PCB手工制作全过程
PCB手工制作教程(很详细)
![PCB手工制作教程(很详细)](https://img.taocdn.com/s3/m/a903fa07de80d4d8d15a4f5d.png)
PCB手工制作详细教程作者:冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中,最苦恼的就是电路板的制作了:如果用万能板做,看上去不是很入眼;如果把PCB稿图拿去工厂加工,单片板也得要几十。
所以很麻烦,现在给大家推荐一种手工制板方法:感光法制板。
这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的,成本也很作者:低。
最小焊盘:60mil(1.5mm) 最小线距:10mil(0.25mm)最小孔径:30mil(0.76mm) 最多层数:双面板最小线宽:15mil(0.38mm)这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数,并不是实验中所得最小值,实际上还可以得到更小值,只是难度会比较大,比如线宽可以到10mil,但是也只能保证局部的线,板子上的线都到10mil,就比较难了)例图:友情链接:冰檐电子/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave目录1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片2.铜板的覆膜与曝光3.显影4.腐蚀5.脱膜6.增加阻焊绿油7.钻孔一.绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图,也就是EDA软件或PCB Layout 软件,一般有以下几种:Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。
这里只介绍Protel的几种版本的使用方法,本教程默认读者是会使用Protel软件的。
关于PCB的绘制不多说,直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案,菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的,也称为菲林胶片,菲林的两面只有一面是打印面,你用手摸上去感觉有些粗糙,喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。
下面是PCB 稿图(双直流稳压电源),但是这不能直接打印,还应该处理图1-1的样子。
至于为什么要处理成这样,这个后面再说,我先说这两个图的差别。
可见菲林图案是黑白图案,上面只有走线、焊盘、铺铜、文字,而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分,黑色的都是不需要的,应该腐蚀掉的(PCB手工制板的主要思路就是用化学溶液腐蚀掉铜板上不需要的铜箔,将需要的留下),像焊盘的孔,那一部分铜也是不需要的,所以也是黑色。
PCB板的工艺制作流程
![PCB板的工艺制作流程](https://img.taocdn.com/s3/m/b3c6bf2915791711cc7931b765ce050877327542.png)
PCB板的工艺制作流程PCB板(Printed Circuit Board)的工艺制作流程如下:1. 设计:根据电路原理图和参数要求,采用电子设计自动化(EDA)软件进行电路设计,并生成PCB板图。
2. 制版:根据PCB板图进行制版,常用的制版方式包括光刻法、激光成像法、电子束曝光法等。
3. 蚀刻:将制版后的铜层覆盖在玻璃纤维(或其他材料)上,然后使用化学药品将不需要的部分腐蚀掉,形成电路图案。
4. 镀金:将铜层表面镀上一层金属,以增强其导电性能。
5. 打孔:按照电路图中需要插入元件的位置,在板上打孔。
6. 涂印:将文字、符号等印刷在PCB板上,并进行编号、分类等标记。
7. 焊接:将元器件焊接到PCB板上,通常采用波峰焊接、手工焊接等方法。
8. 测试:对PCB板进行功能测试以验证其电性能和可靠性。
9. 包装:将已经测试合格的PCB板进行包装和标记。
10. 发货:最后,已经制造完成的PCB板会根据客户的要求进行发货,这个过程中需要确保货物的准确性和及时性。
以上步骤是PCB板制作的基本流程,实际生产中可能会根据企业的具体情况和需要进行一些调整。
同时,每个步骤中都有具体的质量标准和操作规范,需要严格把控,以确保产品的质量。
每个步骤的详细描述如下:1. 设计:这是PCB制作的首要步骤。
在这个阶段,设计师需要理解电路的工作原理,并使用电子设计自动化(EDA)软件绘制电路图。
然后,他们将这个电路图转化为一个可以用于生产的光绘文件。
2. 制版:制版的过程涉及到将电路图从EDA软件转移到实际的PCB上。
这个过程通常使用光刻法或激光成像法。
3. 蚀刻:在这个阶段,未被抗蚀剂保护的铜将被化学药品溶解,留下所需的电路图案。
4. 镀金:这个步骤主要是为了提高电路的导电性能和耐氧化性能。
5. 打孔:在这个阶段,工人需要根据电路图在PCB板上打孔,这些孔将用于将元件安装在PCB板上。
6. 涂印:这个步骤包括将文字、符号等印在PCB板上。
PCB电路板的手工焊接技术
![PCB电路板的手工焊接技术](https://img.taocdn.com/s3/m/2d702e76ff4733687e21af45b307e87101f6f8f8.png)
破损
铜箔
铜箔 PCB
反复接触烙铁时 受热过大 焊锡面产生层次或皲裂
一般部品焊锡方法
必须将铜箔和部品同时加热 铜箔和部品要同时大面积受热 注意烙铁头和焊锡投入及取出角度
铜箔
铜箔 PCB
<×> 只有部品加热
铜箔
铜箔 PCB
<×> 只有铜箔加热
铜箔
铜箔 PCB
铜箔
铜箔 PCB
<√>
<√>
被焊部品与铜箔一起加热
手工锡焊技术要点
• <5> 加热要靠焊锡桥 • 所谓焊锡桥,就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁
头与焊件之间传热的桥梁.其作用是提高焊铁头加热的效 率,形成热量传递. • <6> 焊锡量要合适 • 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡,而且增加了 焊接时间,相应降低了工作速度.更为严重的是在高刻度的 电路中,过量的锡很容易造成水易觉察的短路. • 但是焊锡过少不能形成牢固的结合,降低焊点强度,特别 是在板上焊导时,焊锡不足往往造成导线脱落.
铜箔
铜箔 PCB
<×>
<√>
用焊锡快速传递热
铜箔
铜箔 PCB
<√>
大面积接触
铜箔 同箔
锡渣
PCB
烙铁把铜箔刮伤时 会产生锡渣
锡渣
铜箔 铜箔 铜箔 铜箔
PCB
PCB
锡角
铜箔
铜箔 PCB
取出烙铁时不考虎方向 和速度,会破坏周围部品 或产生锡渣,导致短路
反复接触烙铁时,热 传达不均, 会产生锡 角、表面无光泽
1. 加热的方法:
最适合的温度加热 烙铁头接触的方法<同时,大面积>
PCB外层后工序简介
![PCB外层后工序简介](https://img.taocdn.com/s3/m/c28063e667ec102de3bd89aa.png)
即将已调稀的非水溶性绿油油墨,以水帘方 式连续流下,在水平输送前进的板面上均匀涂满 一层绿油,待其溶剂挥发半硬化之后,再翻转做 另一面涂布的施工方式。
喷涂印刷(Spray Coating) 利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式
化学反应: Ni2+ +2H2PO2- +2H2O
Ni+2HPO32+4H++H2
副反应: 4H2PO2-
2HPO32-+2P+2H2O+H2
反应机理:
H2PO2- +H2O +H++2H
HPO32-
Ni2++2H Ni+2H+
H2PO2-+H OH-+P+H2O H2PO2- + H2O HPO32+H++H2
(1)板面前处理(Suface preparation) —— 去除板面氧化物及杂质,粗化铜面 以增强绿油的附着力。
(2) 绿油的印制(Screen print) —— 通过丝印方式按客户要求,绿油均 匀涂覆于板面。
(3)低温锔板(Predrying) ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉,板面绿油 初步硬化准备曝光。
(6) 沉金
作用:是指在活性镍表面通过化学换 反应沉积薄金。
化学反应: 2Au++Ni
2Au+Ni2+
特性:
由于金和镍的标准电极电位相差较 大,所以在合适的溶液中会发生置换反 应。镍将金从溶液中置换出来,但随着 置换出的金层厚度的增加,镍被完全覆 盖后,浸金反应就终止了。一般浸金层 的厚度较薄,通常为0.1μm左右,这既可 达到降低成本的要求,也可提高后续钎 焊的合格率。
pcb个人抄板的一般步骤 -回复
![pcb个人抄板的一般步骤 -回复](https://img.taocdn.com/s3/m/3343d408f6ec4afe04a1b0717fd5360cba1a8d9d.png)
pcb个人抄板的一般步骤-回复制作个人抄板是电子制造中的一项重要工作。
个人抄板是将电路设计转化为实际产品的关键步骤之一。
下面是制作个人抄板的一般步骤。
1. 设计原理图和布局图:个人抄板的第一步是根据电路设计的原理图和布局图,理解电路的功能和连接。
原理图是电路设计的图形表示,显示了电路元件之间的连接方式,而布局图则描述了电路元件在PCB上的排列方式。
2. 选择合适的软件工具:在制作个人抄板之前,需要选择适当的软件工具。
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Eagle、KiCad等。
这些软件提供了丰富的库存元件和布局工具,以帮助设计师完成个人抄板。
3. 创建设计文件:使用选定的软件工具,开始创建设计文件。
设计文件包括原理图、布局图和PCB封装库。
原理图和布局图描述了电路结构和连接,而PCB封装库则提供了元件的物理尺寸和引脚布局信息。
4. 添加元件:根据原理图和布局图,将电路元件添加到设计文件中。
在添加元件时,需要注意正确选择封装,并确保元件的连线符合电路设计要求。
5. 连接电路:在添加完所有元件后,开始连接电路。
使用软件工具提供的连线功能,按照原理图上的连接关系,逐步连接电路。
6. 优化布局:完成连线后,进行布局优化。
布局优化旨在最大程度地减少电路板上的干扰和噪声,提高电路性能。
通过调整元件位置和布线路径,以优化信号传输和功率分配。
7. 电气规则检查:在完善布局后,进行电气规则检查。
电气规则检查是确保电路设计符合标准和规范的关键步骤。
该检查可以帮助发现电路连接错误、缺失引脚连接等问题。
8. 输出生产文件:检查完成后,准备输出生产文件。
生产文件包括Gerber 文件、钻孔图和布线清单等。
Gerber文件是用于制造PCB的标准文件格式,而钻孔图则用于指导生产过程中的钻孔操作。
9. PCB制造:将输出的生产文件发送给PCB制造商,进行PCB的制造。
制造商将使用这些文件制作印刷电路板,并按照设计要求进行布线和组装。
PCB微切片手工制作
![PCB微切片手工制作](https://img.taocdn.com/s3/m/3343b8f0f61fb7360b4c658f.png)
摘 要:本文根据IPC-TM-650《测试方法手册》2.1.1,论述了PCB微切片的制作过程,所用
的物料,注意事项和判读等。
关键词:PCB;检测实验室;微切片
中图分类号:TM930
文献标识码:A
文章编号:1003-0107(2007)09-0026-03
Abstract:This article discusses the sample preparation procedure for PCB microsection according to
粗细抛光 400 320 240
120 或 180
PTH中心线 600
研磨/抛光方向
图2 PTH切片研磨抛光进度与美制砂纸目数
C
8
B
10 6
A
4 7
17
18
4
18
24
24123来自22722 1
29 32
3
31
30
16
25
28
26
20
5
图4 镀通孔微切片典型缺陷图
·2007第09期·
19
14 6
15
11 13
检测与制作
测试技术卷 Te s t Te c h n o l o g y
Te s t a n d P ro d u c e
26
P C B微切片手工制作
Microsectioning for PCB, Manual Method
黄焕军 (广州添利电子科技有限 公司,广东 广州 510555)
Vic Wong (Guangzhou Termbray Electronics Technology Co., Ltd, Guangzhou
pcb板的原理图制作流程
![pcb板的原理图制作流程](https://img.taocdn.com/s3/m/b3ccce7ceffdc8d376eeaeaad1f34693dbef1063.png)
pcb板的原理图制作流程PCB板的原理图制作流程包括以下几个步骤。
1. 需求分析:根据项目需求,确定电路的功能和性能指标,明确所需元件和连接方式。
2. 器件选择:根据需求分析,选择合适的电子器件,包括集成电路、电阻、电容、晶体管等,并记录其性能参数。
3. 原理图绘制:使用电子设计自动化(EDA)软件,按照需求分析和器件选择的结果,绘制原理图。
注意将每个元件的封装型号、引脚标号等详细信息包含在原理图中。
4. 线路连接:根据原理图上的电路连接关系,使用EDA软件进行线路的连接。
确保连接的准确性,包括正确连接元件的引脚,不出现短路或开路等问题。
5. 标注与注释:对重要的电路节点和电子器件进行标注,方便后续的调试和维护。
添加注释说明电路的功能和设计意图。
6. 自动布局:使用EDA软件的布局工具对电子器件进行布局。
考虑分隔高频和低频信号的区域,尽量减小线路的长度,提高电路的抗干扰性。
7. 手工调整布局:根据需要,手动调整布局,优化布线方案,并确保不会有短路或干扰。
8. 线路布线:使用EDA软件的布线工具进行线路的布线。
遵循规则,分配线宽、间距和层数,确保布线的可靠性和稳定性。
9. 贴片元件布置:根据线路布线的情况,调整贴片元件的位置,使得布线更加顺畅和合理。
10. DRC检查:进行设计规则检查(DRC),确保电路符合制造工艺的要求,如最小线宽、最小孔径等。
11. 输出生成:根据设计要求,生成PCB板的制造文件,如Gerber文件,以便进行后续的PCB制造和组装。
以上是PCB板的原理图制作流程,根据这个流程可以完成整个原理图设计的过程。
制作PCB板的方法
![制作PCB板的方法](https://img.taocdn.com/s3/m/7365b3d276a20029bd642de1.png)
制作PCB板目前工业界的PCB制作工艺发展很快,适合大批量的PCB板制作。
但是,对于无线电业余爱好者来说,一些简单,易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用,下面将介绍七种简易的PCB板制作方法,供参考。
此外,本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法,以拓宽读者的思路。
注:在制作PCB板之前,需保证有完整的印版图。
一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板,使其与实际电路图的大小一致,并使敷铜板保持清洁。
2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上,用笔将印版图按照1:1的比例刻在蜡纸上,将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁,并将其平放在敷铜板上。
用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料,用毛刷蘸取印调好的材料,均匀地涂蜡纸上,反复几遍,即可将电路印在印制板上(敷铜板)。
注:可反复使用,适用于少量PCB板制作。
3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。
4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。
用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。
抹上一层松香溶液待干后钻孔。
二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。
1、绘制印版图用点表示焊盘,线路用单线表示,保证位置、尺寸准确。
2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板,并使敷铜板铜箔面保持清洁。
3、将印版图印在敷铜板上首先,可用复写纸将印版图复制在敷铜板上,根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘(即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔);其次,根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带(大电流采用宽胶带,小电流窄胶带即可),按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上(代表电路中元器件之间的连线);用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
注:焊盘规格:D373(外径:2.79毫米,内径:0.79毫米),D266(外径:2.00,内径:0.80),D237(外径:3.50,内径:1.50)等几种,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。
cadence快速手工画PCB封装步骤
![cadence快速手工画PCB封装步骤](https://img.taocdn.com/s3/m/64b5135fdcccda38376baf1ffc4ffe473368fd84.png)
cadence快速手工画PCB封装步骤为了完成一个快速手工画PCB封装,以下是一般步骤和相关注意事项:步骤1:准备材料和工具首先,你需要准备以下材料和工具:-代表PCB封装的器件-PCB板-电子组件,如电阻、电容、晶体管等-焊接设备,如焊接铁、焊锡等-压力设备,如夹子、插头等步骤2:确定器件的封装类型在进行封装之前,你需要确认所需器件的封装类型。
封装类型通常可以在器件的数据手册中找到。
你可以根据器件封装的外形和引脚布局来确定封装类型。
步骤3:准备PCB板在开始封装之前,你需要准备好PCB板。
首先,确保PCB板是干净的,并且不含任何杂质。
然后,根据设计要求布置并固定电路元件的位置。
步骤4:焊接引脚在安装电路元件之前,你需要焊接引脚。
焊接可以通过在引脚和PCB板焊盘之间添加焊锡,并使用焊接铁进行加热来完成。
确保焊接的引脚完全与焊盘相连,并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤5:安装电路元件一旦引脚焊接完成,你可以开始安装电路元件。
根据器件封装类型和PCB板的设计要求,安装电路元件的位置和方向。
使用夹子或其他固定装置将元件固定在PCB板上。
步骤6:焊接电路元件安装完所有电路元件后,你需要对它们进行焊接。
与焊接引脚一样,焊接电路元件可以通过添加焊锡并使用焊接铁进行加热来完成。
确保每个电路元件的引脚完全与焊盘相连,并且没有冷焊、短路或其他电焊问题。
步骤7:进行电气和机械测试完成焊接后,你需要对封装后的PCB进行电气和机械测试。
电气测试可以通过使用万用表或信号发生器来验证电路元件的连接和功能。
机械测试可以确保元件安装稳固,并且不会因外部力作用而脱落。
步骤8:修复和调整在电气和机械测试中,如果发现问题,你需要根据具体情况进行修复和调整。
例如,如果发现引脚焊接不良,你可以使用焊接铁重新加热并添加焊锡。
请注意以下几点:-在整个封装过程中,要小心并避免过度加热电路元件,以免损坏器件。
-确保所有焊接都是均匀且牢固的,以确保不会出现冷焊或脱落。
PCB工程的制作
![PCB工程的制作](https://img.taocdn.com/s3/m/a0f232c96429647d27284b73f242336c1fb9306c.png)
PCB工程的制作PCB(Printed Circuit Board)工程制作是电子技术中非常重要的一环,它通过设计和制造电子电路的载体,为电子产品的功能实现提供支持。
下面将详细介绍PCB工程制作的过程及相关技术。
一、PCB工程制作的流程1.原理图设计:根据电路的需求,制定电路的原理图。
在设计中需要考虑电路的功能实现,电路之间的连接方式,以及电源、地线的布局等。
2.PCB布局设计:将电路原理图转换为PCB板的布局。
首先根据电路元件和连接的需求确定PCB板的尺寸,然后在PCB板上放置电路元件,根据元件之间的连接关系进行布线,同时考虑布局的紧凑性和辐射噪声的抑制。
3.路线布线设计:根据布局设计好的PCB板,进行具体的线路布线设计。
按照电路原理图中元件之间的连接关系,在PCB板上绘制出连接线路。
要考虑信号传输的速度、稳定性和抗干扰等因素,避免布线冲突和交叉干扰。
4.元件布局设计:在完成布线设计后,重新进行元件布局调整,主要是根据布线的情况,调整元件的位置,以提高布线的效果。
5.元件库设计:制定PCB板所需元件的库,包括封装库和符号库。
封装库是描述元件的物理外观和引脚布线情况,符号库是描述元件的电路符号和编码。
6.PCB板制造:根据布局和布线的设计文件,进行PCB板的制造。
制造过程包括制版、镀铜、蚀刻、打孔、焊接和测试等步骤。
7.元件安装:将元件按照布局设计好的位置进行安装。
通过手工或自动化设备精确地将元件安装在PCB板上。
8.焊接连接:使用焊锡将元件与PCB板相连接,形成电路的物理连接。
焊接可以手工进行,也可以使用自动化设备。
9.测试与调试:对安装好的PCB板进行测试和调试,确保电路的功能正常和稳定。
测试包括电路测量、信号波形分析、功能验证等。
10.封装与包装:经过测试和调试后,将PCB板进行封装和包装。
根据产品的需求,选择适当的封装材料,如塑料、金属等,对PCB板进行包装。
二、PCB工程制作的技术要点1.PCB布局设计:在进行PCB布局设计时,要合理安排电路元件的位置,以缩短信号路径,减小电磁辐射和干扰。
PCB板生产工艺和制作流程详解
![PCB板生产工艺和制作流程详解](https://img.taocdn.com/s3/m/7eaf0240f68a6529647d27284b73f242336c31ce.png)
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计:PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计,确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料:根据设计要求,确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路:在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法,将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术,将电路图案转移到光刻胶上,然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化:PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属,以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件:在PCB板上进行元件的安装,通常采用表面贴装技术(SMT)或插件式焊接技术。
6. 焊接:通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法,将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验:清洗焊接后的PCB板,去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查,确保PCB板的质量。
8. 包装:对已经检验合格的PCB板进行包装,便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的,每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展,PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善,以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板(Printed Circuit Board)是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分,它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤:1. 设计:PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计,确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素,以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料:根据设计要求,确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
AD14制作PCB简单例子步骤
![AD14制作PCB简单例子步骤](https://img.taocdn.com/s3/m/b7d8a54f854769eae009581b6bd97f192279bf1e.png)
AD14制作PCB简单例子步骤制作PCB(Printed Circuit Board)是电子产品制造过程中非常重要的一环。
PCB可以提供电子元器件之间连接的电路板,使得电子产品具备功能。
下面是AD14制作PCB简单例子的步骤:1.原理图设计:首先,根据电子产品的功能需求,使用AD14等电子设计自动化软件绘制出电路的原理图。
在绘制原理图时,需要考虑电路的逻辑关系和元器件的选型。
原理图设计完成后,可以进行电路仿真以验证电路的正确性和稳定性。
2.PCB布局设计:在完成原理图设计后,需要将原理图转化为PCB布局图。
PCB布局设计是确定电路元器件在PCB板上的位置和电路连线的路径。
在进行布局设计时,需要根据电子产品的机械尺寸和外部接口位置进行元器件的摆放。
同时需要注意元器件之间的电路路径,尽量减少线路的交叉和长度。
另外,还需要考虑信号线和电源线的分离、地线和信号线的分离等布局规范。
3.元器件布局:在进行元器件布局时,可以根据元器件的功能和信号传输特性进行分区。
例如,可以将输入输出接口和外部元器件布局在一起,将高频信号元器件和低频信号元器件进行分离。
同时,还需要留出足够的空间给电源滤波器和电源管理电路。
4.连线规划:在进行连线规划时,需要考虑单面板和双面板的区别。
对于单面板PCB,可以使用跳线连接来实现电路的交叉。
而对于双面板PCB,可以使用通过孔、VIA孔、盖孔等来实现不同层次之间的连线。
在进行连线规划时,需要注意信号线和电源线的分离,减少互相干扰。
5.连接电路:在连线规划完成后,可以使用导线和电阻等元器件实现电路的连接。
在连接电路时,需要根据电路原理图进行正确的连线,确保电路的功能正常。
连接电路完成后,可以进行电路的测试以验证电路的正确性。
6.PCB制板:在完成PCB设计后,需要将设计的电路板转化为实际的PCB板。
制板包括PCB板材的选取、切割和蚀刻等步骤。
首先,需要选择合适的PCB板材料,如FR4、接下来,可以使用机械切割工具或激光切割设备将PCB板材切割为所需尺寸。
pcb工艺流程
![pcb工艺流程](https://img.taocdn.com/s3/m/3617b39a51e2524de518964bcf84b9d528ea2c18.png)
pcb工艺流程PCB工艺流程是指将印刷电路板(PCB)从原材料到最终成品的过程。
下面是一个简单的PCB工艺流程的介绍:1. 原材料准备:首先需要准备PCB的原材料,包括基板(通常是纸质板或玻璃纤维板)、铜箔、覆盖层和蚀刻剂等。
2. 制版:将设计好的电路图纸按照一定的比例制作成模板。
模板通常是透明的,可以将模板放在基板上,通过曝光和显影的工艺来生成蚀刻图案。
3. 蚀刻:将制作好的蚀刻图案覆盖在基板上,然后使用化学溶液来腐蚀或移除不需要的铜箔。
蚀刻后,将得到带有电路线路的基板。
4. 检查:蚀刻完毕后,需要对基板进行检查,以确保没有漏刻、断路等问题。
常用的检查方法包括目视检查和使用显微镜检查。
5. 高温处理:将经过蚀刻和检查的基板放入高温炉中,使其产生极高的温度,以去除污染物和提高电路线路的导电性能。
6. 电镀:在高温处理后,基板需要进行电镀处理。
这个工艺的目的是使电路线路表面生长出一层薄薄的金属,如镍和金,以提高导电性能和防止腐蚀。
7. 热腾挪:电镀完成后,需要将不需要的金属覆盖层去除,这个过程称为热腾挪。
通常使用化学腐蚀液来去除覆盖层。
8. 焊接:在PCB工艺流程中,焊接是非常重要的一步。
它将组件与电路板连接在一起,确保信号传输的稳定性。
常用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和流水线自动焊接。
9. 测试:在PCB工艺流程的最后,需要对已焊接的电路板进行测试。
常用的测试方法包括可视测试、耐压测试和功能性测试等。
10. 包装和交付:最后一步是将已经通过测试的电路板进行包装,并准备好交付给客户。
上述是一个简单的PCB工艺流程的介绍,具体的流程和工艺可能会因为不同的制造商和产品有所不同,但总体上是相似的。
印刷电路板的制作
![印刷电路板的制作](https://img.taocdn.com/s3/m/7c5ed9385fbfc77da369b1aa.png)
要进行搪锡预处理。 5. 焊点的外观应光洁、平滑、均匀、无气泡和无针眼等缺陷,不
应有虚焊、漏焊和短路等。
【巩固训练】
1.训练目的: (1)能正确识别与检测扩音机元器件,并能根据电原理图
进行扩音机的装配,提高整机电路图及电路板图的识读能 力。 (2)掌握电子产品生产工艺流程,进一步强化提高手工焊 接技术水平。 2.训练内容: 印制电路板的焊接工艺及扩音机的整机组装工艺。
7)一些特殊元器件的安装处理。
(2)装配方法 1)功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。 2)组件法
组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件, 这时部件的功能完整性退居到次要地位。 3)功能组件法 功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点,制造出既有功能 完整性又有规范化的结构尺寸和组件。
止虚焊和搭锡。焊接完成后的产品如图17所示。
图17 制作好的扩音机电路板成品
(6)通电前的检查: 1)对照电路图和印制板,仔细核对元器件的位置是
否正确,极性是否正确,有无漏焊、错焊和搭锡。
2)特别检查TDA1521和NE5532是否焊好,安装是否 正确,各引脚之间是否有短路,TDA1521引脚短路会导致 其损坏。
(1)连接工艺 (2)面板和机壳的安装 (3)散热器的装配
4.整机装配工艺
整机装配主要包括将各零件、部件、整件按照设计要 求,安装在不同的位置上,组成一个整体,再用导线将元 器件与部件之间进行电气连接,完成一个具有一定功能的 完整的机器。 (1)整机装配的原则和要求 (2)整机总装的工艺流程
整机装配的工艺流程为:准备→机架→面板→组件→ 机芯→导线连接→传动机构→总装检验→包装。
pcb设计制造流程ppt课件
![pcb设计制造流程ppt课件](https://img.taocdn.com/s3/m/ff6bd97ff011f18583d049649b6648d7c0c7084a.png)
PCB设计常用软件
• 原理图、PCB设计: ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
• 板框图形设计: ◆Auto CAD
.
4
PCB设计流程
• 1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件 到设计
建立和编辑 元件间连线
产生网络表
4.2、PCB空余的地方应尽量铺地,在低频电路中(电源板等)可 以考虑分地,若为高频电路一般情况地线需一整片,并要没有大 的分割,有些电路也可以考虑按模块分地。
电流大小
要求线宽
<10mA
≥0.2mm
10-50mA
≥0.3mm
50-100mA
≥0.4mm
100mA(及以上)
≥0.5mm(100mA以上每增加200mA . 线宽至少增加0.1mm)
4.14、高频走线的拐角应尽量采用圆弧拐角,尽量少走过孔, 从而降低EMI电磁干扰。
.
30
PCB设计要点简述
• 5、PCB安规要求:
5.1、保险丝附近是否有6项完整的标识:保险丝序号、熔断特 性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION:For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。
2.8、器件在布局设计时,要考虑单板与单板、单板与结构件的 装配干涉问题,尤其是高器件 、立体装配的单板等。
2.9、多个引脚在同一直线上的器件,象连接器、DIP 封装器件、 T220 封装器件,布局时应使其轴线和波峰焊方向平行,以免产 生焊接阴影效应。
PCB手工制作教程(很详细)
![PCB手工制作教程(很详细)](https://img.taocdn.com/s3/m/a903fa07de80d4d8d15a4f5d.png)
PCB手工制作详细教程作者:冰檐化雨绪言相信电子爱好者们在电子制作过程中,最苦恼的就是电路板的制作了:如果用万能板做,看上去不是很入眼;如果把PCB稿图拿去工厂加工,单片板也得要几十。
所以很麻烦,现在给大家推荐一种手工制板方法:感光法制板。
这种方法在众多手工制板方法中效果是最好的,成本也很作者:低。
最小焊盘:60mil(1.5mm) 最小线距:10mil(0.25mm)最小孔径:30mil(0.76mm) 最多层数:双面板最小线宽:15mil(0.38mm)这些参数是本人建议大家在制板时使用的参数,并不是实验中所得最小值,实际上还可以得到更小值,只是难度会比较大,比如线宽可以到10mil,但是也只能保证局部的线,板子上的线都到10mil,就比较难了)例图:友情链接:冰檐电子/shop/view_shop.htm?asker=wangwang&shop_nick=iceeave目录1.绘制PCB稿图并打印菲林胶片2.铜板的覆膜与曝光3.显影4.腐蚀5.脱膜6.增加阻焊绿油7.钻孔一.绘制PCB稿图并打印菲林胶片首先要用PCB绘制软件绘制出PCB稿图,也就是EDA软件或PCB Layout 软件,一般有以下几种:Protel、Pads、Cadence allegro、Mentor WG。
这里只介绍Protel的几种版本的使用方法,本教程默认读者是会使用Protel软件的。
关于PCB的绘制不多说,直接介绍关于打印在菲林纸上的电路图案,菲林纸和一般的A4白色打印纸的唯一区别是菲林是透明的,也称为菲林胶片,菲林的两面只有一面是打印面,你用手摸上去感觉有些粗糙,喷墨打印机使用专用的喷墨菲林。
下面是PCB 稿图(双直流稳压电源),但是这不能直接打印,还应该处理图1-1的样子。
至于为什么要处理成这样,这个后面再说,我先说这两个图的差别。
可见菲林图案是黑白图案,上面只有走线、焊盘、铺铜、文字,而且白色部分是最后板子做出来后留在板子上的部分,黑色的都是不需要的,应该腐蚀掉的(PCB手工制板的主要思路就是用化学溶液腐蚀掉铜板上不需要的铜箔,将需要的留下),像焊盘的孔,那一部分铜也是不需要的,所以也是黑色。
PCB加工生产的流程
![PCB加工生产的流程](https://img.taocdn.com/s3/m/682b180ce418964bcf84b9d528ea81c759f52e5b.png)
PCB加工生产的流程PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)加工生产的流程一般包括以下几个主要步骤:设计、布局、制造、组装和测试。
1.设计:PCB加工的第一步是设计电路原理图和PCB布局。
在此阶段,设计师使用CAD软件创建电路原理图,并将其转化为PCB布局。
选择布局时需要考虑电子元件的放置、连接方式以及电子元件之间的电路连接路径。
2.布局:在布局阶段,设计师会将电子元件放置在PCB上,根据电路原理图要求进行布线。
布局的目标是确保元件之间的路径尽可能短,减少信号干扰。
此外,还需要注意元件之间的间距和PCB的尺寸。
3.制造:制造PCB的过程通常包括以下几个步骤:a.原料准备:选择适合的基板材料,如玻璃纤维、陶瓷等,并裁剪成所需的尺寸。
b.在基板上涂覆铜箔:在基板上涂覆一层铜箔,通常通过热压或化学沉积的方式进行。
c.光刻:将电路图案通过光刻技术转移到铜箔表面。
首先,在铜箔上涂敷感光胶,然后使用光刻机将电路图案转移到感光胶上。
d.蚀刻:通过化学反应将未涂覆感光胶的铜箔部分蚀刻掉。
这样,只有电路图案上有感光胶的地方保留下来。
e.钻孔:使用数控钻床在PCB上钻孔,以便安装电子元件。
f.电镀:通过电化学方法,在已蚀刻的铜箔上电镀一层保护性金属,如金或锡。
g.切割:将整个板子分割成所需的尺寸。
4.组装:组装阶段将电子元件安装到PCB上。
这需要采用适当的技术和设备将元件焊接到PCB上。
常用的技术有手工焊接、表面贴装技术(SMT)和波峰焊接。
5.测试:在PCB加工的最后阶段,需要对电路板进行功能测试和质量检查,以确保电子元件正确安装且电路功能正常。
常见的测试方法包括电气测试、X光检测和功能测试。
总之,PCB加工生产的流程是一个复杂的过程,需要进行设计、布局、制造、组装和测试等多个环节。
每个环节都需要细致的操作和质量控制,以确保最终制造出的PCB质量可靠、功能稳定。
pcb插件工艺流程
![pcb插件工艺流程](https://img.taocdn.com/s3/m/04b6d13077c66137ee06eff9aef8941ea76e4bd5.png)
pcb插件工艺流程
PCB插件工艺流程是指通过将元器件插入PCB板孔中,并焊接固定,
使元器件与PCB板实现电气连接,从而完成电路的连接和布线。
下面是PCB插件工艺流程的详细步骤:
1.PCB准备:选择合适的PCB板材,然后进行切割和打磨,确保板材
符合尺寸要求并具有平整的表面。
2.元器件准备:根据设计图纸和需求,准备好需要插件的元器件。
检
查元器件的质量和规格是否符合要求。
3.板面处理:通过化学或机械方法清洁和抛光PCB板表面,确保板面
光洁无污染。
4.插孔钻孔:使用钻孔机在PCB板的孔位上钻孔,孔的大小和位置根
据元器件尺寸和设计要求来定位。
5.孔壁处理:通过化学或机械方法清洁和抛光孔壁,确保插孔表面光滑,并去除残留物。
6.插件:将元器件插入PCB板插孔中,确保插件与孔位对齐,并保持
适当的插件高度。
7.焊接:通过波峰焊接或手工焊接的方式,将插件与PCB板焊接固定。
焊接过程中要保持合适的温度和焊接时间,以确保焊点质量。
8.检测:对焊接完成的PCB板进行检测,检查焊点质量、元器件位置
和焊接是否完好。
9.清洗:使用清洗机或手工清洗工具清洗焊接完成的PCB板,去除焊
接过程中产生的残留物和污染物。
10.测试:连接电源,对已清洗完成的PCB板进行电气测试,确保电路连接正常,各元器件正常工作。
以上是PCB插件工艺流程的详细步骤,每个步骤都需要严格按照工艺要求执行,以确保最终产品的质量和可靠性。
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PCB手工制作全过程一、制图
第一步:画好PCB图(导线尽量粗一点,焊盘大一点)
第二步:页面设置:
文件→页面设置
第三步:高级
1、选中过孔“holes”’
2、我是在顶层画线,所以不选镜像“mirror”
3、将丝印层删除,
OK
第四步:打印预览
文件→打印预览
看看有哪些不合适,包括焊盘大小等,然后再修改,直到满意为止。
第五步:打印
节约型:将电路图打印在铜版纸上(从街上捡点广告页),当然你也可以买铜版纸。
这一步非常重要,如果打印不好,后边做好的电路会出现断线等问题。
(左边是捡的广告纸,右边是将电路打印在广告纸的图纸)
二、热转印
第一步:打磨覆铜板,去除氧化层
为了更好地转印电路,裁好的电路板需用新砂纸打磨一下
第二步:热转印
将打印好的图纸对照带有铜的一面放进热转印机,转印。
加热、压过后带有电路的图纸就粘贴在了电路板上。
为了确保碳粉能很好地粘在铜上,我一般过两遍。
如果没有热转印机用电熨斗也行,不要喷水!
第二步:浸泡去纸
将转印好的电路板立即放进清水里(时间长了纸容易翘皮,电路就掉了),等大约20-30分钟,纸泡透泡软了,把电路板捞出来。
把纸结掉,由于转印的结实,有时需要用手搓掉。
一定不能用硬东西刮!下图中
被碳粉覆盖的部分就是电路了,发白是纸没弄干净,不影响腐蚀。
搓的狠了,碳粉容易掉。
当然这个图与做的图是镜像的了。
如果打印的图纸不好,热转印不好,揭纸不好,就会出现断线或焊盘断等问题。
所以前边画线尽量粗一点,焊盘大一点,泡水的时间长一点,去纸时轻一点。
如图,是效果不好的转印结果。
三、制版
第一步:腐蚀
将转印后、去纸后的板子放在用双氧水H2O2和稀盐酸HCL(工业用的就行,化工材料店里卖的有,买时学校开证明就行)按大约1:1的比例组成的溶液里。
没有碳粉的地方铜就掉了。
如果嫌速度慢把握不好,可以少加点水稀释一下,速度变慢。
我一般不加水。
溶液能没过板子就行。
将板子裁开(也可腐蚀好再裁开),平时做的板子小,用小容器(元件盒)就行,能节约药品。
当没有碳粉的地方完全腐蚀掉后,剩余的就是电路了。
用筷子捞出来放进清水里,洗干净就行了。
第二步:去碳粉
用砂纸再把碳粉打磨掉就露出电路了。
第三步:打孔
常用的钻头0.8mm,如果钻头大焊盘小,就会把焊盘打掉。
焊接就不好焊,也不美观。
下图就是钻头大造成的后果。
用小台钻或小手电钻都行。
第四步:安装调试(成品板)
一切OK。