Layout的简介
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Pad Clearance Solder Mask
Remark 之前，PAD与Paste Mask Layer是一致的，但由于客人想参与 钢板的开法和定下这Rule，TN4C是不一样的
Layout的结构
Top view
microstripline Via
stripline Trace connected to via
Layout的术语
Layer 层，分为覆铜层（可以是1面覆铜，也可以是2面覆铜，简单图示 如下）和非覆铜层（下面讲到的丝印层，防焊层等） Prepreg 半固化片,相当于胶水的作用,是单纯的介质 Copper Foil 铜箔 Core 内芯板，两面带铜箔(Copper Foil )，中间有绝缘体
平常我们所说的几层板是指覆铜层的铜面数。
Prepare By: SMT Auto ME
目录
什么是Layout Layout的术语 Layout的结构来表示PCB每一层所需的模片（菲 林片，Film）。 是PCB的一个比例图，实现元器件引脚间的电连 接，使连接关系正确，实现预定的电路功能。 Gerber 是Layout的文件名称，目前接触的有2种 1.后缀为brd的可用Allegro软件打开 2.PCB厂处理过的文件可用Cam350软件打开
Layout的术语
Silkscreen Layer 文字层,印文字，定位框，极性点等相关标示 Trace 传输线，是板子上那些粗粗细细的线，用来完成电性连接，分为 以下2种： Stripline 带状线，是埋在PCB内部的带状走线 Microstripline 微带线，是附在PCB表面的带状走线
Layout的术语
Side view
Trace not connected to via
Layout的结构
6层板的组成材料
Layer1 Copper Foil Pre-preg Layer2 Layer3 CLAD Core Pre-preg Layer4 Layer5 Pre-preg Layer6 Copper Foil
Solder Mask 防焊层，就是PCB板上焊盘外一层涂了绿漆的地方，是为了防止 在PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为防焊层。 Paste Mask 锡膏防护层，是针对表面贴元件的，该层是用来制作钢板的。 PAD 焊盘，用于固定器件引脚，或引出连线，测试线，测试点等 Clearance 间隙，是PAD与Solder Mask 之间的空隙
Core
Layout的结构
6层板压合成成品
Layer1 Foil component side Layer2 Foil
CLAD
Layer3 Foil
Layer4 Foil
Layer5 Foil
Layer6 Foil solder side
Layout的术语
VIA （也称Drill） 用来连接PCB各层的导通孔，分为以下几种：
blind via盲孔，仅延伸到PCB一个表面的导通孔 buried via 埋孔，未延伸到PCB任何一个表面的导通孔 through via 通孔，延伸到PCB两个表面的导通孔 PTH(Plated Through Hole）镀通孔，孔壁镀覆金属，用来连接中间层或外层的孔 NPTH (No-Plated Through Hole）非镀通孔，孔壁不镀覆金属，用于机械安装或 机械固定的的孔
Remark 之前，PAD与Paste Mask Layer是一致的，但由于客人想参与 钢板的开法和定下这Rule，TN4C是不一样的
Layout的结构
Top view
microstripline Via
stripline Trace connected to via
Layout的术语
Layer 层，分为覆铜层（可以是1面覆铜，也可以是2面覆铜，简单图示 如下）和非覆铜层（下面讲到的丝印层，防焊层等） Prepreg 半固化片,相当于胶水的作用,是单纯的介质 Copper Foil 铜箔 Core 内芯板，两面带铜箔(Copper Foil )，中间有绝缘体
平常我们所说的几层板是指覆铜层的铜面数。
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什么是Layout Layout的术语 Layout的结构来表示PCB每一层所需的模片（菲 林片，Film）。 是PCB的一个比例图，实现元器件引脚间的电连 接，使连接关系正确，实现预定的电路功能。 Gerber 是Layout的文件名称，目前接触的有2种 1.后缀为brd的可用Allegro软件打开 2.PCB厂处理过的文件可用Cam350软件打开
Layout的术语
Silkscreen Layer 文字层,印文字，定位框，极性点等相关标示 Trace 传输线，是板子上那些粗粗细细的线，用来完成电性连接，分为 以下2种： Stripline 带状线，是埋在PCB内部的带状走线 Microstripline 微带线，是附在PCB表面的带状走线
Layout的术语
Side view
Trace not connected to via
Layout的结构
6层板的组成材料
Layer1 Copper Foil Pre-preg Layer2 Layer3 CLAD Core Pre-preg Layer4 Layer5 Pre-preg Layer6 Copper Foil
Solder Mask 防焊层，就是PCB板上焊盘外一层涂了绿漆的地方，是为了防止 在PCB过锡炉的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为防焊层。 Paste Mask 锡膏防护层，是针对表面贴元件的，该层是用来制作钢板的。 PAD 焊盘，用于固定器件引脚，或引出连线，测试线，测试点等 Clearance 间隙，是PAD与Solder Mask 之间的空隙
Core
Layout的结构
6层板压合成成品
Layer1 Foil component side Layer2 Foil
CLAD
Layer3 Foil
Layer4 Foil
Layer5 Foil
Layer6 Foil solder side
Layout的术语
VIA （也称Drill） 用来连接PCB各层的导通孔，分为以下几种：
blind via盲孔，仅延伸到PCB一个表面的导通孔 buried via 埋孔，未延伸到PCB任何一个表面的导通孔 through via 通孔，延伸到PCB两个表面的导通孔 PTH(Plated Through Hole）镀通孔，孔壁镀覆金属，用来连接中间层或外层的孔 NPTH (No-Plated Through Hole）非镀通孔，孔壁不镀覆金属，用于机械安装或 机械固定的的孔