无机材料科学考试重点
无机材料科学基础题库 简答题
简答题1/粘度及其影响因素(以硅酸盐熔体为例)粘度:使相距一定距离的两个平行平面以一定速度相对移动所需的力硅酸盐熔体粘度与组成的关系-粘度的大小由熔体中硅氧四面体网络连接程度决定碱金属、碱土金属:熔体分化,网络断裂程度增加,粘度降低碱金属的硅酸盐熔体中加入Al2O3:当Al2O3/Na2O<1时:Al2O3代替SiO2起“补网”作用,提高粘度当Al2O3/Na2O>1时,Al进入[AlO6]位置中,粘度降低碱金属的硅酸盐熔体中加入B2O3:最初加入的B2O3,处于[BO4]中®结构聚集紧密,粘度升高;随着硼含量增加,硼处于三角体中®网络结构疏松,粘度下降R+对粘度的影响:浓度:O/Si低时,Si-O键决定粘度®随R+半径减小,熔体粘度减小O/Si高时,[SiO4]靠键力R-O相连®随R+半径减小,熔体粘度增大碱土金属离子:R2+浓度的影响:O/Si比离子极化对粘度的影响:离子变形,共价键成分增加®减弱了Si-O键力,粘度降低Pb2+>Ba2+>Cd2+>Zn2+>Ca2+>Mg2+2.表面能及其影响因素(以硅酸盐熔体为例)表面能:将表面增大一个单位面积所需要作的功组成对硅酸盐熔体表面张力的影响: Al2O3、CaO、MgO、SiO2增大表面张力;K2O、PbO、B2O3、Sb2O3、Cr2O3降低表面张力化学键型对熔体表面张力的影响: 具有金属键的熔体表面张力>共价键>离子键>分子键温度的影响:大多数硅酸盐熔体的表面张力随着温度的升高而降低®温度升高100℃,表面张力降低~1% 3.玻璃结构的晶子假说学说要点:硅酸盐玻璃由无数“晶子”组成。
“晶子”不同于一般微晶,是带有晶格变形的有序区域,分散于无定形介质中,“晶子”到无定形介质的过渡是逐步完成的,两者之间无明显界线。
(3分)意义及评价:揭示了玻璃的结构特征:微不均匀性、近程有序性。
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第二章、晶体结构缺陷1缺陷的概念2、热缺陷(弗伦克尔缺陷、肖特基缺陷)热缺陷是一种本征缺陷、高于0K就存在,热缺陷浓度的计算影响热缺陷浓度的因数:温度和热缺陷形成能(晶体结构)弗伦克尔缺陷肖特基缺陷3、杂质缺陷、固溶体4、非化学计量化合物结构缺陷(半导体)种类、形成条件、缺陷的计算等5、连续置换型固溶体的形成条件6、影响形成间隙型固溶体的因素7、组分缺陷(补偿缺陷):不等价离子取代形成条件、特点(浓度取决于掺杂量和固溶度)缺陷浓度的计算、与热缺陷的比较幻灯片68、缺陷反应方程和固溶式9、固溶体的研究与计算写出缺陷反应方程T固溶式、算出晶胞的体积和重量T理论密度(间隙型、置换型)T和实测密度比较10、位错概念刃位错:滑移方向与位错线垂直,伯格斯矢量b与位错线垂直螺位错:滑移方向与位错线平行,伯格斯矢量b与位错线平行混合位错:滑移方向与位错线既不平行,又不垂直。
幻灯片7第三章、非晶态固体1熔体的结构:不同聚合程度的各种聚合物的混合物硅酸盐熔体的粘度与组成的关系2、非晶态物质的特点3、玻璃的通性4、Tg、Tf ,相对应的粘度和特点5、网络形成体、网络改变(变性)体、网络中间体玻璃形成的结晶化学观点:键强,键能6、玻璃形成的动力学条件(相变),3T图7、玻璃的结构学说(二种玻璃结构学说的共同之处和不同之处)8、玻璃的结构参数Z可根据玻璃类型定,先计算R,再计算X、Y 注意网络中间体在其中的作用。
9、硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别10、硼的反常现象幻灯片8第四章、表面与界面1表面能和表面张力,表面的特征2、润湿的概念、定义、计算;槽角、二面角的计算改善润湿的方法:去除表面吸附膜(提高固体表面能)、改变表面粗糙度、降低固液界面能3、表面粗糙度对润湿的影响4、吸附膜对润湿的影响5、弯曲表面的效应(开尔文公式的应用)6、界面的分类与特点7、多晶体组织8、粘土荷电的原因,阳离子交换序9、粘土与水的作用,电动电位及对泥浆性能的影响流动性,稳定性,悬浮性,触变性,可塑性10、瘠性料的悬浮与塑化泥浆发生触变的原因,改善方法幻灯片9第五章、相平衡1、相律以及相图中的一些基本概念相、独立组分、自由度等2、水型物质相图的特点(固液界线的斜率为负)3、单元系统相图中可逆与不可逆多晶转变的特点4、S iO2相图中的多晶转变(重建型转变、位移型转变)5、一致熔化合物和不一致熔化合物的特点6、形成连续固溶体的二元相图的特点(没有二元无变量点)7、相图应用幻灯片108、界线、连线的概念,以及他们的关系9、等含量规则、等比例规则、背向规则、杠杆规则、连线规则、切线规则、重心规则。
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材料综合知识竞赛试题集——无机材料科学基础1.由晶体对称定律可知晶体中不可能出现几次对称轴( C )A 2次B 3次C 5次D 6次2.下列哪个晶系不属于低级晶族( B )A三斜 B三方 C单斜 D正交3.宏观晶体中可能存在的对称型有几种( C )A 7B 23C 32D 474.哪个晶系的晶体对称性最高( D )A正交B三斜C六方D等轴5.哪个晶系的晶体对称性最低( B )A正交B三斜C六方D等轴6.四方晶系的晶体几何常数应满足的条件(A)Aa=b≠c α=β=γ=90°Ba=b=c α=β=γ=90°Ca=b=c α=β=γ≠90°Da≠b≠c α=β=γ=90°7.NaCl晶体属于哪种布拉维格子( C )A立方体心 B四方体心 C立方面心 D正交面心8.下列哪个不是晶体的基本性质(C)A对称性 B自限性 C各向同性 D最小内能性9.下列哪个晶系属于中级晶族( B )A三斜 B三方 C单斜 D正交10.宏观晶体中可能存在的晶系有几种(A)A 7B 23C 32D 4711.等轴晶系的晶体几何常数应满足的条件(B)A a=b≠c α=β=γ=90°B a=b=c α=β=γ=90°C a=b=cα=β=γ≠90°D a≠b≠cα=β=γ=90°12.三斜晶系的晶体几何常数应满足的条件(D)A a=b≠c α=β=γ=90°B a=b=c α=β=γ=90°C a=b=cα=β=γ≠90°D a≠b≠cα=β=γ=90°13.正交晶系的晶体几何常数应满足的条件(D)A a=b≠c α=β=γ=90°B a=b=c α=β=γ=90°C a=b=cα=β=γ≠90°D a≠b≠cα=β=γ=90°14.共有多少个空间群(C)第 1 页A 23B 32C 230D 32015. 共有多少个点群(B )A 23B 32C 230D 32016. 共有多少种布拉维格子(B )A 7B 14C 23D 3217. 晶体初基平移矢量为=3i =3j =23(i+j+k)它属于何种布拉维格子(A )A 体心立方B 体心四方C 面心立方D 面心正交 18. 以下哪个为晶体初基平移矢量为=3i =3j =23(i+j+k)最密集的{h k l}(D ) A {001} B {010} C {011} D {110}19. 晶体初基平移矢量为=3i =3j =23 (i+j+k)晶胞的体积(D ) A 9 B 13.5 C 18 D 27 20. 晶体初基平移矢量为=3i =3j =23(i+j+k)原胞的体积(B ) A 9 B 13.5 C 18 D 2721. NaCl 中Na 离子的配位数为(C )A 4B 5C 6D 822. AgI 的实际配位数为(A )A 4B 5C 6D 823. NaCl 晶体单位晶胞中的“分子”数为(B )A 2B 4C 6D 824. 在CsCl 中,如果取单位晶胞时把坐标原点取在Cs 离子的位置,那么Cl-的坐标为(C ) A 000 B 0021 C 212121 D 2100 25. 在晶体缺陷理论中进入晶体正常结点之间的间隙位置的原子称为(D )A 取代原子B 空位原子C 杂质原子D 填隙原子26.在晶体缺陷理论中外来原子进入晶格就成为晶体中的杂质,这种杂质原子如果取代原来晶体中的原子而进入正常结点的位置称为(A )A 取代原子B 空位原子C 杂质原子D 填隙原子 27. 当晶体的温度高于绝对0K 时,由于晶体内原子热震动,使一部分能量较大的原子离开平衡位置造成的缺陷称为(B )A 杂质缺陷B 热缺陷C 点缺陷D 面缺陷28. 硅氧四面体通过公用氧离子相连,在一维方向延伸成链状,链与链之间是通过其他阳离子按一定的配位关系连接起来。
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非晶态结构与性质1.聚合物理论P119聚合物形成的三个阶段:初期:主要是石英颗粒的分化;中期:缩聚反应并伴随聚合物的变形;后期:在一定温度(高温)和一定时间(足够长)下达到解聚平衡最终熔体组成:不同聚合程的各种聚合体的混合物。
即低聚物、高聚物、三维碎片、游离碱、吸附物。
聚合体的种类、大小和数量随熔体组成和温度而变化。
2.粘度公式P120-1263.玻璃的通性P130-1324.玻璃的形成条件看下面的玻璃形成的热力学条件同组成的晶体和玻璃体的内能差别愈大,玻璃愈容易结晶,即愈难以形成玻璃;内能差别愈小,玻璃愈难结晶,也就愈容易形成玻璃。
玻璃形成的动力学条件从动力学观点看,生成玻璃的关键是熔体的冷却速度。
晶核生成速率与晶体生长速度间温度差值愈大(重叠越小),愈容易形成玻璃;反之,愈容易析晶。
玻璃形成的结晶化学条件1)复合阴离子团大小与排列方式1.熔体中阴离子集团的大小和聚合程度影响玻璃的形成能力。
2.熔点附近的粘度是玻璃形成能力的重要标志。
3.构成玻璃的多面体间只能以共顶连接,这是形成玻璃的重要条件。
2)键强单键强度越高,熔点越低的氧化物越易于形成玻璃。
3)键型形成玻璃必须具有离子键或金属键向共价键过渡的混合键型。
5.X/Y/Z/R P1456.硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃P144-148(次重点)7.退火玻璃、淬火玻璃的区别与形成过程8.软化→无应力→均匀应力→表层应力固体表面与界面1.黏土的电荷性及带电原因P192-193看书就好产生负电荷的原因:(次)1)由于粘土晶格内离子的同晶置换所产生的。
产生了过剩的负电荷,这种电荷的数量取决于晶格内同晶置换的多少。
2) 由吸附在粘土表面的腐殖质离解而产生。
2.粘土与水的结合有几种情况?P193看下面的1.粘土晶粒表面上氧与羟基可与靠近表面的水分子通过氢键而键合;2.粘土表面负电荷在粘土附近存在静电场,使极性水分子定向排列;3.粘土表面吸附着水化阳离子3.泥浆的稳定性、流动性、滤水性、触变性、可塑性P197-206 具体看书,概括在下1)泥浆的流动性定义:流动性是指泥浆含水量低,粘度小而流动度大的性质流体粘性的大小用粘度η来表征;描述流动难易程度用流动度表示:流动度=l/η,即粘度越大,流动度越小。
无机材料科学基础考研复习综述
第一章、晶体结构基础1、晶体的基本概念晶体的本质:质点在三维空间成周期性重复排列的固体,或者是具有格子构造的固体。
晶体的基本性质:结晶均一性、各向异性、自限性、对称性、最小内能性。
对称性:同一晶体中,晶体形态相同的几个部分(或物理性质相同的几个部分)有规律地重复出现。
空间格子的要素:结点—空间格子中的等同点。
行列—结点沿直线方向排列成为行列。
结点间距—相邻两结点之间的距离;同一行列或平行行列的结点间距相等。
面网—由结点在平面上分布构成,任意两个相交行列便可以构成一个面网。
平行六面体:结点在三维空间的分布构成空间格子,是空间格子的最小体积单位。
2、晶体结构的对称性决定宏观晶体外形的对称性。
3、对称型(点群):一个晶体中全部宏观对称要素的集合。
宏观晶体中只存在32种对称型4、对应七大晶系可能存在的空间格子形式:14种布拉维格子三斜:简单;单斜:简单、底心;正交:简单、底心、体心、面心;三方:简单R四方:简单、体心;六方:简单;立方:简单、体心、面心;P(简单点阵) I(体心点阵) C(底心点阵) F(面心点阵)底心点阵:A(100) B (010) C(001) 面心立方晶系中对应的密排面分别为(111);体心立方(110);六方晶系(0001)低指数晶面间距较大,间距越大则该晶面原子排列越紧密。
高指数则相反5、整数定律:晶面在各晶轴上的截距系数之比为简单整数比。
6、宏观晶体中独立的宏观对称要素有八种:1 2 3 4 6 i m 4空间点阵:表示晶体结构中各类等同点排列规律的几何图形。
或是表示晶体内部结构中质点重复规律的几何图形。
空间点阵有,结点、行列、面网、平行六面体空间点阵中的阵点,称为结点。
7、晶胞:能充分反映整个晶体结构特征最小结构单位。
晶胞参数:表征晶胞形状和大小的一组参数(a0、b0、c0,α、β、γ)与单位平行六面体相对应的部分晶体结构就称为晶胞。
因此,单位平行六面体的大小与形状与晶胞完全一样,点阵常数值也就是晶胞常数值。
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相律以及相图中的一些基本概念 水型物质相图的特点(固液界线的斜率为负) 单元系统相图中可逆与不可逆多晶转变的特点 SiO2相图中的多晶转变(重建型转变、位移型转变) 一致熔化合物和不一致熔化合物的特点 形成连续固溶体的二元相图的特点(没有二元无变量点) 相图的坐标系统由什么来决定(相平衡系统中的最大自由度) 界线、连线的概念,以及他们的关系
01
等含量规则、线规则、切线规则、重心规则。
03
独立析晶(非平衡析晶)
04
三元相图析晶路径的分析
05
判断化合物的性质
06
划分副三角形
07
标出界线上的温度走向和界线的性质
08
确定无变量点的性质
09
分析具体的析晶路程
第六章、扩散与固相反应
1、固体中扩散的特点 2、菲克定律(宏观现象) 菲克第一定律:稳态扩散 菲克第二定律:不稳态扩散 3、扩散系数是一个什么样的参数 4、扩散推动力(化学位梯度) 5、扩散系数的一般热力学关系式 6、质点的扩散方式(五种、其中空位最常见,所需能量最小) 7、本征扩散、非本征扩散,及其相应的扩散系数D 产生本征扩散与非本征扩散的原因,分析、计算 8、萤石结构的ZrO2中Zr4+和O2-哪个扩散的活化能大? Zr4+
第七章、相变
1、相变的概念(相的概念等) 2、相变的分类 3、一级相变、二级相变 4、固态相变 马氏体相变、有序-无序相变 5、相变过程中的亚稳态 6、晶核的形成条件、临界晶核rk。(要有△T) 7、影响成核速率的因素:核坯的数目、质点加到核坯上的速率 Iv=P·D 8、均匀成核、非均匀成核,选择成核剂的要求。 9、晶体生长速率 10、成核与晶体生长相比,需要更大的△T
《无机材料科学基础》第九章复习题及答案
12.陶瓷的显微结构主要由哪些基本因子构成?
答:陶瓷是由晶体、玻璃体和气孔组成的多晶多相材料,其显 微结构包括晶体的种类和含量,晶粒尺寸和形状,玻璃相的含 量和分布情况,晶粒之间、晶粒与玻璃相之间的界面,气孔的 数量、尺寸、分布等。
13.氧化铝烧结到接近理论密度时,可使可见光几乎透过100%, 用它来装钠蒸气(在超过大气压的压力下)作为路灯。为通过 烧结实现这一点,请你列出研究方案。
2. 烧结的推动力和晶粒生长的推动力。并比较两者的大小?
解:烧结推动力是粉状物料的表面能(γsv)大于多晶烧结体 的晶界能(γgb),即γsv>γgb。 晶粒生长的推动力是晶界两侧物质的自由焓差,使界面向晶 界曲率半径小的晶粒中心推进。烧结的推动力较大,约为 4~20J/g。晶粒生长的推动力较小,约为0.4~2J/g,因而烧结推 动力比晶粒生长推动力约大十倍。
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第断题:(正确的打,错误的打)
1. 烧结中始终可以只有一相是固态。
(×)
2. 液相烧结与固相烧结的推动力都是表面能。
(√)
3. 二次再结晶对坯体致密化有利。
(×)
4. 扩散传质中压应力区空位浓度<无应力区空位浓度<张应力
区空位浓度。
(√)
5. 晶粒长大源于小晶体的相互粘结。
答:制备透明氧化铝陶瓷的主要技术措施是:(1)采用高纯 氧化铝原料,Al2O3>99.9%,无杂质和玻璃相;(2)添加 0.1~0.5%MgO,在晶粒表面生成镁铝尖晶石,降低晶界移动 速度,抑制晶粒生长;(3)在氢气或真空中烧结,促进气孔 扩散;(4)采用热压烧结,提高制品致密度。
6.试说明晶界能总是小于相邻二个晶粒表面能之和?
解:在恒温恒压条件下增加单位表面积时体系自由能的增量称 为表面能,而形成单位新界面所需要的能量称为界面能。表面 能和界面能的本质是处在表面或界面上的质点受到不对称力场 作用,与晶体内部质点相比具有较高的能量。晶粒的表面能指 晶粒与气相接触,界面能通常指两个晶粒相接触。显然,晶粒 与气相接触时,表面质点受到力场的不对称性远远大于两个晶 粒相接触时。因此,界面能总是小于相邻二个晶粒表面能之和。
材料科学复习重点及技巧
03
材料科学考试应对策略
熟悉考试形式与题型
熟悉不同题型的解题方法和 技巧,如选择题、填空题、 简答题等
了解考试大纲和要求,明确 考试形式和题型
针对不同题型进行练习,提 高解题能力和应试技巧
注意考试时间分配,避免因 时间不足而影响成绩
合理安排答题时间与顺序
合理分配时间: 根据题目难易 程度和分值大 小,将时间分 配给每个题目, 确保每道题都 有足够的时间
了解材料的环保 性能和可持续发 展
02
材料科学复习技巧
制定复习计划,分阶段进行
第一阶段:梳理知识点,建立知识框架 第二阶段:重点突破,深入理解难点 第三阶段:模拟考试,查漏补缺 第四阶段:调整心态,保持状态
注重理论与实践相结合
理论学习:掌握基本概念和原 理
实践应用:通过实验和项目将 理论知识应用于实际情境
多做习题,巩固知识点
习题是巩固知识点的有效手段,通过多做习题可以加深对知识点的理解和记忆。 做习题的过程中可以发现自己的薄弱环节,从而有针对性地进行复习和提高。 通过做习题可以培养自己的解题思路和应试能力,提高考试成绩。 适当的习题量可以保证复习的全面性和深度,帮助自己更备与加工方法
掌握各种材料制备与加工的基本原理和技术 理解材料性能与制备加工工艺之间的关系 熟悉各种材料的物理和化学性质以及应用场景 了解材料制备与加工的最新进展和趋势
了解材料应用与性能优化
掌握材料的基本 性质和应用领域
理解材料的物理 和化学性能及其 优化方法
熟悉材料的生产 工艺和制造技术
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材料科学复习重点及技巧
汇报人:XXX
目录
01 02 03
材料科学复习重点 材料科学复习技巧 材料科学考试应对策略
无机材科基复习提纲
复习提纲-表面界面与动力学1、矿物浮选的原理2、图示说明电动电位的产生机理及Na基粘土和Ca基粘土的电动电位差别。
3、形象说明粘土为什么粘,粘土为何具有可塑性(动而变形,静而定形的原因)4、Fick第一定律在求解球形氧气罐氧气泄露问题时的模型建立方法及求解过程。
5、硅酸盐体系扩散系数的一般表达式(涉及空位浓度和运动频率)6、硅酸盐体系的扩散为何通常是空位扩散。
图示CaCl2掺杂NaCl的空位扩散系数随扩散系数随温度变化的趋势。
7、图示非化学计量氧化物空位扩散系数随温度变化而变化的趋势及原因。
8、如何根据扩散系数随温度变化求扩散活化能。
从整个课程体系而言,如让你充分挖掘,书中关于表面扩散、晶界扩散和晶粒内扩散的扩散系数和温度的关系图中包含了哪些信息?9、从普遍联系的角度,谈谈你对泰曼温度和海德华定律在课程中的地位和意义。
10、为何陶瓷要用细粉成形。
11、为何硅酸盐工业是高温行业?12、为何“泥菩萨过河,自身难保”,而几百年前沉入海底的瓷菩萨安然无恙。
13、固相反应中扩散控制的反应动力学方程-抛物线方程、杨德方程和金斯特林格方程推导过程中的假设以及近似处理技巧。
14、二氧化硅的晶型转变,难易程度和温度的关系。
15、熔体(液体)析晶的障碍和克服障碍的机制-临界成核半径的求法及其和温度(过冷度)的关系。
16、图示说明均匀成核机制下成核速度-温度(过冷度)曲线和晶体长大速度-温度(过冷度)关系曲线。
均匀成核机制下的成核速度-温度(过冷度)曲线和晶体长大速度-温度(过冷度)关系曲线。
17、二液分相产生的原因。
稳定分相,亚稳分相的意义。
18、图示说明二液分相区的自由焓组成曲线上某一组成涨落对体系变化趋势的影响。
19、碱金属(碱土金属)氧化物-二氧化硅体系熔体随温度下降的分相趋势的变化规律。
亚稳分相区域的存在对上部液相线形状的影响规律。
20、玻璃是一种过冷液体,可通过成核-晶体长大的过程制造微晶玻璃。
也可以通过亚稳分相制造多孔玻璃,请分别说明他们的制造原理。
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配位数:晶体结构中与一个离子直接相邻的异号离子数。
配位体:晶体结构中与某一个阳离子直接相邻、形成配位关系的各个阴离子中心连线所构成的多面体。
同质多晶:同一化学组成在不同外界条件下(温度、压力、pH值等),结晶成为两种以上不同结构晶体的现象。
多晶转变:当外界条件改变到一定程度时,各种变体之间发生结构转变,从一种变体转变成为另一种变体的现象。
位移性转变:不打开任何键,也不改变原子最邻近的配位数,仅仅使结构发生畸变,原子从原来位置发生少许位移,使次级配位有所改变的一种多晶转变形式重建性转变:破坏原有原子间化学键,改变原子最邻近配位数,使晶体结构完全改变原样的一种多晶转变形式。
晶体场理论:认为在晶体结构中,中心阳离子与配位体之间是离子键,不存在电子轨道的重迭,并将配位体作为点电荷来处理的理论。
配位场理论:除了考虑到由配位体所引起的纯静电效应以外,还考虑了共价成键的效应的理论。
临界半径比的定义:紧密堆积的阴离子恰好互相接触,并与中心的阳离子也恰好接触的条件下,阳离子半径与阴离子半径之比。
萤石型:CaF2型结构中,Ca2+按面心立方紧密排列,F-占据晶胞中全部四面体空隙。
反萤石型:阳离子和阴离子的位置与CaF2型结构完全相反,即碱金属离子占据F-的位置,O2-占据Ca2+的位置。
类质同象:物质结晶时,其晶体结构中部分原有的离子或原子位置被性质相似的其它离子或原子所占有,共同组成均匀的、呈单一相的晶体,不引起键性和晶体结构变化的现象。
同质多晶:同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。
二八面体型:在层状硅酸盐矿物中,若有三分之二的八面体空隙被阳离子所填充称为二八面体型结构三八面体型:在层状硅酸盐矿物中,若全部的八面体空隙被阳离子所填充称为三八面体型结构。
同晶取代:杂质离子取代晶体结构中某一结点上的离子而不改变晶体结构类型的现象。
阳离子交换:在粘土矿物中,当结构中的同晶取代主要发生在铝氧层时,一些电价低、半径大的阳离子(如K+、Na+等)将进入晶体结构来平衡多余的负电荷,它们与晶体的结合不很牢固,在一定条件下可以被其它阳离子交换。
无机材料科学考试试题
无机材料科学考试试题一、选择题(每题 3 分,共 30 分)1、以下哪种材料不属于无机材料?()A 陶瓷B 塑料C 玻璃D 水泥2、无机材料的晶体结构中,原子或离子的结合键主要包括()A 共价键、离子键、金属键B 氢键、范德华力、共价键C 离子键、氢键、金属键D 范德华力、金属键、离子键3、常见的无机非金属材料中,硬度最大的是()A 金刚石B 刚玉C 石英D 碳化硅4、下列关于无机材料热性能的描述,错误的是()A 热膨胀系数越大,材料受热时尺寸变化越大B 热导率高的材料,传热性能好C 比热容越大,材料吸收相同热量时温度升高越多D 耐火材料通常具有较高的熔点5、水泥的主要成分是()A 氧化钙、二氧化硅、氧化铝B 氧化钙、氧化镁、氧化铁C 碳酸钙、二氧化硅、氧化铝D 碳酸钙、氧化镁、氧化铁6、玻璃的生产过程中,退火的目的是()A 消除内应力B 提高强度C 增加透明度D 改变颜色7、陶瓷材料的成型方法不包括()A 注浆成型B 挤出成型C 压铸成型D 压制成型8、无机材料的电学性能中,属于绝缘体的是()A 硅B 铜C 陶瓷D 铝9、以下哪种方法不能提高无机材料的强度()A 细化晶粒B 引入缺陷C 增加孔隙率D 进行热处理10、纳米材料的一个重要特性是()A 表面能高B 比表面积小C 化学稳定性差D 磁性弱二、填空题(每题 2 分,共 20 分)1、无机材料按化学组成可分为_____、_____和_____。
2、晶体的缺陷包括_____、_____和_____。
3、金属材料的强化机制主要有_____、_____、_____和_____。
4、耐火材料的主要性能要求包括_____、_____和_____。
5、陶瓷的基本性能包括_____、_____和_____。
三、简答题(每题 10 分,共 30 分)1、简述无机材料的定义和分类,并举例说明。
无机材料是指由无机物单独或混合其他物质制成的材料。
无机材料通常具有高硬度、耐高温、耐化学腐蚀等特性。
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第三章练习题1一、填空题1.玻璃具有下列通性:各向同性、介稳性、熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性、熔融态向玻璃态转化时物理、化学性能随温度变化的连续性。
2.在硅酸盐熔体中,当以低聚物为主时,体系的粘度低、析晶能力大。
3.物质在熔点时的粘度越高越容易形成玻璃,Tg/Tm 大于2/3(大于,等于,小于)时容易形成玻璃。
4.熔体是物质在液相温度以上存在的一种高能量状态,在冷却的过程中可以出现结晶化、玻璃化和分相三种不同的相变过程。
5.当SiO2含量比较高时,碱金属氧化物降低熔体粘度的能力是Li2O < Na2O < K2O。
6. 2Na2O·CaO·Al2O3·2SiO2的玻璃中,结构参数Y为 3 。
7.从三T曲线可以求出为避免析出10-6分数的晶体所需的临界冷却速率,该速率越小,越容易形成玻璃。
8.NaCl和SiO2两种物质中SiO2容易形成玻璃,因其具有极性共价键结构。
9.在Na2O-SiO2熔体中,当Na2O/Al2O3<1时,加入Al2O3使熔体粘度降低。
10. 硅酸盐熔体中聚合物种类,数量与熔体组成(O/Si)有关,O/Si比值增大,则熔体中的高聚体[SiO4]数量减少。
11.硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团,其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。
当温度不变时,熔体中碱性氧化物含量增加,O/Si比值增大,这时熔体中高聚体数量减少。
二、问答题1.试述熔体粘度对玻璃形成的影响?在硅酸盐熔体中,分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B2O3后熔体粘度的变化?为什么?答:1) 熔体粘度对玻璃形成具有决定性作用。
熔体在熔点时具有很大粘度,并且粘度随温度降低而剧烈地升高时,容易形成玻璃。
2) 在硅酸盐熔体中,加入R2O,随着O/Si比增加,提供游离氧,桥氧数减小,硅氧网络断裂,使熔体粘度显著减小。
加入RO,提供游离氧,使硅氧网络断裂,熔体粘度降低,但是由于R2+的场强较大,有一定的集聚作用,降低的幅度较小。
无机材料科学基础期末复习重点
4、结晶符号(晶面指数、晶棱指数)的求取 • 结晶符号的正确书写
• 给定晶面位置,会求其指数
• 给定指数,能在相应晶胞中找到晶面或晶棱的
位置。
第二章 晶体化学基础
1、基本概念:同质多晶、多晶转变、配位数、 配位多面体 2、球体最紧密堆积方式
种类、空隙及数量
3、空间利用率(堆积系数)的计算
4、多晶转变的类型及各自的特点
• 1、离子晶体表面双电层的形成,对其表 面性能的影响 • 2、弯曲液面附加压力的定义,大小,方 向 • 3、润湿:润湿角的计算、润湿能力的判 断与改善
第八章 浆体的胶体化学原理
• 1、粘土的荷电性(荷电类型、荷电原因) • 2、泥浆胶溶的基本条件
第十章 相平衡
• 1、概念:一致熔化合物、不一致熔化合物
第五章 固溶体
• 1、固溶体的分类• 2、影 Nhomakorabea置换型固溶体中溶质原子溶解度
的因素
第六章 熔体和非晶体
• 1、硅酸盐熔体结构、特点及其与组成的
关系
• 2、熔体的性质(粘度、表面张力) • 3、玻璃制备中原料氧化物的分类(玻璃 形成体、中间体、改性体) • 4、3T图及其应用
第七章 固体表面与界面
重点:位移型转变、重建型转变
第三章 晶体结构
• 1、离子晶体结构的特点(阴离子作密堆积, 阳离子填充空隙) • 2、硅酸盐晶体结构分类标准 • 3、硅酸盐晶体结构的基本类型,桥氧 • 4、晶胞参数的计算、晶体密度的计算
第四章 晶体结构缺陷
1、点缺陷的分类 • 弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷 2、点缺陷符号、缺陷反应方程式,固溶 式的写法 3、位错的分类及其特点
第十二章 相变
• 1、基本概念:均匀成核、非均匀成核
无机材料工学-考试重点
无机非金属材料:以某些元素的氧化物、碳化物、氮化物、卤化物、硼化物以及硅酸盐、铝酸盐、磷酸盐、硼酸盐等所组成的材料,它几乎包括除金属材料、有机高分子材料外的所有材料。
(传统无机非材料、新型无机非材料)特点:耐高温、化学稳定性好、强度硬度高、电绝缘性好、韧性差陶瓷:传统上,“陶瓷”是指所有以粘土为主要原料与其它天然矿物原料经过粉碎、混炼、成形、烧成(结)等过程而制成的各种制品。
广义的陶瓷概念:用陶瓷生产方法制造的无机非金属固体材料和制品的通称。
按陶瓷的用途分类:普通陶瓷、特种陶瓷(结构陶瓷和功能陶瓷)粘土:一种颜色多样、细分散的多种含水铝硅酸盐矿物的混合体一次粘土:母岩风化后残留在原地而成的黏土层二次粘土:由风化形成的粘土受风雨作用迁移到其他地点沉积而形成的黏土层成因:风化残积型、热液蚀变型、沉积型化学组成:主要化学成分为SiO2、A12O3和结晶水(H2O)矿物组成:高岭石类Al2O3·2SiO2·2H2O蒙脱石类:蒙脱石Al2O3·4SiO2·nH2O(n>2)叶蜡石Al2O3·4SiO2·H2O伊利石类K2O·3Al2O3·6SiO2· 2H2O粘土中的杂质矿可塑性:可塑性是指粘土粉碎后用适量的水调和、混练后捏成泥团,在一定外力的作用下可以任意改变其形状而不发生开裂,除去外力后,仍能保持受力时的形状的性能。
(1)塑性指数:塑限和液限(的含水率)之差;塑限:粘土-水体系具有可塑性所需的最小含水率;液限:粘土-水体系具有可塑性所允许的最大含水率;(2)塑性指标:工作水分下,粘土泥料受外力作用最初出现裂纹时应力与应变的乘积。
触变性:粘土泥浆或可塑泥团受到振动或搅拌时,粘度会降低而流动性增加,静置后又能逐渐恢复原状。
反之,相同的泥料放置一段时间后,在维持原有水分的情况下会增加粘度,出现变稠和固化现象。
上述情况可以重复无数次。
无机材料科学基础复习题
无机材料科学基础复习题一、选择题1. 无机材料的分类包括以下哪些选项?A. 金属材料B. 陶瓷材料C. 玻璃材料D. 所有以上选项答案:D2. 陶瓷材料的主要成分是什么?A. 金属元素B. 非金属元素C. 有机元素D. 金属和非金属元素答案:B3. 玻璃材料的制造过程中,以下哪个步骤是必不可少的?A. 熔融B. 冷却C. 固化D. 所有以上步骤答案:D二、填空题1. 无机材料的强度通常与其______结构有关。
答案:晶体2. 陶瓷材料的硬度通常比金属材料______。
答案:高3. 玻璃材料的透光性是由其______结构决定的。
答案:无定形三、简答题1. 简述无机材料的一般特性。
答案:无机材料通常具有高硬度、高熔点、良好的化学稳定性和热稳定性等特点。
2. 描述陶瓷材料在现代工业中的应用。
答案:陶瓷材料在现代工业中广泛应用于电子、化工、航空航天、医疗等领域,如电子器件的绝缘体、化工设备的耐腐蚀材料、航空航天器的热防护材料以及医疗领域的人工骨骼等。
3. 阐述玻璃材料的制造过程。
答案:玻璃材料的制造过程主要包括原料的混合、高温熔融、成型、退火和冷却等步骤。
四、论述题1. 论述无机材料科学在新材料研究中的重要性。
答案:无机材料科学是研究无机材料的组成、结构、性能及其加工工艺的科学,它在新材料研究中具有重要的地位。
无机材料的广泛应用推动了材料科学的发展,同时新材料的不断涌现也为无机材料科学提供了新的研究领域和挑战。
2. 分析无机材料在环境友好型材料开发中的作用。
答案:无机材料在环境友好型材料开发中起着至关重要的作用。
例如,陶瓷材料和玻璃材料可以替代一些对环境有害的材料,减少污染。
此外,无机材料的回收和再利用也是环境友好型材料开发的重要组成部分。
无机材料科学基础-1-6章
第一章一、是非题:1、在物体诸态中,晶体是最稳定的。
2、空间群包含了宏观晶体中全部要素的总和以及它们相互间的结合关系。
3、离子晶体的结构取决于其正负离子半径之比。
4、空间点阵中按平行六面体选取原则所得到的空间格子的基本单位称为晶胞。
5、六方紧密堆积的原子密排面是晶体中的(001)面。
6、聚形均为闭形。
7、在单质晶体中,原子作等大球体的紧密堆积,不论是六方还是立方其每个原子的配位数CN=12。
8、阳离子在配位数相同的情况下,其配位多面体形状都是完全相同的。
9、八面体空隙的空间小于四面体空隙的空间。
10、立方晶系的单位平行六面体参数为a 0≠b 0≠c 0,α=β=900,γ=1200。
二、选择题1、下列性质中 不是晶体的基本性质。
A 、对称性B 、有限性C 、均一性D 、各向异性 2、点群L 6PC 属 晶族 晶系。
A 、高级等轴B 、高级六方C 、中级六方D 、低级正交 3、在Si —O 四面体中,一般采用 方式相连。
A 、共顶 B 、共面 C 、共棱 D 、不确定 4、晶体结构中一切对称要素的集合称为 。
A 、对称性B 、点群C 、微观对称要素的集合D 、空间群5、晶体在三结晶轴上的截距分别为2a 、3b 、6c 。
该晶面的晶面指数为 。
A 、(236) B 、(326) C 、(321) D 、(123)6、依据等径球体的堆积原理得出,六方密堆积的堆积系数 面心立方堆积的堆积系数。
A 、大于 B 、小于 C 、等于 D 、不确定7、晶体中具有方向性的化学键为 。
A 、共价键B 、离子键C 、金属键D 、分子键8、某晶体AB ,A —的电荷数为1,A —B 键的S=1/6,则A +的配位数为 。
A 、4 B 、6 C 、8 D 、129、某晶体ABO 3,B —O 键的S=2/3,在单位晶胞中,A 2+的个数为8,B 4+的个数为1,则A 2+的配位数为 。
A 、4B 、6C 、8D 、1210、在单位晶胞的NaCl 晶体中,其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为 。
无机材料科学基础考点总结
无机材料科学基础解释下列名词:凝聚系统:不含气相或气相可以忽略的系统。
介稳平衡:即热力学非平衡态,能量处于较高状态,经常出现于硅酸盐系统中。
低共熔点:是一种无变量点,系统冷却时几种晶相同时从熔液中析出,或加热时同时融化。
双升点:处于交叉位的单转熔点。
双降点:处于共轭位的双转熔点。
马鞍点:三元相图界线上温度最高点,同时又是二元系统温度的最低点。
连线规则:将一界线(或其延长线)与相应的连线(或其延长线)相交,其交点是该界线上的温度最高点。
切线规则:将界线上某一点所作的切线与相应的连线相交,如交点在连线上,则表示界线上该处具有共熔性质;如交点在连线的延长线上,则表示界线上该处具有转熔性质,远离交点的晶相被回吸。
三角形规则:原始熔体组成点所在副三角形的三个顶点表示的物质即为其结晶产物;与这三个物质相应的初初晶区所包围的三元无变量点是其结晶结束点。
重心规则:如无变点处于其相应副三角形的重心位,则该无变点为低共熔点:如无变点处于其相应副三角形的交叉位,则该无变点为单转熔点;如无变点处于其相应副三角形的共轭位,则该无变点为双转熔点。
4. 具有不一致熔融二元化合物的二元相图〔图10-12(c)〕在低共熔点E发生如下析晶过程:L A+C,已知E点的B含量为20%,化合物C的B含量为64%。
今有C1,C2两种配料,已知C1中B含量是C2中B含量的1.5倍,且在高温熔融冷却析晶时,从该二配料中析出的初相(即达到低共熔温度前析出的第一种晶体)含量相等。
请计算C1,C2的组成。
解:设C2中B含量为x, 则C1中B含量为1.5x,由题意得:所以C1组成B含量为26%,C2组成B含量为17.3%。
5. 已知A,B两组分构成具有低共熔点的有限固溶体二元相图〔图10-12(i)〕。
试根据下列实验数据绘制相图的大致形状:A的熔点为1000℃,B的熔点为700℃。
含B为0.25mol的试样在500℃完全凝固,其中含0.733 mol初相α和0.267mol (α+β)共生体。
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1本征扩散:空位来源于晶体结构中本征热缺陷,由此而引起的质点迁移。
2,非本征扩散:受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。
或由不等价杂质离子取代造成晶格空位,由此而引起的质点位移。
3,稳定扩散:若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化,即dc/dt=0.这种扩散称稳定扩散。
4,不稳定扩散:扩散物质在扩散层dx 内的浓度随时间而变化,即dc/dt≠0,这种扩散称为不稳定扩散。
5,均匀成核:是晶核从均匀地单相熔体中产生的过程6,非均匀成核:是指借助于表面、界面、微粒裂纹器壁以及各种催化位置等而形成晶核的过程。
7,一级相变:体系由一相变为另一相时,如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。
8,二级相变:相变时两相化学势相等,其一级偏微商也相等,但二级偏微商不等的相变。
9,一致熔融化合物:是一种稳定的化合物,与正常的纯物质一样具有固定的熔点,熔化时,产生的液相与化合物组成相同。
10,不一致熔融化合物:是一种不稳定的化合物,加热到一定温度会发生分解,分解产物是一种液相和一种固相,液相和固相的组成与化合物组成都不相同。
11,切线规则:将将界线上某一点所作的切线与相应的连线相交,如交点在连线上,则表示界线上该处具有共熔性质;如交点在连线的延长线上,则表示界线上该处具有转熔性质,远离交点的晶相被回吸.12,连线规则:将一界线(或其延长线)与相应的连线(或其延长线)相交,其交点就是该界线上的温度最高点。
13,三角形规则:原始熔体组成点所在副三角形的三个顶点表示的物质即为其结晶产物;与这三个物质相应的初晶区所包围的三元无变量点是其结晶结束点。
14,晶体生长:平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下,连续增大的过程。
15,二次再结晶:是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。
16,液相独立析晶:是在转熔过程中发生的,由于冷却速度较快,被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来,使转熔过程不能继续进行,从而使液相进行另一个单独的析晶过程,就是液相独立析晶。
17,烧结:由于固态中分子(或原子)的相互吸引,通过加热,使粉末体产生颗粒粘结,经过物质迁移使粉末体产生强度并导致致密化和再结晶的过程。
18泰曼温度:反应物开始呈现显著扩散作用的温度。
19非均匀成核:借助于表面、界面、微粒裂纹、器壁及各种催化位置而形成晶核的过程20液相独立析晶:事故转熔过程中发生的,由于冷却速度较快被回收的晶相有可能被新析出的固相包裹起来,使转熔过程不能继续进行从而使液相进行另一个单独的析晶过程21烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种,产生这四种传质的原因依次是(压力差)(空位浓度差)(应力-应变)(溶解度)。
22均匀成核的成核速率lv由受核化位垒影响的成核率因子和受原子扩散影响的成核率因子所决定的。
23菲克第一定律的应用条件是稳定扩散,菲克第二定律的应用条件是不稳定扩散24液-固相变过程的推动力为过冷度、过饱和浓度和过饱和蒸汽压。
25固体内粒子的主要迁移方式有空位机构和间隙机构。
26如晶体纯度降低,扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点向左。
27合成镁铝尖晶石,可选择的原料为MgCO3,MgO,γ-AL2O3,α-AL2O3,从提高反应速率的角度出发选择MgCO3,α-AL2O3原料较好。
28在均匀成核时,临界成核位垒△GK=1/3Akγ,其值相当于新相界面能的1/3,具有临界半径rk的粒子数nk/N=exp(-△Gk/RT)。
29液-固相变时,非均匀成核位垒与接触角θ有关,当θ为180°时,非均匀成核位垒与均匀成核位垒相等。
30成核生长机理的相变过程需要有一定的过冷或过热,相变才能发生,在相变过程放热情况下需要过冷。
31在制硅砖时,加入氧化铁和氧化钙的原因作为矿化剂产生不同晶型石英溶解度不同的液相能否加入氧化铝,不能。
32在液相线以下的分相区的亚稳定区内,其分解机理为成核-生长机理,新相成孤立的球形颗粒状,不稳定区的分解机理为旋转分解区,新相成高度非连续性的非球形颗粒。
33影响固相反应的因素有哪些:反应物化学组成与结构的影响,颗粒度和分布影响,反应温度压力气氛影响,矿化剂的影响。
34不稳分解和均匀成核成长两种相变过程试验法区分:不稳分解,在此区域内液相会自发分相,不需要克服热力学势垒,无成核长大过程分相所需的时间极短
第二相组成随时间连续变化,在不稳分解分相区内随着温度降低时间延长析出的第二相母液中相互贯通形成蠕虫状结构。
成核生长:在热力学上系统对微小组成起伏是亚稳的形成新相需要做功即存在成核势垒新相形成如同结晶过程的成核长大机理分相所需时间长,分出的第二相不随时间变化随着温度降低时间延长析出的第二相在母液中逐渐长大,形成孤立的球状结构。
用TEM观察分相以后形貌若两相无明显连续性,第二相呈孤立球状则为成核生长分相,若两相形成相互交织的蠕虫状则为不稳分解相变。
35晶界移动遇到气孔出现的情况晶界如何移动怎么样控制?烧结初期晶界上气孔数目很多此时气孔阻止晶界移动Vb=0.烧结中后期温度控制适当气孔逐渐减少,可出现Vb=Vp此时晶界带动气孔以正常速度移动,使气孔保持在晶界上,气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。
继续升温Vb>Vp晶界越过气孔而向曲率中心移动,气孔包入晶体内部只能通过体积扩散排除十分困难。
从实现致密化目的考虑晶界应带动气孔以正常速度移动,使气孔保持在晶界上,气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道迅速汇集或消失。
控制方法:控温、加外加剂。
36杨德尔方程反应初期具有很好的适应性但杨氏模型中假设球型颗粒反应截面始终不变因而只适用与反应初期转化率较低的情况。
而金氏模型中考虑在反应进程中反应截面积随反应进程变化这一事实因而金氏方程适用范围更广可适用反应初中期。
两个方程只适用于稳定扩散情况。
37相变过程的推动力?总推动力:相变过程前后自由能量差值。
相变过程温度条件,在等温压下△G=△H-T△S在平衡条件下△G=0则△S=△H/T。
(T。
相变的平衡温度△H 相变热)在任意温度的不平衡条件下有△G=△H-T△S≠0若△H与△S不随温度变化△G=△H-T△H/T。
=△H△T/T。
相变放热△H<0要△G<0须△T>0 T<T。
过冷,吸热△H>0要△G<0,△T<0 T>T。
过热因此相平衡理论温度与系统实际温度之差即为该相变过程的推动力。
38相变过程的压力和浓度条件:气相,恒温下△G=RTlnP/p。
使△G<0须P>P。
即气相过饱和。
溶液△G=RTlnC/C。
使使△G<0则C>C。
,液相过饱和。
综上相变过程的推动力应为过冷度、过饱和度、过饱和蒸汽压。
即相变时系统温度浓度和压力与相平衡时温度浓度和压力之差。
39当MoO3的粒径r1为0.036mm,CaCO3的粒径r2为0.13mm时,CaCO3颗粒较大且大于MoO3,生成的产物层较厚,扩散阻力较大,所以反应由扩散控制,反应速率随着CaCO3颗粒度减小而加速,当r2<r1时存在过量CaCO3,由于产物层变薄,扩散阻力减小,反应由MoO3粒径升华控制,并随着MoO3粒度减小而加剧。
40过冷度对核化影响:过冷度过大或过小对成核与生长速率均不利,只有在一定过冷度下才能有最大的成核和生长速率:若△T大,控制在成核率较大处析晶,易得晶粒多而尺寸小的细晶。
若△T小,控制在生长速率较大处析晶,易得晶粒少儿尺寸大的粗晶。
如果成核与生长两曲线完全分开而不重叠,则无析晶区,该熔体易形成玻璃而不易析晶;若要使其在一定过冷度下析晶,一般采用移动成核曲线的位置,使它向生长曲线靠拢。
可以用加入适当的核化剂,使成核位垒降低,用非均匀成核代替均匀成核,使两曲线重叠而容易析晶。
要使自发析晶能力大的熔体形成玻璃,采取增加冷却速度以迅速越过析晶区的方法,使熔体来不及析晶而玻璃化。
41晶粒生长与二次再结晶特点晶粒生长:坯体内晶粒尺寸均匀的生长,服从D1∝d/f公式;平均尺寸增长,不存在晶核,界面处于平衡状态,界面上无应力;晶粒生长时气孔都维持在晶界上或晶界交汇处。
二次再结晶是个别晶粒异常生长,不服从上式;二次再结晶的大晶粒面上有应力存在,晶界数大于10的大晶粒,称为二次再结晶的晶核;二次再结晶是气孔被包裹到晶粒内部。
从工艺控制考虑,造成二次再结晶的原因主要是原始粒度不均匀、烧结温度偏高。
防止二次结晶的最好方法是引入适当的添加剂,它能抑制晶界迁移,有效的加速气孔的排除;控制烧结温度;选择原始粒度的均匀原材料。
42影响扩散的因素:化学键:共价键方向性限制不利间隙扩散,空位扩散为主。
金属键离子键以空位扩散为主,间隙离子较小时以间隙扩散为主。
缺陷:缺陷部位会成为指点扩散的快速通道,有利扩散。
温度:D=D0exp(-Q/RT)Q不变,温度升高扩散系数增大有利于扩散。
Q越大温度变化对扩散系数越敏感。
杂质:杂质与介质形成化合物降低扩散速度;杂质与空位缔合有利于扩散;杂质含量大本征扩散和非本征扩散的温度转折点越高。
扩散物质的性质:扩散质点和介质的性质差异大利于扩散。
扩散介质的结构:结构紧密不利于扩散。