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SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明

SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明

SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明

SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明

1.1常见的贴片胶涂布方法

贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中(管式包装、胶槽)均匀地分配到PCB指

定位置上。常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。

1.针式转移

针式转移方法是在金属板上安装若干个针头,每个针头对准要放贴片胶的位置,涂

布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中,其深度约为1.2-2mm,然后将针床移到PC

B上,轻轻用力下按,当针床再次被提起时,胶液就会因毛细管作用和表面张力效

应转移到PCB上,胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。针床可以手工

控制也可以自动控制。这是早期应用方法之一,如图16所示。

优点:所有胶点能一次点完,速度快,适合大批量生产;设备投资少。

缺点:当PCB设计需要更改时,针头位置改动困难;胶量控制精度不够,不适用于

精度要求高的场合使用;胶槽为敞开系统,易混入杂持,影响胶合质量;对环境要

求高,如温度、湿度等。

评估:目前这种使用方法已不多见,一般用于试制生产,用针式转移法时,其贴片

胶的黏度要求为70-90•s。

2.丝网/模板印刷

丝网/模板印刷法涂布贴片胶,其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。它是通过镂空图形的丝网/模板,将贴片胶分配到PCB上,涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。这种方法简单快捷,精度比针板转移高,早期应用较文(见图17),由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。近几年,乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术,采用特殊的塑料模板,可印刷不同高度的贴片胶。此外清洗模板也较简单,并能显著地提高生产率和现有设备(印刷机)的利用率。

SMT作业指导

SMT作业指导

第六章SMT作业指导

一.锡膏印刷作业指导

作业任务:在需要定位SMT/DIP零件的焊垫上印刷锡膏。

作业指导:

1.真校正钢模,使钢模孔与PCB上对应的焊盘对准。

2.印刷锡膏前,首先确认PCB版本及型号同钢模是否相符。3.将PCB放进印刷台定位柱,固定PCB。

4.将经解冻的焊锡膏充分搅拌后,放一局部进钢模,并及时将焊锡膏封盖好。

5.在印刷锡膏过程中,注重双手握刮刀的压力应平衡、均匀;刮刀与钢模夹角应维持在60--70度之间;印刷速度应维持在30--50mm/s。

6.焊锡膏印刷后,应一次性尽快把钢模揭开,并小心取出已印锡膏的PCB。

7.在印刷的过程中,应对80%以上进行全面的印刷质量检查,如发现不良,及时予以调整改正。

8.印刷锡膏时,每印刷1-5片PCB,必须用干净的布条或擦拭纸把钢模底部擦拭一次,保证锡膏的印刷质量。

9.印刷台应维持清洁,擦拭布或擦拭纸应及时清洗或更换。二.贴片机装料作业指导

1、Feeder装料

1.1配料员依据产品贴片机定位用料表,将卷装料装配在

Feeder上,所选Feeder依料件的包

装规格而定,并在Feeder上贴上料件标签。1.2配料员依据电脑中的ComponentAssignment〔物料清单表〕将已上好料的Feeder装在贴

片机Feeder座上。

1.3将所有料装配完后再与ComponentAssignment〔物料清单表〕核对一遍,确保正确。

1.4生产期间,某一Feeder上的料贴装完后,机器会报警提示,配料员依据机器错误信息提

示,将对应位置的Feeder取下,装上该位置所需的料件,并填好补料记录。

SMT各工位作业指导书

SMT各工位作业指导书

/
工序代号
3/4
图示说 明: 1、极性 方向⑴:、 贴片元器
0R
OK 2、位置 偏移:⑴、 元器件贴
110
3、溢胶 和元件浮
123
NG元器件 下4、方回出流现 焊接曲线
NG反 贴
OK
260°
⑵ 、有极性
SS14


贴片二
极管图示
V684


贴片钽电
容图示
101
NG(元
件偏移焊
﹤0.2mm
元件浮离 焊盘的距
四、注意事
项 1、注意材料名称的完整性;如:BL8503-30PRN ≠ BL8503-33PRN
2、注意材料精度误差;如:103J=10KR±5%,103F=10KR±1%;103B=10KR±0.1% ;
常用容值误差有±5%,±10%和-20% +80%等,分別用字母J﹑K﹑Z表示;
3、操作设备时需注意安全,设备运转时任何物体不得探入机器内部;
修改
审核
批准
制订:
审核:
成都华仁电子科技有限公司
ChengDu HuaRen Electronics Co., Ltd
生产作业指导书
品名
通用
Production Working instruction
规格
/

SMT贴片红胶HT66035中文数据表版本说明书

SMT贴片红胶HT66035中文数据表版本说明书

(SMD-ADHESIVE)

第1页共页

特别适合于要求快速固化的高速SMT 生产线。其低吸湿性使其可更长久的暴露于空气中而不影响胶的性能。

一、产品特性

1. 固化速度快;

2. 高触变指数,高点形,无拉丝和拖尾现象;

3. 极高的湿强度;

4. 优良的储存稳定性;

5. 优秀的耐热性能和优良的电气性能;

二、固化前产品典型性能

项目 测试条件 性能 组成 - 环氧树脂 外观

目测 红色膏状 均匀性

25℃,挂板细度计

最大粒径<100μm

比重 25℃ 1.25 粘度 25℃,5rpm 450,000cps

触变指数 1rpm/10rpm

6.7

屈服值

25℃, Haak RV1型锥板流变仪,PK100,PK1/1o

300~650Pa

CASSON 粘度 方法同上 0.15~1.8PaS 适用工艺

机器点胶、丝网印刷

66035贴片胶66035贴片胶是根据PCB制造商高速点胶工艺要求而开发的单组分环氧胶,

海郑实业(上海)有限公司

第2页共页

三、推荐固化条件

推荐固化条件为150℃90~120秒或

120℃160~180秒,最高固化温度不能

超过200℃。理想的固化条件应视所用

固化炉而定,通常固化温度越高固化时

间越长,粘接强度越高。该贴片胶的典

型固化曲线如右图所示:

四、固化后产品技术参数

项目 测试条件 性能

搭接剪切强度 25℃,钢-钢 >15MPa Mpa

粘接

性能

推力

25℃,C1206-FR4覆铜板

(固化条件:150℃3min)

>40 N

Tg TMA 80℃ 固化中胶点直径增长 SJ/T 11187-1998 <10%

SMT作业指导书

SMT作业指导书

XX 电子有限公司

主题:

锡膏搅拌机操作指导书受控状态文件编号EN-WI-003 版本A1 页码第2页共3页

9、确定机器运转停止后打开上盖,用专用扳手取下锡膏瓶,再盖上盖。

10、时间调整,设定值第三位为设定单位字母,“S”为秒,“M”为分钟,“H”为小时,各数字的变换按增、减键更改

半自动印刷机操作指导书(另加附图1)

作业指导书

作业指导书

XX XX 电子有限公司作业指导书

XX XX 电子有限公司

XX XX 电子有限公司

XX XX 电子有限公司作业指导书

XX XX 电子有限公司

XX XX 电子有限公司

标准作业指导书

XX XX 电子有限公司标准作业指导书

XX XX 电子有限公司

XX XX 电子有限公司

XX XX 电子有限公司

SMT作业指导书

SMT作业指导书

Name 品号

Operation name

standard

/

/

Process Code 2/5

Drawings Description:

Job steps and content:

1、Printed inner workings of Fig :

2、Standard printing icon:

Moderate amount of plastic molding.

3、The common printing adverse icon

Tool

QTY 1 bottle 1 bottle 适量

NG (Glue amount is too small)NG (Gel-point drawing)

revise

Checked BY

Approved BY

Checked BY:Approved BY:Release Date:

Printing / Printing quality testing

White cotton rag

Solder paste (red plastic)

Alcohol

/

1, open the printing press program;

2 ready scraper, accessories, steel mesh, need to print PCB board;3, adjust the printing press and the parameters on the feeder;

4, printing required in accordance with process instructions carefully examined, to adjust to the poor; no abnormal before bulk printing;

SMT通用SOP作业书

SMT通用SOP作业书

S M T通用S O P作业书 Prepared on 24 November 2020

通用作业指导书明细(SMT站)

通用作业指导书明细(SMT站)

通用作业指导书明细(SMT站)

通用作业指导书明细(SMT站)

通用作业指导书明细(SMT站)

作业指导书

产品类型SPS产品

工作

名称

红胶管制

工作

项次

S001F 作业动作说明生产/安全注意事项

1.储存:

新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.

红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.

2.使用:

依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.

从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前,红胶须脱泡2--5分种后使用.

半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。

产线未用完的红胶,室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存,下次使用依“2.1”进行。

3.处理废弃红胶:

用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.

报废红胶前确认及处理方式:

3.1.1确认保存日期是否已过有效期.

3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.

3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1.红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3oC;其

有效期可保12个月(红胶保质期内).

2.红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的

异动,都必需填写红胶使用记录表.

3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报

废处理.

4.红胶管理记录:

冰箱温度记录表

红胶使用记录表

5.通用作业指导书,图示仅供参考!

设备/治工具

SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范_

SMT车间锡膏红胶使用、存储管理规范_

文件名称SMT车间生产流程管理规定生效日期

页码5/8

5.7.20 、用制作好的PIN针图调整定位针、顶针;顶针以均匀顶住PCB板而不触及PCB背面

元器件为宜。(此点根据产品的需要而定)每天需进行检查并记录在《PCB顶PIN检查记录表中》

5.7.21、调整轨道宽度时,须复位并拿出有干涉的PIN针。

5.7.22、印刷焊膏后的PCB板最迟不能超过4小时贴片过炉。

5.7.23 、真空包装的料只能在生产时拆封,严格禁止提前拆封。

5.7.24 、在生产过程中出现的散料,必须由当班人员将散料手贴,详见《SMT车间改料及手补物料管理规定》。

5.7.25、潮湿敏感元器件需确保在规定的使用期内。

5.8 零件检查:

5.8.1、回焊前之零件检查,其重点为零件极性、零件偏移、错件、漏件或损件等。

5.8.2 、补件时应注意散装零件之正确性,并填写《SMT车间清尾补料及手贴散料确认记录表》。

5.8.3、发现异常应即向工程师反馈,以做修正调整坐标。

5.8.4 、反馈指标

5.8.4.1、同一位置连续出现2次不良。

5.8.4.2 、同一材料连续出现2次不良。

5.8.4.3 、同一类现象连续出现2次不良。

5.8.4.4、同一类现象断续出现5次不良。

5.8.4.5 、同一块板上同时出现5处不良。

5.8.5、每四小时根据样板核对有极性的元件,并记录在《样板核对记录表》。

5.8.5.1、图示说明:

5.8.5.2、边偏移:偏出焊盘的宽度小于组件宽度或焊盘宽度的40%,则无须修正。

5.8.5.3、组件与基板有销孔配合要求的异形组件,须用镊子轻按组件检查的贴装是否到位。

SMT通用SOP作业书

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通用作业指导书明细(SMT站)

Revision 1

通用作业指导书明细(SMT站)

Revision 1

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作 业 指 导 书

作 业 指 导 书

作 业 指 导 书

作 业 指 导 书

PCB 的板号

PCB 的版本号

PCB 的耐温等级

燃烧等级

产品类型

网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业。

定位孔径相符之网印机定位针

再检验定位针是否与PCB定位孔相应调整网板在纲印机上之距离,并用胶纸贴住网板上之定位

作 业 指 导 书

根据机器报警站位与SMT 料站表,经IPQC 料站位装入机器指定换料位置。

5. 换料时,应填写好换料核对表,并交与IPQC OK 后,方可生产。

卡机器指定换料位置箭头

作 业 指 导 书

作 业 指 导 书

二极管有黑圈

的一端

PCB白条

IC圆点对应PC

B标示缺口方向零件移位、歪斜NG

缺口

TANG XIA CHINA

产品型号SPS工作项次S009F 作业意事项

产品类型

工作项次 S010F

目注 意 事 项

零件有无漏件(缺件) 、错件、位移(歪斜)、开路)、连锡(短路) 、空焊(锡少);

箔有无断裂、翘皮、生锈、刮伤.

溢胶(点胶量过多)、红胶偏位或锡渣、锡珠等杂物、绿油起泡等不良.

PCB 要单片检查, OK 品一对一的放置于L 型托盘, 并贴好相应的数量标示.

零件位、歪斜

NG 零件移位、歪斜NG NG

点胶量过多NG

红胶偏位NG

作 业 指 导 书

SMT通用SOP作业书

SMT通用SOP作业书

Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)

Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)

Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)

Form D221 Revision 1通用作业指导书明细(SMT站)

44+12227

注: 1.整套均作修改时,版本号变更依' 2' 3 ...序.

2.部分页数修改时,版本号变更依' ' ...序;在最新修改内容处用△1'△2'△3…作标示.

3.此作业指导书共发文 1 套

旧版本回收记录:

Form D221 Revision 1

作业指导书

产品

类型

SPS产品

工作

名称

红胶管制

工作

项次

S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项

1.储存:

新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.

红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.

2.使用:

依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.

从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前,红胶须脱泡2--5分种后使用.

半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。

产线未用完的红胶, 室溫環境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存,下次使用依“2.1”进行。

3.处理废弃红胶:

用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.

报废红胶前确认及处理方式:

3.1.1确认保存日期是否已過有效期.

3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.

3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.1. 红胶密封储存于冰箱控制温度为5±3ºC;

SMT点胶作业规范

SMT点胶作业规范

制作
审查
核准
王光
点 胶 标 准 作 业 状指态: 正导 书
状态:
式R
客户
ALL
机种
ALL
制程:
SMT
作业别:
点胶作业
站别: 1
页次:1
版本: A00
一:作业前注意事项
二:作业中注意事项
三:作业后注意事项
工具/设备/耗材/治具
1.检查点胶机气管有无异常。
1.作业中请注意气压。
1.点胶机
2.检查气压是否正常。 3.确认点胶头是否有堵住或裂开
2.气压调试OK后正常情况下不可随便
1.检查出胶是否正常。
2.红胶 3.擦拭纸(无尘布)
修改
作业说明:
1.点胶是为了固定某些元件在过二次炉时不会掉件 偏移等异常。
2零件点胶明细。
名称 电感
图片
点胶说明以及点胶方式 1.当生产时零件 在BOT面 时候,需在两PAD中间点 胶,较量根据元件尺寸
决定。询问PE工程师。
要点胶,需在PAD中间点胶。 此零件注意点胶时候胶量 不可过多。
SD卡槽2 IC以及 模块
ECN NO
变更事项
版本
生效日期
修定者
顺序检查 NA
自主检查 目测
工时 NA
点胶说明以及点胶方式 如双面板生产TOP面时候 BOT面有SD卡槽之类零件 在不影响此料机构操作的 情况下,将红胶点于两侧, 不可超出板边且不能与插卡端 平行处点胶

SMT车间完全作业指导书手册

SMT车间完全作业指导书手册
MICO
版本
一:目的
深圳xx电器厂半自动印刷操作指导书 1.0 页次 1
拟制 签名 日期
确认
审核
5.1.2.3 调整好刮刀的角度及下降距离。 5.1.3 在钢网上加入印刷时能以直径为1~1.5厘米。柱状体滚动的锡膏或胶水。 5.1.4 印刷一片后看有无偏位,多锡(胶)少锡(胶)漏印。 5.1.5 印刷5PCS应擦拭一次钢网,出现IC脚漏印时,则用气枪在距钢网10厘米 处从下往上吹通开孔。 5.1.6 PCB 在印刷前必须用风枪清洁。 5.1.7 PCB印刷后必须用放大镜全检下线。 5.1.8 印刷不良之PCB,用铲刀平着轻轻地刮下板上的锡膏,后用牙刷或钢网擦 纸溅洗板水清洗,再用气枪吹干。 5.1.9 印刷结束后,收好锡膏或红胶,用酒精清洗钢网和刮刀并做好工作场地 的“5S”。
5.2 手动印刷
参考5.1.2-5.1.7。
4.2 环境:印刷环境应在18℃-25℃,湿度百分之40%-80%,使用前必须在常温 六
下回温4小时。
源自文库
注意事项:
9.1 从锡膏印刷到零件贴装的放置时间必须在24小时之内,生产结束或因故停 止印刷时,钢网上的锡膏不可放置1小时,否则将不能再次使用。 9.2 使用解冻的旧锡膏时,必须新旧1:1的渗配搅拌使用。
五:印刷操作步骤
5.1 半自动印刷
5.1.1 开启电源气阀。 5.1.2 定位: 5.1.2.1 使PCB板的焊盘对准钢网开口。 5.1.2.2 钢网与PCB之间的距离为0~0.2mm。

SMT通用SOP作业书

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通用作业指导书明细(SMT站)

通用作业指导书明细(SMT站)

通用作业指导书明细(SMT站)

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44+12 22 7

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2.部分页数修改时,版本号变更依'' ...序;在最新修改内容处用△'△'△…作标示.

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作业指导书

产品类型

SPS产品

工作

名称

红胶管制

工作

项次

S001F 作业动作说明生产 /安全注意事项

新购进红胶首先确认生产日期、有效日期及厂牌,包装无破损泄露;并贴上编号标示.

红胶放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;并填写于冰箱温度记录表;以保持红胶之活化性.

2.使用:

依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.

从冰箱中取出首先在常温下回温3--5小时,点胶机使用前,红胶须脱泡2--5分种后使用.

半自动印刷机使用前红胶不用脱泡。

产线未用完的红胶, 室温环境下不得超过48H,未使用完的用原装瓶子装好,然后盖好,标明日期,再放入冰箱中保存,下次使用依“2.1”进行。

3.处理废弃红胶:

用贴有标示“报废”字样的瓶子装需报废之红胶.

报废红胶前确认及处理方式:

3.1.1确认保存日期是否已过有效期.

3.1.2确认是否已用过之红胶超过48H.

3.1.3红胶报废按有机溶剂报废处理.

期可保12个月(红胶保质期内).

2. 红胶自购入储存时起,即列入管制,任何的异动,

都必需填写红胶使用记录表.

3.新装瓶开封后用过的红胶超过48H,一律报废处

理.

4. 红胶管理记录:

smt点红胶流程

smt点红胶流程

smt点红胶流程

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SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书

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1

东莞市金众电子有限公司

标 准 作 业 指 导 书

Standard Operation Procedure

机型 通用 产品名称

工艺名称 SMT 受控状态

文件编号 IE-WI-89 工序

/

工位名称 回流焊前FQC 检查 标准工时

/

版 本

A2

页 码 第1共7页

操作说明

1、检查IC 对应的实物标识及方向正确。

2、对照图示检查元件无移位,断裂及

少件、多件等现象;重点检查IC 有无移位现象。

图1,2,3偏位(NG ) 图4反白(NG ) 图5破裂(NG )

图6IC 方向(实物标注点与PCB 丝

印“1对应”)。(OK ) 3、当有不良品记录在《插(贴)件FQC

检查日报表》。

物资编码

规 格

数量 位置 设备/工具/辅料 数量 注意事项

1、连续3块PCBA 板出现同样不良时及每小

插(贴)件FQC 检验日报表

1

图4(NG)

图5(NG)

图6(OK)

2

制:周义兵东莞市金众电子有限公司

标 准 作 业 指 导 书

Standard Operation Procedure

3

操作说明

1、将贴好贴片的PCB 板轻轻有序的放置于PCBA 防静电托盘。

2、两手将板端平,移至下工序,将板逐个水平轻轻放入导轨或网链上。

PCB 过导轨 PCB 过网链

注意事项

1、注意不要抹板,拿板时手拿在边缘没有锡膏/红胶的区域。

2、注意转板中保持PCBA 防静电托盘水平,不可倾斜及振动。

3、注意手拿板时戴好防静电手环接好地。

4、转板进回流焊时注意绿色指示灯亮时方可放板。

5、板下面有元件时须放在导轨或夹具上过炉。

SMT通用作业指导书

SMT通用作业指导书


数量 位置
设备/工具/辅料
数量
注意事项
插(贴)件 FQC 检验日报表 1 1、连续 3 块 PCBA 板出现同样不良时及每小
镊子
1
时同一不良超过 5 块时;当有以上两种情
颜色笔
1
况,及时反应 IPQC。
2、锡浆板外露时间不可超过 4 小时。
审 核:
批 准:
东莞市金众电子有限公司
标准作业指导书
Standard Operation Procedure
1.1.3.操作员装载或更换机器贴装元件后,填写《SMT 贴片机上料记录》,在“上料人”栏签名后,再通
知品质部 IPQC 对所装载或更换的物料进行核对。
注:参考表格编号:
《SMT 贴片机上料记录》为 PR-005,《SMD 机型设定程序一览表》为 EN-064,《SMT 首件检查确认清单》。
A3
页 码 第1共3页
认清单》中。
四、抛料控制
操作员每小时查看一次抛料状况,将抛料率超过目标值(3‰)的站位记录在《贴片机抛料记录》(编
8×4
8×2
号:EN-068)中,并立即通知工程技术人员处理。如同一吸嘴或同一站位连续 3 小时超出抛料率目标
值,则通知拉长填写《制程异常联络单》,当判定为多个 Feeder 引起抛料高时,先拆除一站,更换 OK Feeder 记录站位,IPQC 核对 OK 后方可处理下一站,机器抛出料件依据《SMT 散料作业指导书》(编
相关主题
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华茂翔红胶厂供应SMT红胶作业标准是什么. 华茂翔电子有限公司,供应SMT红胶作业标准是什么,本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果.

编制

锡膏/红胶保存作业指导书

日期

2012-4-24

审核

李建

页数

1/5页

核准

本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果。

2、适用范围

本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。

3、职责

3.1操作员负责按本文件正确存放使用锡膏。

3.2拉长,IPQC进行指导监督作用。

4、操作步骤

4.1锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱,以降低活性,增长使用寿命,避免放置于高温处,易使锡膏劣质化。并在有效期(3-6个月)内使用。锡膏存放时不可侧立倒放,并且放置于冰箱的中央,执行先进先出的原则。

4.2使用前,预先将锡膏/红胶从冰箱里取出,在室温环境的情况下解冻4--5

个小时后,方可打开容器盖,使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝,以达最佳焊接状态。

4.3使用之前手动搅拌4--5分钟,搅拌机需搅拌2--3分钟,搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。

4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上,并以少量多次的方式添加。

B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放,并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用,以免影响品质。

C.为预防贴片胶硬化和变质,搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后,需在4小时内完成固化。

D.在停线超过1小时以上时,须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。

E.最佳使用环境:温度为20—26℃;湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化,以免影响品质。

4.5清洁维护

必须每天对冰箱,锡膏使用场所,及冰箱里的锡膏进行清洁。

4.6生产使用的锡膏由操作员保管,由拉长领用锡膏,每次只取一瓶,并以旧换新。(仓库也执行以旧换新)。

5、注意事项

尽可能不接触皮肤,并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触,应及时用乙醇擦洗干净。

1、目的

本文件的目的是为了规范锡膏/红胶的存放使用,使其达到更好的焊接效果。

2、适用范围

3.1操作员负责按本文本文件适用于SMT车间所用锡膏/红胶。

3、职责

件正确存放使用锡膏。

3.2拉长,IPQC进行指导监督作用。

4、操作步骤

4.1华茂翔锡膏/红胶应保存在5--10℃的冰箱,以降低活性,增长使用寿命,避免放置于高温处,易使锡膏劣质化。并在有效期(3-6个月)内使用。锡膏存放时不可侧立倒放,并且放置于冰箱的中央,执行先进先出的原则。

4.2使用前,预先将锡膏/红胶从冰箱里取出,在室温环境的情况下解冻4--5个小时后,方可打开容器盖,使其恢复活性防止水分在锡膏里冷凝,以达最佳焊接状态。

4.3使用之前手动搅拌4--5分钟,搅拌机需搅拌2--3分钟,搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状和粘度。

4.4 A.使用时将锡膏1/3的量添加于钢网上,并以少量多次的方式添加。

B.当天未使用完的锡膏不可与尚未使用的搅浑存放,并且不同型号、厂牌锡膏不可混合使用,以免影响品质。

C.为预防贴片胶硬化和变质,搅拌后建议24小时内使用完。锡膏/红胶印刷在基板上后,需在4小时内完成固化。

D.在停线超过1小时以上时,须将在用的锡膏放入锡膏瓶内并封好盖。

E.最佳使用环境:温度为20—26℃;湿度为35--60%,因为贴片胶的粘度随温度而变化,以免影响品质。

4.5清洁维护

必须每天对冰箱,锡膏使用场所,及冰箱里的锡膏进行清洁。

4.6生产使用的锡膏由操作员保管,由拉长领用锡膏,每次只取一瓶,并以旧换新。(仓库也执行以旧换新)。

5、注意事项

尽可能不接触皮肤,并避免吸入挥发之气体。如果不慎接触,应及时用乙醇擦洗干净。

产品名称:最好的SMT贴片红胶

详细说明:SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能,使用安全,完全符合环保要求。

二、红胶的性质

红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。

三、红胶的应用:

在印刷机或点胶机上使用:

1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存;

2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温;

3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

点胶:

1、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量;

2、推荐的点胶温度为30-35℃;

3、分装点胶管时,请使用专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡。

刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃。

注意:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染

原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。

四、红胶的工艺方式:

1、印刷方式:钢网刻孔要根据零件的类型,基材的性能来决定,其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。

2、点胶方式:点胶是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制,点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整,来尽量减少这些缺点。

3、针转方式:是将一个特制的针膜,浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点,当胶点接触基板时,就会脱离针头,胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。

五、典型固化条件:

注意点:

1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。

2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。

3、固化时间:100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。

红胶的储存:在室温下可储存7天,在小于5℃时储存大于个6月,在

5~25℃可储存大于30天。

六、红胶的管理:

由于红胶受温度影响用本身粘度,流动性,润湿等特性,所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。

1、红胶要放在2-8℃的冰箱中保存,防止由于温度变化,影响特性。

2、红胶回温要求在室温下回温4小时,按先进先出的顺序使用。

3、对于点胶作业,胶管红胶要脱泡,对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存,旧胶与新胶不能混用。

4、要准确地填写回温记录表,回温人及回温时间,使用者需确认回温OK

后方可使用。

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