SMT工艺标准规范标准与制程程序.docx

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SMT 工艺与制程

一SMT生产环境

二生产排序

三焊膏部分

四胶水部分

五组件 (SMD)的基本知识

六 PCB板的基本要求

七 SMT基本工艺、制程文件

唐海

2013/4/29

一SMT生产环境

1.无尘: SMT设备气动部件很多,清洁的环境有利于气路的顺畅,与稳定运行;

SMT贴片设备的组件认识系统主要为相机识别或激光识别, 它们镜头是否清洁无尘直接影响到设备的装着率和贴片精度;

SMT 设备的功率电器部件较多, 无尘与良好的通风环境能保证其寿命 ; 无

尘能保证 PCB板的清洁 , 保证印刷质量与点胶质量；

无尘的其体等级要求根据生产品的类型与精度要求来确定。

2.温度: ( 20---28℃)设备的机械、电器部件在高速、长时间运转下都会发

热 , 要较低的环境温度保证其正常运行 ;

在此温度范围内能保证锡膏的性能与点胶的质量 ;

SMT 的作业人员为防静电而穿了防静电衣帽 , 需要合适的温度环境 .

3.湿度: ( 40---70%RH )湿度对静电的影响非常大;

湿度对锡膏的印刷有很大影响 ;

湿度对设备机械、电器部件有影响 .

4.防静电: A.静电物质由于受外力的作用,会产生电子的得失,物质中电子的得失破坏了电平衡 , 产生了静电 . 静电能击穿很多电子器件 , 是 IC 等电子器件的头号杀手 .

B.影响静电的产生因素

物质的材料特性 , 有的容易产生静电 , 有的不容易产生静电 ;

物质摩擦的作用力的大小与方向;

环境湿度会影响静电产生的大小, 越干燥 , 越易产生静电 ;

C.静电的防护

所有元器件的操作都必需在静电安全工作台上进行;

SMD采用防静电包装 ,SMD物料仓要有更严的防静电保护;

SMT的作业人员必须有静电防护, 穿防静电工作服或戴防静电手腕带, 接触芯片时避免接触它的引脚或端子, 根据要求再作静电防护 ;

SMT的各种设备必须有良好的防静电保护, 做防静电油漆 , 加防静电皮 , 和设备良好的接地 ;

控制好 SMT生产环境的湿度 , 工作场地做防静电油漆 , 加防静电地皮 ;

PCBA的存放与搬运也要注意防静电 , 用防静电胶盆等来装 PCB .

5.通风: SMT回流焊会排出很多废气,需要良好的通风保持生产环境.

6.照明 : 方便目检员检测半成品,作业人员观察与作业.

7.振动 : 小的振动有利于保护贴片精度,设备的正常使用.

8.地板的承载能力 : SMT设备一般都有较大振动,如果生产车间不在一楼

应考虑楼板的承受能力和防止共振 .

9.设备的布局 : 主要考虑设备的振动是否会相互影响,是否方便作业与正体

的美观 , 产品的升级伴随的辅助设备的增加 .

二生产排序

1.先生产锡膏面 , 再生产胶水面

2.先生产少料面 , 再生产多料面

3. PCB 胶水贴片回焊炉目检ICT IPQC

4. PCB印刷IPQC抽检贴片IPQC抽检回焊炉

三焊膏部分

有铅焊膏

有铅焊膏的组成与其对性能的影响

1.锡铅合金锡球 ( Solder Ball )

比重 85---90% ：合金锡球比重高低将会影响焊点锡量的多少与爬升性，因

为焊接时锡球合金不会挥发，相同体积的锡膏膜，锡铅合金球的比重越高焊

点就会越饱满。

球径 25---55um ：生产机板上的最小印刷间距决定了被选用锡膏锡球球径的范围。一般要求球径要小于最小印刷间距的 1/3 。如球径太大在印刷时网孔易堵塞 , 锡膏粘度会变小，不易均匀涂布 ; 球径太小易塌边 , 锡球易氧化 , 焊接时易起锡珠 .

锡铅比 63/37 ：锡球的锡铅比例将决定锡膏的熔点 ,Sn/Pb 为 63/37 的锡膏熔点约为 183℃，近年来由于环保的要求多用无铅锡球 .

2.助焊剂( Flux )

比重 9 —12%一般在10%左右

种类 RSA、 RA、RMA、R 现一般采用 RMA型

RMA 弱活化性卤素含有量小于 0.5 ‰，腐蚀性很小

作用与要求 :

清除 PCB 表面 PAD 上的氧化层 , 并保护其不再被氧化 .

降低焊接中焊料的表面张力, 促进焊料的流动与分散.

加强了锡膏的润湿性 .

要求助焊剂无腐蚀 , 低残留 , 免清洗 .

3. 粘度、流变动调节剂 , 溶剂( Solvent )

*比重 2---3%

*粘度调节剂控制锡膏的粘度与沉积特性，是影响粘度的主要因素。

影响粘度的其它因素：Ⅰ锡球颗粒外形尺寸与形状 , 外形尺寸越小粘

度就越大 ;

Ⅱ助焊剂所占锡膏的比重, 含有助焊剂越多，

粘度就小；

Ⅲ 锡球颗粒的形状越圆，粘度越大

粘度对印刷质量的影响：粘度太大 : 不易穿过网孔 , 不利脱网 , 印出的线残缺不全 , 滚动性差 . 粘度太小 : 易流淌和塌边 , 影响印刷的分辨变率和线条的平整性 , 不利于组件的贴片 .

一般的粘度要求：生产普通 SMD时要求粘度 500—900Pa.S；

生产细间距 SMD时要求粘度 800--1200Pa.S *流变动调节剂在焊接时，调节锡水的流动，保证焊接质量

*溶剂保证锡膏润湿性 , 改变锡膏的存贮期限 . 要求其沸点较高 , 常温下不易挥发 , 在Reflow 中快速挥发 .

锡膏选用的性能检查项目

1.印刷前贮存稳定性粘度测试

2.印刷时脱网性滚动性塌边性润湿性连续印刷性

3.焊接后光泽度 (低助焊剂残留 )爬升性 (焊点爬升高 )

光滑性 (加工美观性 )最佳条件下的锡珠情况

最佳条件下的短路、虚焊情况

4.焊点电气项目焊接强度焊点的导通性

焊点与焊点的绝缘性抗腐蚀性

锡膏的选用依据

1焊点质量

主要焊点的爬升性焊点的光泽度短路情况空焊情2印刷质量

主要脱网性塌边性连续印刷性

3采购价格考虑锡膏的性能价格比

4采购周期从定货到到货所需的时间，最好是国内采购，不需报关

5售后服务情况

锡膏的保存条件 :低温冷藏2—10℃,保存期不超过 3 个月 , 使用时先进先出

锡膏的使用准备 :先回温4—8小时,拌3—5分钟

回温：锡膏的保存为低温冷藏如不回到室温就生产，易使锡膏周围的水蒸汽液化，而吸收水分，破坏锡膏的组成，影响锡膏的性能；锡膏品牌不

同回温时间稍有差异，最佳的回温时间可咨询供应商

搅拌：锡膏长期存放，由于组成成份的比重不同而分层，搅拌有利于锡

膏成份的均匀，控制好锡膏的粘度，便于印刷；锡膏品牌不同搅拌时间稍

有差异，最佳的搅拌时间可咨询供应商；也有些锡膏不用机器搅拌

钢网 ( Stencil )

1.加工方式

化学蚀刻 ( Etching )便宜精度差

激光加工 ( Laser )价格适中精度较好现普遍采用

电铸加工 ( Additive )加工费高周期长易脱网精度好

2. 钢网的制作对锡膏印刷的影响(主要考虑锡球的流入与脱网)

*网孔的长或宽 L/W , 深度 ( 网的厚度 ) H 与锡球直径 D 的关系

H

L

D

W

W/ L ＞＝ 5D H＞＝3D

*STENCIL 的厚度：决定了锡膏的涂布量 ( 0.12mm /0.15mm ) 影响开口比例 .

*网孔的开口比例：起到锡量的调控作用。为减少空焊，有些地方要加大

开口；为减少短路或起锡珠 , 部分组件相应于 PAD 的尺寸缩小开孔 .

*网孔的开口形状：为了便于锡膏膜的脱网，减少网孔残留锡膏，网孔应

尽量保证面积的情况下减小其周长，方形网孔四角倒圆角R（0.2mm），IC 焊盘两端做成半圆。

*为确保印刷精度 , 网上应有 Mark 点, 通常采用半刻方式 .

3.钢网制作要求与指针

要求 : A.开孔的位置精度 B.开孔尺寸的精度

C.孔壁的粗糙度

D.孔壁呈小梯形(有利于锡膏的脱网)

E.钢网的张力要求

指标 : A.框架尺寸 B.模板在框架中的位置和方向

C.模板材料

D.模板厚度

E. 定位边或定位孔

F. Mark点

例：松下SPP印刷机钢网制作标准

一外框尺寸

宽600mm×长 550mm

二Stencil 厚度选择

如有 IC Pitch < 0.5mm的元件Stencil厚度选用0.12mm

如有 CSP Pitch < 1.0mm的元件Stencil厚度选用0.12mm

无上述元件的Stencil厚度选用0.15mm

三制作方式

IC Pitch < 0.5mm的元件位置采用Electropolsh

CSP Pitch < 1.0mm的元件位置采用Electropolsh

四开口形状

Chip元件等四方直角焊盘网孔四直角均做成R=0.2mm的倒角如图1 SOP QFP 等长方形焊盘网孔两端开成P= Pitch/2的半圆如图2 CSP 元件如 CSP Pitch < 1.0mm网孔开成方形

图 1

图2

五开口比例（特殊异形元件根据实际情况而定）

A．选用0.15mm的钢板时

Chip 元件（1005 或以下尺寸）元件按焊盘面积100% 开孔

Chip 元件（1005 以上尺寸）元件按焊盘面积95% 开孔

SOP ，QFP等元件元件按焊盘宽度95% 开孔、长度 100% 开孔

BGA/CSP 等到元件元件按焊盘面积105% 开孔

B．选用0.12mm的钢板时

Chip 元件（1005 或以下尺寸）元件按焊盘面积110% 开孔

Chip 元件（1005 以上尺寸）元件按焊盘面积100% 开孔

SOP ，QFP（Pitch>= 0.5mm ）元件按焊盘宽度、长度100% 开孔

SOP ，QFP（Pitch< 0.5mm 〉元件按焊盘宽度100%、长度 110% 开孔

BGA/CSP（Pitch>= 1.0mm ）元件按焊盘面积115% 开孔

BGA/CSP（Pitch<1.0mm）元件按焊盘面积120% 开孔

六Mark 的制作

底面半刻深度：网板厚度1/2图形：圆形尺寸：1.0mm 七钢网方向

以定位孔为正方向

八钢网标记

A．PCB NO. PCB板板号

B．Stencil厚度

C．生产方式，生产日期注明

D．在外框上刻箭头标明钢网投入方向

E．标记位置钢网正方向右下角

4.钢网的正常使用寿命 3 万—5 万片板

刮刀

直接接触模板的生产工具，要求耐磨，边缘平整

1不锈钢刮刀

印刷品质良好，在细间距，超细间距模板的印刷时，大多采用钢刮刀，寿命较长，每天 24 小时使用，寿命一般有三四个月；

*有 PITCH小于 0。65 IC 或 BGA/CSP组件的钢网印刷时必需采用钢刮刀2聚亚氨酯橡胶刮刀

刮刀形状有 V 形，棱形；由于橡胶有弹性，能压到模板的网孔中，刮

走一部分锡膏，使锡膏膜不平整，印刷质量较差，一般在手工印刷时采用；寿命

较短，易磨损，每日24 小时使用，寿命一般在一月内

印刷的主要参数

1.刮刀的运行速度 Print Speed 15---50mm/s

2.刮刀压力 Print Pressure取决于所用机型与刮刀的材质与角度

3.脱网速度Separate Speed 0.1---1mm/s

4.脱网距离 Separation Distance 1---1.5mm

5.印刷间隙Print Gap0mm

6.印刷角度Print Degree45---75度 ( 推荐使用 60 度刮刀 )

7.清洁钢网模式 Cleaning Screen Mode干擦、溶剂擦、真空擦

8.清洁钢网间隔 Cleaning Screen Interval 2---8PCS

影响印刷质量的几大因素

1.锡膏 A.流动性 ( 滚动性 ) B.粘度

C. 焊剂的含量 (润湿性 )

D.锡球的尺寸

2.钢网 A.钢网厚度 B.钢网材质C.钢网的张力

D.钢网成形方式

E.网孔开孔比例

3.印刷参数同上

4.刮刀材质

锡膏板的温度曲线( Profile )

1.回焊炉的种类

A.红外线炉较古老 , 隧道加热 , 受热不均匀 , 由于红外线不能不穿透物体，在生产 PLCC BGA/CSP等焊点在组件本体下面的组件时，会产生“阴影效应” ；

且光波易反射，受反射面积，颜色，平整性的影响较大，已较少使用

B.热风强制性炉耐热风扇或者对流喷射管来迫使气流循环 , 能使 PCB板均匀受热 , 温差较小，焊接性能较佳；但在高温下易助长焊点氧化， PCB板上的板香挥发严重。现普遍采用

贵，在军工产品和无铅焊锡的生产中，已大量采用

2.回焊炉的要求

A.相邻加热区温度不相干扰

C.区内加热均匀准确

D.速度精确，传送链传送平稳

E.具有冷却风扇且温区不应太少

F.有良好的排气系统，松香回收系统

3.温度曲线的设定

温度曲线 ( Profile )指PCB通过回焊炉时, PCB上某焊点的温度随时间

变化的曲线 .锡膏板一般分为预热区、恒温区、回流区、冷却区四个阶段.

温度曲线的设定要考虑的四大因素：

所选用锡膏的特性，锡铅合金、助焊剂的种类与比重。每种锡膏也

都会推荐一种温度曲线，主要参考依据

所用回焊炉的种类、温区数、长度，每种回焊炉都会推荐一种温度

曲线，可作参考

所生产的PCB板的板材、变形情况、外形尺寸，单面板还是双面板，板上组件的种类与分布情况，是否有特别温度要求的组件

印刷锡膏膜的厚度与锡量的多少

A.预热区 ( 室温 ---120 ℃ ): 时间上一般无要求 ; 温升太快 , 由于热冲击, PCB 和组件都可能受损 ; 温升太慢 , 助焊剂挥发 , 不利于焊接 ; 温升应为

1---3 ℃ /S

B.恒温区 ( 120 ℃---160 ℃ ): 使 PCB板上的组件均匀受热 , 助焊剂充分活化 , 让溶剂完全挥发，温升一般为 0.5---2 ℃/S; 根据锡膏的不同 , 时间一

般在 60S---120S

C. 回流区 ( 183 ℃---183 ℃ ): 在此区内锡膏将完全熔化 , 为防止对PCBA 造成不良 , 时间不易过长 , PCBA 无 BGA、 CSP、大 QFP组件一般 30---60S, 有此类组件 40---80S; 峰值一般为锡膏熔点加 20---40 ℃, 在 210---230 ℃内 ; 由

于时间不易太长 ,温升一般为2---3.5℃/S

D。冷却区 : 应尽可能快的速度冷却, 为防止冷焊温降不超过 4 ℃/S

T

无铅锡膏的简单介绍

根据欧洲的 EU有害物质规定 (ROHS),预定从 2006 年 1 月 1 日开始 , 禁止在电气机器中使用铅 (Pb), 以此为背景 , 无铅锡膏将在未来几年内得到飞速发展 , 逐步、全面取代有铅锡膏. 由于现阶段无铅锡膏的生产工艺还不成熟, 应密切的关注其发展动态 , 积极的参与准备 .

无铅锡膏的基本特性:( 相对与现普遍采用的Sn/Pb 63/37锡膏)

A.锡焊溶点温度高 ( 高出 10 度以上 )

B. 锡焊熔析面差 ( 85 ﹪)

C.焊点质量差 ( 短路漏焊洞锡 )

D.结合强度较强

E. 使用范围小 , 比重轻

F.材料费高(是有铅的2.5倍)

G.过回焊炉时 ,PCBA的焊点光泽度较差

现试验较多的无铅锡膏按类分为 A. 二元系 B. 三元系 C. 四元系三元系正逐渐成为行业的主流.

无铅锡膏的温度特性

锡膏种类熔点 ( 大约值 )Reflow 温度Sn-Ag-Cu (96.5-3-0.5)216℃235---245 ℃

Sn-Ag-Bi-Cu (96-2.5-1-0.5)217℃235---245 ℃

Sn-Cu227℃245---255℃

Sn-Zn195℃215---235℃

Sn-Ag221℃240---250℃Sn-Pb(63-37) 有铅183℃210---230℃

温度曲线的设定（Sn-Ag-Cu 96.5-3-0.5）

无铅锡膏的温度曲线与有铅锡膏的温度曲线一样分为四区

A.预热区 ( 室温---150 ℃ ) ：时间上一般无要求 ; 温升一般为 1---3 ℃/S

B.恒温区 ( 150 ℃---190 ℃ ) ：时间在 60---120S

C.回流区 ( 216℃---216 ℃ ) ：最高温度在 245℃左右，时间在 50---90S ，用

增长时间来降低最高温度的要求，确保 PCB板、物料能程受此温度

D。冷却区 : 应尽可能快的速度冷却 , 为防止冷焊温降不超过 4 ℃/S 绿

色无铅环保型

℃

T

四胶水部分

SMT生产设备中用以固化胶水的设备以回流焊为主，属于热固化，所以一

般选用热固化胶水环氧型胶水

环氧型胶水的组成（比重为大概值）

1. 环氧树脂63%有很强的粘附性和柔韧性，优异的稳定性，电气性

能良好

2. 无机填料30%添加固化剂后，胶水的粘度非常强，不利于生产工

艺，填料的添加有利于降低胶水的固化点，调控粘度

3.固化剂4%控制固化温度，一般采用胺系固化剂

4.其它添加济3%润湿剂，阻燃剂，颜料等

胶水的特性要求

1.固化时间短 , 固化温度低 .

2.固化前有一定的粘合力 , 固化后有足够的粘合强度 .

3.点胶时无拉丝 , 无塌边 .

4.有良好的绝缘特性 , 对 PCBA的高频特性无影响 .

5.有良好的耐热性 , 可靠的有效寿命 .

影响点胶质量的因素

点胶嘴的尺寸：*点胶嘴直径的大小直接影响胶水的出胶量；

*止动高度 ND决定了胶点的成形。 ND太小胶点漫流，图形不

完；ND太大胶点易拖尾拉丝；

*两点胶柱之间的距离 P。P 太小胶点易相连，安装组件时易

溢胶； P 太大安装小尺寸组件易飞料

点胶头的气压：直接影响胶水的出胶量

出胶时间：出胶时间的长短将影响出胶量，也会影响点胶效率

温度设置：温度能明显的影响胶水的粘度，温度降低，粘度升高，易产生漏点胶水，其它外部条件相同下出胶量也会减小；温高太高，粘度降低，胶点易

拖尾易漫流

推荐Chip组件33 ℃IC 30℃

Z 轴（头上下的轴）的回程高度：回程高度太小，点胶嘴从一个胶点移到另一个胶点是易拖尾、拉丝；回程高度太大又会影响点胶效率

推荐Chip组件 3.5mm㎜IC 5.5mm㎜

Z轴的运动速度：Z 轴运动速度太快（头上下运动）会影响点胶图形的完美，容易拉丝、拖尾；太慢又影响点胶效

推荐Chip组件快速㎜IC慢速㎜

点胶嘴（双点）的主要参数

以下单位： mm

160821253216TR IC

点胶嘴直径0.30.40.40.40.6

松下专用点胶嘴0.310.410.410.410.6

胶嘴与保护针的距离止动高度 ND0.10.10.150.150.3

两点胶柱的距离P0.811-1.21-1.32

点胶面积电阻0.550.650.75

点胶面积电容0.60.70.85

胶水板的温度曲线( Profile )

胶水固化的温度曲线的要求较为简单：

一般胶水固化要求超过120℃的时间超过 120S;

最高温度超过 140℃，不易超过 160℃；

温度太高的坏处：

AI 组件不一定能承受

PCB表面保护松香挥发太多

PCB上的 PAD易氧化

电力消耗太多 .

℃160℃

120℃

T

组件的推力要求

A: 1608R 1608C 1.2Kgf B: 2125R 2125C 2.0Kgf

C: 3216R 3216C 2.0Kgf D: TR D 2.0Kgf

E: IC 2.5Kgf

胶水的保存条件 : 低温冷藏0—10℃,保存期不超过3个月,使用时先进先出

胶水的使用条件 : 使用前回温2小时,机上使用时温度30--35℃

五组件 (SMD)的基本知识

SMT组件的包装

1.带装 TAPE ( Paper /Emboss )

W

P

包装带的宽度 W 组件与组件的距离P有以下尺寸种类的包装W×P W=8 12 16 24 32 44 56

P=2 4 8 12 16 24 4×N

N 为整数单位: mm

2.管装 STICK

3.盘装 TARY

托盘的热温度可达125℃, 不超过 140℃

4.散装 BULK

SMT 组件的认识

1.标准的 Chip 电阻、电容、电感按照外形尺寸为 :

1005型( L×W: 1.0 ×0.5英制 0402)

1608型( L×W: 1.6 ×0.8英制 0603)

2125 型( L×W:.2.0 ×1.25英制 0805 )

3216型( L×W: 3.2 ×1.6英制 1206)

3025型( L×W :3.0 ×2.5 )

4532型( L×W: 4.5 ×3.2 )

2.异形组件

电容 A. Tantalum Capacitor钽电容

B. AI Electrolytic Capacitor电解电容

C. Trimmer Resistor可调电容

电阻 A. Trimmer Resistor可调电阻

B. Chip Resistor Network网络电阻

连接器 Connector

二极管 A. MELF 圆柱形二极管 3.5 ×? 1.45 2.0×? 1.25

B.贴片形二极管 , 发亮二极管

三极管 A.三个引脚的三极管本体: 2.8×1.6 2.0×1.2

B.四个引脚的三极管

C.功率三极管

SOP( Small Outline Package )小形的外形封装IC, 引脚向本体两边’L’形延伸 .

常见封装宽度 5.72 9.53 11.43

SOJ( Small Outline J-Lead Package ) 小形的外形封装 IC, 引脚向本体底侧’J’形弯曲 .

L 形脚J形脚

QFP( Quad Flat Package )四方扁平封装IC,引脚向本体四边’L’形延伸. PLCC( Quad Flat Package )四方扁平封装IC,引脚向本体底侧’J’形弯曲.

引脚间距 :PITCH 1.00.80.640.50.40.3

引脚宽度 :WIDTH0.40.350.290.210.160.1

对应的 PAD宽度 :0.50.40.350.250.2

钢网网孔的宽度 :建议与引脚宽度一致

BGA/CSP一种高密度的 IC, 没有引脚 , 端子在本体下成球形列阵分布

BGA/CSP的一些主要参数

焊球间距 1.5 1.27 1.00.80.65

球的直径0.740.650.50.4

常见厚度 2.35/2.15 2.43 1.7/1.2/1.0 1.0

以上单位 : mm

六 PCB板的基本要求

1.SMT生产对 PCB的要

*PWB长、宽设计的参考资料

未加工的 PWB原材料的面积一般有两种

1000×1000mm㎜1200×1000mm㎜

数量345678910

长297237197168147130117数量宽33024719716313912210897 42471216202428323640

51971520253035404550

61631824303642485460

71392128354249566370

上表适用于规则的PWB

* PWB的厚度

玻璃纤维的 PWB的厚度有 2.0 ，1.6 ， 1.2 ，1.0 ，0.8 之分纸纤

维PWB推荐厚度为 1.6

2.定位孔的要求

* 孔径根据生产设备的要求分为? 3.1 ±0.1? 4.1 ±0.1;

*孔中心与两边的距离为 5±0.1;

* 左边定位孔这圆孔，右边定位孔为长条孔，条孔长度约为 4.5 ㎜

*在生产过程中为防止 PCB板的流入方向错误 , 建议 PCB只保留一边的定位孔 .

3.Mark 点的要求

* Mark 外形、尺寸：推荐以圆形、尺寸为? 1 为准

*Mark 的背景：与背景（周围 3mm内）的反差越大越好为保

*Mark 的位置：它的中心位置到PWB的板边最小距离为 6mm，到定位孔的

最小距离为 3mm

*IC Mark ： 0.5PITCH 以下的组件要有 IC Mark ，一般选用 ? 0.8 Mark

*Mark 平整 , 光亮 , 图形标准 .

4.高平整、高光洁度

*PWB 应非常平整 , 变形小于 PCB对角线长度的 3‰﹪

*PWB上的PAD光亮平整,无氧化.]

5.电气特性

*良好的绝缘特性 .

*良好高速的传输特性 .

6.高温特性

*优好的导热性以便集成电路在工作时热量的扩散 , 降低其温度 ;

PCBA的生产过程中在通过回焊炉时以便板面的组件均匀升温.

*优好的耐热性 PWB 的耐热必需能达到 260℃ 10S 以上 , 以便正常温度曲线过炉时不会损坏 .

*高温后小的弯曲 , 变形 .

7.丝印层清晰无误

8.PAD尺寸标准 , 光洁

组件 PAD的尺寸

1.CHIP组件的 PAD尺寸

A A

B G

A: PAD 宽度B: PAD长度K=0.25

G:PAD间隙H: 组件的厚度

电阻 : A=W －K电容:A=W －K B=H ＋T＋K B=H＋T－K

G=L －2T－K G=L－2T－K

组件尺寸PAD尺寸（锡膏）PAD尺

寸（胶水）

1.0

0.5无

10050.35

0.9

16080.8 0.8

较左图多 0.4 半圆

1.0 0.95 1.25

2125较左图多 0.5 半圆1608/21250.9 0.85 1.25

较左图多0.5半圆

1.6

3216 1.2 1.6较左图多0.8半圆

MELF型二极管D:二极管的直径

A=D －K B=D＋T＋K G=L －2K-2T

推荐数据 : 3.5 × ? 1.45 型 A=1.0 —1.2 B=1.2—1.5G=2.4—2.8

1.2

1.2

2.8

*如果是胶水生产艺， G的值稍稍取大一点，防止在波峰焊中掉料

SOT 三极管

2.9—

3.1

4.4—4.8

12

1—0.8 1.2—1.5 3--2.7 0.7--0.91—0.8

4—3.8

*如果是胶水生产艺，最好在 1 与 2 号 PAD之间加一漏气孔

SOP/QFP型 IC

PAD的 Pitch 等于 IC 的 Pitch

PAD的长度 L 根据 IC 引脚与 PCB接触部分的长度内外扩展0.36

PAD的宽度 W为 IC 引脚宽度 1.2 倍左右

Pitch小于 0.5mm的 IC, 要有安装 Mark

L2

T L0L