ARM7体系结构详细介绍课件下载(PPT112张)
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3.1 ARM简介
各ARM体系结构版本——V5
在V4版本的基础上,对现在指令的定义进行 了必要的修正,对V4版本的体系结构进行了扩展 并并增加了指令,具体如下:
▪改进了ARM/Thumb状态之间的切换效率; ▪E---增强型DSP指令集,包括全部算法操作和16 位乘法操作; ▪J----支持新的JAVA,提供字节代码执行的硬件 和优化软件加速功能。
优化的缓存结构提高了处理器访问低速存储器 的性能;
可在0.18µm, 0.15µm, 0.13µm工艺的硅芯片上实 现
3.1 ARM简介
ARM11
ARM11 MPCore:可综合的多 处理器核,1至4个处理器可配 置;
ARM1136J(F)-S:可配置的数 据和指令Cache,可提供1.9位 的MPEG4编码加速功能; ARM1156T2(F)-S:带集成浮
SecurCor e
SC100:第一个32位安全处理 器;、SC110:在SC100上增 加密钥协处理器;
SC200:带Jazelle技术的高级 安全处理器;
SC210:在SC200上增加密钥 协处理器
SecurCore是专门为智能卡、安全IC提供 的32位安全处理器, 为电子商务、银行、 网络、移动多媒体、公共交通提供安全解 决方案;
3.1 ARM简介
ARM体系结构
ARM体系结构的特点:
▪每条数据处理指令都对算术逻辑单元和移位器控 制,实现了ALU和移位器的最大利用; ▪地址自动增加和减少寻址模式,优化程序循环; ▪多寄存器装载和存储指令实现最大数据吞吐量; ▪所有指令的条件执行实现最快速的代码执行。
3.1 ARM简介
各ARM体系结构版本
公司的特点是只 设计芯片,而不生产。它将技术 授权给世界上许多著名的半导体、 软件和OEM厂商,并提供服务。
3.1 ARM简介
ARM公司简介
将技术授权给 其它芯片厂商
...
形成各具特色 的ARM芯片
3.1 ARM简介
微处理器是整个系统的核心,通常由3大部分
组成:控制单元、算术逻辑单元和寄存器。
3.1 ARM简介
ARM处理器核简介
ARM公司开发了很多系列的ARM处理器核, 目前最新的系列已经是ARM11了,而ARM6核以及 更早的系列已经很罕见了。目前应用比较广泛的系 列是:
ARM7 SecurCore
Cortex
ARM9
ARM9E
ARM10
ARM11
Xscale
3.1 ARM简介
ARM7
预取预取发送 Nhomakorabea译码转换
执行
访存
写入
ARM11 (Fetch) (Fetch) (Issue) (Decode) (Snny) (Execute) (Memory) (Write)
3.1 ARM简介
项目
ARM7
ARM9
ARM10
流水线
3
5
6
典型频率(MHz) 80
150
260
功耗(mW/MHz) 0.06
2.ARM7TDMI
10.复位
3.ARM7TDMI的模块和 11.存储器及存储器映射
内部框图
I/O
4.体系结构直接支持的 数据类型
5.处理器状态
6.处理器模式
7.内部寄存器
8. 程序状态寄存器
3.1 ARM简介
ARM公司简介
ARM是Advanced RISC Machines的缩写,它是一家微处 理器行业的知名企业,该企业设 计了大量高性能、廉价、耗能低 的RISC (精简指令集)处理器。
支和链接指令; 因此ARM7TDMI处理器有两种操作状态:
IRQ异常响应时进入此模式 R0~R14,PC, CPSR 异常处理器程序不必确定状态。
▪在操作系统调用中使用的软件中断指令。
3.1 ARM简介
各ARM体系结构版本——V2
同样为26位寻址空间,现在已经废弃不再使用, 它相对V1版本有以下改进:
预取
译码
执行
(Fetch) (Decode) (Execute)
ARM9
预取
译码
执行
访存
写入
(Fetch) (Decode) (Execute) (Memory) (Write)
预取
发送
译码
执行
访存
写入
ARM10 (Fetch) (Issue) (Decode) (Execute) (Memory) (Write)
集成了数据和指令Chche; 32位AMBA总线接口的MMU支持; 可在0.18µm、 0.15µm和0.13µm工艺的硅芯
片上实现。
3.1 ARM简介
ARM9E ARM10E
ARM926EJ-S:Jazelle 技术,有 MMU,可配置的数据和指令 Cache,TCM接口; ARM946E-S:可配置的数据和指 令Cache及TCM; ARM966E-S:针对要求高性能和
ARM体系结构从最初开发到现在有了很大的 改进,并仍在完善和发展。为了清楚的表达每个 ARM应用实例所使用的指令集,ARM公司定义了6 种主要的ARM指令集体系结构版本,以版本号 V1~V6表示。
3.1 ARM简介
发生IRQ中断,硬件将某个地址存入IRQ模式下的R14_irq寄存器,用户模式下的R14没有被破坏;
点协处理器,带内存保护单元 MPU ; ARM1176JZ(F)-S:带针对 CPU和系统安全架构扩展的 TrustZone技术。
增强的Thumb、Jazelle、DSP扩展支持; 带片上和系统安全TrustZone 技术支持 ; 在0.13µm工艺下最高可达到550MHz; MPCore在0.13µm工艺下最高性能可达到 740MIPS(Dhrystone 2.1测试标准); 支持多媒体指令SIMD; 采用三种电源模式:全速/待命/休眠 集成DMA的TCM 低功耗、高性能。
各ARM体系结构版本——V1 2 ARM7TDMI
2004年发布,提供增强的媒体和数字处理能力,增加了系统性能;
当处理器处于一个特权模式时,可用软件操作这些位。 R0~R7,SP_fiq,LR_fiq,PC,CPSR, 支持高速数据传输及通道处理 复位时保存在R14_svc中的值不可预知。
该版本的ARM体系结构,只有26位的寻址空 当nRESET信号被拉低时(一般外部复位引脚电平的变化和芯片的其它复位源会改变这个内核信号),ARM7TDMI处理器放弃正在执行的
低功耗的可预测的指令执行时间的 硬实时应用设计
ARM968E-S:最小、功耗最小 的 ARM9E系列处理器,针对嵌入 式实时应用设计;
ARM9E是针对微控制器、DSP和Java的单处理 器解决方案;
ARM Jazelle 技术提供 8倍的 Java 加速性能 (ARM926EJ-S) ; 5-级整数流水线; 在0.13µm工艺下最高性能可达到300MIPS (Dhrystone 2.1测试标准); 可选择的 向量浮点单元VFP9 协处理器指令优 秀海浮点性能,对于3D图形加速和实时控制可 达到 215MFLOPS。 高性能的AHB总线,带MMU 可在0.18µm, 0.15µm, 0.13µm工艺的硅芯片上实 现。
ARM7EJ-S:带有DSP和Jazelle TM 技术,能够实现Java加速功 能
冯诺伊曼体系结构; ARMTDMI是目前应用最广的微处理器核 ARM720T带有MMU和8KB的指令数据混合
cache; ARM7EJ-执行ARMv5TEJ指令,5级流水线,
提供Java加速指令,没有存储器保护。
2004年发布,提供增强的媒体和数字处 理能力,增加了系统性能;
支持ARM、Thumb、Thumb-2指令集; Thumb-2指令集提供了更高的代码存储 密度,进一步降低成本;
Intel系列 StrongARM:ARMv4体系 XScale:ARMv5TE体系,增 加MMX指令
3.1 ARM简介
ARM体系结构
ARM处理器为RISC芯片,其简单的结构使 ARM内核非常小,这使得器件的功耗也非常低。 它具有经典RISC的特点:
▪大的、统一的寄存器文件; ▪装载/保存结构,数据处理 操作只针对寄存器的 内容,而不直接对存储器进行操作; ▪简单的寻址模式; ▪统一和固定长度的指令域,简化了指令的译码, 便于指令流水线设计。
性能 MIPS**/MHz
架构
0.97 冯诺伊曼
0.19(+cache) 1.1 哈佛
0.5 (+cache)
1.3
哈佛
ARM11
8
335
0.4 (+cache)
1.2
哈佛
3.1 ARM简介
ARM系列
微处理器核
特点
ARM7
ARM7TDMI:整数处理核 ARM7TDMI 处理器的可综合 版本;
ARM720T:带MMU的处理器核 心,支持操作系统;
3.1 ARM简介
各ARM体系结构版本——V4
不在为了与以前的版本兼容而支持26位体系结构, 并明确了哪些指令会引起未定义指令异常发生,它相 对V3版本作了以下的改进:
▪半字加载/存储指令; ▪字节和半字的加载和符号扩展指令; ▪具有可以转换到Thumb状态的指令(BX); ▪增加了用户模式寄存器的新的特权处理器模式。
ARM1020E:带DSP指令集,在片 调试功能,独立的32KB数据和指 令Cache,MMU支持; ARM1022E:与ARM1020E相同, 只是独立的数据和指令Cache变为 16KB; ARM1026EJ-S:同时具有MPU和 MMU,可综合版本;
带分支预测的6级整数流水线; 在0.13µm工艺下最高性能可达到430MIPS (Dhrystone 2.1测试标准); 对于3D图形运算和实时控制采用VFP协处理器, 浮点运算性能最高可达650MFLOPS; 双64位AMBA总线接口和64位内部总路线接口;
CHAPTER
3 ARM7体系结构
第3章 目录
1.简介
9.异常
2.ARM7TDMI
10.复位
3.ARM7TDMI的模块和 11.存储器及存储器映射
内部框图
I/O
4.体系结构直接支持的 数据类型
5.处理器状态
6.处理器模式
7.内部寄存器
8. 程序状态寄存器
第3章 目录
1.简介
9.异常
体积小、功耗低,代码压缩密度高; 为快速增长的Java卡平台提供Java加速功 能;
3.1 ARM简介
Cortex
Cortex-A:面向应用的微处理 器,针对复杂操作系统和应用 程序设计; Cortex-R:针对实时系统的嵌 入式处理器; Cortex-M:针对成本敏感应用 优化的深度嵌入式处理器;
指令。 当发生数据中止后,根据产生数据中止的指令类型作出不同的处理:
小的、高性价比的间处理,器宏没单元有。 商业化,其特点为:
CPSR, SPSR_fiq
此中处止PC为(产ab生t) 数据中止的▪装基载或本保存的指令数的地据址。处理指令(不包括乘法);
数据转移指令(LDR、STR)回写到被修改的基址寄存器。
ARM9
ARM920T:带有独立的16KB 数 据和指令Cache;
ARM922T:带有独立的8位KB 数据和指令Cache;
ARM940T–包括更小数据和指令 Cache和一个MPU
基于ARM9TDMI ,带16位的Thumb指令集, 增强代码密度最多到35%;
在0.13µm工艺下最高性能可达到300MIPS (Dhrystone 2.1测试标准);
▪具有乘法和乘加指令; ▪支持协处理器; ▪快速中断模式中的两个以上的分组寄存器; ▪具有原子性加载/存储指令SWP和SWPB。
3.1 ARM简介
各ARM体系结构版本——V3
寻址范围扩展到32位(目前已废弃),具有独立 的程序:
▪具有乘法和乘加指令; ▪支持协处理器; ▪快速中断模式中具有的两个以上的分组寄存器; ▪具有原子性加载/存储指令SWP和SWPB。
微处理器
输入
算术逻辑单元
控制单元 输出
寄存器
存储器
3.1 ARM简介
ARM处理器的应用
当前主要应用于消费类电子领域; 到目前为止,基于ARM技术的微处理器应用约占据
了32位嵌入式微处理器75%以上的市场份额 全球80%的GSM/3G手机、99%的CDMA手机以及
绝大多数PDA产品均采用ARM体系的嵌入式处理器, “掌上计算”相关的所有领域皆为其所主宰。 ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。
▪字节、字和半字加载/存储指令; V当进行加法/减法运算,并且发生有符号溢出时V=1,否则V=0,其它指令V通常不变。
11 存储器及存储器映射I/O 支持硬件协处理器的软件仿真
▪具有分支指令,包括在子程序调用中使用的分 ARM状态各模式下的寄存器
C 当进行加法运算(包括CMN指令),并且最高位产生进位时C=1,否则C=0。