PCB加工工艺要求说明书

否 否 否
11.设计软件及其版本： 15.交货方式： 16.其 他：
单元/片
成品检验报告
拼板交货允许报废
测试报告 阻抗测试报告
PCS/SET
其他
17. 提供贴片钢网文件 18.层次排列：
提供生产Gerber文件 层的文件名
提供生产Gerber文件确认后再生产 层的说明
其他特殊说明：
PCB加工工艺要求说明书
文件名： ZX板 PCB加工要求：
新投 （新文件） 加做 （文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期） 改版 （文件有少许变动），详见其它说明）
版本号：
物料名称：
1.数 2.层 3.尺 4.板 5.材
量： 数： 双面 寸： 厚： 1.6mm 料：
块 mm X 其他材料： 颜 颜
否 Protel DXP
12.交货日期： mm
6.铜箔厚度： 内层 7.阻 焊： 双面 8.字 符： 双面 9.过孔处理方式： 覆盖 10.测 试：
是
外层 1/1 oz源自文库色： 蓝色 色： 白色
13.表面涂层： 无铅喷锡 14.加工厂商标记： 是 UL标记 制作日期
是 是 无铅标记 防静电 档案号 其它