模电第三章ppt
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模拟电子技术第3章 (2) 28页
场效应管及其应用
(4) 在使用场效应管时, 要注意漏源电压、 漏源 电流及耗散功率等, 不要超过规定的最大允许值。
场效应管及其应用
3.2 场效应管及其放大电路
与三极管一样, 根据输入、 输出回路公共端选 择不同, 将场效应管放大电路分成共源、 共漏和共 栅三种组态。 本节主要介绍常用的共源和共漏两种 放大电路。
2. 图3.8为N沟道耗尽型场效应管的结构图。 其结构与增 强型场效应管的结构相似, 不同的是这种管子在制造时, 就在二氧化硅绝缘层中掺入了大量的正离子。
场效应管及其应用
s
g
d
+++++++++++
N+
N+
P型硅衬底
d
g s
d
g s
衬底引线
(a)
(b)
(c)
图3.8耗尽型MOS (a) N沟道结构图; (b) N沟道符号; (c) P沟道符号
g 栅极
场效应管及其应用
d 漏极 耗尽层
d
P
P
N
g
g
s
s 源极
(a)
(b)
图 3.1
(a) 结构; (b) N沟道结型场效应管符号; (b) (c) P沟道结型场效应
d s (c)
场效应管及其应用
2) 图3.2表示的是结型场效应管施加偏置电压后的接 线图。
2. 特性曲线 场效应管的特性曲线分为转移特性曲线和输出特 性曲线。
3
uDS =1 2 V 2
1 U GS(off)
-4 -3 -2 -1 0
uGS /V
图3.3 N沟道结型场效应管转移特性曲线
场效应管及其应用
在UGS(off)≤uGS≤0的范围内, 漏极电流iD与栅极电
模电课件第三章
VR IZ
VO
当VCC或RL变化时,能自动调整IZ的大小
使VR=IR· R改变,从而使VO基本不变。 例如: 当VCC变大,RL不变时的调节过程如下:
VCC VO IZ IR VR
VO ———————|
精品课件!
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3.5.2 变容二极管
(二极管的 PN结在外电场的作用下,电子/空穴扩散量的变化)。 用于超高频段某范围频率的电子调谐。 3.5.4 光电子器件
3.4
基本电路及其分析方法
二极管正向V-I特性的建模在电子电路中应用广泛。如在整流、 检波、开关控制、稳压、限幅、变容、发光指示等电路中的应用。
3.4.1 简单二极管电路的图解分析方法
R VDD iD iD(mA)
二极管V—I 特性曲线
VDD/R
D ID Q
斜率为-1/R的负载线
由KVL得:
O
VD
1)P型半导体 掺入多出空穴元素的半导体;导电以空穴为主。 掺入少量3价元素——硼。 硼原子外层有3个电子,与硅组成 共价键后,因缺1个电子而形成空穴。
硼原子在硅晶体中能接受电子,称硼为“受主杂质”,或 P 型 杂质。除硼外,镓、铝、铅、铟外层也是3个电子。 在P型半导体中,多子——空穴;少子——自由电子。
3、 PN结的反向击穿 反向击穿有两种:电击穿和热击穿。 1)电击穿
当反向电压增加到一定程度时,可能产生电击穿。强电场→自
由电子、空穴数↑ →反向电流↑(陡增) 。有两种:
雪崩击穿:VF↑→内电场↑→自由电子、空穴获得的能量↑→ 碰撞电离→载流子的倍增效应→电流急剧放大 。
齐纳击穿: 强电场可直接破坏共价键结构,分离电子空穴对,形成较大的 反向电流,这是杂质浓度大的PN结而具有的特性。 利用这一特点,可制成 稳压二极管。 注:反向电流不超过一定值,不会使结温过高,电击穿是可逆的。
模电ppt第三章
温度升高后,本征半导体结构图【见教材P56图3.1.3】
+4
自由电子 +4
+4
+4 空穴
温度升高后,本征半导体结构图【见教材P56图3.1.3】 电 子 空 穴 对 的 过 +4 +4 。 程 产 生 电 +4 +4 子 共 价 键 被 — 使 致 动 发 而 振 激 破 热 征 打 机 本 随 谓 所
+4 受主原子 +3
+4
2. N型半导体 在硅(或锗)的晶体中掺入少量 价杂质元素 价杂质元素, 在硅(或锗)的晶体中掺入少量5价杂质元素, 如磷,砷等。 如磷,砷等。 N型半导体的结构图【见教材P59图3.1.6】 多数载流子(多 子)—自由电子; 自由电子的来源: 少数载流子(少 (1)本征激发产生 子)—空穴。 (少量的) (2)掺入杂质元素 后多余出来的(大量 的)
3.5 特殊二极管
返
回
3.1 半导体的基本知识
在自然界中,根据物质导电能力的差别, 在自然界中,根据物质导电能力的差别,可 导体、 将它们划分为导体 绝缘体和半导体。 将它们划分为导体、绝缘体和半导体。
如:橡胶、陶瓷、塑 橡胶、陶瓷、 料和石英等等
如:金属
返回
半导体: 半导体:
这种物质的导电特性处于导体和绝缘体之间 之间。 这种物质的导电特性处于导体和绝缘体之间。 导体 常见的半导体材料有: 常见的半导体材料有:锗、硅、砷化镓和一 些硫化物、氧化物等。 些硫化物、氧化物等。 其中最典型的半导体是硅 和 其中最典型的半导体是硅Si和锗Ge,它们都 典型的半导体是 , 是4价元素。 价元素。
一. 半导体的共价键结构
半导体的导电性能是由其原子结构决定的。 半导体的导电性能是由其原子结构决定的。 硅原子和锗原子的结构
【2024版】模拟电子技术课件第三章
60A
此区域中 : 2
40A
IB=0 , IC=ICEO ,
1
20A
VBE<死区电
IB=0
压,称为截止 3 6 9 12 VCE(V)
区。
输出特性三个区域的特点: (1) 放大区: BE结正偏,BC结反偏, IC=IB , 且 IC = IB
(2) 饱和区: BE结正偏,BC结正偏 , 即VCEVBE , IB>IC,VCE0.3V
1、晶体管必须偏置在放大区。发射结正 偏,集电结反偏。
2、正确设置静态工作点,使整个波形处 于放大区。
3、输入回路将变化的电压转化成变化的 基极电流。
4、输出回路将变化的集电极电流转化成 变化的集电极电压,经电容滤波只输 出交流信号。
放大 电路 分析
放大电路的分析方法
静态分析
估算法 图解法
小信号模型分析法
vi=0时
入时
RL IE=IB+IC
基本放大电路的工作原理
静态工作点
RB
RC
C1
IB
(IB,VBE)
VBE
+VCC
IC C2
T VCERL
( IC,VCE )
(IB,VBE) 和( IC,VCE )分别对应于输入输 出特性曲线上的一个点称为静态工作点。
IB
IC
IB
Q
IC
VBE VBE
Q IB
VCE VCE
共射直流电流放大倍数:
___
IC
IB
工作于动态的三极管,真正的信号
是叠加在直流上的交流信号。基极
电流的变化量为IB,相应的集电 极电流变化为IC,则交流电流放 大倍数为:
模电第三章2(第五版)-康华光课件
稳定静态工作点的措施
为了稳定放大电路的静态工作点,可以采取以下措施:一是采用合适的偏置电路 ,如固定偏置电路或分压式偏置电路;二是引入负反馈,减小输出信号对输入信 号的影响;三是采用温度补偿措施,减小温度变化对静态工作点的影响。
02
射极输出器
静态分析
直流工作点的确定
射极输出器的直流工作点可以通 过输入信号源和偏置电路来确定 ,以保证晶体管工作在放大区。
特点
场效应管具有输入阻抗高、噪声低、功耗小、温度稳定性好等优点。同时,由于场效应管是电压控制器件,其控 制信号为电压信号而非电流信号,因此具有较高的输入阻抗和较低的噪声。此外,场效应管还具有热稳定性好、 抗辐射能力强等特点。
场效应管放大电路
要点一
共源放大电路
共源放大电路是场效应管放大电路的 一种基本形式,其特点是输入信号加 在栅源之间,输出信号从漏极取出。 共源放大电路具有电压放大倍数高、 输入阻抗高、输出阻抗低等优点。
工作原理
基本放大电路的工作原理是,当输入信号作用于放大元件时 ,通过控制元件的电流或电压,使得输出信号在幅度上得到 放大。同时,由于负反馈的作用,可以使得输出信号稳定且 波形失真较小。
放大电路的分析方法
静态分析
静态分析是指在没有输入信号的情况下,分析放大电路的直流工作状态。通过 求解电路的静态工作点,可以了解放大电路的偏置情况,为后续的动态分析提 供基础。
互补对称功率放大电路的工作原理
在互补对称功率放大电路中,输入信号同时作用于两个晶体管,使它们交替导通和截止,从而在负载上产生放大了的 输出信号。由于两个晶体管的特性相反,它们的输出波形在时间上互补,因此称为互补对称功率放大电路。
互补对称功率放大电路的优缺点
互补对称功率放大电路具有效率高、失真小、输出功率大等优点。但是,它需要两个特性相反的晶体管, 且对电源电压和负载变化较为敏感,因此设计难度较大。
为了稳定放大电路的静态工作点,可以采取以下措施:一是采用合适的偏置电路 ,如固定偏置电路或分压式偏置电路;二是引入负反馈,减小输出信号对输入信 号的影响;三是采用温度补偿措施,减小温度变化对静态工作点的影响。
02
射极输出器
静态分析
直流工作点的确定
射极输出器的直流工作点可以通 过输入信号源和偏置电路来确定 ,以保证晶体管工作在放大区。
特点
场效应管具有输入阻抗高、噪声低、功耗小、温度稳定性好等优点。同时,由于场效应管是电压控制器件,其控 制信号为电压信号而非电流信号,因此具有较高的输入阻抗和较低的噪声。此外,场效应管还具有热稳定性好、 抗辐射能力强等特点。
场效应管放大电路
要点一
共源放大电路
共源放大电路是场效应管放大电路的 一种基本形式,其特点是输入信号加 在栅源之间,输出信号从漏极取出。 共源放大电路具有电压放大倍数高、 输入阻抗高、输出阻抗低等优点。
工作原理
基本放大电路的工作原理是,当输入信号作用于放大元件时 ,通过控制元件的电流或电压,使得输出信号在幅度上得到 放大。同时,由于负反馈的作用,可以使得输出信号稳定且 波形失真较小。
放大电路的分析方法
静态分析
静态分析是指在没有输入信号的情况下,分析放大电路的直流工作状态。通过 求解电路的静态工作点,可以了解放大电路的偏置情况,为后续的动态分析提 供基础。
互补对称功率放大电路的工作原理
在互补对称功率放大电路中,输入信号同时作用于两个晶体管,使它们交替导通和截止,从而在负载上产生放大了的 输出信号。由于两个晶体管的特性相反,它们的输出波形在时间上互补,因此称为互补对称功率放大电路。
互补对称功率放大电路的优缺点
互补对称功率放大电路具有效率高、失真小、输出功率大等优点。但是,它需要两个特性相反的晶体管, 且对电源电压和负载变化较为敏感,因此设计难度较大。
模拟电子技术 第3章ppt课件
空穴
+4
+4
自在电子
温度升 高
+4
+4
本征激发
束缚电子
由于温度上升,电子获得能量后,少数共价键中 的束缚电子挣脱束缚成为自在电子,留下空穴, 称为本征激发,又称为热激发。
半导体中的两种载流子:
共价键的 空位,称 为空穴
+4
+4
+4
+4
不受束缚的电 子,称为自在 电子
摆脱束缚
束缚电子
半导体中的两种载流子: 由于自在电子与空穴的有序挪动将产生电流,因此 称自在电子与空穴为半导体中的两种载流子;
结论
• 本征半导体外层电子构成稳定的共价键构 造,使原子规那么陈列,构成晶体。
• 在本征激发下,能产生少量的载流子,具 有微弱的导电作用。
• 其导电性能具有热敏性,温度越高,载流 子的浓度越高,导电才干越强。
二、杂质半导体 半导体具有掺杂性,假设在本征半导体中掺
入微量杂质,那么导电性能大为改观,掺入百万分 之一的杂质,载流子浓度添加1百万倍。
N型半导体可简化成
+
图2-3
2. P型半导体
构成
本征掺杂: 本征半导体 硼(3价)
得到大量空穴 〔无自在电子〕
本征激发:得到少量电子空穴对
特点
a. 空穴为多数载流子 〔多子〕 自在电子为少数载流子〔少子〕;
b. 硼原子被称为受主杂质,本身因 获得电子而成为负离子。
P型半导体可简化成 -
图2-5
结论
7.反相恢复时间 8.最高任务频率等
例、设整流电路的电路如下图,从表中选择适宜的二极 管,其中,
vi 4s0i nt)(V ()
精品课件-模拟电子技术及应用-第3章
U
在图3-2(b)中,
i
,U输i 入U电f ,压Ii 发 I生i ,了输变Ui入化电,Ui流故, I发为i 生串Ii了联 变反If 化馈,;
故为并联反馈。
7
图3-2
8
串联反馈与并联反馈的判别方法是:根据反馈网络与放
大电路的连接关系来判别。即除了公共接地端外,若反馈网
络的另一个端子与放大电路输入信号 则为并联反馈,否则,为串联反馈。
13
判别正反馈与负反馈的方法是瞬时极性法。其具体方法
是:先断开反馈网络与放大电路输入端的连接,然后设定输
入信号有一个正极性的变化(增大),再根据放大电路和反馈
网络信号的传输路径,逐级推出反馈信号的极性(增大或减
小),最后根据反馈信号与输入信号的极性,观察反馈信号与
输入信号叠加后使净输入信号增大了还是减小了,若净输入
称为“取样”;把原输入信号 与反馈信号 X i 的叠加过
程称X为f “比较”。
数,其这为里定无义反几馈个时新放的大参电数路:的放A大倍X数o /;X
i
称为开环放大倍 称为反馈
系数;
称为闭环放大倍数。
F Xf / Xo
Af X o / X i
3
图3-1
4
3.1.2 反馈的类型及判别 1.直流反馈与交流反馈 如果反馈量f中仅含有直流成分,则称为直流反馈。在图
的输U i入端子相连接,
9
3.电压反馈与电流反馈
电压反馈和电流反馈是按取样方式的不同来定义的,即
根据反馈信号 X与f 输出信号 X的o关系来确定。若反馈信
号 与X输f 出电压 成U比o 例,则为电压反馈;若反馈信号
与输出电X流f 成比例,I则o 为电流反馈。如图3-3(a)所示,
模拟电子第三章
带缓冲级的CMOS与非门
37
2.CMOS 或非门 (1)电路结构 两个反相器的负载管串联,驱动管并联。 (2)工作原理
带缓冲级的CMOS或非门
CMOS电路举例-4
38
3.CMOS双向传输门 (1)电路结构 NMOS、PMOS管并联互补。 (2)工作原理 CMOS电路举例-5
39
作业题 3.1 (a) 3.4 3.9 3.2 3.5 3.11 3.3 3.6 3.16
30
(4)OC门的应用 ①线与 ②用于接口电路,实现TTL ③作驱动器
CMOS 电平转换
31
4.三态输出TTL门(TS门) (1)三态输出与非门组成及工作原理 (2)典型用途 ①构成总线结构 ②双向数据传输 三态门应用举例-1 三态门应用举例-2
32
第四节 CMOS门电路
CMOS门电路的特点: ①制作工艺简单,集成度高; ②工作电源允许的变化范围大,功耗低; ③输入阻抗高,扇出系数大; ④抗干扰能力强。 CMOS反相器(串联互补)、CMOS传输门(并 联互补)是CMOS集成电路的基本组件。
(2)降低电阻的阻值 提高了三极管的开 关速度使tpd ↓。 tpd ≈6ns,但加大了 电路的静态功耗。
(1)输出级采用 达林顿结构三极管; 减小了门电路输出高电平时的输出电阻。 图3.2.13 54H/74H系列与非门(54H/74H00)的电路结构
22
2. 54S/74S系列
(2)引入有源泄放电路。
数据信号 I 控制信号 C
&
O
5
二、数字集成电路的分类
SSI
1.按集成度
MSI LVSLISI
6
54/74 54/74H
54/74S
37
2.CMOS 或非门 (1)电路结构 两个反相器的负载管串联,驱动管并联。 (2)工作原理
带缓冲级的CMOS或非门
CMOS电路举例-4
38
3.CMOS双向传输门 (1)电路结构 NMOS、PMOS管并联互补。 (2)工作原理 CMOS电路举例-5
39
作业题 3.1 (a) 3.4 3.9 3.2 3.5 3.11 3.3 3.6 3.16
30
(4)OC门的应用 ①线与 ②用于接口电路,实现TTL ③作驱动器
CMOS 电平转换
31
4.三态输出TTL门(TS门) (1)三态输出与非门组成及工作原理 (2)典型用途 ①构成总线结构 ②双向数据传输 三态门应用举例-1 三态门应用举例-2
32
第四节 CMOS门电路
CMOS门电路的特点: ①制作工艺简单,集成度高; ②工作电源允许的变化范围大,功耗低; ③输入阻抗高,扇出系数大; ④抗干扰能力强。 CMOS反相器(串联互补)、CMOS传输门(并 联互补)是CMOS集成电路的基本组件。
(2)降低电阻的阻值 提高了三极管的开 关速度使tpd ↓。 tpd ≈6ns,但加大了 电路的静态功耗。
(1)输出级采用 达林顿结构三极管; 减小了门电路输出高电平时的输出电阻。 图3.2.13 54H/74H系列与非门(54H/74H00)的电路结构
22
2. 54S/74S系列
(2)引入有源泄放电路。
数据信号 I 控制信号 C
&
O
5
二、数字集成电路的分类
SSI
1.按集成度
MSI LVSLISI
6
54/74 54/74H
54/74S
模电课件第3章
–ED +
S
EG
–UG+S G
D
N+
N+
P型硅衬底
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(2) N沟道增强型管的工作原理 当UGS > 0 时,P型衬底中的电子受到电场力的吸
引到达表层,填补空穴形成负离子的耗尽层;
当UGS >UGS(th)时, 将出现N型导电沟 道,将D-S连接起
来。UGS愈高,导 电沟道愈宽。 在漏极电源的作用
(4) 低频跨导 gm:表示栅源电压对漏极电流 的控制能力
gm
Δ ID Δ UGS
U DS
极限参数:最大漏极电流、耗散功率、击穿电压。
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场效应管与晶体管的比较
载流子
控制方式 类型 放大参数 输入电阻 输出电阻 热稳定性 制造工艺 对应电极
双极型三极管 电子和空穴两种载 流子同时参与导电
下将产生漏极电流
–ED +
S
EG
–UG+S G
D
N+
N+
P型硅衬底
ID,管子导通。 N型导电沟道
总目录 章目录 返回 上一页 下一页
(2) N沟道增强型管的工作原理
当UGS UGS(th)后,场 效应管才形成导电沟道,
开始导通,若漏–源之间 加上一定的电压UDS,则 有漏极电流ID产生。在 一定的UDS下漏极电流ID 的大小与栅源电压UGS有 关。所以,场效应管是
电阻很高,最高可达1014 。
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(2) N沟道增强型管的工作原理 由结构图可见,N+型漏区和N+型源区之间被P型
模拟电子技术基础简明教程第三版第三章PPT课件
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四、 波特图
根据电压放大倍数与频率之间关系的表达式, 可以画出放大电路的频率特性曲线。 在实际工作中,应用比较广泛的是对数频率特性。 这种对数频率特性又称为波特图。 所谓对数频率特性是指: 绘制频率特性时基本上采用对数坐标。 幅频特性的横坐标和纵坐标均采用对数坐标。 相频特性的横坐标采用对数坐标,纵坐标不取对数。
上页 下页 首页
五、 高通电路和低通电路
1. RC高通电路的波特图
Au = R+
R 1
jωC
1
=
1
+
1 jωRC
C
+
+
Ui
R Uo
令 fL =
1 2πτL
=1 2πRC
1
Au = 1+
1
jωτL
1
= 1 -j
fL
f
-
-
RC 高通电路
时间常数τL = RC
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2l0 g A u 2l0 g1fLf2
φ
f
0
0.1fH fH 10fH f
-450
-450/十倍频 -900
最大误差 5.710
上页 首页
第二节 三极管的频率参数
共射截止频率 特征频率 共基截止频率
下页 总目录
三极管的频率参数描述三极管的电流放大系数对高频信 号的适应能力。
在中频时, 一般认为三极管的β基本上是一个常数。
当频率升高时,由于存在极间电容,三极管的电流放大 作用将被削弱,
-20dB/十倍频
特征频率是三极管的一个重要参数, O
当f > fT 时,三极管已失去放大作用, φβ
所以,不允许三极管工作在如此高的 O 频率范围。
四、 波特图
根据电压放大倍数与频率之间关系的表达式, 可以画出放大电路的频率特性曲线。 在实际工作中,应用比较广泛的是对数频率特性。 这种对数频率特性又称为波特图。 所谓对数频率特性是指: 绘制频率特性时基本上采用对数坐标。 幅频特性的横坐标和纵坐标均采用对数坐标。 相频特性的横坐标采用对数坐标,纵坐标不取对数。
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五、 高通电路和低通电路
1. RC高通电路的波特图
Au = R+
R 1
jωC
1
=
1
+
1 jωRC
C
+
+
Ui
R Uo
令 fL =
1 2πτL
=1 2πRC
1
Au = 1+
1
jωτL
1
= 1 -j
fL
f
-
-
RC 高通电路
时间常数τL = RC
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2l0 g A u 2l0 g1fLf2
φ
f
0
0.1fH fH 10fH f
-450
-450/十倍频 -900
最大误差 5.710
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第二节 三极管的频率参数
共射截止频率 特征频率 共基截止频率
下页 总目录
三极管的频率参数描述三极管的电流放大系数对高频信 号的适应能力。
在中频时, 一般认为三极管的β基本上是一个常数。
当频率升高时,由于存在极间电容,三极管的电流放大 作用将被削弱,
-20dB/十倍频
特征频率是三极管的一个重要参数, O
当f > fT 时,三极管已失去放大作用, φβ
所以,不允许三极管工作在如此高的 O 频率范围。
模拟电子技术第三章教案PPT课件
36
为什么
负载电阻的中点电位在差 模信号作用下不变,相当 于接“地”。
37
38
4. 电压传输特性
放大电路的输出电压和输入电压之间的关系曲线。
uo uo = f( uI )
如改变uI的极性,可
uI
得另一条图中虚线所
示的曲线,它与实线
完全对称。
39
三、 差分放大电路的四种接法
“单端”的情况,还具有共模抑制能力吗?
具体计算时,有时它们不仅仅决定于本级参数,也与
后级或前级的参数有关。
14
15
例:1 如图所示的两级电压放大电路,
已知β1= β2 =50, T1和T2均为3DG8D。
计算前、后级放大电路的静态值(UBE=0.6V)
及电路的动态参数。
+24V
+
U i
–
RB1 1M
C1
+
T1
RE1 27k
RB 1
82k
be
bb'
I
EQ
R
A
c
97
d
r
(1
)
R W
be
2
R 2r (1 )R 20.4k
i
be
W
67
P182 3.7
解: 双入单出差分放大电路
u IC
u I1 u I2 2
15 mV
u Id u I1 u I2 10 mV
Ad
Rc
2 rbe
67
u O A d u Id 0 . 67 V
图 3.1.2 阻容耦合放大电路
有零点漂移吗?
特点:静态工作点相互独立,在分立元件电路中广 泛使用,但不能放大缓慢变化的信号。
为什么
负载电阻的中点电位在差 模信号作用下不变,相当 于接“地”。
37
38
4. 电压传输特性
放大电路的输出电压和输入电压之间的关系曲线。
uo uo = f( uI )
如改变uI的极性,可
uI
得另一条图中虚线所
示的曲线,它与实线
完全对称。
39
三、 差分放大电路的四种接法
“单端”的情况,还具有共模抑制能力吗?
具体计算时,有时它们不仅仅决定于本级参数,也与
后级或前级的参数有关。
14
15
例:1 如图所示的两级电压放大电路,
已知β1= β2 =50, T1和T2均为3DG8D。
计算前、后级放大电路的静态值(UBE=0.6V)
及电路的动态参数。
+24V
+
U i
–
RB1 1M
C1
+
T1
RE1 27k
RB 1
82k
be
bb'
I
EQ
R
A
c
97
d
r
(1
)
R W
be
2
R 2r (1 )R 20.4k
i
be
W
67
P182 3.7
解: 双入单出差分放大电路
u IC
u I1 u I2 2
15 mV
u Id u I1 u I2 10 mV
Ad
Rc
2 rbe
67
u O A d u Id 0 . 67 V
图 3.1.2 阻容耦合放大电路
有零点漂移吗?
特点:静态工作点相互独立,在分立元件电路中广 泛使用,但不能放大缓慢变化的信号。
模拟电子技术第三章第四节幻灯片
模拟电子技术基础 半导体三极管及放大电路
电子信息工程系
厚德博学 求实创新
BJT的小信号建模 3.4.1 BJT的小信号建模
1. H参数的引出 参数的引出
对于BJT双口网络,我们已经知道 输入输出特性曲线如下:
c + vBE
–
ib→ b →
iB=f(vBE) vCE=const iC=f(vCE) iB=const
∂vBE ∂v 用小信号交流分量表示 ⋅ diB + BE I B ⋅ dvCE VCE ∂iB ∂vCE vbe= hieib+ hrevce ∂i ∂i diC = C VCE ⋅ diB + C I B ⋅ dv CE ic= hfeib+ hoevce ∂i B ∂v CE ∂v h ie = BE VCE 输出端交流短路时的输入电阻; 其中: ∂iB ∂i h fe = C VCE 输出端交流短路时的正向电流传输比或电流放大系数; ∂iB ∂vBE 输入端交流开路时的反向电压传输比 h re = IB ∂vCE dvBE =
@2006 fÅtÜàVÉÅ
模拟电子技术基础 半导体三极管及放大电路
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厚德博学 求实创新
4.求输入电阻 4.求输入电阻
Ii
Vi
Ri ·
5. 求输出电阻
V R i = · i = R b // r be Ii
· 令 Vi = 0 所以
@2006 fÅtÜàVÉÅ
· Ib = 0 Ro = Rc
β · Ib= 0
电子信息工程系
·
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-VCC
电路如图所示。 电路如图所示。试画出其 小信号等效模型电路。 小信号等效模型电路。
模拟电子技术 第三章
输入电阻
.
Au
A n .
j1 uj
R1=Ri1
输出电阻 R0=Ron
uo RL
解: (1)求解Q点,第一级为共射放大电路
U BQ1
Rb 2 Rb1 Rb2
VCC
I BQ1
U BQ1 U BEQ1
(1 )Re1
I CQ1 I BQ1
U CQ1 VCC (I CQ1 I BQ2 )Rc1 VCC I R CQ1 c1
共模信号:大小相等,极性相同。
差模信号:大小相等,极性相反.
典型电路:长尾式差分放大电路
一.结构: 对称性结构
+VCC
即:1=2=
Rc
Rc
UBE1=UBE2= UBE rbe1= rbe2= rbe RC1=RC2= RC Rb1=Rb2= Rb
I BQ1 I BQ2 I BQ ICQ1 ICQ2 ICQ I EQ1 I EQ2 I EQ U CQ1 U CQ2 U CQ uO U CQ1 U CQ2 0
• 1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之 后,IBM基于8088推出全球第一台PC。折 合25560.8元人民币
• 1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小 的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着 进入超大规模集成电路(VLSI)阶段
• 。我国集成电路发展历史
• 我国集成电路产业诞生于六十年代,共经历了三个发展 阶段:
• 1965年-1978年:以计算机和军工配套为目标,以开发 逻辑电路为主要产 品,初步建立集成电路工业基础及 相关设备、仪器、材料的配套条件
• 1978年-1990年:主要引进美国二手设备,改善集成电 路装备水平,在“治散治乱”的同时,以消费类整机作 为配套重点,较好地解决了彩电集成电路的国产化
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2.模型分析法应用举例 (6)小信号工作情况分析
直流通路、交流通路、静态、动态等 概念,在放大电路的分析中非常重要。
图示电路中,VDD = 5V,R = 5k,恒压降模型的VD=0.7V,vs = 0.1sint V。 (1)求输出电压vO的交流量和总量;(2)绘出vO的波形。
end
3.5 特殊二极管
3.1.4 杂质半导体
2. P型半导体
因三价杂质原子 在与硅原子形成共价 键时,缺少一个价电 子而在共价键中留下 一个空穴。
在P型半导体中空穴是多数载流子,它主要由掺杂形成; 自由电子是少数载流子, 由热激发形成。
空穴很容易俘获电子,使杂质原子成为负离子。三价杂质 因而也称为受主杂质。
3.1.4 杂质半导体
3.5.1 齐纳二极管(稳压二极管)
1.符号及稳压特性
利用二极管反向击穿特性实现稳压。稳压二极管稳压时工作在反向 电击穿状态。
3.5.1 齐纳二极管
2. 稳压二极管主要参数
(1) 稳定电压VZ 在规定的稳压管反向工作 电流IZ下,所对应的反向工作 电压。 (2) 动态电阻rZ rZ =VZ /IZ (3)最大耗散功率 PZM (4)最大稳定工作电流 IZmax 和最小稳定工作电流 IZmin
3. 杂质对半导体导电性的影响 掺入杂质对本征半导体的导电性有很大的影 响,一些典型的数据如下:
1 T=300 K室温下,本征硅的电子和空穴浓度:
n = p =1.4×1010/cm3
2 掺杂后 N 型半导体中的自由电子浓度:
n=5×1016/cm3
3 本征硅的原子浓度: 4.96×1022/cm3
解:二极管为理想二极管如 图电路所示。 先假设两个二极管均为截止 (断开),电阻中无电流流 过,两二极管阳极电位为5V。 D1导通时 vo 0V ,此时D2的阴 当 vI 1 0V vI 2 5V 时,得 极电位为5V,阳极电压为0V, 到 vD1 5V 0V , vD 2 0V 仍为截止状态。 ,表明D1的假设错误,实际 上应为正偏,所以D1导通; D2的偏置电压为0V,假设成 立,即D2截止。
PN结加正向电压时,呈现低电阻, 具有较大的正向扩散电流; PN结加反向电压时,呈现高电阻, 具有很小的反向漂移电流。 由此可以得出结论:PN结具有单
向导电性。
3.2.3 PN结的单向导电性
(3) PN结V-I 特性表达式
iD IS (e
其中
vD / VT
1)
IS ——反向饱和电流 VT ——温度的电压当量
3.1 半导体的基本知识
3.2 PN结的形成及特性
3.3 半导体二极管
3.4 二极管基本电路及其分析方法
3.5 特殊二极管
3.1 半导体的基本知识
3.1.1 半导体材料
3.1.2 半导体的共价键结构 3.1.3 本征半导体
3.1.4 杂质半导体
3.1.1 半导体材料
根据物体导电能力(电阻率)的不同,来划分
PN结面积小,结 电容小,用于检波和 变频等高频电路。
二极管的结构示意图
(a)点接触型
(2) 面接触型二极管
PN结面积大,用于 工频大电流整流电路。
(b)面接触型
(a)面接触型 (b)集成电路中的平面型 (c)代表符号
3.3.2 二极管的伏安特性
二极管的伏安特性曲线可用下式表示
iD IS (evD /VT 1)
3.1.4 杂质半导体
1. N型半导体
因五价杂质原子中 只有四个价电子能与周 围四个半导体原子中的 价电子形成共价键,而 多余的一个价电子因无 共价键束缚而很容易形 成自由电子。 在N型半导体中自由电子是多数载流子,它主要由杂质原 子提供;空穴是少数载流子, 由热激发形成。 提供自由电子的五价杂质原子因带正电荷而成为正离子, 因此五价杂质原子也称为施主杂质。
;
3、若 iD 0 则说明假设成立,二极管实际处于导通状态,
所得结果即为所求,否则表明假设错误,二极管处于截止 状态,再根据截止状态重新求解电路。
例题3.4.6:二极管开关电路,利用二极管理想模型求解: 当 vI 1 和 vI 2 为0V或5V时,求出 vI 1 和 vI 2 电压的不同组合 情况下,输出电压 vo 的值。
Q
iD VT
Q
I D VT
则 rd
1 VT gd I D
常温下(T=300K)
rd
VT 26(mV ) I D I D (mA )
3.4.2 二极管电路的简化模型分析方法
1.二极管V-I 特性的建模
(4)小信号模型
(a)V-I特性
(b)电路模型
特别注意: 小信号模型中的微变电阻rd与静态工作点Q有关。
且在常温下(T=300K)
PN结的伏安特性
kT VT 0.026V 26 mV q
3.2.4 PN结的反向击穿
当PN结的反向电压 增加到一定数值时,反 向电流突然快速增加, 此现象称为PN结的反向 击穿。
热击穿——不可逆 雪崩击穿 齐纳击穿
电击穿——可逆
3.2.5 PN结的电容效应
(1) 扩散电容CD
3.4.2 二极管电路的简化模型分析方法
3.4.1 简单二极管电路的图解分析方法
二极管是一种非线性器件,因而其电路一般要采
用非线性电路的分析方法,相对来说比较复杂,而图
解分析法则较简单,但前提条件是已知二极管的V -I 特性曲线。
例3.4.1 电路如图所示,已知二极管的V-I特性曲线、电源VDD 和电阻R,求二极管两端电压vD和流过二极管的电流iD 。
• 低电阻 • 大的正向扩散电流
3.2.3 PN结的单向导电性
当外加电压使PN结中P区的电位高于N区的电位,称为加 正向电压,简称正偏;反之称为加反向电压,简称反偏。 (2) PN结加反向电压时
• 高电阻 • 很小的反向漂移电流
在一定的温度条件下,由本征激
发决定的少子浓度是一定的,故少子
形成的漂移电流是恒定的,基本上与 所加反向电压的大小无关,这个电流 也称为反向饱和电流。
(1)理想模型
(a)V-I特性
(b)代表符号
(c)正向偏置时的电路模型
(d)反向偏置时的电路模型
3.4.2 二极管电路的简化模型分析Leabharlann 法1.二极管V-I 特性的建模
(2)恒压降模型 (3)折线模型
(a)V-I特性 (b)电路模型
(a)V-I特性 (b)电路模型
3.4.2 二极管电路的简化模型分析方法
该模型用于二极管处于正向偏置条件下,且vD>>VT 。
3.4.2 二极管电路的简化模型分析方法
2.模型分析法应用举例 (1)整流电路
(a)电路图
(b)vs和vo的波形
2.模型分析法应用举例 (2)静态工作情况分析
当VDD=10V 时, (R=10k) 理想模型
VD 0 V
恒压模型
I D VDD / R 1 mA
扩散电容示意图
3.2.5 PN结的电容效应
(2) 势垒电容CB
end
3.3 半导体二极管
3.3.1 半导体二极管的结构
3.3.2 二极管的伏安特性 3.3.3 二极管的主要参数
3.3.1 半导体二极管的结构
在PN结上加上引线和封装,就成为一个二极 管。二极管按结构分有点接触型、面接触型两大 类。 (1) 点接触型二极管
最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。
对于P型半导体和N型半导体结合面,离 子薄层形成的空间电荷区称为PN结。 在空间电荷区,由于缺少多子,所以也 称耗尽层。
3.2.3 PN结的单向导电性
当外加电压使PN结中P区的电位高于N区的电位,称为加 正向电压,简称正偏;反之称为加反向电压,简称反偏。 (1) PN结加正向电压时
导体、绝缘体和半导体。 典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等。
3.1.2 半导体的共价键结构
硅和锗的原子结构简化模型及晶体结构
3.1.3 本征半导体
本征半导体 —— 化学成分纯净的半导体。它在物理结构上呈单 晶体形态。 空穴——共价键中的空位。 电子空穴对——由热激发而 产生的自由电子和空穴对。 空穴的移动——空穴的运动 是靠相邻共价键中的价电子 依次充填空穴来实现的。
3.2.1 载流子的漂移与扩散
漂移运动:
在电场作用引起的载流子的运动称为漂移运动。
扩散运动: 由载流子浓度差引起的载流子的运动称为扩散
运动。
3.2.2 PN结的形成
3.2.2 PN结的形成
在一块本征半导体两侧通过扩散不同的杂质, 分别形成N型半导体和P型半导体。此时将在N型半 导体和P型半导体的结合面上形成如下物理过程: 因浓度差 多子的扩散运动 由杂质离子形成空间电荷区 空间电荷区形成内电场 内电场促使少子漂移 内电场阻止多子扩散
1.二极管V-I 特性的建模
1 1 iD vD (VDD vs ) R R
(4)小信号模型
vs =0 时, Q点称为静态工作点 ,反映直流时的工作状态。 vs =Vmsint 时(Vm<<VDD), 将Q点附近小范围内的V-I 特性线性化,得到 小信号模型,即以Q点为切点的一条直线。
硅二极管2CP10的V-I 特性
锗二极管2AP15的V-I 特性
3.3.3 二极管的主要参数
(1) 最大整流电流IF
(2) 反向击穿电压VBR和最大反向工作电压VRM
(3) 反向电流IR
(4) 正向压降VF
(5) 极间电容CJ(CB、 CD )
end
3.4 二极管基本电路及其分析方法
3.4.1 简单二极管电路的图解分析方法
以上三个浓度基本上依次相差106/cm3 。