MSD 潮湿敏感器件防护
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在湿敏元件的真空封装中需放入湿度指示卡以帮助下次打 开包装时判断该封装内的元件是否失效，湿度指示卡样本 如下：
打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡 (HIC) 1. 如果RH 5％点变色,RH 10%,60%点未变色: 2,2a,3级可以直接使用;4,5,5a级须烘烤后再使 用。 2. 如果RH 10%指示点变色,,RH 60%未变色: 2级可 以直接使用；2a,3,4,5,5a级须烘烤后再使用。 3. 如果RH 5%,10%,60%指示点多变色，则该封装内 的元件失效，须烘烤后再使用。
貼標實例﹕
開封卷盤之物料須在卷盤 的一側貼上已填寫完整的 <<MSD元件管制跟蹤卡>>;
開封tray盤之物料須在tray盤的 最上層貼上已填寫完整的<<MSD 元件管制跟蹤卡>>如圖;
放大
失效處理及相關事項﹕ MSD元器件 失效預防除濕 對照表﹕
•此參考標准原自 IPC/JEDEC J-STD033
氮气湿度敏感元器件的储存?如元器件的封装材料为traytube每次取四小时的用量如生产线停线超过2小时需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中或者抽真空包装?如元器件的封装材料为reel整个reel上线如有停线或换线尽快从生产线上将此reel放进保干器中或者抽真空包装?根据生产的实际状况而定湿度敏感元器件取用湿敏元件烘烤途径当湿敏元件超出它的可暴露时间或者元件的状况已显示出因湿度造成了一定的质量问题时必须通过允许的途径对其进行烘烤
•Bond损坏，接线折断，Bond 抬高，内模抬高，薄膜裂开等 等 •特别严重时会造成元件外部裂 开，这就是常说的“爆米花” 现象
怎样识别湿敏元件
• SIC (Special SIC 中的说明)
• Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）:
MSID雨点标志应该被贴在装有MBB的最外包装表面。
2. 元件本体允许承受的最高温度。
3. 在受控温湿度环境下打开包装后，元件进入回流焊或其 他高温环境前允许暴露的时间和允许储存的环境条件。 4. 在贴片前需要烘烤的前提条件。 5. 烘烤的推荐温度和时间。
怎样识别湿敏元件和级别
MSD產品的來料 標示實例如圖﹕
MSD级别 描述
直接印刷 MSD標識 上標識
湿敏元件的级别和受控环境下可暴露时间
防潮等级标志 Level 1 Level 2 Level 2a Level 3 Level 4 Level 5 Level 5a Level 6
打开包装后的有效时间 不受限 at <=30°C/85% RH 1 年 at <=30°C/60%RH 4周 at <=30°C/60%RH 7天 (168小时) at <=30°C/60%RH 3 天 (72小时) at <=30°C/60%RH 2 天 (48小时) at <=30°C/60%RH 1 天 (24小时) at <=30°C/60%RH
• IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路 (IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 ; • IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性 SMD的处理、包装、装运和使用标准。
Thank You !
极端湿敏元件,使用前必须烘烤,且烘烤后必须在标 签规定时间内进回流焊接
湿敏元件的真空封装
真空封装:
在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。
包括:
•
• • •
MBB: Moisture Barrier Bags（防湿包装袋）
Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） Desiccant Material（干燥剂） HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡）
Moisture Sensitive Devices Control 湿度敏感元器件控制
培训目的
1. 什么是湿敏元件
2. 为什么要控制湿敏元件 3. 怎样识别湿敏元件 4. 如何控制湿敏元件
什么是湿度敏感元件
部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气， 当吸收的湿气超标时，元件在经过高温回流焊后 容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿 度敏感元件”。这些元件通常包括以下类别： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA等等。
MSD元件受潮途径
A材料：塑封材料不致密，潮气容易进入 B结构：塑封材料与金属引脚粘接不良，使潮气从其相接 界面浸入芯片表面 C厚度：塑封材料越薄，潮气越容易进入 D环境：湿度越高，温度越高（低于水变气温度时），潮 气越容易进入
为什么要严格控制湿敏元件
当吸收过量湿气的湿敏元件 通过回流焊时：
•使塑料封装分层 •元件内部爆裂
• Caution（警告标签）:
“Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。
湿敏警示标志
级别 标识 可以使用时间
使用环境
拆封后的保存环 境 不符合第三项标 准 真空封装时 间
湿度指示卡超过标 准
烘烤的方法及环 境
从湿敏警示标志上可以得到的信息
1. 在受控温湿度环境下的保存期限（一般最短为12个月）, 下面的Bag Seal Date 就时真空封装的起始日期。
湿敏元件控制标签
1.打开时间：湿敏元件 从保干器/密封袋中取 出的时间。 2.封装时间：湿敏元件 放进保干器/密封袋中 的时间。 3.暴露时间＝封装时间 －打开时间 4.可用时间＝可暴露空 气时间－暴露时间 5.为了便于计算，暴露 时间不满1小时的均以1 小时为间隔计算。并以 24小时制计时（如：上 午八点记为8:00，晚上 八点记为20:00） 6.烘烤温度和时间应参考SIC或者原包装推荐信息。
真空封装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH 的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封 装袋外。
合格的湿敏元件的干燥封装图例
用抗压带和气泡袋保护 reel料和防止MBB被tray 的棱角刺破
干燥剂 与HIC必 须在封 装前放 进MBB
湿度指示卡(HIC)
• 卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘 烤
烘考的方法:
1. 如材料原包装上的湿敏标签上有对烘烤温度/时间的定义， 请按之操作。
2. 如材料原包装上的湿敏标签上没有对烘烤温度/时间的定 义，请按SIC要求操作。 3. 烘烤时，必须使用充氮气或抽真空烤箱。
烘考温度/时间与元件厚度对照表
湿敏元件控制
温度: 湿度: 室温 <= 10%RH(针对2,2a,3级湿敏元件) <= 5%RH(针对4,5,5a级湿敏元件) 保护气: 氮气
保干器
湿度敏感元器件取用
• 如元器件的封装材料为Tray ,Tube,每次取四小时
的用量,如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从
生产线取回放进保干器中或者抽真空包装 • 如元器件的封装材料为Reel, 整个Reel上线,如有 停线或换线,尽快从生产线上将此Reel放进保干器 中或者抽真空包装
注意:
过度烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及 时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。
24 hours +1/-0 hour
1928 hours at 5 %RH
湿度敏感元器件的烘烤类型选择
• 高温烘烤应确保包装材料经得起125C的高温.
開封后<<MSD元件管制跟蹤卡>>對應填寫時間及項目實例操作如下﹕
初次開封
形 式 二 形 式 一 填寫﹕1.料號﹔2.拆封時間和對 應操作者﹔3.停用時間﹔4.是否 RoHS﹔5.濕度等級.
公式1﹕等級開封有效時間=(本次拆封時間-本次停用時間)+已用時間 在有效時間內 開封后所用總時間<等級開封總有效時間-----無需烘烤 真空封裝
7.烘烤后湿敏元件本体可暴露空气时间重新开始计算
湿度敏感元器件的储存
保存湿敏元件的两种可行方法 : • 使用带干燥剂和湿敏指示卡的防湿包装袋真空封装 • 真空封装的效果对比如下图：
标准真空 封装
不合格 封装
湿度敏感元器件的储存
பைடு நூலகம்• 将暂时不使用而且不封装的湿敏元器件放进 保干器中贮存 • 保干器参数设定:
• 根据生产的实际状况而定
湿敏元件烘烤途径
当湿敏元件超出它的可暴露时间，或者元件的状况已显示出因湿度造 成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行烘烤。
常用的烘烤途径: • 高温烘烤: 120C ~ 125C • 中温烘考: 90C ~ 95C • 低温烘烤: 40C (+5/-0C)
填寫﹕1.料號﹔2.真空打包時間和操作 者﹔3.已用時間﹔4.數量及操作者﹔5.濕 度等級. 6.是否RoHS﹔ Floor life
公式2﹕已用時間=拆封時間 -真空打包時間
湿敏元件控制
再次(余料)開封
填寫﹕1.料號﹔2.拆封時間和對應操作者﹔3. 停用時間﹔4.是否RoHS﹔5.濕度等級﹔6.已 用時間(無烘烤余料封裝﹐有烘烤時此項不 填或寫零).
計算同公式1 烘烤后真空 封裝
Floor life
開封后所用總時間≧等級開封總有效時間-----需烘烤
填寫﹕1.料號﹔2.烘烤次數﹔3.是否RoHS﹔4.濕度等級﹔ 5.數量和對應操作者﹔6真空打包時間和操作者. 所有動作以此類推。。。。。
注意﹕無論任何形式的開封都須正确填寫此卡標識跟蹤。
湿敏元件控制
（回流焊）
•元件本体温度不得超过 220OC。 • 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的可暴露时 间之内完成，特别当产品是双面板时。
• 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。
• 同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回 流焊工艺，必须与供应商联系商讨。
湿敏元件控制
4.MSD參考標准﹕ 參考標准﹕ IPC-M-109
美国电子工业联合会(IPC)制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册,其中包含以下兩個 文件(IPC/JEDEC J-STD-020与 IPC/JEDEC J-STD-033由美国电子工业联合会（IPC ）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）共同制定):
打开湿敏元件的包装袋时，马上检查湿敏指示卡 (HIC) 1. 如果RH 5％点变色,RH 10%,60%点未变色: 2,2a,3级可以直接使用;4,5,5a级须烘烤后再使 用。 2. 如果RH 10%指示点变色,,RH 60%未变色: 2级可 以直接使用；2a,3,4,5,5a级须烘烤后再使用。 3. 如果RH 5%,10%,60%指示点多变色，则该封装内 的元件失效，须烘烤后再使用。
貼標實例﹕
開封卷盤之物料須在卷盤 的一側貼上已填寫完整的 <<MSD元件管制跟蹤卡>>;
開封tray盤之物料須在tray盤的 最上層貼上已填寫完整的<<MSD 元件管制跟蹤卡>>如圖;
放大
失效處理及相關事項﹕ MSD元器件 失效預防除濕 對照表﹕
•此參考標准原自 IPC/JEDEC J-STD033
氮气湿度敏感元器件的储存?如元器件的封装材料为traytube每次取四小时的用量如生产线停线超过2小时需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中或者抽真空包装?如元器件的封装材料为reel整个reel上线如有停线或换线尽快从生产线上将此reel放进保干器中或者抽真空包装?根据生产的实际状况而定湿度敏感元器件取用湿敏元件烘烤途径当湿敏元件超出它的可暴露时间或者元件的状况已显示出因湿度造成了一定的质量问题时必须通过允许的途径对其进行烘烤
•Bond损坏，接线折断，Bond 抬高，内模抬高，薄膜裂开等 等 •特别严重时会造成元件外部裂 开，这就是常说的“爆米花” 现象
怎样识别湿敏元件
• SIC (Special SIC 中的说明)
• Moisture Sensitive Identification（雨点警示标志）:
MSID雨点标志应该被贴在装有MBB的最外包装表面。
2. 元件本体允许承受的最高温度。
3. 在受控温湿度环境下打开包装后，元件进入回流焊或其 他高温环境前允许暴露的时间和允许储存的环境条件。 4. 在贴片前需要烘烤的前提条件。 5. 烘烤的推荐温度和时间。
怎样识别湿敏元件和级别
MSD產品的來料 標示實例如圖﹕
MSD级别 描述
直接印刷 MSD標識 上標識
湿敏元件的级别和受控环境下可暴露时间
防潮等级标志 Level 1 Level 2 Level 2a Level 3 Level 4 Level 5 Level 5a Level 6
打开包装后的有效时间 不受限 at <=30°C/85% RH 1 年 at <=30°C/60%RH 4周 at <=30°C/60%RH 7天 (168小时) at <=30°C/60%RH 3 天 (72小时) at <=30°C/60%RH 2 天 (48小时) at <=30°C/60%RH 1 天 (24小时) at <=30°C/60%RH
• IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路 (IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 ; • IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性 SMD的处理、包装、装运和使用标准。
Thank You !
极端湿敏元件,使用前必须烘烤,且烘烤后必须在标 签规定时间内进回流焊接
湿敏元件的真空封装
真空封装:
在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。
包括:
•
• • •
MBB: Moisture Barrier Bags（防湿包装袋）
Preprinted moisture sensitive warning label（预印警告标签） Desiccant Material（干燥剂） HIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡）
Moisture Sensitive Devices Control 湿度敏感元器件控制
培训目的
1. 什么是湿敏元件
2. 为什么要控制湿敏元件 3. 怎样识别湿敏元件 4. 如何控制湿敏元件
什么是湿度敏感元件
部分SMD封装的元件容易吸收空气中的湿气， 当吸收的湿气超标时，元件在经过高温回流焊后 容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿 度敏感元件”。这些元件通常包括以下类别： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA等等。
MSD元件受潮途径
A材料：塑封材料不致密，潮气容易进入 B结构：塑封材料与金属引脚粘接不良，使潮气从其相接 界面浸入芯片表面 C厚度：塑封材料越薄，潮气越容易进入 D环境：湿度越高，温度越高（低于水变气温度时），潮 气越容易进入
为什么要严格控制湿敏元件
当吸收过量湿气的湿敏元件 通过回流焊时：
•使塑料封装分层 •元件内部爆裂
• Caution（警告标签）:
“Caution” 警告标签应该贴在MBB包装袋外。
湿敏警示标志
级别 标识 可以使用时间
使用环境
拆封后的保存环 境 不符合第三项标 准 真空封装时 间
湿度指示卡超过标 准
烘烤的方法及环 境
从湿敏警示标志上可以得到的信息
1. 在受控温湿度环境下的保存期限（一般最短为12个月）, 下面的Bag Seal Date 就时真空封装的起始日期。
湿敏元件控制标签
1.打开时间：湿敏元件 从保干器/密封袋中取 出的时间。 2.封装时间：湿敏元件 放进保干器/密封袋中 的时间。 3.暴露时间＝封装时间 －打开时间 4.可用时间＝可暴露空 气时间－暴露时间 5.为了便于计算，暴露 时间不满1小时的均以1 小时为间隔计算。并以 24小时制计时（如：上 午八点记为8:00，晚上 八点记为20:00） 6.烘烤温度和时间应参考SIC或者原包装推荐信息。
真空封装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在30℃，60％RH 的环境中自封装之日起保存12个月。生产厂商必须将封装日期标识在封 装袋外。
合格的湿敏元件的干燥封装图例
用抗压带和气泡袋保护 reel料和防止MBB被tray 的棱角刺破
干燥剂 与HIC必 须在封 装前放 进MBB
湿度指示卡(HIC)
• 卷带封装和管状封装的料应酌情选择中温或低温烘 烤
烘考的方法:
1. 如材料原包装上的湿敏标签上有对烘烤温度/时间的定义， 请按之操作。
2. 如材料原包装上的湿敏标签上没有对烘烤温度/时间的定 义，请按SIC要求操作。 3. 烘烤时，必须使用充氮气或抽真空烤箱。
烘考温度/时间与元件厚度对照表
湿敏元件控制
温度: 湿度: 室温 <= 10%RH(针对2,2a,3级湿敏元件) <= 5%RH(针对4,5,5a级湿敏元件) 保护气: 氮气
保干器
湿度敏感元器件取用
• 如元器件的封装材料为Tray ,Tube,每次取四小时
的用量,如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从
生产线取回放进保干器中或者抽真空包装 • 如元器件的封装材料为Reel, 整个Reel上线,如有 停线或换线,尽快从生产线上将此Reel放进保干器 中或者抽真空包装
注意:
过度烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及 时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供应商进行商讨。
24 hours +1/-0 hour
1928 hours at 5 %RH
湿度敏感元器件的烘烤类型选择
• 高温烘烤应确保包装材料经得起125C的高温.
開封后<<MSD元件管制跟蹤卡>>對應填寫時間及項目實例操作如下﹕
初次開封
形 式 二 形 式 一 填寫﹕1.料號﹔2.拆封時間和對 應操作者﹔3.停用時間﹔4.是否 RoHS﹔5.濕度等級.
公式1﹕等級開封有效時間=(本次拆封時間-本次停用時間)+已用時間 在有效時間內 開封后所用總時間<等級開封總有效時間-----無需烘烤 真空封裝
7.烘烤后湿敏元件本体可暴露空气时间重新开始计算
湿度敏感元器件的储存
保存湿敏元件的两种可行方法 : • 使用带干燥剂和湿敏指示卡的防湿包装袋真空封装 • 真空封装的效果对比如下图：
标准真空 封装
不合格 封装
湿度敏感元器件的储存
பைடு நூலகம்• 将暂时不使用而且不封装的湿敏元器件放进 保干器中贮存 • 保干器参数设定:
• 根据生产的实际状况而定
湿敏元件烘烤途径
当湿敏元件超出它的可暴露时间，或者元件的状况已显示出因湿度造 成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行烘烤。
常用的烘烤途径: • 高温烘烤: 120C ~ 125C • 中温烘考: 90C ~ 95C • 低温烘烤: 40C (+5/-0C)
填寫﹕1.料號﹔2.真空打包時間和操作 者﹔3.已用時間﹔4.數量及操作者﹔5.濕 度等級. 6.是否RoHS﹔ Floor life
公式2﹕已用時間=拆封時間 -真空打包時間
湿敏元件控制
再次(余料)開封
填寫﹕1.料號﹔2.拆封時間和對應操作者﹔3. 停用時間﹔4.是否RoHS﹔5.濕度等級﹔6.已 用時間(無烘烤余料封裝﹐有烘烤時此項不 填或寫零).
計算同公式1 烘烤后真空 封裝
Floor life
開封后所用總時間≧等級開封總有效時間-----需烘烤
填寫﹕1.料號﹔2.烘烤次數﹔3.是否RoHS﹔4.濕度等級﹔ 5.數量和對應操作者﹔6真空打包時間和操作者. 所有動作以此類推。。。。。
注意﹕無論任何形式的開封都須正确填寫此卡標識跟蹤。
湿敏元件控制
（回流焊）
•元件本体温度不得超过 220OC。 • 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的可暴露时 间之内完成，特别当产品是双面板时。
• 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。
• 同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回 流焊工艺，必须与供应商联系商讨。
湿敏元件控制
4.MSD參考標准﹕ 參考標准﹕ IPC-M-109
美国电子工业联合会(IPC)制订和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册,其中包含以下兩個 文件(IPC/JEDEC J-STD-020与 IPC/JEDEC J-STD-033由美国电子工业联合会（IPC ）和电子元件焊接工程协会（JEDEC）共同制定):