SMT 制程专题报告
关于smt工艺制程心得报告
关于smt工艺制程心得报告引言SMT（Surface Mount Technology）工艺制程是现代电子制造领域中广泛应用的一种焊接技术。
相较于传统的插件式焊接方式，SMT能够实现高效、高精度的电子元件安装，提高了电子产品的品质和生产效率。
本篇报告将总结我在SMT工艺制程上的心得和体会。
SMT工艺制程概述SMT工艺制程主要包括以下几个步骤：PCB设计、元件采购、元件放置、焊接、检测和组装。
SMT工艺制程相较于传统的插件式焊接方式有以下优势：（1）高电路密度，能够在有限的空间内放置大量的元件；（2）高速度和高效率，能够实现自动化生产、大规模生产；（3）可靠性高，电子元件与PCB直接焊接，减少了插入连接件的故障风险。
PCB设计PCB设计是SMT工艺制程中至关重要的一步。
合理的PCB设计可以有效地提高电子产品的性能和可靠性。
在PCB设计中，需要注意以下几点：1. 电路布线要合理，减少噪音和干扰。
地线和电源线要进行分层设计，避免相互干扰。
2. 元件间的布局要合理，避免出现信号互相干扰的情况。
尽量将高频和低频元件分开布局，减少互相影响。
3. 减少电路走线的长度，防止信号损耗和延迟。
尽量使用直线走线，避免使用过多的拐弯和交叉走线。
元件采购合适的元件选择和采购对于SMT工艺制程的成功至关重要。
以下是元件采购中需要注意的几点：1. 选择正规的供应商，保证元件的质量和可靠性。
可以通过参考客户评价和报告来选择合适的供应商。
2. 注意元件的封装类型和尺寸，确保与PCB设计的要求相匹配。
3. 关注元件的性能参数和工作温度范围，保证其在实际应用中的稳定性和可靠性。
元件放置和焊接元件放置和焊接是SMT工艺制程中的核心步骤。
在元件放置和焊接过程中，需要注意以下几点：1. 控制焊接温度和时间，避免元件过热或过冷，导致焊接不良。
根据元件的封装类型和要求，合理选择焊接工艺参数。
2. 检查元件的放置位置和方向，确保正确放置，避免错误焊接。
smt工艺技术报告
smt工艺技术报告SMT工艺技术报告一、报告目的本报告旨在介绍SMT工艺技术的基本原理和应用情况，以及未来发展的趋势，为相关工程技术人员和决策者提供参考。
二、背景介绍SMT工艺技术（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面贴装技术，相对于传统的插件式贴装技术，它具有体积小、重量轻、速度快等优势，被广泛应用于电子产品制造领域。
三、技术原理SMT工艺技术的核心原理是在电路板表面直接焊接元器件，而不需要进行插件。
这种贴装方式既节省了空间，又提高了电路板的可靠性。
主要包括以下几个步骤：1. 钢网印刷：通过缝孔钢网将焊膏均匀地印刷在电路板上的焊盘上，以保证后续元器件的精确安装位置。
2. 点胶：对需要贴装的元器件进行点胶处理，以增强其固定性和抗震能力。
3. 贴片：使用自动贴片机将元器件精确地贴装到预定位置上，然后通过热风或红外线加热固化胶水，以确保元件的牢固性。
4. 回流焊接：将整个电路板放入回流焊接炉中，通过高温加热来熔化焊料，使其与焊盘和元器件形成可靠的焊接连接。
四、应用情况SMT工艺技术在电子产品制造中得到了广泛应用。
无论是家用电器还是通信设备、计算机硬件，都使用了SMT工艺技术。
这种工艺技术不仅可以提高产品的生产效率，还可以降低电路板成本，并且完全满足现代电子产品对体积小、重量轻的需求。
随着电子产品的不断更新换代，SMT工艺技术也得到了不断的改进和发展。
例如，从传统的2D工艺发展到3D工艺，通过增加焊盘的高度，可以实现更多的电子元器件集成，并在同样的面积上获得更高的密度，使得电子产品更加紧凑。
此外，SMT工艺技术还具有良好的适应性和可靠性，可以适用于各种类型的电子元器件制造，如QFP（Quad Flat Package）、BGA（Ball Grid Array）等，推动了电子产品的功能和性能的快速提升。
五、未来发展趋势随着人们生活水平的提高和科技水平的不断发展，对电子产品的需求也在不断增长。
smt工作总结PPT
目录
• SMT工作概述 • SMT工作过程分析 • SMT工作成果展示 • SMT工作反思与展望
SMT工作概述
01
SMT工作定义与范围
定义
SMT（Surface Mount Technology ）是表面贴装技术的缩写，是一种电 子装联技术，起源于20世纪80年代 ，主要用于电子元器件的贴装。
SMT行业发展趋势与展望
01 02
智能制造与自动化
随着科技的不断进步，SMT行业将越来越依赖于智能制造和自动化技术 。这将有助于企业提高生产效率，降低成本，并在激烈的市场竞争中立 于不败之地。
环保与可持续发展
环保和可持续发展已成为SMT行业的关注焦点。企业需要关注环保法规 ，采取环保生产措施，推动绿色供应链管理，以实现可持续发展。
SMT工作成果展示
03
生产效率提升
自动化设备引入
通过引入先进的自动化设备和生 产线，实现了组装过程的自动化
，大幅提高了生产效率。
工艺流程优化
对生产流程进行精细化管理和优化 ，消除生产瓶颈，提高生产效率及 产线利用率。
实时数据监控
运用生产管理系统实现生产数据的 实时监控和分析，为管理层提供准 确数据以支持决策，进而提升生产 效率。
AOI自动光学检测仪器 ：用于自动检测焊接质 量，主要品牌有欧姆龙 、基恩士等。
在技术应用方面，SMT 行业不断引入新技术， 如0201超微型元件贴装 技术、柔性电路板贴装 技术、高密度互联技术 等，以提高生产效率和 产品质量。
SMT工作中的问题与解决方案
元器件贴装偏移
焊接不良
可能由设备精度、PCB板质量等原因引起。 解决方案包括调整设备参数、更换优质PCB 板等。
smt制程能力分析报告
smt制程能力分析报告：分析报告制程能力s mt smt制程怎么样smt制程怎么学好smt论坛篇一：SMT制程管理的重要性我对国外SMT厂家的多年，发现在SMT应用上，他们有多项工作做得不足够，其中一项是制造过程的管理工作。
早前，[电子工业]的主编和我谈到我以往系列文间提及的制程管理应用概念，相信国内厂家也会用得着。
因而我特写本篇来谈谈这方面的概念。
制程管理，译自英文中的Process Management一词。
由于我们把焦点放在SMT的制造技术上所以我把Process译成（即制造过程）。
其实Process Manage-ment所涵盖的范围更广。
本广只就SMT 制造有关的范围加以探讨。
从THT到SMT的管理需求变化制程管理，并不是专为SMT而同设的。
但要较成功的应用SMT 这门技术，正确的推行有必要的。
制程管理虽不是门新的管理技术，但它得人们认识、重视、有效应用并比SMT这门技术来早。
也正为这原因，许多由THT（插件技术）提升SMT的厂家并没有意识到在管理上需要做改革的工作。
在THT制造环境下，忽略制程管理并不会为制造商带来太大的问题；但对於SMT制造工作而言，尤其是进入微间距和采用现今BGA和倒装片（Flip-Chip）之类技术的情况下，制程管理是不可或缺的管理工具。
制程管理为何对SMT应用那么重要？回答这问题，们得了解THT和SMT之间存在许多不同的地方，尤以下下旬几项最为显著：1、微型化-SMT发展的动力，主要是突破旧有组装技术对产品微型化的限制。
由于THT本身的技术局限，不断提升微型化的程度。
2、质量因素-THT和SMT两者的组装技术不大相同，影响质量的因素也大分别。
虽然在许多方面，SMT组装质量已证实比THT 更及更可靠，但SMT保证中工作比THT较为复杂。
3、自动化-SMT的发明变带来了高度的自动化，此亦是SMT 生产效率比THT更高的原因。
以上三点所带出的信息是：SMT成品检查不易进行；成品寿命或可靠性的变化幅度大；制程工艺对成品的质量影响日益深刻；返修成本和代价高；即时诊断和改正生产误差的重要性提高等等。
SMT生产流程与制程简介
Solder Paste Inspection
Pick& Place
Reflow Soldering
AOI Inspection
X-Ray Inspection
ICT Test
DEK Infinity API
➢Screen Print Solder Paste ➢Maximum Size 510 x 508 mm /(610 x 508mm*) ➢Minimum Size 40 x 50 mm ➢Thickness range 0.2 – 6 mm ➢Underside component clearance 3- 42 mm ➢Alignment: Stencil to Board Repeatability 1.6 Cpk @+/- 25μm ➢Product Changeover: 2 minutes ➢New Product Setup: < 10 minutes ➢Support 2D(Coverage) Inspection
➢In Circuit tester；ICT ➢Short、Open and Power Test ➢Low MDA Entry Price ➢Conduct function test with Advanced PXI Module Architecture ➢Optional Digital Components Test ➢Optional On Board programming and Boundary Scan Test ➢Two Stage Fixtures Available
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Bare Board
Solder Printing
2nd Side SMT
Pick & place
smt制程实习报告
smt制程实习报告
本次制程实习的主要内容是对SMT制程流程和设备的学习和实践。
在实习期间，我深入了解了SMT制程的整个流程，并对各项设备的操作和维护有了更深入的理解。
首先，我对SMT制程的整体流程有了更加清晰的认识。
从原材料的准备到半成品的生产，再到最终的成品测试和包装，我对整个流程有了更加深入的了解。
这使我更加熟悉SMT制程的工作流程和各个环节之间的联系。
其次，我对SMT设备的操作和维护有了更深入的了解。
通过实践操作，我掌握了各种SMT设备的操作技巧，并学会了对设备进行日常维护和定期保养。
这使我对SMT设备的使用和管理有了更加全面和深入的掌握。
总的来说，这次SMT制程实习让我对整个制程流程和设备有了更加全面和深入的了解，也提升了我的实际操作能力和解决问题的能力。
感谢公司在这段时间里给予我的指导和支持，我会继续努力学习和提升自己，为今后的工作打下更加坚实的基础。
SMT工艺制程问题分析
定义: 定义 元件端和焊盘没有形成焊接接合面. 可能原因: 可能原因 1. 炉温在恒温阶段设置太高. 2. 松香不够或松香污染. 3. 元件端点或PCB焊盘污染或氧化. 4. PCB设计问题. 方法/参数调节 参数调节: 方法 参数调节 1.重测或重调炉温. 2.换锡膏. 3.换其它批号的元件&PCB,或其它供应商的元件.
定义: 定义 锡膏回流不充分. 可能原因: 可能原因 1.不正确的炉温设定 2.PCB设计问题 方法/参数调节 方法 参数调节: 参数调节 1.确认炉温设定是否符合VA. 在于2. 重测和重设炉温. 监控点和原因: 监控点和原因 不正确的炉温设定会引起焊点不良. 重测炉温,确定炉子是没问题的. 反馈给客户通过DFM. PCB/元件可焊性问题.参照 corporate DFx guideline 00-OD60-1000-001 for guide. 6
监控点和原因: 监控点和原因 1. 2. 3. 4. 不正确的炉温引起锡膏在回流前坍塌而引起短路. 炉子坏了而使炉温不正确. 锡膏松香性质改变而引起印浆坍塌, 不同日期的锡 膏会用不同批号的松香. 锡量过多会增加锡膏短路机会,如贴片后,回流时 (锡膏坍塌).
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短路
(范围 贴片 制程有关的问题 范围: 制程有关的问题) 范围
坏点图片:元件末端移位
片状元件側端移位
坏点图片:元件側端移位 元件側端移位
定义: 定义 元件末端与焊盘接触不足. 可能原因: 可能原因 贴片问题或PCB设计问题 方法/参数调节 方法 参数调节: 调整SMT贴片坐标 参数调节 监控点和原因: 监控点和原因 1. 如果元件焊接端不能接触焊盘,但又是不稳定 的移位, 要观察贴片的精度. 2. 如贴片很稳定,而精度很好但一样出现此问题, 要告诉工程师检查焊盘设计是否合理,或选用 元件尺寸是否正确.
SMT 制程专题报告
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錫膏印刷
• 一.錫膏印刷不良分析
不良分類 位置的的不良 不良名詞 印刷偏移 鋼網厚度過厚/過薄 回流焊后的不良現象 少錫/空焊
印刷量的不良
連 錫
少 錫/漏印
短 路
印刷形狀的不良
其它形式偏位 錫 角 坍 陷´
錫 珠
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錫膏印刷
• 二.錫膏印刷不良分析
诀 ﹚ 弘 ㄏノ吏挂 葵 丁 回 硉 溃 叉饯硉 秖 溃 杆 à 祑 痷 借 秨 へ 玴 葵 膀狾 耞 へ 弘 眎 耞 彩 瞶 矪 ┦ 簎笆┦ ┦ へ 弘 录Ρ 聋采 F L U X Τ秖 采畖 采畖だ 奎籌 牟跑┦ 翲
銅箔尺寸 簧轰
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錫膏印刷
• • • • 三.錫膏印刷文件管制 錫膏儲存管制辦法 錫膏印刷不良處理辦法 鋼網開口管制辦法
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機器置放
• 一.零件知識: • A.零件的種類 • 1. Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
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回流焊接
c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。 d) 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。
6. QFP 密脚距集成电路
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍摘要SMT（Surface Mounted Technology）是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。
随着SMT 技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。
其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。
对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。
本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程以及各流程的分析等相关内容。
它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。
关键词：SMT技术工艺流程介绍分析AbstractSMT（Surface Mounted Technology）technology is a synthetic system .It involves ranges have substrate,devise,equipment,component, packaging technology, Production Auxiliary Materials and management .Along with the SMT technology generation and development, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. Its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging technique domain. Regarding the impetus message of today industry's development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread.The present paper take the concrete practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process in detail and the process analysis and so on related content.It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product performance and the production efficiency, gave back to people's life to bring more and more convenient and enjoys.Key words：SMT technology，Technical process，introduce and analysis. （1）.流程框图：（2）.SMT流程介绍：由于SMA有单面安装和双面安装，元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。
SMT制程不良原因及改善报告 共42页
检板时间长
钢网印刷后检验
一
损 零件厚度不统一
湿度太大 通风设备不好
不够仔细
零件过保存期
未 不子金
回温 保存
手摆散料
新员工操作不
耗材重复使用
先 先 均 形 属 成分 内有 时间 条件 出 进 匀 状 粒 不均 杂质 不够 不佳
够熟练
零件损坏
锡
判定标准
手印台
6、方式 (how)
手段也就是工藝方法，例如，現在我 們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？ 有沒有別的方法可以幹？到底應該怎麼幹？ 有時候方法一改，全域就會改變。
5W2H分析法
5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰中 美國陸軍兵器修理部首創。簡單、方便， 易於理解、使用，富有啟發意義，廣泛用 於企業管理和技術活動，對於決策和執行 性的活動措施也非常有幫助，也有助於彌 補考慮問題的疏漏。
（1） WHY——為什麼？為什麼要這麼做？理 由何在？原因是什麼？造成這樣的結果為什麼？
2、對象 (what) 公司生產什麼產品？車間生產什麼零配件？
為什麼要生產這個產品？能不能生產別的？我到 底應該生產什麼？例如如果現在這個產品不掙錢， 換個利潤高
3、場所 (where)
生產是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在 這個地方幹？換個地方行不行？到底應該 在什麼地方幹？這是選擇工作場所應該考 慮的。
5M1E分析法
5M1E------引起品質波動的原因、因素
a) 人（Man/Manpower）----- 操作者對品質 的認識、技術熟練程度、身體狀況等；
b) 機器（Machine）-------機器設備、工夾具的 精度和維護保養狀況等；
smt工艺分析报告
SMT工艺分析报告1. 引言本文将对表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）的工艺进行分析。
SMT是一种现代电子制造的关键技术，它在电路板制造过程中起到了至关重要的作用。
本文将从原料准备、元件安装、焊接工艺等方面进行详细分析和讨论。
2. 原料准备在SMT工艺中，原料准备是制造过程的第一步。
原料包括电路板、元件、焊料等。
首先，需要准备好高质量的电路板。
电路板应具备良好的导电性和绝缘性能，以确保电子元件在其上能够正常工作。
其次，元件的选择也非常重要。
元件的质量和性能直接影响到最终产品的质量和可靠性。
另外，焊料的选择也需考虑到其可焊性和焊接质量。
3. 元件安装元件安装是SMT工艺中的关键步骤之一。
在这一步骤中，需要将电子元件精确地安装到电路板上。
首先，需要将元件的引脚与电路板上的焊盘对应。
接下来，通过使用自动化设备，如贴片机，将元件精确地放置到焊盘上。
在这个过程中，需要确保元件的位置准确无误，避免引脚错位或者短路等问题的发生。
4. 焊接工艺焊接工艺是SMT工艺中的最后一步，也是最关键的一步。
焊接质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
在SMT工艺中，有两种常用的焊接方法：热风炉焊接和回流焊接。
热风炉焊接是通过将焊料加热到融化状态，使其与电子元件和电路板焊接在一起。
而回流焊接则是通过将整个电路板送入热风炉中，使焊料融化，然后冷却固化。
这两种焊接方法各有优劣，需要根据实际情况选择合适的焊接工艺。
5. 质量控制质量控制在SMT工艺中起着至关重要的作用。
通过采用一系列的质量监测和控制措施，可以确保生产的电子产品具备一致的高质量水平。
在元件安装和焊接工艺中，可以使用自动光学检测设备来检测元件的位置和焊接质量。
同时，还可以利用X射线检测来检查焊接的可靠性。
此外，还可以采用统计质量控制方法，如SPC（统计过程控制）和FMEA（失效模式和影响分析）等，对整个生产过程进行监测和改进。
6. 结论综上所述，SMT工艺在现代电子制造中扮演着重要的角色。
SMT工艺流程报告
SMT工艺流程报告前言本文笔者主要介绍SMC/SMD,SMT工艺对SMB设计的要求，焊料与焊锡膏，贴片胶与助焊剂，回流焊技术，焊点质量与SMD检测技术，笔者突出了各种基本概念和理念，焊接不仅是简单的实现元器件与PCB的互连，不仅涉及到物理学，化学，金属学，材料力学等相关知识，熟悉流体的流变行为，进一步认识锡膏，贴片胶的特性，为选购与用好它们奠定基础，熟悉热传导的基本概念，弄清各种焊接设备加热的特点.一.概论1.基础概念表面组装技术，英文称之为“SURFACE MOUNT TECHNOLOGY”简称SMT，它是将表面贴装元件贴，焊到印制是电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的连接.2.表面组装技术的优点：1）组装密度高，采用SMT相对来说，可使电子产品体积缩小60%，重量减轻75%2）可靠性膏，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔元件波峰焊接技术低一个数量级.3）高频特性好4）降低成本5）便于自动化生产.3.表面组装技术的缺点：1)元器件上的标称数值看不清，维修工作困难2）维修调换器件困难，并需专用工具3）元器件与印刷板之间热膨胀系数（CTE）一致性差。
随着专用携手拆装设备及新型的低膨胀系数印制板的出现，它们已不再成为阻碍SMT深入发展的障碍.4.表面组装工艺流程：SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺.在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程，现将基本的工艺流程图示如下：1)锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小.2)贴片-波峰焊工艺，该工艺流程的特点是利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步减小，且仍使用通孔元件，价格低廉，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
3)混合安装，该工艺流程特点是充分利用PCB板双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，并仍保留通孔元件价低的特点.4)双面均采用锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点能充分利用PCB空间，并实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型或超小型电产品，移动电话是典型产品之一.我们知道，在新型材料方面，焊膏和胶水都是触变性质流体，它们引起的缺陷占SMT总缺陷的60%，训练掌握这些材料知识才能保证SMT质量.SMT还涉及多种装联工艺，如印刷工艺，点胶工艺，贴放工艺，固化工艺，只要其中任一环节工艺参数漂移，就会导致不良品产生，SMT工艺人员必须具有丰富的工艺知识，随时监视工艺状况，预测发展动向.二.焊锡膏与印刷技术1.焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%以左右，其余是化学成分.它是一个复杂的物料系统，制造焊锡膏涉及流体力学，金属冶炼学，有机化学和物理学等综合知识，1）对于焊锡膏一类的流体，由于大分子的长链结构和缠绕，或触变剂的存在，它们的流动行为远比低分子流体复杂得多，这类流体受外力作用时，剪切力和剪切速率不再成比例，液体的黏度不再是常数，其流动行为不服从流变学方程，因此在工程上将这类流体称为非与顿流体.2）焊锡膏在外受力的增加，焊膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又开始稳定下来.即焊膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当到达模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又尽速回来.3）焊锡膏是由焊球粉末和糊状焊剂组成，焊球粉末的粒度一般控制在25UM-45UM，过粗的粉未会导导致焊膏黏结性能变差，而在糊状焊剂中，通常含有一定量的松香或其他树脂，它一是起增黏作用，二是防止在焊接过程中成膜焊料的二次洋化.4）黏度与焊锡膏涂布方法：一种是金属模板印刷，另一类是通过点胶机滴涂，这两类方法需要不同黏度的锡膏，其黏度范围如下表：5）焊膏的印刷性能：SMT大生产中，首先要求焊膏能顺利地，不停地通过焊膏漏板或分配器转到PCB上，如果焊膏的印刷性能不好，就会堵死漏板的孔眼，导致生产不能正常进行，其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足而引起的，合金粉未的形状差，粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降..6）焊膏的黏结力：焊膏印刷后放置一段时间（8H）仍能保持足够的黏性是必需的.7）焊膏的塌落度：是描述焊膏印到PCB上并经一定膏温后是否仍保持良好形状的一种术语，这种现象往往会导致回流焊后出现“桥联，飞珠”2.焊锡膏的印刷技术：焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容-----焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的.，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机.1)金属模板（stencils）的制造方法：A.化学腐蚀法，由于存在侧腐蚀，故窗口壁光洁度不够，对不锈钢材料效果较差，因此漏印效果也较差.B.激光切割法，它是利用微机控制CO2或Y AG激光发生器，像光绘一样直接在金属模板上切割窗口.C.电铸法：电铸法制造的模板价格显然是贵，适合在细间距器件焊接产品中使用.2）印刷机：说明全自动印刷机，通常有光学对准系统，通过对PCB 和模板上对准标志的识别，实现模反窗口与PCB焊盘的自动对准，印刷机精度达0.01MM，但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度，刮刀压力，脱模速度，模板与PCB板之间间隙仍需人工设定.3）影响印刷效果的因素：A.模板窗口的光滑度与径深比.B.锡膏触变性能的影响.4）焊膏印刷过程：A.焊膏准备：焊膏应放入冰箱冷藏（0—10度之间）。
smt程序工作总结范文
smt程序工作总结范文近期，我在SMT（表面贴装技术）程序开发领域进行了一段时间的工作。
在这段时间里，我积累了一些珍贵的阅历和收获，特此总结。
起首，我熟识了SMT生产线上常用的程序开发软件，如Altium Designer、PADS等。
通过进修和实践，我精通了这些软件的基本操作和功能，能够独立完成常见的SMT程序开发任务。
其次，我对SMT程序开发的工作流程有了更深度的了解。
在实际项目中，我学会了与设计师、工程师、生产人员等多个部门合作，了解他们的需求和要求，并结合实际状况进行程序的调整和优化。
我也学会了与供应商和客户进行有效的沟通，以确保程序的准确性和可靠性。
在实际项目中，我遇到了一些挑战和困难。
例如，有时候设计图纸不够明晰或工艺要求不明确，这就需要我与相关人员进行再三沟通和协商，以确保程序的准确性和可行性。
另外，有时候遇到紧急任务和突发状况，我需要快速调整工作规划和优先级，以保证项目标进展和交付。
通过这段时间的工作，我不仅提高了自身的技术水平，还增强了自己的团队合作能力和解决问题的能力。
我意识到，只有与各个部门密切合作，才能更好地完成SMT程序开发任务。
同时，我也深刻体会到了时间管理的重要性，合理分配时间和资源，能够更高效地完成工作。
总体而言，这段时间的SMT程序工作给我带来了浩繁收获和成长。
我将继续努力提升自己的技术水平，不息进修和积累阅历，为公司的进步做出更大的贡献。
同时，我也会持续关注行业的最新动态和技术进步，以适应不息变化的市场需求。
在将来的工作中，我将更加重视团队合作，与各个部门密切协作，共同完成项目标目标。
我也会更加重视自我进修和提升，不息追求技术的创新和冲破。
我信任，通过持续的努力和进修，我能够在SMT程序开发领域取得更大的成就。
SMT过程质量分析报告
序 号
影响因素
细分对策1 Nhomakorabea对物料特性 知识欠缺
由王晓岚、殷兆兆组织课件，分批次对 相关材料岗位及贴片岗位进行物料知识 培训
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备料时截转 物料结转后，要与原料盘进行型号、料
料错误
体颜色、大小等比对；
3
料盘料符体不拆盘料缠错料
掌握阻容感等物料颜色等特性；按照规 定对小于500颗的物料进行测值比对；
线体收尾时
SMT过程质量分析报告
2020年5月29日星期五
目录
➢ 过程直通率情况分析及改善 ➢ OQC检验检验情况及后续改善 ➢ 批量异常异常的情况及改善
➢ 过程直通率的分析及后续改善
•一、过程综合直通率的走势情况（通信产品、股份产品）
• 根据上图所示股份产品的综合直通率有明显的改善趋势，但在本年度 的第一个季度没有完成内控目标（98.6%） 通信产品的综合直通率呈下 降趋势，且未完成内控目标（98.2%）
2：手加件方面，贴片人 员手加件后需要找检验
进行二次确认，方可下
线。
序 故障 占比 号 现象
分析主要问题点
7 错料 3.39% 1、过程物料换错 占据整
问题
体错料的80%
2、收尾手放件
改善对策
1：针对错料加强换料规 范的执行
2：手加件方面，贴片人 员手加件后需要找检验 进行二次确认，方可下
线。
➢ OQC检验检验情况及后续改善
占据整日缺件比例的约40%
；
2、收尾手加件
漏占比约60%
1：小件飞件、缺件问 题主要为设备方面问题
2：手加件方面，贴片 人员手加件后需要找检 验进行二次确认，方可
下线。
序 故障 占比 号 现象
SMT制程问题的分析及处理
➢ 印刷角度(Attack angle): 角度大小将决定印刷压力及流入钢网开孔锡膏量.
Stencil
2.2 锡膏
Screen Printer 的基本要素：
Solder (锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡能水平排在锡板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而钢板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm>>1thou)
300目） • 降低环境的温度（降至27OC以下） • 降低所印锡膏的厚度（降至架空高度
SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）
危险）。
• 加强印膏的精准度。
• 调整印膏的各种施工参数。
2.9 锡锡膏印刷缺陷分析 2
锡膏印刷缺陷分析
问题及原因
对策
2. 发生皮层 CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太 强,环境温度太高时,会造成粒 子外层上的氧化层被剥落所致.
聚乙烯材料 或类似材料
金属
Squeegee Stencil
10mm
45度角
菱形刮刀
Squeegee Stencil
拖裙形刮刀
45-60度角
2.5 印刷参数 1
为了使印刷机参数设定标准化,减少参数设定的错误 以下为产线松下印刷机参数设定的标准.
Panasonic 印刷机 刮刀压力（Squeegee pressure） 印刷速度（Printing speed） 脱模速度（Snap off speed） 脱模距离（Snap off height）
smt工艺实习报告
smt工艺实习报告一、引言在我所在的企业进行为期一个月的SMT工艺实习后，我深入了解了SMT工艺流程、设备操作以及质量控制等方面的知识。
本报告旨在总结实习期间的经验和收获，以及对SMT工艺的理解和展望。
二、SMT工艺流程1. 原料准备在实习期间，我了解到SMT生产所需的原料包括贴片元件、PCB 板、焊膏、清洗剂等。
合理准备原料对整个生产过程至关重要。
2. 印刷在实习期间，我学会了使用印刷机将焊膏均匀地涂覆在PCB板上。
印刷的质量直接影响到后续的组装和焊接质量。
3. 贴片贴片是整个SMT工艺流程中的关键环节。
我通过实习学会了使用贴片机进行自动贴片和调试参数。
掌握贴片技术对提高贴片效率和质量至关重要。
4. 焊接实习期间，我熟悉了回流焊炉的操作和调试，掌握了焊接温度、速度和环境等关键参数对焊接质量的影响。
合理控制焊接参数可以提高焊接稳定性和良品率。
5. 检测与维修在实习期间，我学会了使用SMT质量检测设备对贴片和焊接质量进行检测，包括X光检测、AOI检测等。
同时，我也了解了维修过程中的常见问题和解决方法。
三、工艺技术难点1. 贴片误差在实习期间，我遇到了贴片误差的问题。
通过分析和调试贴片机参数，我成功解决了这一问题，提高了贴片精度。
2. 焊接不良焊接不良是整个SMT工艺中比较常见的问题之一。
我在实习期间掌握了焊接温控、气流调节等方法，有效减少了焊接不良的发生。
四、质量控制与改进1. 良品率良品率是衡量SMT工艺质量的重要指标。
我在实习期间学习了良品率的计算方法和相关统计工具，发现并解决了影响良品率的主要问题。
2. 过程改进为了提高SMT工艺的效率和质量，我在实习期间结合实际情况，提出了一些建议和改进方案，包括优化工艺流程、提高设备维护等。
五、结论与展望通过这次实习，我深入了解了SMT工艺流程和技术难点，提高了对SMT设备操作和质量控制的能力。
未来，我将继续学习和掌握更多的SMT工艺知识，努力提升自己的专业水平，在SMT领域取得更大的成就。
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回流焊接
原因分析与控制方法 以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：
a) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到 达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快， 达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来, 到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明， 将预热区温度的上升速度控制在1.5～2.5°C/s是较理想。 b) 如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板 开口尺寸腐蚀精度或防錫珠開口达不到要求，对于焊盘大小偏大， 因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距,选择小焊盤為開口要求及 內切外加模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。
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回流焊接
c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂 变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命 长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。 d) 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通 孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变 形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产 过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程行生产，加强工艺过程 的质量控制。
Chip 阻容元件
IC 集成电路Lead Pitch
英制名称
1206 0805
公制 mm
3.2×1.6
2.0×1.25 1.6×0.8 1.0×0.5 0.6×0.3
英制名称
50 30
公制 mm
1.27
0.8 0.65 0.5 0.3
0603
0402 0201
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25 12
25
25
機器置放
2.料帶PITCH計算方法如下： PITCH定義為TAPE式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆 零件間距。 公式為 導孔數*4mm 以下圖為例，兩零件間有3個導孔， 其PITCH為 3孔*4mm=12mm
6. QFP 密脚距集成电路
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機器置放
7. Melf 圆柱形组件, 二极管
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機器置放
8. SOT 晶体管
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機器置放
9. 异型电子组件 (Odd-form)：指 几何形状不规則 的元器件
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機器置放
B.阻容元件识别方法
1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）
特性 類型
粘
度
助焊劑比例
9~10% 9~13%
成
分
預 熱 時間
60~90秒 120~160度 90~120秒 100~180度
熔 點
183°C 217°C
有鉛錫膏 無鉛錫膏
180+/20pa.s 200+/20pa.s
Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 SAC405 SAC305
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錫膏印刷
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回流焊接
工艺分区： （二）保温区 保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起
着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金
属氧化物。时间约90~120秒，根据焊料的性质有所差异。
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回流焊接
工艺分区： （三）再流焊区 焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代 液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步 扩展，对大多数焊料润湿时间/溫度为50~75秒/120~180度。
（四）冷却区 焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊 形成良好的电接触，冷却速度一般要求在 3~6℃ /Sec 。冷卻速度快，焊接強度提 升。 冷卻速度太慢(加熱過度)，焊接點強度降低。
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回流焊接
影响焊接性能的各种因素：
工艺因素
焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度，层 数。处理后到焊接的时间内是否加热，剪切或经过 其他的加工方式。(pcb或敏感零件開封超時須烘烤)
再流动以及 焊膏的冷却、
Peak 235 ℃~245 ℃
220 ℃ 50-80 Sec
凝固。
120-180 ℃ 90-120 Sec 1.5-2.5℃ /Sec
Preheat
Dryout
Reflow
Time
cooling
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回流焊接
• • • • • • • • 焊接特性: 一.材料要求 可焊性(良好的潤濕能力,適當的錫量) 耐熱性 庫存壽命(抗氧化) 最高承受溫度(必須含時間觀念) 最高承受熱衝擊(升溫和降溫速率) 最高承受總熱能(總溫度和時間關係)
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回流焊接
2.立碑问题（曼哈顿现象）
回流焊中立碑形成的机理
CHIP元件的一端焊接在焊 盘上，而另一端则翘立，这种现象 就称为曼哈顿现象。引起该种现象 主要原因是元件两端受热不均匀， 焊膏熔化有先后所致。
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回流焊接
如何造成元件两端热不均匀：
a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在
再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊 限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片 式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线， 焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面， 具有液态表面张力;而另一端未达到217°C 液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接 力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力， 因而，使未熔化端的元件端头向上直立。 因此，保持元件两端同时进入再流焊限 线，使两端焊盘上 的焊膏同时熔化，形 成均衡的液态表面张力，保持元件位置 不变。
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錫膏印刷
錫膏特性（五）
• 五.錫膏儲存與管制 • 1.錫膏儲存條件:0~10度,有效期:3或6個月.每入庫 前進行錫膏粘度測試,粘度測量標準為:無鉛錫膏 200+/-20pa.s無鉛錫膏;有鉛錫膏180+/-20pa.s. • 2.錫膏使用時需解凍,回溫時間:4~8小時.回溫的目 的是由冷凍狀態轉換為常溫狀態避免開瓶蓋后存 在的溫差使錫膏結露出水份,以至錫膏在回焊時易 產生錫珠 。 • 3.錫膏上線前對回溫後的錫膏進行攪拌,時間3~5 分鐘。其的目的是激起錫膏的活性。
SM T流 程
Mount
AOI
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Reflow
5
錫膏印刷
錫膏特性（一）
• • • • • • • • 一.錫膏成分(無鉛) 1.工廠中普遍使用的錫膏為:SAC405与SAC305 2.助焊劑含量9~13%﹔錫粉顆粒22~45цm 3.目前所用錫膏類型: ALPHA SAC405 Sn95.5/Ag4Cu0.5 SMtech688 SAC405 Sn95.5/Ag4Cu0.5 TAMURA SAC305 Sn96.5/Ag3Cu0.5 4.熔點﹕217°C
銅箔尺寸 簧轰
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錫膏印刷
• • • • 三.錫膏印刷文件管制 錫膏儲存管制辦法 錫膏印刷不良處理辦法 鋼網開口管制辦法 Nhomakorabea15
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機器置放
• 一.零件知識: • A.零件的種類 • 1. Chip 片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
SMT回流焊接制程
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目錄
• • • • • 一 SMT發展背景 二 錫膏印刷 三 機器置放 四 迴流焊接 五 AOI測試
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SMT發展背景
• SMT(Surface Mount Technology)表面貼 裝回流焊接技術,就是在 “PCB” 印上錫 膏，然後放上 “表面黏裝零件”，再經 過REFLOW使錫膏熔融，讓電子零件與 電路板焊盤接合裝配之技術。 • SMT是從厚.薄膜混合電路演變發展而來 的, 美國是世界上SMT發展最早起源的國 家﹐并一直重視在投資類電子產品和軍事 裝備領域。
再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度
20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区， 即熔融区和再流区。當迴焊區溫度及時間不足時，易造成焊 接不良如:空焊、立碑效應、錫珠產生及短路現象。當迴焊 區溫度及時間過剩加熱過度造成FLUX炭化,應計算好回流時
間及最高溫度。
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回流焊接
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機器置放
2. PLCC 集成电路 或IC座
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機器置放
3. SOP 集成电路
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機器置放
4. BGA --- 球栅列阵包装集成电路 列阵间距规格: 1.5,1.27, 1.00, 0.80.
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機器置放
5. 连接器(Connect)：提供机械与电气连接插口
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機器置放
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錫膏印刷
錫膏特性（二）
• • • • • • 二.錫膏成分(有鉛) 1.工廠中普遍使用的錫膏為:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2 2.助焊劑含量9~11%﹔錫粉顆粒22~45цm 3.目前所用錫膏類型: SMtech388 4.熔點﹕183°C
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錫膏印刷
錫膏特性（三）
三.有鉛 無鉛錫膏比較
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回流焊接
工艺分区： （一）预热区 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的 水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞散。要保证升温
比较缓慢，溶剂挥发。对元器件的热冲击尽可能小，故升溫
率一般選擇1.5~2.5 ℃ /Sec. 升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容 器开裂。同时还会造成錫粉飞散，造成零件旁邊形成錫珠 焊点。
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SMT發展背景
• 日本70年代從美國引進SMT應用在消費類 電子產品領域。80年代中后期加速了SMT 在產業電子設備領域中的全面推廣應用,僅 用4年時間很快超過美國﹐在SMT領域中處 于領先地位. • 目前SMT領域排名:日本 歐美 韓國 臺灣