[VIP专享]SMT红胶作业指导书
红胶SMT操作工艺doc
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或者分板机进行切板)
红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。
红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、前期工艺有红胶的储存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后存放时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。
SMT作业指导书
根据机器站位所 对应的信息，把 装好的飞达的料 装入对应的站位 内，料盘的编码 要和机器一致， 否则要经过IPQC 确认方可上机生 产
最后，一定要把锁紧装置推 到前面去，锁紧飞达固定在 机器上
2mm
生产前一定要确认飞 达是否锁紧，如图所 有飞达都必须在同一 条直线上，否则将会 使机器受到严重损伤！
变更内容
规格
用量
二、操作内容：
2.眼睛不可以直接对着贴片机出口看
1
镊子
1PCS
2.1、调轨道宽度；
3.发现问题要及时通知技术人员和前工程改善
2
手指套
3PCS
2.2，检查印刷，和贴片状态；
4.贴片完的基板要及时放入回流炉内，不可在空气中超过2H
3
静电手套
1PCS
2.3、过炉；
5.清尾散料手贴件，要经IPCQ确认，且在零件旁打点做标识
4
静电手环
1PCS
RoHS
5
6
2mm
宽
窄
用手轮调整轨道 宽度，逆时针为 宽，顺时针为窄
轨道宽度根据基板 调整，间隙至少在 2MM
贴片完成的基板，按 从上到下，从左到右， 从小到大的依次顺序， 目检，标准详见《贴 片工艺标准》和《印 刷工艺标准》
<5CM
如有手贴零件，要用 镊子夹住，贴在基板 上，不可用手直接贴 零件。有极性零件要 注意极性，标准详见 《贴片工艺标准》 《贴片工艺标准》
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
NO
物料编码
物料名称
规格
用量
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉
SMT作业指导书
XX 电子有限公司
主题：
锡膏搅拌机操作指导书受控状态文件编号EN-WI-003 版本A1 页码第2页共3页
9、确定机器运转停止后打开上盖，用专用扳手取下锡膏瓶，再盖上盖。
10、时间调整，设定值第三位为设定单位字母，“S”为秒，“M”为分钟，“H”为小时，各数字的变换按增、减键更改
半自动印刷机操作指导书（另加附图1）
作业指导书
作业指导书
XX XX 电子有限公司作业指导书
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XX XX 电子有限公司作业指导书
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标准作业指导书
XX XX 电子有限公司标准作业指导书
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XX XX 电子有限公司。
SMT作业指导书胶水板
SMT作业指导书
（胶水板）操作步骤
1.首件确认:根据贴片图纸和制程检验标准对首件PCB板进行确认.对不符合要求的地方交由生产
部确认并查找原因改善.对符合要求的首件进行物料确认.
2.物料确认:根据料站清单对首件PCB板中全部物料进行确认,对不符合要求的物料交由生产部确
认并查找原因改善.对符合要求的首件PCB板进行签名确认.
3.目视检查:首先：拿起从回流焊炉上的机板按照管理人员指导的方法进行全方位检查,以防中途
换错料核对样板频率为次/4小时.
4.不合格品处理: 对不合格品进行标识,并隔离于不良品区域；同时在＜品质检验报告＞上记录该
不良品名称及该小时的坏机数量.
5.合格品转序：将合格品在管理人员指定的位置贴上PASS纸或打记号,小心摆放整齐后转到下一
工序.
注意事项：
1.看板前必须戴好静电手环、穿好静电工衣、工帽、工鞋.（静电手环必须接地良好．）
2.上下班三分钟“7S”，随时保持台面清洁.
3.特别注意胶水板出现的故障：如溢胶、偏移、漏贴、贴错、贴反、断板、板黄、丝印反等不良
现象.
4.严格按照制程检验标准、作业指导书、贴片图纸特别要求及注意事项来检验工艺品质.
5.当发生品质异常时，要立即反馈给本部门组长(当本部门组长有事外出或不在车间时反馈给生产
组长)要求改善以便更好的控制工艺品质。
如有操作步骤或技术指标更改须以本部门主管级以上人员的指导或已批准生效的正式文件为准.。
SMT作业指导书
Name 品号Operation namestandard//Process Code 2/5Drawings Description:Job steps and content:1、Printed inner workings of Fig ：2、Standard printing icon:Moderate amount of plastic molding.3、The common printing adverse iconToolQTY 1 bottle 1 bottle 适量NG (Glue amount is too small)NG (Gel-point drawing)reviseChecked BYApproved BYChecked BY：Approved BY：Release Date：Printing / Printing quality testingWhite cotton ragSolder paste (red plastic)Alcohol/1, open the printing press program;2 ready scraper, accessories, steel mesh, need to print PCB board;3, adjust the printing press and the parameters on the feeder;4, printing required in accordance with process instructions carefully examined, to adjust to the poor; no abnormal before bulk printing;5, check the print quality of the graphics content; defective products need to be cleaned after printing; printing quality can not be determined, the cross-squad processing;6, no abnormal before entering the next process.Note:1, P board inputs need to be carefully checked before printing the P plate surface without debris or P plate damage;2, follow the principle of accessories;Regular cleaning stencil; (solder paste printing cleaned once every 5-10PCS; the red plastic printing once every 10-50PCS cleaning)4, the printed P board storage shall not exceed the number of 30pcs;5, the operation of the equipment need to pay attention to safety, equipment operation objects of any kind shall not probe into the inside of the machine;6, the production of ROHS products, pay attention to the management and control of materials, tools and accessories;7, when the job gently products prevent products collision damage;8, the job required to wear an antistatic wrist strap;Operations and operating instructions can not be an exception occurs promptly notify the person in charge of the duty.Tools / AccessoriesModel Specification Change the timeModify the contentDrawn BY:生产作业指导书Production Working instructioninterchangeable/India rubber is situated in a central location, no offsetPaste need uniform coverage on the pad,no offset and destruction。
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备注
记录：
拟制： 主 题：
赞成：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
设备各设定法度榜样编制订名及治理
受控状况
版本
A0
文件编号 EN-WI-005 页 码 第 1 页共 6 页
目标：将设备之设定法度榜样规范治理，以保持法度榜样名称的独一性及法度榜样的有效操纵，防止误用。 范畴：有用于 SMT 车间、贴片机、回流焊法度榜样的设定、定名、检查、治理。
所临盆 PCB 雷同。
二、将测温仪放在爱护盒内，将 K 型测温线插入测温仪插座内（留意偏向）并调剂爱护盒的轨通宽度，使之与测试板的宽度和回流焊的宽度一
致。
一、打开测温仪的电源开关 PWOR（当电源灯亮
灭时）。打开采集开关 STR，再将爱护盒盖好，将测试板与测温仪一路放入回流焊。
出炉后，将采集开关 STR 封闭。
拟制：
赞成：
主 题：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
锡膏搅拌机操作指导书
受控状况
版本
A1
文件编号 页码
EN-WI-003 第 2 页共 3 页
9、确信机械运转停止后打开上盖，用专用扳手取下锡膏瓶，再盖上盖。
10、时刻调剂，设定值第三位为设定单位字母，“S”为秒，“M”为分钟，“H”为小时，各数字的变换按增、减键更换
查一次，并记录在《法度榜样检查记录表》中，工程师确认。
10、临盆设备的操纵电脑严禁作其它用处。
11、附表格
《PCB 法度榜样修改记录表》
《PCB 法度榜样记录表》
《法度榜样检查记录表》
《SMT 机型法度榜样设定一览表》
拟制：
赞成：
东莞市同心电子有限公司 作业指导书
主 题：
SMT通用SOP作业书
S M T通用S O P作业书 Prepared on 24 November 2020通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)通用作业指导书明细(SMT站)作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产/安全注意事项1.储存:新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。
产线未用完的红胶,室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行。
3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已过有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1.红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3oC;其有效期可保12个月(红胶保质期内).2.红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4.红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5.通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪EXPORTER TANGXIACHINA肖洪正2009/05/15-4-作业指导书产品类型SPS产品工作名称锡膏管制工作项次S002F 作业动作说明生产/安全注意事项1.储存:新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示;锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3~5小时,经搅拌机搅拌2-5分种后才可产线使用。
SMT通用SOP作业书
Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)44+12227注: 1.整套均作修改时,版本号变更依' 2' 3 ...序.2.部分页数修改时,版本号变更依' ' ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.3.此作业指导书共发文 1 套旧版本回收记录:Form D221 Revision 1作业指导书产品类型SPS产品工作名称红胶管制工作项次S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项1.储存:新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.2.使用:依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前，红胶须脱泡2--5分种后使用.半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。
产线未用完的红胶, 室溫環境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存，下次使用依“2.1”进行。
3.处理废弃红胶:用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.报废红胶前确认及处理方式:3.1.1确认保存日期是否已過有效期.3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC;其有效期可保12个月(紅膠保質期內). 2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,都必需填写红胶使用记录表.3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处理.4. 红胶管理记录:冰箱温度记录表红胶使用记录表5. 通用作业指导书,图示仅供参考!设备/治工具静电手套冰箱胶枪东莞立德电子有限公司DONG GUAN LEADER ELE. INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA DRAWN BY制图CHECK BY审查APPROVEDBY核准REV版本肖洪正2009/05/15-4-DONG GUAN LEADER ELE.INC MANUFACTURER &EXPORTER TANG XIA CHINA肖洪正2009/05/15-4-作业指导书产品类型SPS产品工作名称PCB检查工作项次S003F 检查项目生产 /安全注意事项1.检查PCB的板号:例如：16-06692.检查PCB的耐温等级:例如：130℃3.检查PCB的燃烧等级:例如：94V04.检查PCB的铜箔是否短路、开路、氧化、彎曲變形和损伤.5.检查PCB的绿油是否良好,不能有铜箔裸露.6.检查PCB是否印字不清、断字、切割移位等不良。
【优质】smt作业指导书-推荐word版 (8页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==smt作业指导书篇一：SMT作业指导书实例SMT技术手册目錄 .................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項: ............................................. 23 7. 測驗題: (24)篇二：SMT作业指导书苏州耀新机电有限公司作业指导书作业指导书篇三：SMT工厂中作业指导书的改善SMT工厂中作业指导书的改善在SMT工厂的管理中，对于如何保证生产产品的质量并且维持生产线高效、有序的生产是非常重要的。
要做到这一点，除了性能优异的设备、辅助工具等相关硬件设施之外，还与工厂操作人员的操作技能，规范作业有很大的关系。
因此，这就需要工厂能够在相应工位上制定出符合工位要求的作业指导书，并且要求每个操作人员严格按照作业指导书上规定的内容进行作业，这对于新建的SMT工厂来讲是最重要的。
这是因为一份合理的作业指导书不但能够规范作业内容，而且减少或者避免人的因素对品质的影响，达到稳定产品品质的目的，可以说是工厂品质改善的基础。
SMT通用作业指导书
文档来源为:从网络收集整理.word 版本可编辑.欢迎下载支持.1东莞市金众电子有限公司标 准 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure机型 通用 产品名称工艺名称 SMT 受控状态文件编号 IE-WI-89 工序/工位名称 回流焊前FQC 检查 标准工时/版 本A2页 码 第1共7页操作说明1、检查IC 对应的实物标识及方向正确。
2、对照图示检查元件无移位，断裂及少件、多件等现象；重点检查IC 有无移位现象。
图1，2，3偏位（NG ） 图4反白（NG ） 图5破裂（NG ）图6IC 方向（实物标注点与PCB 丝印“1对应”）。
（OK ） 3、当有不良品记录在《插（贴）件FQC检查日报表》。
物资编码规 格数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项1、连续3块PCBA 板出现同样不良时及每小插（贴）件FQC 检验日报表1图4(NG)图5(NG)图6(OK)2拟制：周义兵东莞市金众电子有限公司标 准 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure3操作说明1、将贴好贴片的PCB 板轻轻有序的放置于PCBA 防静电托盘。
2、两手将板端平，移至下工序，将板逐个水平轻轻放入导轨或网链上。
PCB 过导轨 PCB 过网链注意事项1、注意不要抹板，拿板时手拿在边缘没有锡膏/红胶的区域。
2、注意转板中保持PCBA 防静电托盘水平，不可倾斜及振动。
3、注意手拿板时戴好防静电手环接好地。
4、转板进回流焊时注意绿色指示灯亮时方可放板。
5、板下面有元件时须放在导轨或夹具上过炉。
6、过炉时每隔10CM 放板。
物资编码规 格数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项PCBA 防静电托盘若干拟 制：周义兵审 核：批 准： 东莞市金众电子有限公司4标 准 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure机型 通用 产品名称 / 工艺名称 SMT 受控状态 文件编号IE-WI-89工序/工位名称捡板标准工时/版 本A2页 码 第3共7页注意事项1、将PCBA 及时从回流焊出口处取出。
SMT作业指导书
丝印机指导书一、目的：对SMT生产过程中使用物料的方法进行规范，防止发生错料生产事故，保证产品质量。
二、适用范围：适应于制造事业部（印刷）丝印车间全自动丝印设备的生产规范操作。
三、环境要求：1）温度：25℃±2℃，此工作需每日监控。
2）湿度：65%±5%，此工作需每日监控。
3）清洁：防尘、保洁，此工作需每日进行。
四、作业前准备：1）确认待印刷的PCB与BOM是否相符，与钢网是否对应；2）确认锡膏（胶水）是否已回温及搅拌OK(机器搅拌:搅拌时间150 秒;人工搅拌:顺时针匀速搅拌 3~5 分钟观察锡膏与助焊剂均匀混合,无气泡为止.)；3）确认技术员是否已调好程式及架好钢网；4）确认钢网是否已按工艺要求封好孔；5）开机前，必须对机器进行检查；6）检查稳压器，电源，空气压力是否正常；7）检查紧急按钮是否被切断；8）检查X/Y,Table上及周围部分有无杂物放置。
五、开机操作流程及要求说明：1)打开机器按下总电源开关；.2)吸风机开关：操作一单次循环印刷,关闭印刷开关时,可操作网架单独上下3)手动按钮启动：开启“印刷开关”及“主马达开关”时，可操作一单次循环印刷，关闭印刷开关，可操作网架单独上下。
4)刮印刀上升下降开关5)计数器：开启“计数器开关，计算印刷总人数”。
6)刮刀速度调整：视操作员需要，调整印刷速度的快慢。
7)连续与单次开关：置于“单次”时，只作单一循环的印刷。
(图1)8)自动印刷定时器：连续开关置于连续时，依操作者的需要，可设定网框升到最高点时的停留时间，在（0~10秒），再降连续印刷。
9)印刷动作开关：分别控制启动印刷的开关，是由操作者手动。
10)定位指示灯：当印刷动作臂到最上及最下时，此指示灯亮着即表示定位正常；否则无法启动印刷，必须检查是否有异常问题。
六、操作方法：1.印刷操作流程及调整：1)网版的固定：松开网框夹座的两侧固定螺丝，移动网框夹座，按网版的大小调整到适当的位置，固定牢。
SMT通用作业指导书
图 1 卡口 OK
图 2 卡口 NG
物资编码
规格
数量
位置
设备/工具/辅料 Feeder
数量
注意事项
1.当有多种物料需要更换时，先拆一站位飞 达，上料→记录→IPQC 核对完后再拆下 站。
2.Feeder 与盘装 IC 要装载到位。
拟 制：周义兵
审 核：
批 准：
东莞市金众电子有限公司
标准作业指导书
Standard Operation Procedure
焊锡状况（标准参照〈PCB 组装工艺 检验标准〉文件编号：(EN-WI-90)
2、如发现不良作好标识区分，并记录 在《焊点面 FQC 检验日报表》。
3、不良现象参照图样。（OK 代表良 品 NG 代表不良品）。
物资编码
规格
数量
位置
拟 制：周义兵
审 核：
设备/工具/辅料 放大镜
“L”型防静电盒
数量 1
图3
175MM
物资编码
规格
数量 位置
拟 制：周义兵
审 核：
工艺名称 SMT 受控状态
文件编号 IE-WI-89
标准工时
/
IC1
版本
图2
IC2
设备/工具/辅料 防静电胶箱/防静电气泡袋
金众现品标
数量 若干 若干
A2 页 码 第 7 共 7 页
操作说明 1、全检 PCBA 无混机型、漏件（两面）等。
2、合格的 PCBA 装入防静电气泡袋，整齐
若干
注意事项
1、以下两项发生时，应立即反应 IPQC。 A、连续 3 块 PCBA 板出现同样不良时； B、同一不良项每小时超过 5 块 PCBA 时。
SMT各工位作业指导书
根据需求
二、工装治具
序号
工装治具
规格型号
数量
1
印刷设备
/
1套
2
白棉碎布
/
适量
3
无尘纸
/
适量
三、作业步骤
1、打开印刷机程序； 2、准备好刮刀、辅料、钢网、需印刷PCB板； 3、调整好印刷机各参数：刮刀压力1-5kg，印刷速度30-100mm/s，脱模速度0.1-2mm/s， 脱 模长度0-3mm，清洗速度20-50mm/s，清洗间隔5-10PCS，填写《SMT印刷机参数记录表》； 4、印刷首片需按照《工艺指导书》进行仔细检查，对不良进行调整；无异常后方可批量印 刷； 5、根据图示内容检查印刷质量；不良品需进行清洁后再印刷；印刷质量无法判定时，交组 长长处理； 6、检查无异常方可流入下一工序。
修改内容
品号
/
工艺属性
一、物料及辅 料
序号
1
重点工序
材料品号 /
标准工时
品名 贴装完成PCB
板
工序名称 /
规格型号 /
炉前检查/回流焊接
工序代号
3
数量 /
位号 /
二、工装治具
序号
工装治具
规格型号
数量
1
镊子
1把
2
物料盒
根据需求
3
三、作业步骤
1、取一贴片机贴装完成品； 2、根据《工艺指导书》和图示内容检查贴装质量，对贴装不良进行修正； 贴装位移--摆正 漏贴--手工补贴 少锡--通知前工序处理 3、部分异形元器件需手工贴装的，根据《工艺指导书》手工贴装在指定位置； 4、检查无异常后进行回流焊接； ◆回流焊接前需确认回流焊温度曲线；（参考图示） ◆Sn99Ag0.3Cu0.7工艺，峰值温度：260±5℃ ◆红胶固化温度：155±5℃ ◆回流焊其它参数设置详见《回流焊接技术标准》。
SMT通用作业指导书
SMT通用作业指导书2、检查PCBA表面元件是否完好无损，无漏焊、虚焊、短路、反向等缺陷；检查PCBA表面无异物、无划痕、无变形等现象。
图2回流焊出口注意事项：1、操作前请戴好防静电手环，并接好地。
2、操作中要轻拿轻放，避免PCBA表面受损。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
物资编码拟制：XXX规格数量位置审核：设备/工具/辅料防静电手环数量1批准：注意事项1、请勿在操作过程中用力碰撞PCBA表面。
2、操作中请注意防静电措施，避免静电损坏元件。
3、如发现不良品，请及时记录并报告相关人员。
在检查PCBA之前，需要先检查锡是否呈粉末状（未融化），同时也要检查PCBA是否有损坏、变形、烤黄等问题。
如果发现问题，需要立即向拉长或技术员反映，以便及时解决。
对于检查合格的PCBA，需要将其侧放入“L”型防静盒中，不同机型或种类需要分区放置，放置间隔以板与板不相互摩擦、碰撞为原则。
同时，需要注意数量的控制。
在进行PCBA检查时，需要将检视板覆盖在PCBA上，检查贴片元件是否有多件、少件及IC反向等问题。
合格后，在板边用颜色笔作标记放置于合格品区待下一FQC目检，不良品则需要用红色箭头标签贴在不良位置，并在FQC报表记录不良状况。
对于PCBA的焊锡状况检查，需要将PCBA放在放大镜前，检查元件是否有短路、虚焊、移位浮起、锡尖及锡珠等不良。
如发现不良，需要做好标识区分，并记录在《焊点面FQC检验日报表》中。
不良现象参照图样，OK代表良品，NG代表不良品。
在进行检查时，需要注意以下两个情况，如果发生，应立即反应IPQC：连续3块PCBA板出现同样不良时，以及同一不良项每小时超过5块PCBA时。
Standard XXX。
Ltd.XXX:Product Name:n Name:Process Name:Standard Working Hours:Controlled Status:n: A2XXX:Page Number:ns:1.In Figure 1.if the component shift is greater than 2/3W。
SMT红胶 危险化学品安全技术指导书
危險化學品安全技術指導書--- SMT紅膠文件編號﹕編制﹕審核﹕核准﹕一﹑範圍本指導書提供了SMT紅膠的理化特性等基本危害信息,指導使用部門和人員對其採取防護措施和應急行動。
本指導書參照GB 16483-2000 eqv ISO 11014-1:1994《化學品安全技術說明書編寫規定》及其附錄Ａ《填寫指南》,選擇其中使用者應該知道和掌握的內容編制。
二﹑物品資料物品名稱﹕SMT紅膠物品型號﹕物品料號﹕三﹑主要成份/組成信息危害物質成份中英文名稱濃度或濃度范圍(%) CAS NO1 二氧化矽填料20～30 22984-54-92 環氧樹脂50～60 919-30-23 顔料 1 7631-86-94 胺類固化劑20～30 9016-00-65四﹑危害性判別資料﹕高度易燃急性﹕吸入﹕刺激鼻粘膜﹑嘴巴和喉嚨﹔皮膚接觸﹕不被皮膚吸收﹔眼睛接觸﹕刺激眼皮粘膜﹔食入﹕刺激胃部﹑頭暈眼花﹑失去意識﹔慢性﹕會輕微累積於人身﹐几天即可完全清除。
五﹑急救措施總說明注意﹗應使中毒者遠離熱源和火源。
吸入立刻把中毒者轉移到空氣清新的地方﹐若中毒者停止呼吸﹐應對其進行人工呼吸。
使中毒者的身體保持溫熱﹐不要讓其亂動﹐并立刻進行治療吞食千萬不能引起中毒者嘔吐或給其灌任何東西喝﹐應立刻進行治療。
接觸皮膚使中毒者遠離污染源﹐立刻用肥皂水沖洗皮膚。
若感到不適﹐應進行治療。
接觸眼睛在拔開眼皮時立刻用大量的水沖洗﹐繼續用水沖洗至少15分鐘﹐立刻把傷者送去醫院或眼科專家治療六﹑消防措施滅火物質應使用耐酒精泡末﹑粉末﹐干燥的化學藥品﹑沙﹑白云石等。
特殊的滅火步驟要設障將流出來的水圍起來﹐防止其排入下水道或污染水源﹐若發生水污染的情況﹐需將情況通知有關主管部門﹐應采用噴水方法使容器降溫和沖散有害的蒸氣﹐在不會發生危險的情況下將容器撤離火災現場。
特殊的火災和爆炸危險其蒸氣比空氣重﹐因而蒸氣會沿著地面擴散至火源﹐受熱或遇火時會發生爆炸﹐與空氣形成爆炸性或有毒的混合物。
SMT红胶推力作业指导书
佛山市顺志电子有限公司文件类别：作业指导书
客户通用发行版本V0.1
页数第1页,共1页
项目编号通用工序编号 1
机型名称红胶通用工序名称SMT红胶推力测
试
【目的】提高生产效率,确保产品品质..
【权责】①PE部:制订SMT红胶推力测试标准作业指导
②SMT IPQC依据此书作业，以提高生产效率,
确保产品品质达到良好；
【工具】推力测试仪、静电环、手套等。
【步骤】
1.工作场所必须做好防静电措施；
2.在每次生产或转换机型生产时IPQC必
须进行推力测试确认；
3.在每次元件推力测试前必须先把推力计
归零,使其指针对转“0”刻度位置；
4.推测试力方法:要求推力测试仪与被测元
件成30°-45°角度进行施力,并要求着
力点在器件的两端,而非器件的两侧,如
0805电阻,着力点在焊盘处。
5.测试推力标准如下:
0402:0.4kg 0603:0.5kg 0805:1.0kg 1206:1.0kg 1210:1.5kg 1812:1.5kg 1206 1.0kg SOT-23:1.5kg Diode:1.5kg SOP:2.0kg 每次测试时按
此按键把推力
计归零
触模到PCB的
手必须带静电
手套或无线静
推力计与贴片器
件成30~45度角
进行施力。
SMT在线式红胶点胶机使用手册
Red-line glue, UV glue dispenser
Specifications： Model
Work Area Travel speed Resolution Repeatability Operation system Drive Mode Conveying Mode Conveying Speed
kit
1
mechanism
Thimble cylinder
kit
6
Pressure regulating valve
kit
1
Second automatic dispenser
kit
1
software
Great Wall Brand 17"LCD
Heating glue (Optional) High precision
6. The size of glue, speed of glue spread, dispensing time, time of halting dispensing can be arranged by parameter. With this method, glue exudation is quite stable with no glue leaking and dripping 7. Can import AUTO CAD format for simplify operations 8 .Optional CCD visual positioning device can be chosen to eliminate the inaccuracies made by tool 9 .Optional large packer rubber or pressure barrel stored with glue can be chosen for operation to reduce time of changing glue 10 .Control resolution of glue exudation is 1ms 11.It is applied to fluid dispensing/spray, such as, UV glue, white glue, epoxy resin, Three yellow paints, transparent paint,and waterproof agent agtent and so on.
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华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果.
编制
锡膏/红胶保存作业指导书
日期
2012-4-24
审核
李建
页数
1/5页
核准
本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。
2、适用范围
本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。
3、职责
3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。
3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。
4、操作步骤
4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
并在有效期（3-6个月）内使用。
锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。
4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5
个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
4.5清洁维护
必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。
4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。
（仓库也执行以旧换新）。
5、注意事项
尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。
如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
1、目的
本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用，使其达到更好的焊接效果。
2、适用范围
3.1操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。
3、职责
件正确存放使用锡膏。
3.2拉长，IPQC进行指导监督作用。
4、操作步骤
4.1华茂翔锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱，以降低活性，增长使用寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。
并在有效期（3-6个月）内使用。
锡膏存放时不可侧立倒放，并且放置于冰箱的中央，执行先进先出的原则。
4.2使用前，预先将锡膏/红胶从冰箱里取出，在室温环境的情况下解冻4--5个小时后，方可打开容器盖，使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝，以达最佳焊接状态。
4.3使用之前手动搅拌4--5分钟，搅拌机需搅拌2--3分钟，搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。
4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的方式添加。
B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放，并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用，以免影响品质。
C.为预防贴片胶硬化和变质，搅拌后建议24小时内使用完。
锡膏/红胶印刷在基板上后，需在4小时内完成固化。
D.在停线超过1小时以上时，须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。
E.最佳使用环境：温度为20—26℃；湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化，以免影响品质。
4.5清洁维护
必须每天对冰箱，锡膏使用场所，及冰箱里的锡膏进行清洁。
4.6生产使用的锡膏由操作员保管，由拉长领用锡膏，每次只取一瓶，并以旧换新。
（仓库也执行以旧换新）。
5、注意事项
尽可能不接触皮肤，并避免吸入挥发之气体。
如果不慎接触，应及时用乙醇擦洗干净。
产品名称：最好的SMT贴片红胶
详细说明：SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。
二、红胶的性质
红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。
根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
三、红胶的应用：
在印刷机或点胶机上使用：
1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
点胶：
1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
2、推荐的点胶温度为30-35℃；
3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
为避免污染
原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
四、红胶的工艺方式：
1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
其优点是速度快、效率高。
2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。
对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。
缺点是易有拉丝和气泡等。
我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
五、典型固化条件：
注意点：
1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。
3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。
红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在
5~25℃可储存大于30天。
六、红胶的管理：
由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
2、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
3、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
4、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK
后方可使用。