烙铁,能达到比较好的效果。

图1镀金元器件手工搪锡示意图
3.1.2手工搪锡注意事项
为保证搪锡的质量和元器件的安全,搪锡工艺要求采用手工焊接工艺参数,并参照元器件制造厂家提供的温度指标。

智能恒温电烙铁要能保证稳定的焊接温度,选用的烙铁头形状合适,并配合吸锡绳对器件进行搪锡。

搪锡时要求对器件采取散热措施,防止温度过高导致器件过热损坏。

3.2手工锡锅搪锡
3.2.1手工锡锅搪锡的方法与步骤
采用双锡锅搪锡,首先将已涂覆助焊剂的镀金元器件引脚在专用除金锡锅中浸1~2秒,温度可按
散热保护措施。

图2镀金元器件手工锡锅搪锡示意图
3.2.2手工锡锅搪锡的技巧与注意事项
a.高度要严格控制,搪锡部位就是引线与焊盘接触面;
b.过程中注意防静电,不要裸手接触芯片,用防静电镊子操作;
c.与锡锅液面垂直,直上直下;
d.助焊剂使用得当;
e.及时清理液面氧化层;
f.可进行二次搪锡,桥联现象用吸锡绳吸走多余的焊锡;
g.镀金件要在专门的锡锅内进行,锡锅要定期换锡。

使用累计150小时更换一次焊锡,可根据镀金件搪。

电镀金问题分析与解决方案

电镀金问题分析与解决方案一、前言市场上常见电镀xx的种类有：酸性/中性薄xx(俗名水xx、软xx、纯xx)及酸性/中性厚xx，而厚xx又包含了：镀薄xx、镀厚xx、镀耐磨xx。

电镀xx虽工艺成熟，但仍有部分厂家因所选择的电镀xx产品系列不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题(如，厚度不够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、氧化变色、甩xx、针孔、发黑及色差等)。

一、镀镍层去镀金的关系及工艺选择的常见问题。

1、电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要，电镀金表面要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可采用氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金面要求盐雾试验、镀层内应力低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好；电镀金面要求耐磨度高的板或直接xx大铜箔面上通过前处理直接镀镍，没有特别要求的xx板可在短时间内获得镍层均匀光亮等均可采用硫酸镍高速镍光剂最好(光亮程度可以通过控制添加量来达到品质要求，此xx板通常镀薄金或厚金工艺)。

有关电镀镍方面的内容另外详细介绍！2. 采用电镀金产品不当导致的问题。

①选择酸性中性薄金药水来镀厚金产品，镀板时间xx容易产生金面发红、发雾、发黑、氧化及色差等问题；②选择中性厚xx药水来镀厚xx产品，因中性厚xx药水电流密度操作范围窄，电流稍大就出现xx镀层粗糙、疏松、发红、发黑、氧化甚至甩xx等问题。

采用中性厚xx适宜电流密度xx对品质有利，但上金速率慢，前处理后铜上镀金结合力基本正常，但镍上镀金就会常出现结合力差等问题。

二、电镀金分类薄金：版面镀金层是24K纯金，它有良好的导电性和可焊性，镀层均匀细致、纯度高且内应力低，此产品适应于打线(Bonding)。

镀层厚度0.01~0.05μm。

厚xx：版面合xx元素含量≤0.2%，用于高稳定、高可靠、低接触电阻、耐磨、耐腐蚀及可焊性佳等特殊用途。

镀薄厚xx(0.1~0.5μm)；镀厚xx(0.5~5μm)。

再论镀金引线的除金处理2011.10.9

再论镀金引线的除金处理的必要性与可行性陈正浩图1一.引言图1是两例因器件引线镀金层未除金引起的焊接不良。

镀金引线的“除金”要求历来执行得最不好，争议也最大。

究其原因，大致有以下几点：a）从来不知道有镀金引线的“除金”要求；b）必要性不大，认为“这么多年来我们从不去金，也没出什么问题”；c）在其它非航天的军事产品中，几十年来并没有这么做；d）从未在工艺卡中要求过所谓的“去金”；e）手工焊接质量的好坏和关键，个人认为对有镀金引线的器件来讲，并不在“去金”与否；f）为什么PCB上的化学镀镍浸金涂层可免除除金要求？由此推断元器件引线镀金也可以免除除金要求；g）难以操作，特别是连接器引线和片式元器件的焊端，镀金层难以除金；h）从不要求去金，我们的产品也从来没有出过因不去金而产生焊点故障的问题，“去金”要求在我们这儿是无法操作的。

实际情况并非如此。

据了解上个世纪八十年代，航天五院某研究所在一个产品故障分析中，出现了“金脆”问题的机理，当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金，经过国家权威部门失效机理分析中心的科学检测，发现正是由于镀金引线没有除金，焊接后焊点产生金脆现象，产品出现严重的质量问题；较早地在企业内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理。

二.镀金引线的“除金”原因1.金是一种优越的抗腐蚀性材料，它具有化学稳定性高、不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小等优点。

但在需要软钎接的部位上有了金却是有害的。

2.金在熔融状态的锡铅合金中属于一种可溶金属，而且溶解速度很快。

在手工焊、波峰焊和再流焊等焊接过程中焊点钎料中混入杂质金属金后，一旦含量达3%（wt）焊点将明显出现脆性而变得不可靠。

3.在直接焊接金镀层时，锡/铅合金对金镀层产生强烈的溶解作用，金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金，使结合部的性能变脆，机械强度下降，影响电气连接的可靠性。

为防止金脆，镀金的引线（导线）和接线端子必经过搪锡处理。

4.使用金镀层的表面所产生的焊点存在修理时再次焊接困难、受振动时容易产生疲劳断裂和容易向焊料的锡中扩散而产生“金脆化”现象等三个问题。

SMD-高密度电连接器镀金焊杯去金处理

SMD与HDI电连接器镀Au引线/焊杯去金处理陈正浩中国电子科技集团公司第十研究所摘要：本文在介绍镀Au引线/焊杯除Au规定、分析“金脆化”焊点危害案例、产生机理及免于除Au处理若干“例外”实施可行性的基础上，以HDI电连接器镀Au焊杯和无引线表面贴装器件镀Au焊端为例，详尽地叙述了除Au处理的搪锡要点，镀Au引线/焊杯搪锡处理的适用标准及工艺方法；并对“电连接器基座的绝缘材料耐热性”等疑虑问题进行了详细的破解。

关键词：电连接器无引线表面贴装元器件镀Au焊杯/焊端去Au处理SMC/SMD是PCBA的基础，电连接器是多芯电缆组件的核心部件。

其部分引线和焊端镀Au，主要目的是为了提高器件引线和焊端的抗氧化性和耐磨性。

但引线和焊端的镀Au层在焊接时Au镀层极易产生“金脆化”，所以焊接端必须进行“去Au”处理。

一.规定1.引线/焊端镀Au去金要求美国NASA及美国军标DOD-STD-2000-1B，IPC J-STD-001D CN和我国QJ3012，QJ3117及SJ20632都相继作出“在需要钎接部位的金涂敷层，应在钎接之前全部消除，因为这种脆性的金-锡化合物所构成的连接部，是特别不可靠的。

因此现在凡是需要锡焊的表面都不允许镀金，原来已有的也必须除去”的规定。

GJB128A、GJB548B、QJ3267和由中国国家国防科工局下达、中国电子科技集团牵头，中国电子科技集团旗下四十多个研究所电子装联工艺人员集体研究制定，得到国家国防科工局、航天科技集团和中兴通信等著名专家认可，通过国家鉴定和验收，并以中国电子科技集团名义下发实施的“电子装联焊接工艺质量控制要求”相继确定镀Au引线的搪锡与除Au 的规定及提出具体实施工艺。

关于镀金引线/焊端不能直接用铅锡合金焊接，必须在焊接前除Au的要求最早可以追溯到近三十年前。

1985年3月，欧洲空间局（ESA）在《高可靠性电连接的手工焊接》（ESA PSS-01-708）中提出：“当被焊接在导电图形中的元件与焊接表面镀层不相容时，要避免采用金镀层。

化学镍金工艺中甩金问题的探讨

图可知，与正常镍面的形貌相比较，甩
金处的镍层结构受到不同程度的破坏，
从而呈现出ａ、ｃ、ｂ三种不同的形貌特
图２正常处镍面与甩金处镍面的ＳＭ形貌Ｅ
征。镍层的破坏使之与金层的结合力显著下降，直接导致沉金后甩金。对图２中的正常处与甩金处的镍面ａ、ｃ、ｂ三处进行能谱（Ｄ）ＥＳ扫描，对镍层的微观区域的元素分布进行定性定量分析。其扫描分析结果如图３所示。由图可知，正常的镍层只存在Ｎ、Ｐｉ两种元素，甩金镍面ａ、ｃ、ｂ三处均有Ｎ、ｉＰ以外的元素存在，特别是在ｂ两、ｃ处，有ｃ元素存在。ｕ从化学镍沉积的反应可知，在金属镍沉积的同时，伴随着单质Ｐ的析
镍金的催化晶体，铜原子由于不具备化学镍金沉积的催化晶种的特性，所以通过置换反应可使铜面沉积所
需要的催化晶种。
图１化学镍金甩金图片
１４多雷钒２１年月４路资００１７第期
很多需按键接触的电子器械（如手机、电
出。这说明镍层中含Ｐ于正常现象。属
而在甩金的镍层中发现的ｃ元素应该ｕ
是导致甩金的最根本原因。因为
图３正常处与甩金处的镍面Ｅ分析结果ＤＳ
ｆｕ／ｕ的标准电极电位为０３７ＣＣ）．３Ｖ，高
ＺＮ。Ｎ）￣（ｉ／ｉ的标准电极电位一．００５Ｖ。根２
【关键词】Ｃ；ＰＢ化学镍金；甩金；表面处理

试论电子装联禁(限)用工艺的应用

试论电子装联禁（限）用工艺的应用摘要：本文对在航天电子产品的电子装配焊接中，所使用的一些工艺方法要求，禁止或限制应用情况，结合现状操作进行了客观的剖析。

同时结合现代电子材料的应用和发展，装联技术现状与某些标准执行时所发生的冲突提出了看法。

在电子装联界，众所周知，禁（限）用工艺的提法，主要是指从事航天电子产品的装配焊接时的一种特别强调的工艺要求，不能把所有其它标准中（如GJB-国军标、SJ-电子工业行业军标、HB-等）但凡涉及到“不”、“不能”、“不应”、“不允许”、“要求”、“应按”等字眼的这些常规工艺要求及规定，提炼出来通通称之为禁（限）用工艺，这是不妥当的，禁（限）用工艺就是航天产品的专用名词，为的是突显航天产品的重要性、不可维修性。

航天产品的生产，不仅在电子装联中有禁（限）用工艺的说法，在航天产品的整个加工过程中都有禁（限）用工艺的要求。

例如：在冷加工的切削工艺中：对精密零件精加工后有瓷质阳极化工序时，精加工不可采用乳化液冷却；气体轴承组件的精密密封面不得采用湿式研磨。

在焊接及特种加工工艺中：对铝及铝合金的熔焊要求，严禁采用突然拉高电弧而收弧的方法焊接铝及其合金；钛及钛合金焊接有密封承力及耐蚀要求的钛合金构件的焊接，对正反面不能保护或保护效果不好的情况下不允许焊接。

在表面工程中：镀覆工艺要求，对于各种焊接部件，如果有缝隙或气孔，不允许镀覆；下列情况不宜采用镀锌（限用）：以硝酸为基的氧化剂及其蒸气中工作的零件；在工作中受摩擦的零件；厚度小于0.5 mm的薄片零件；具有渗碳表面的零件。

在热加工中：热处理工艺及锻造加工工艺要求，禁止燃烧炉的火焰直接接触工件；高温合金热处理禁止使用还原气氛；Cr13型不锈钢在回火腐蚀区回火的零件禁止用酸洗。

在复合材料构件加工中：对O型橡胶密封圈工艺要求，O型圈在制造、使用过程中严禁与油类，酸，碱有机溶剂等影响橡胶性能的物质接触；对航天用胶料混炼，转运的要求是，航天用胶料混炼禁止有胶疙瘩及大于0.15 mm的外来杂质；胶料的搬运严禁与油类、润滑脂、酸碱及其它化学药品等有害于混炼质量的物质接触。

浅析电装焊接中的“去金”工艺问题及策略

浅析电装焊接中的“去金”工艺问题及策略作者：包崇伟来源：《科学与财富》2018年第13期摘要：本文通过对电子产品的装联中对"去金"问题以及对可靠性的影响进行简要的分析，并结合航天产品的相关工艺规范的要求，提出了具体的"去金"工艺措施，并进行了工艺方法的探讨。

结果表明，元器件去金提高了焊点的可靠性，但对于元器件引线的"去金"问题应慎重对待，针对电装行业的相关工艺规范要求，为避免"金脆"现象的发生，元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除。

简要分析了金脆现象产生的机理，探讨了高可靠性应用场合去金的必要性，并结合工作实际介绍了几种实用的去金工艺方法。

针对电装生产中的"金脆"问题，展开机理分析，探讨电子元器件去金的必要性。

对电装常见各类元器件的搪锡去金处理方法进行梳理，并通过微观组织对比分析得到表贴器件最佳去金处理方法。

关键词：电装焊接；"去金"工艺问题；策略引言：元器件在印制电路板上的安装一般采用“软钎焊”工艺。

按照航天相关电装标准，焊料一般局限于几种含铅的共晶焊料，以缩短焊料从液态转变为固态的时间，改善焊料的金相组织，减少“晶须”的发生金由于其具有优越的化学稳定性，不易氧化、焊接性好，耐磨、导电性好、接触电阻小等优点，在电子行业被普遍应用。

目前在电子行业根据不同的要求与应用场合有三种类型镀金：一是镀硬金，厚度应用在反复使用插拔的金手指镀金，金层不仅要求耐磨，且有较高的厚度；二是焊接用镀金，焊接的实质是在镍表面进行，金层是为了保护新鲜镍表面不被氧化的，所以金层在保证镍表面不氧化的条件下，金层应越薄越好；三是金属丝焊接用镀金，由于金属丝金丝等直接焊接在金层上的。

因此，要求有较厚的金层，一般金层厚度应在0.5 μm 左右。

为了防止电路板以及元器件引线的氧化问题，提高焊接性能，大量使用了镀金的PCB 板和元器件引线。

电镀电镀基本工艺及各工序前处理作用

电镀电镀基本工艺及各工序前处理作用电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。

电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。

例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni(主反应)2H++e→H2↑(副反应)阳极(镍板)﹕Ni﹣2e→Ni2+(主反应)4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。

根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律。

阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。

但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。

镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。

镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅-锑合金等不溶性阳极。

电镀基本工艺及各工序的作用工艺流程(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装各工序的作用前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。

前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。

在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。

喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附著力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。

电子产品元器件去金工艺研究

０ｆｔｈｅｐｈｅｎｏｍｅｎｏｎｏｆｇｏｌｄｅｎｃｒｉｓｐａｃｃｏｒｄｉｎｇｔｏｔｈｅｐｒｏｃｅｓｓｓｐｅｃｉｆｉｃａｔｉｏｎｒｅｑｕｉｒｅｍｅｎｔｓｏｆｔｈｅｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓａｓｓｅｍｂｌｙｉｎｄｕｓｔｒｙ．
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｇｏｌｄ・ｐｌａｔｅｄｌａｙｅｒｏｆｔｈｅｃｏｍｐｏｎｅｎｔｌｅａｄｓｓｈｏｕｌｄｂｅｒｅｍｏｖｅｄｂｅｆｏｒｅｓｏｌｄｅｒｉｎｇｉｎｏｒｄｅｒｔｏａｖｏｉｄｔｈｅｏｃｃｕｒｒｅｎｃｅ
ＩＣｈａｎｇｃｈｕｎＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＯｐｔｉｃｓ．ＦｉｎｅＭｅｃｈａｎｉｃｓａｎｄＰｈｙｓｉｃｓ．ＣｈｉｎｅｓｅＡｃａｄｅｍｙｏｆＳｃｉｅｎｃｅｓ．Ｃｈａｎｇｃｈｕｎ１３００３３．Ｃｈｉｎａｌ
Ａｎａｌｙｚｅｔｈｅｍｅｃｈａｎｉｓｍｏｆｔｈｅｇｏｌｄｂｒｉｔｔｌｅｐｈｅｎｏｍｅｎｏｎ，ｅｘｐｌｏｒｅｔｈｅｎｅｃｅｓｓｉｔｙｏｆｄｅｇｏｌｄｉｎｇｆｏｒｔｈｅａｅｒｏｓｐａｃｅ，ｍｉｌｉｔａｒｙａｎｄｈｉｇｈ－ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｐｒｏｄｕｃｔｓ，ａｎｄｄｅｓｃｒｉｂｅｓｅｖｅｒａＩｔｉｎｎｅｄｍｅｔｈｏｄｏｆｄｅｇｏｌｄｉｎｇｃｏｍｂｉｎｅｄｗｉｔｈｔｈｅｐｒａｃｔｉｃａｌｗｏｒｋ．ＫｅｙＷｏｒｄｓ：Ｔｉｎｎｅｄｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ；Ｇｏｌｄ－ｐｌａｔｅｄ；ＤｅｇｏｌｄｉｎｇＤｏｃｕｍｅｎｔＣｏｄｅ：ＡＡｒｔｉｃｌｅｌＤ：１００１．３４７４，２０１３，０５．０２７３．０３

电子产品元器件去金问题及解决对策

电子产品元器件去金问题及解决对策作者：宋慧娟来源：《科技风》2019年第12期摘要：针对电装行业有关工艺规范要求，为避免发生“金脆”现象，需提前在焊接前去除元器件引线镀金层。

本文针对电子产品元器件去金时，需要注意的问题及针对性的实用去金工艺对策展开分析。

关键词：电子产品；元器件；去金由于金的性能具备较强稳定性，且不易产生氧化反应，该优势被广泛运用于不同领域。

同时金还具备极强导电性及耐磨性，接触电阻较小多种优点。

根据运用领域的不同对镀金工艺划分，包括化学镍金和镀金两种不同的工艺。

化学镍金工艺主要是为了保护镍层表面，预防产生氧化反应进而提高可焊性。

镀金这一工艺处理方式则可以较好的解决氧化问题，但是在焊接时易发生金脆，可靠性降低。

本次研究对于去除电子产品元器件管脚镀金层提出解决方法。

1 “金脆”机理简述软纤焊的工艺原理，是金属焊料一旦受热熔化后，便在金属器件表面焊接所致浸流、浸润及扩散，再加上逐渐扩散的金属原子，导致晶格点阵内部产生热振动化学反应金属列原子，进而由晶格点阵有效转移至其他晶格，产生了金属化合物IMC进而牢固结合了焊料及焊件。

在焊接过程中会对焊料的金最先溶解，[2]从扩散动力学角度分析其主要原因，主要由于Au-Sn 化合物，经过间隙扩散机制形成了快速扩散，而AuSn4及Sn的晶体结构相似度较高，僅仅在Au间隙部位存在较大缺陷，因此所致Au-Sn4相形核快速且容易产生。

在对工艺项目管理过程中，经常会遇及“金脆”焊点开裂情况。

[3]经多项研究认为，金脆情况出现于存在加速度振动这一基础条件上，所致金脆焊点失效，同时还存在较大的冷热环境温差，也会对导致金脆焊点失效。

2 工艺标准需求“金脆”情况的危害目前已经形成统一认识。

通过整理行业内的去金工艺要求，通常认为在达到1.27μm情况下的镀金层厚度，[4]可以在2s时间内溶于低熔点锡铅焊料内。

而一旦超出1.27μm情况下的镀金层厚度，则会所致扩散金元素后导致焊点出现脆性。

军工产品镀金元器件的除金方法探讨

军工产品镀金元器件的除金方法探讨摘要：由于军用电子设备对金属表面镀层的要求越来越高，对金属表面镀层的金属表面镀层的研究也越来越多。

文章从电镀元件中去除金属杂质的必然性及有关的去除过程等方面做了详尽的论述，并根据工作实践，深入讨论了电镀元件中的金属杂质去除问题。

关键词：镀金元器件，除金方法，基本原理元件导线及接头表面进行金包覆，以增强导线及接头表面的抗氧化及耐磨性能，但由于导线及接头表面的金包覆，在焊接过程中容易发生“金脆化”，如不进行金属去除，将造成质量隐患及质量问题，从而对军用电子设备的品质及可靠性造成很大的威胁。

一、焊接的基本原理焊接就是把两种金属通过适当的方式结合在一起，使其与原子或分子结合在一起，形成一个完整的整体。

钎焊技术使用的一种金属熔点明显低于一般被钎焊物材料自身的金属熔点标准的液体金属钎料,用一定高温后将促使其表面熔化,并会浸润至被钎焊金属材料表面的表面,使得熔融液态钎料表面与基体被钎焊金属材料间发生了对流扩散,从而可在金属被钎焊物体表面迅速生成另一层基体不会迅速熔化的金属合金层。

焊接接头的生成主要分为三个阶段：湿润、扩散、焊接接头的生成。

二、镀金元器件金脆化的产生及其后果金是一种优秀的耐腐蚀材料，它具有高的化学稳定性，不容易被氧化，具有良好的焊接性、耐磨、导电性能好、接触电阻小，金镀层具有很强的抗氧化性，与焊料有很好的湿润性等。

在直焊镀金引线中，由于金料是一种可溶于液态锡、铅合金中的金属，其溶解速度非常快，因此，当金料快速溶解时，就会形成一种含金组分的新的金锡合金层。

当金的质量分数大于3%时，焊点的机械性能明显下降，焊点的接合处容易出现“金脆化”现象。

有关实验证明，此现象可在0.08秒以内出现。

常见的易产生金脆化的几种情况：(1)在直接焊接的过程中，如果将大量的黄金融入到锡铅中，那么在焊点上的黄金的质量分数大于3%时，就会产生黄金脆化。

(2)在锡锅搪锡过程中，如果在钎料中熔化金的质量分数为3%，则会造成金属的脆化。

军工产品镀金元器件的除金方法探讨

3 镀金引线除金的方法
16 科技视界 Science & Technology Vision
Science & Technology Vision
科技视界
为了防止金脆袁镀金引线必须经过除金处理袁除金的方法就是搪锡袁搪锡的次数则要根据引线及焊端上金镀层的厚度来决定野金镀层厚度大于 2 . 5滋m 需经过两次搪锡处理袁小于 2 . 5滋m 应进行一次搪锡处理冶遥但是下面两种情况可以不用预先搪锡院一种是用于波峰焊的镀金元器件袁当镀金引线应用于波峰焊接时袁由于波峰焊本身是动态焊料波袁又是两次焊接渊第一次是紊乱波等袁第二波为宽平波冤袁因此不需要预先除金遥还有一种就是镀金层厚度小于 1滋m 的元器件袁可以直接进行焊接袁不会影响焊接质量和连接强度遥表 1 国内外相关电子装联标准对镀金器件搪锡规定
IPC J STD 001E 2010
下列情况应当进行除金处理院 a ) 通孔元器件引线至少 95 % 待焊表面上有厚度大于等于 2 . 54滋m 的金层曰 b ) 表面贴装元器件 95 % 的待焊表面有金袁而无论金层有多厚曰 c) 焊接接线柱的待焊表面有厚度达到 2 . 54滋m 或更厚的金层曰 d)将元器件安装到组件之前袁双上锡工艺或动态焊料波都可用于除金曰对于下列情况袁可豁免相关要求院如果有备作审核的文档化客观证据证明袁金没有导致与所产用焊接工艺相关的焊点变脆问题袁或其他金属表面涂层焊点完整性问题曰对于化学镀镍浸金尧镍-钯-金或化学镀镍镀钯浸金涂层遥

去金搪锡的作用

去金搪锡的作用
去金搪锡是一种精炼技术，其作用主要包括提高金属的纯度、增强金属的热传导性和防腐蚀性能以及去除电子元器件引线上的镀金层、氧化层和沾污等，以避免“金脆”的产生，提高元器件装焊后的可靠性。

在古代，人们常采用搪锡方法进行精炼以提高金属的纯度。

搪锡的原理是依靠铅、锡等金属与金属杂质的不同化学性质，将金属杂质溶解在铅、锡中，然后将铅、锡除去，从而提高金属的纯度。

这种方法可以分为湿法和干法两种。

湿法是将金属杂质置于铅或锡之中，溶解后过滤除去，而干法则是将金属杂质置于活性炭和铜粉之中，加热后燃烧残渣。

另外，搪锡还可以增强金属的热传导性和防腐蚀性能。

由于搪锡器具具有良好的热传导性和防腐蚀性能，可以用来存储酸性物质，也可以用来处理金属。

此外，去金搪锡在电子工业中也有广泛应用。

例如，去金搪锡可以去除电子元器件引线上的镀金层、氧化层和沾污等，以避免“金脆”的产生，提高元器件装焊后的可靠性。

总之，去金搪锡是一种重要的精炼技术和电子制造技术，广泛应用于提高金属纯度、增强金属性能和保证电子元器件的可靠性等方面。

板级装配中电子元器件镀金引线处理

板级装配中电子元器件镀金引线处理摘要：通过对电子产品装联中镀金引线表面产生“金脆”的机理分析，对“去金”问题以及对可靠性的影响进行了探讨，提出了具体的“去金”工艺措施和方法。

关键词：去金元器件焊接工艺引言金是人们最为熟悉的贵金属。

其元素符号是Au，原子序数为79，相对原子质量为197.2，相对密度为19.3，熔点1063℃，沸点2966℃，化合价为1或3。

金的晶体类型为面心立方体，晶格常数a 为0.4079nm。

由于其具有优越的化学稳定性，以及不易氧化、焊接性好、耐磨、导电性好、接触电阻小等优点，在电子行业中被普遍应用。

根据不同的要求与应用场合，镀金可分为以下3种类型：一是镀硬金，厚度应大于0.05μm，用于反复插拔使用的金手指镀金，金层不仅要求耐磨，且有较高的厚度；二是焊接用镀金，印制板一般在镍表面镀金，焊接实质上是在镍表面进行，金层是为了保护新鲜镍表面（不被氧化）的，所以金层在保证镍表面不被氧化的条件下，应越薄越好，在焊接过程中很薄的金层迅速熔融入焊料中，也叫镀（软金）“水金”，镀金的厚度是很薄的，大多数控制在0.05μm左右；三是金属丝焊接用镀金，由于金属丝（金丝或铝丝等）是直接焊接在金层上的，因此要求有较厚的金层，一般金层厚度应在3μm左右。

1 “金脆”的机理分析20世纪80年代，航天某研究所在一个产品的故障分析中首次提出了“金脆”问题，后经过相关部门失效机理分析中心的科学检测，发现正是由于镀金引线没有去金，焊接后形成金锡合金，焊点产生“金脆”现象，因而造成产品故障。

该现象引起了重视，随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理。

所谓“金脆”现象，就是指在涂有金涂敷层的表面钎焊时，金向焊料的锡中迅速扩散形成AuSn4。

在这种化合物中，当金的含量达到3%时就会明显地表现出脆性，而且使焊点产生虚焊，失去光亮，呈多颗粒状。

图1是金、银、镍等金属在熔融的Sn63Pb37中的溶解率。

从图1可以看出，金在锡铅焊料中的溶解率优于银、铜、铂、镍。

电镀前处理主要环节作用和目的

电镀前处理主要环节作用和机理一、脱脂1、作用：除去素材表面脂肪类油漬和其他有机性污垢，以获得良好電镀效果，并防止对后序工序的污染。

2、温度管控范围：40~60℃标准：50℃3、作用机理：借助于溶液的皂化与乳化作用以达到去除油污的目的。

动植物油的去除主要是依据皂化反应。

所谓皂化，就是油脂与脱脂液中的碱起化学反应生成肥皂的过程。

使原来不溶于水的油脂，分解成了可溶于水的肥皂和甘油，从而被除去。

4．注意事項：１）．超音波振荡有作于增强脱脂效果。

２）．除油粉浓度不足时，无法达到脱脂效果；浓度过高时，带出损耗较大，成本增高，需控制在合理范围内。

３）．温度不足时，除油效果不佳，提高温度可以降低溶液与油脂的表面张力，加速除油效果；温度过高时，素材易发生形变。

作业时需严格控制温度。

４）．脱脂工序后，素材表面应完全润湿，如有明显之水珠与素材界面排斥现象说明此操作未达到要求，需重复操作，并及时调整各参数。

二、膨润※（了解即可）作用机理：通过膨润剂膨胀工件达到表面微蚀，同时软化材质本身，释放因注塑或材质原因产生的应力不均，以便后序粗化工序能够均匀良好的腐蚀。

电镀素材的内应力的检查，针对不同材料，方法也会有一定的区别。

对于ABS类一般情况下都会采用冰醋酸浸渍法。

具体做法如下：将素材完全浸入25℃±3℃的冰醋酸溶液中4分钟，取出后立即用凉水清洗干净，然后晾干（若需吹干，也只能用冷风），检查表面，若有明显之亮雾不均或细小的裂纹，说明此处有应力存在。

将产品于1米高处抛落，若产品表面出现明显裂纹，说明此处应力过大。

通常情况下于65℃--75℃温度下加热2—4H或以同样温度的热水中浸泡30min以消除素材应力，也可于25%（体积）的丙酮中浸泡3--5min以消除应力。

三、粗化1、温度管控范围：63~69℃，标准：66℃2、ABS塑料是丙烯晴（A）、丁二烯（B）、苯乙烯（S）的三元共聚物，在粗过化程中，塑胶粒子被容去形成凹坑，使表面有憎水性变成亲水性，使镀层附着在胶件上面并牢固结合。

正确的电镀的处置超级关键

正确的电镀的前处置超级关键，专门是化学镀镍。

前处置的重要性及其对最终镀层的阻碍是造成电镀生产故障的首要因素，但却常常被人们轻忽。

而且很轻易地把注意力放在化学镀镍槽上。

本文的重要目的之一，确实是希望大伙儿能正确地看待这一问题。

要说明这一点，其实也超级简单，化学镀镍前处置的重要性与咱们在日常生活中所碰到情形有许多相似的地方。

比如，当咱们想给家里的一件家俱上漆时所要面对的问题，与电镀操作人员所碰到的情形就超级相似。

颜色的选择在某种情形下咱们能够先不予置否。

其它问题，比如漆的种类，就比较关键了。

漆有许多种，包括环氧漆、珐琅漆、聚酯漆等，咱们还能够说出一大堆来。

选择哪一种漆取决于它的性能，和家俱的用途、环境。

若是在上漆前，不做好必要的表面预备的话，恐怕你就要花更多的时刻，更多的钱，和忍受那些没必要要的麻烦了。

希望大伙儿能从这一事例中悟到点东西。

化学镀镍也是如此，当咱们有了必然体会后，就会马上超级确信地意识到，合理的前处置工艺和工序的选择与选择一种好的化学镀镍药水一样地重要。

作为一个电镀从业者，我见到过许多电镀生产线的不足乃至错误。

而每当我试图指出这些不足时，老是听到什么“咱们要赶生产，没有多余的时刻花在什么除油、水洗上，咱们也没有多余的地址去放置另外的槽子，咱们不能让生产停下。

只要没事，就够了”。

任何操作都会产生必然的后果，不论正确的、仍是错误的，都会在最终工件的镀层质量上表现出来。

不幸的是，许多负面的后果，只有到造成质量问题，乃至是废品时，才能慢慢意识到：这都是自己没有调整那些工艺上的不足引发的。

以下谈到的正确的指导性原那么，和一些有效的操作工序，能够为生产提供保障。

有许多大体的概念、规那么，会阻碍到镀层的最终质量。

以下的几点先给大伙儿提供一些基础参考：1.所有的金属都是不同的。

2.不同的金属需要不同的前处置，除油剂工序和具体地操作方式。

3.没有“万金油式”的除油剂。

4.更没有“放置四海皆准”的前处置工艺。

前处理如此重要！选择镀前处理方法你找对了吗？

前处理如此重要！选择镀前处理方法你找对了吗？电镀过程是金属与电解液接触界面上发生的电化学过程。

显然，要保证电镀产品质量，在现场生产中必须严格保证电解液与镀件表面始终保持良好的接触，如果它们之间接触不良，电化学反应就无法进行。

由于镀前处理的工艺方法或维护操作不当，附着在金属镀件表面的油污、锈和氧化皮等，阻碍着电解液与镀件的直接接触。

它们夹在镀层间，会造成产品质量不好，所以，金属镀件表面的洁净程度以及表面状态好坏是获得优质镀层的首要条件。

长期以来，生产中发生质量事故往往大多数并非电镀工艺本身有问题，而多半是由于镀前处理不当所致。

因此，镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能的好坏与镀前处理密切相关。

然而，在实际生产中，如果镀铜出现质量问题，往往是集中精力在铜槽里找问题，镀镍就在镍槽等主要工艺槽中去找原因，甚至使工艺槽液调来调去，左变右变，弄得不可收拾，这都是由于在技术上的视野不宽、考虑分析事故原因不全面所致。

加之，平日一般认为镀前处理简单，而往往忽视管理的结果，类似这种情况，实际教训确实不少。

究其原因往往是镀前处理不当。

这里面有理论上的认识问题，也有一些应用技术中的问题，包括现场管理问题。

加强镀前处理，不仅可以提高效益，还可以提高产品质量。

究竟如何选择镀前处理方法?我们来讨论一下!对镀前处理工序的选择与合理安排顺序是获得优质镀层的重要环节。

金属镀件材料的品种繁多，其本来的表面状态又各式各样，对镀层的质量要求也都不一样。

因此，正确判定镀前处理工艺，既需要丰富的实践经验，又需要掌握镀前处理各工序实际应用的原理。

设计一条电镀生产线时：一要根据电镀工艺要求来确定前处理方法，如镀镍尤其是镀多层镍时对镀前处理要求更为严格。

二要根据所镀产品材质来选定镀前处理方法，如基体金属是钢、铜等各类材质，对镀前处理的要求均各有不同。

三是手工电镀与自动线电镀，自动线电镀中直线与环形线电镀，对镀前处理方法选择要求都各不相同。

获得优质电镀层的首要条件是切实保证镀前处理的质量，而制品镀前处理的关键又决定于镀前处理的方法是否适当，镀前处理的工序安排是否合理，各工序的工艺规范和维护是否正确。