装配体模态分析方法(UGNX5)

装配体的模态分析方法UG NX 5.0
NX NASTRAN 5.0
概要
进行装配体模态分析的时候,要考虑到组件之间相互作用的影响,使分析结果更符合实际情况.
UG NX 5.0 SOL 103 不支持Surface-to-Surface Contact 功能,这给模态分析造成很大的不便.
实际上,NASTRAN这个求解器是支持有接触的模态分析的.只是目前NX还没有完善好这个功能.
这里介绍一种应用NX5.0 NXNASTRAN5.0进行有接触的模态分析.并对设置无接触、有接触、粘合三种形式的模态分析进行比较.
前提条件,熟悉NX5.0静态解析,模态解析的方法;熟悉NASTRAN 输入文件.dat的结构形式.
NX NASTRAN 5.0
装配体的模
态分析方法UG NX 5.0NX NASTRAN 5.0
解析用模型
上下两个组件通过4个螺栓连接,底面完全固定;求解此装配体的模态(前10阶).(注:纯粹为了对比)
NX NASTRAN 5.0
NX NASTRAN 5.0装配体的模态分析方法
NX NASTRAN 5.0
NX NASTRAN 5.0装配体的模态分析方法
装配体的模态
分析方法NX NASTRAN 5.0
2. 设置Structural Output Requests1:输出Displacement, Stress, SPC Force, Contact Result.
装配体的模态分析方法NX NASTRAN 5.0
3.右
键点击solution Contact ÆCreate Subcase
NX NASTRAN 5.0装配体的模态分析方法
NX NASTRAN 5.0ÆOK
装配体的模态分析方法
NX NASTRAN 5.0装配体的模态分析方法
NX NASTRAN 5.0
SOL 101
SUBCASE 2
STATSUB = 1
METHOD = 3
追加
EIGRL 3 10
装配体的模态分析方法
装配体的模态分析方法NX NASTRAN 5.0
Close .dat file Æ运算ÆPost-Processing
NX NASTRAN 5.0
装配体的模态分析方法
装配体的模态分析方法NX NASTRAN 5.0
装配体的模态
分析方法
UG NX 5.0
NX NASTRAN 5.0
固有频率比较
装配体的模态分析方法UG NX 5.0
NX NASTRAN 5.0
结论
不考虑接触的模态结果,振型中有穿透发生.
粘合限制了两个组件相互远离的变形.
不考虑接触的固有频率最小,设置接触次之,粘合的最大.(与实际情况相符合)
进行模态分析的时候,如果模型不是太复杂的情况下,最好设置接触.。