材料科学基础期末复习考试

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材料科学基础期末考试卷及答案(10级)

材料科学基础期末考试卷及答案(10级)

材料科学基础⼀.填空题(22分)1.对于⼩⾓度晶界结构⽽⾔,对称侧晶界由__⼀列平⾏的刃形位错__构成,⾮对称侧晶界由_两组柏⽒⽮量相互垂直的刃形位错_构成,扭转晶界由_螺型位错_构成。

2.按原⼦排列情况和吻合程度分类,界⾯可分为_共个界⾯_、_⾮共格界⾯_、_半共格界⾯_和复杂半共格界⾯。

3.界⾯迁移与原⼦运动⽅向_相反_(相同/相反),速度⽅向_相同_(相同/相反)。

4.晶界能的来源有_弹性能_、_核⼼能_、_化学键能_。

5.热⼒学稳定的液—固界⾯微观结构主要有_粗糙界⾯_和_光滑界⾯_。

6.纯⾦属及⾦属凝固后得到的典型铸锭组织由_表⾯细晶区_、_柱晶取_、__中⼼等轴晶区__三个区域构成。

7.晶体材料中质点扩散的微观机制主要有__空位机制__、_间隙机制__及其他(亚间隙机制、环易位机制等),扩散系数D阿累尼乌斯公式可写成__D=D0*e-Q/RT_,对于空位扩散机制,扩散活化能有_空位形成能__、_空位迁移能__对于间隙扩散机制,扩散活化能只包括_间隙原⼦的迁移能__。

8.从热⼒学⾓度看,烧结的基本驱动⼒是___系统表⾯能、界⾯能的减少____,动⼒学上的表现为___各种复杂的船只过程___,烧结后宏观上的表现为__坯体收缩、致密化与强度增⼤___,微观上的表现为__发⽣晶粒尺⼨与形状、⽓孔的尺⼨形状变化__。

9.固态相变的驱动⼒___新相与母相的⾃由焓之差__,阻⼒__界⾯能__和__应变能___。

10.⾦属固态相变的三种基本变化__结构____、__成分___、___有序程度变化__。

11.奥⽒体是碳在__a-固溶体__中的间隙固溶体。

12.奥⽒体形成的热⼒学条件是奥⽒体⾃由能__⼩于__(⼤于/⼩于)珠光体⾃由能。

13.贝⽒体转变时,温度较⾼存在__碳__的扩散。

14.球化处理由⽚状向粒状转变可降低__表⾯能__,为⾃发过程。

15.和单晶体的塑性形变相⽐,多晶体塑性形变的微观特点表现为__多⽅式__、__多滑移__和__不均匀性__,由于上述特点,多晶体的塑性变型产⽣__内应⼒__、__加⼯硬化__现象和形成纤维组织、形变组织。

材料科学基础期末考试题

材料科学基础期末考试题

材料科学基础期末考试题一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中的“四要素”指的是()。

A. 组成、结构、性能、加工B. 组成、结构、性能、应用C. 原料、加工、性能、应用D. 结构、性能、加工、应用2. 下列哪种材料属于金属材料?()。

A. 铝合金B. 碳纤维C. 聚氯乙烯D. 陶瓷3. 材料的屈服强度是指()。

A. 材料在外力作用下发生永久变形的应力值B. 材料在外力作用下断裂的应力值C. 材料在外力作用下恢复原状的最大应力值D. 材料在外力作用下产生弹性变形的应力值4. 下列关于半导体的描述,正确的是()。

A. 半导体的导电性能介于导体和绝缘体之间B. 半导体的导电性能只受温度的影响C. 半导体的导电性能可以通过掺杂改变D. 所有材料都可以作为半导体使用5. 陶瓷材料的主要特点是()。

A. 高强度和高韧性B. 良好的导电性和导热性C. 耐高温和良好的耐腐蚀性D. 低密度和高弹性模量6. 金属材料的塑性变形主要通过()来实现。

A. 晶格的滑移B. 晶格的坍塌C. 晶格的扩散D. 晶格的相变7. 材料的疲劳是指()。

A. 材料在长期静载荷作用下发生的破坏B. 材料在单次超载作用下发生的破坏C. 材料在反复载荷作用下发生的破坏D. 材料在高温环境下发生的破坏8. 钢铁的淬火处理是为了获得()。

A. 较高的硬度和强度B. 较高的韧性和塑性C. 良好的导电性和导热性D. 良好的耐腐蚀性9. 聚合物的玻璃化转变温度(Tg)是指()。

A. 聚合物从固态转变为液态的温度B. 聚合物从液态转变为气态的温度C. 聚合物从玻璃态转变为高弹态的温度D. 聚合物从高弹态转变为固态的温度10. 材料的蠕变是指()。

A. 材料在长期静载荷作用下发生的缓慢变形B. 材料在反复载荷作用下发生的破坏C. 材料在高温环境下发生的快速变形D. 材料在低温环境下发生的脆性破坏二、填空题(每题2分,共20分)11. 材料的弹性模量是指材料在__________下,应力与应变之比的物理量。

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,材料的基本组成单元是()。

A. 分子B. 原子C. 离子D. 电子答案:B2. 金属的塑性变形主要是通过()来实现的。

A. 弹性变形B. 位错运动C. 相变D. 断裂答案:B3. 在材料科学中,硬度的定义是()。

A. 材料抵抗变形的能力B. 材料抵抗磨损的能力C. 材料抵抗压缩的能力D. 材料抵抗拉伸的能力答案:B4. 材料的热处理过程中,淬火的主要目的是()。

A. 提高硬度B. 增加韧性C. 减少变形D. 提高导电性答案:A5. 以下哪种材料不属于复合材料?A. 碳纤维增强塑料B. 钢筋混凝土C. 不锈钢D. 玻璃钢答案:C二、填空题(每空1分,共20分)1. 材料的强度是指材料在受到______作用时,抵抗______的能力。

答案:外力;破坏2. 材料的断裂韧性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:裂纹存在;断裂3. 材料的疲劳是指材料在______作用下,经过______循环后发生断裂的现象。

答案:交变应力;多次4. 材料的导热性是指材料在______条件下,抵抗______的能力。

答案:温度梯度;热量传递5. 材料的电导率是指材料在单位电场强度下,单位时间内通过单位面积的______。

答案:电荷量三、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的弹性模量和屈服强度的区别。

答案:弹性模量是指材料在弹性范围内,应力与应变的比值,反映了材料抵抗形变的能力。

屈服强度是指材料在受到外力作用下,从弹性变形过渡到塑性变形时的应力值,反映了材料抵抗塑性变形的能力。

2. 描述材料的疲劳破坏过程。

答案:材料的疲劳破坏过程通常包括三个阶段:裂纹的萌生、裂纹的扩展和最终断裂。

在交变应力作用下,材料内部的微裂纹逐渐扩展,当裂纹扩展到一定程度,材料无法承受继续增加的应力时,就会发生断裂。

3. 什么是材料的热处理?请列举几种常见的热处理方法。

材料科学基础期末试题及答案

材料科学基础期末试题及答案

材料科学基础期末试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学中,下列哪项不是材料的基本性质?A. 强度B. 硬度C. 导电性D. 可塑性答案:D2. 金属的塑性变形主要通过哪种机制进行?A. 位错运动B. 晶界迁移C. 扩散D. 相变答案:A3. 陶瓷材料的主要特性是什么?A. 高导电性B. 高塑性C. 高硬度和低热膨胀系数D. 高韧性答案:C4. 以下哪种合金的制备方法不属于固溶合金?A. 钢B. 黄铜C. 铝合金D. 马氏体不锈钢答案:D5. 玻璃材料的主要成分通常是什么?A. 硅酸盐B. 氧化物C. 碳化物D. 氮化物答案:A二、简答题(每题10分,共30分)1. 简述材料的疲劳现象及其影响因素。

答:材料的疲劳现象是指在低于材料屈服强度的循环载荷作用下,材料发生损伤并最终导致断裂的现象。

影响疲劳的因素包括应力幅度、循环次数、材料的微观结构、环境条件等。

2. 描述金属的腐蚀过程及其防护措施。

答:金属的腐蚀是金属与周围环境发生化学反应,导致材料性能下降的过程。

常见的腐蚀类型有化学腐蚀和电化学腐蚀。

防护措施包括使用耐腐蚀材料、涂层保护、阴极保护等。

3. 解释什么是相变以及它在材料科学中的重要性。

答:相变是指材料在外界条件(如温度、压力)变化下,从一种相态转变为另一种相态的过程。

相变对材料的物理性能和化学性能有重要影响,如钢的淬火和回火过程就是通过相变来改变其微观结构和宏观性能。

三、计算题(每题25分,共50分)1. 给定一个金属棒,其长度为L,截面积为A,材料的杨氏模量为E。

当施加一个力F时,金属棒发生弹性变形,求金属棒的伸长量ΔL。

答:根据胡克定律,ΔL = F * L / (A * E)。

2. 假设一个立方体材料样品在三个正交方向上受到相同的应力σ。

如果材料的泊松比为ν,求该立方体样品在三个方向上的应变ε。

答:根据材料力学的一般关系,εx = εy = εz = σ / E,其中E是杨氏模量。

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案

材料科学基础试题及答案一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷2. 扩散3. 塑性变形4. 应力5. 比热容二、选择题(每题2分,共20分)1. 下列哪种材料属于金属材料?A. 玻璃B. 塑料C. 陶瓷D. 铜2. 下列哪种材料属于陶瓷材料?A. 铁B. 铝C. 硅酸盐D. 聚合物3. 下列哪种材料属于高分子材料?A. 玻璃B. 钢铁C. 聚乙烯D. 陶瓷4. 下列哪种材料属于半导体材料?A. 铜B. 铝C. 硅D. 铁5. 下列哪种材料属于绝缘体?A. 铜B. 铝C. 硅D. 玻璃三、简答题(每题10分,共30分)1. 请简述晶体结构的基本类型及其特点。

2. 请简述塑性变形与弹性变形的区别。

3. 请简述材料的热传导原理。

四、计算题(每题15分,共30分)1. 计算一个碳化硅晶体的体积。

已知碳化硅的晶胞参数:a=4.05 Å,b=4.05 Å,c=8.85 Å,α=β=γ=90°。

2. 计算在恒定温度下,将一个100 cm³的铜块加热100℃所需的热量。

已知铜的比热容为0.39J/(g·℃),铜的密度为8.96 g/cm³。

五、论述题(每题20分,共40分)1. 论述材料科学在现代科技发展中的重要性。

2. 论述材料制备方法及其对材料性能的影响。

答案:一、名词解释(每题5分,共25分)1. 晶体缺陷:晶体在生长过程中,由于外界环境的影响,导致其内部结构出现不完整或不符合理想周期性排列的现象。

2. 扩散:物质由高浓度区域向低浓度区域自发地移动的过程。

3. 塑性变形:材料在受到外力作用下,能够产生永久变形而不恢复原状的性质。

4. 应力:单位面积上作用于材料上的力。

5. 比热容:单位质量的物质温度升高1℃所吸收的热量。

二、选择题(每题2分,共20分)1. D2. C3. C4. C5. D三、简答题(每题10分,共30分)1. 晶体结构的基本类型及其特点:晶体结构的基本类型有立方晶系、四方晶系、六方晶系和单斜晶系。

材料科学基础期末复习题库

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材料科学基础期末复习题库一、选择题1. 材料科学中的“四要素”是指:A. 原子、分子、晶体、非晶体B. 材料、结构、性能、加工C. 原子、分子、电子、晶格D. 晶体、非晶体、合金、化合物2. 下列哪项不是材料的力学性能?A. 硬度B. 韧性C. 导电性D. 弹性3. 材料的微观结构对其宏观性能的影响主要体现在:A. 颜色B. 形状C. 强度D. 重量4. 材料科学中,晶格常数是指:A. 晶体中原子间的距离B. 晶体中原子的排列方式C. 晶体中原子的数目D. 晶体的尺寸5. 合金的强化机制主要包括:A. 固溶强化、沉淀强化、形变强化B. 热处理强化、冷加工强化、形变强化C. 固溶强化、冷加工强化、热处理强化D. 形变强化、热处理强化、沉淀强化二、填空题6. 材料科学中的“三相”是指______、______和______。

7. 材料的______是指材料在受到外力作用时,不发生永久变形的能力。

8. 材料的______是指材料在受到外力作用时,能够吸收能量而不发生断裂的能力。

9. 材料的______是指材料在受到外力作用时,发生永久变形的能力。

10. 材料的______是指材料在受到外力作用时,发生断裂的能力。

三、简答题11. 简述材料的微观结构与宏观性能之间的关系。

12. 阐述材料的热处理过程及其对材料性能的影响。

13. 描述合金的基本特性及其在材料科学中的应用。

四、论述题14. 论述材料的疲劳破坏机理及其预防措施。

15. 论述材料的腐蚀机理及其防护方法。

五、计算题16. 假设有一合金,其成分为铁(Fe)和碳(C),已知Fe的密度为7.87 g/cm³,C的密度为2.26 g/cm³,Fe和C的质量比为9:1。

计算该合金的密度。

六、案例分析题17. 某工厂生产高强度钢,需要通过热处理来提高其性能。

请分析热处理过程中可能涉及的步骤,并讨论如何通过控制这些步骤来优化材料的性能。

七、实验题18. 设计一个实验方案,以测定某种材料的弹性模量。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学主要研究的是材料的哪些方面?A. 材料的加工方法B. 材料的微观结构C. 材料的性能D. 所有以上选项答案:D2. 金属材料的强度主要取决于其什么?A. 化学成分B. 微观结构C. 宏观尺寸D. 外部环境答案:B3. 以下哪个不是材料的力学性能?A. 硬度B. 韧性C. 导热性D. 弹性答案:C4. 陶瓷材料通常具有哪些特性?A. 高熔点B. 低热导率C. 低电导率D. 所有以上选项答案:D5. 聚合物材料的哪些特性使其在许多应用中受到青睐?A. 可塑性B. 轻质C. 良好的化学稳定性D. 所有以上选项答案:D二、填空题(每空1分,共10分)6. 材料的微观结构包括_______、_______和_______。

答案:晶粒、晶界、相界7. 材料的热处理过程通常包括_______、_______和_______。

答案:加热、保温、冷却8. 金属的塑性变形主要通过_______机制进行。

答案:位错滑移9. 材料的断裂韧性是指材料在_______条件下抵抗断裂的能力。

答案:受到冲击或应力集中10. 复合材料是由两种或两种以上不同_______的材料组合而成。

答案:性质三、简答题(每题10分,共30分)11. 简述金属的疲劳现象及其影响因素。

答案:金属疲劳是指金属在反复加载和卸载过程中,即使应力水平低于材料的屈服强度,也可能发生断裂的现象。

影响金属疲劳的因素包括应力幅度、加载频率、材料的微观结构、环境条件等。

12. 解释什么是相图,并说明其在材料科学中的重要性。

答案:相图是表示不同组分在特定条件下的相平衡状态的图形。

它在材料科学中的重要性体现在帮助科学家和工程师理解材料的相变行为,预测材料的性能,以及指导材料的加工和应用。

13. 描述聚合物材料的玻璃化转变温度(Tg)及其对聚合物性能的影响。

答案:玻璃化转变温度是聚合物从玻璃态转变为橡胶态的温度。

《材料科学基础》期末复习考试(doc 12页)

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安庆师范学院2010-2011学年度第一学期期末复习考试《材料科学基础》课程院系 化学化工学院 专业 材料化学 班级 姓名 学号□□□□□□□□□题 号 一 二 三 四 五 总分得 分注 意 事 项1、本试卷共五大题。

2、考生答题时必须准确填写院系、专业、班级、姓名、学号等栏目,字迹要清楚、工整。

一.选择题:(本大题共十小题,每小题1分,共10分,将答案填入下面表格中) 1、右图最可能是哪种晶体的结构( )A .萤石结构B .尖晶石结构C .钙钛矿结构D .金红石结构2.下列四个选项中,哪项不会影响填隙型固溶体的固溶度……( )A 尺 寸B 离子价C 导电性D 电负性3、下图为六方最密堆积(A 3),则其每个原子的配位数为( )个。

AB ABB AAA AAA A AA A AA得 分1 2 3 4 5 6 7 8 9 10A.2B.4C.8D.124、在烧结模型中,中心距缩短的双球模型适用于()传质的烧结。

A蒸发-冷凝B溶解-沉淀C晶格扩散D表面扩散5、过冷熔体的结晶过程是由两步组成的,它包括()A.晶核生长和晶体生长B.晶核生长和析出晶体C.析出晶体和晶体生长D.快速冷却和析出晶体6、下列图中哪个晶胞最可能是尖晶石晶体结构()7、阴离子具有立方密堆积,阳离子填满所有四面体空隙的是下列哪种结构()A.萤石结构B.反萤石结构C.尖晶石结构D.反尖晶石结构8、下列缺陷中属于线缺陷的是()A.位错B.晶界C.层错D.空位9、当硅氧四面体被共用的顶点数S=4时,其形成的结构为()A.岛状结构B.链状结构C.层状结构D.骨架结构10、下图中,高温熔体M缓慢析晶将在()点结束。

A.K点B.P点C.E点D.D点二、填空题(本大题共13小题,共27分)1、烧结是一个过程(1分),(1分)是推动烧结进行的基本动力。

2、在一定的热力学条件下,系统虽未处于最低能量状态,却处于一种可以较长时间存在的状态,称为(1分)。

材料科学基础复习题及答案

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一、填空题1. 每个面心立方晶胞中的原子数为 4 ,其配位数为12 。

3a, 配2。

晶格常数为a的体心立方晶胞,其原子数为 2 ,原子半径为4/位数为 8 ,致密度为 0。

68 。

3。

刃型位错的柏氏矢量与位错线互相垂直 , 螺型位错的柏氏矢量与位错线互相平行 .4. 螺型位错的位错线平行于滑移方向,位错线的运动方向垂直于位错线。

5. 在过冷液体中,晶胚尺寸小于临界尺寸时不能自发长大。

6. 均匀形核既需要结构起伏,又需要能量起伏。

7。

纯金属结晶时,固液界面按微观结构分为光滑界面和粗糙界面. 8.纯金属的实际开始结晶温度总是低于理论结晶温度,这种现象称为过冷,理论结晶温度与实际开始结晶温度之差称为过冷度。

9.合金中的基本相结构,有固溶体和金属化合物两类,其中前者具有较高的综合机械性能,适宜做基体相;后者具有较高的熔点和硬度,适宜做强化相。

10. 间隙相和间隙化合物主要受组元的原子尺寸因素控制.11.相律是分析相图的重要工具,当系统的压力为常数时,相律的表达式为f=c-p+1。

12.根据相律,二元合金结晶时,最多可有 3 个相平衡共存,这时自由度为0 。

13.根据相区接触法则可以推定,两个单相区之间必定有一个两相区,两个两相区之间必须以单相区或三相共存水平线隔开。

二元相图的三相区是一条水平线,该区必定与两相区以点接触,与单相区以线接触。

14.铸锭的宏观组织是由表层细晶区、柱状晶区、中心等轴晶区三个区组成。

15.莱氏体是共晶转变所形成的奥氏体和渗碳体组成的混合物。

16。

相变反应式L(液)→α ⎥+β ⎥表示共晶反应;γ(固)→α ⎥+β ⎥表示共析反应。

17。

固溶体合金结晶时,其平衡分配系数K o 表示固液两平衡相中的 溶质浓度之比。

18. 铁碳合金中,一次渗碳体由 液相 产生,二次渗碳体由 奥氏体 产生,三次渗碳体由 铁素体 产生。

19。

一个滑移系是由 滑移面 和 滑移方向 组成。

20。

面心立方晶格的滑移系有 12 个,体心立方晶格的滑移系有 12 个。

《材料科学基础》期末复习考试大纲第一章材料的结构与键合.doc

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第二章体结构〃(/伙/)(1)立方晶系:aJ/" +1 +[2(2)正交晶系: 《材料科学基础》期末复习考试大纲第一章材料的结构与键合1、金属键、离子键、共价键、范德华力、氢键、分子键的特点,利用结合键解释材料的一些性能特点。

如用金展键的特征解释金展材料的性能一良好的延展性;良好的导电、导热性;具有金属光泽。

2、原子间的结合键对材料性能的影响。

3、比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料、复合材料在结合键上的差别。

本章知识点;1、金属键、离子键、共价键、分子键、氢键的特点。

1、晶体与非晶体的区别(特别是在原子排列丄的区别)。

2、空间点阵、晶格、晶胞及选取晶胞的的原则、七人晶系及各自的特点,14种布拉菲点阵、晶格常数、晶胞原子数。

3、晶血指数、晶血族、晶向指数、晶向族、晶带和晶带定理、晶面间距、配位数、致密度、八而体间隙、四而体间隙。

各向同性与各向异性、实际晶体的伪各向异性、同素异构转变(重结晶、多晶型性转变)。

(1)指数相同的晶向和晶而必然垂直。

(2)当一晶向[uvw]位于或平行某一晶面(hkl)吋,则必然满足晶带定理:h-w+k-v+bw^O4、三种典型晶体结构(1)能绘出三维的体心立方、面心立方和密排六方晶胞。

根据原子半径计算出金属的体心和而心立方晶胞的晶胞常数。

(2)三种典型晶体结构的特征[包括:晶胞形状、晶格常数、晶胞原子数、原子半径、配位数、致密度、各类间隙尺寸与个数,最密排而(滑移而)和最密排方向(滑移方向)的指数与个数,滑移系数F1等]。

(3)知道常用金屈材料的滑移而与滑移系的指数,结合第五章塑性变形的内容判断常见金属的塑性变形能力,能给画岀晶胞指出滑移面和滑移方向。

(4)能标注和会求上述三种晶胞的晶向和晶面指数。

晶向和晶而指数的一些规律。

求晶面间距d(hki〉、晶面夹角。

5、晶面间距:d (hkl)的求法:(3 )六方晶系:4(h2 +hk+k2) (1}3 T丿(4 )四方晶系:[J(/?2+^2)/t72+(//c)2以上公式仅适用于简单晶复杂晶胞要考虑其晶面层数的增加。

材料科学基础期末考试

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期末总复习一、名词解释空间点阵:表示晶体中原子规则排列的抽象质点。

配位数:直接与中心原子连接的配体的原子数目或基团数目。

对称:物体经过一系列操作后,空间性质复原;这种操作称为对称操作。

超结构:长程有序固溶体的通称固溶体:一种元素进入到另一种元素的晶格结构形成的结晶,其结构一般保持和母相一致。

致密度:晶体结构中原子的体积与晶胞体积的比值。

正吸附:材料表面原子处于结合键不饱和状态,以吸附介质中原子或晶体内部溶质原子达到平衡状态,当溶质原子或杂质原子在表面浓度大于在其在晶体内部的浓度时称为正吸附;晶界能:晶界上原子从晶格中正常结点位置脱离出来,引起晶界附近区域内晶格发生畸变,与晶内相比,界面的单位面积自由能升高,升高部分的能量为晶界能;小角度晶界:多晶体材料中,每个晶粒之间的位向不同,晶粒与晶粒之间存在界面,若相邻晶粒之间的位向差在10°~2°之间,称为小角度晶界;晶界偏聚:溶质原子或杂质原子在晶界或相界上的富集,也称内吸附,有因为尺寸因素造成的平衡偏聚和空位造成的非平衡偏聚。

肖脱基空位:脱位原子进入其他空位或者迁移至晶界或表面而形成的空位。

弗兰克耳空位:晶体中原子进入空隙形而形成的一对由空位和间隙原子组成的缺陷。

刃型位错:柏氏矢量与位错线垂直的位错。

螺型位错:柏氏矢量与位错线平行的位错。

柏氏矢量:用来表征晶体中位错区中原子的畸变程度和畸变方向的物理量。

单位位错:柏氏矢量等于单位点阵矢量的位错派—纳力:位错滑动时需要克服的周围原子的阻力。

过冷:凝固过程开始结晶温度低于理论结晶温度的现象。

过冷度:实际结晶温度和理论结晶温度之间的差值。

均匀形核:在过冷的液态金属中,依靠金属本身的能量起伏获得成核驱动力的形核过程。

过冷度:实际结晶温度和理论结晶温度之间的差值。

形核功:形成临界晶核时,由外界提供的用于补偿表面自由能和体积自由能差值的能量。

马氏体转变:是一种无扩散型相变,通过切变方式由一种晶体结构转变另一种结构,转变过程中,表面有浮凸,新旧相之间保持严格的位向关系。

材料科学基础试题及答案

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材料科学基础试题及答案一、选择题1. 材料科学中,下列哪个不是材料的基本性能?A. 力学性能B. 热学性能C. 光学性能D. 化学性能答案:C2. 金属材料的塑性变形主要通过哪种机制进行?A. 位错运动B. 原子扩散C. 相变D. 晶界滑动答案:A3. 陶瓷材料通常具有哪些特性?A. 高韧性B. 高导电性C. 高熔点D. 高塑性答案:C二、填空题1. 材料科学是一门研究材料的________、________、________以及材料与环境相互作用的科学。

答案:组成、结构、性能2. 根据材料的组成和结构,材料可以分为________、________、________和复合材料。

答案:金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料三、简答题1. 简述材料科学中的“相”的概念。

答案:在材料科学中,“相”指的是材料中具有相同化学成分和结构的均匀部分。

相可以是固体、液体或气体,并且可以在宏观上观察到。

材料的相可以决定其物理和化学性质。

2. 什么是材料的微观结构?它对材料性能有何影响?答案:材料的微观结构是指材料内部的原子、分子或晶粒的排列方式和分布状态。

微观结构对材料的力学性能、热学性能、电学性能等具有决定性影响,例如晶粒大小、晶界、位错密度等都会显著影响材料的强度、韧性和导电性。

四、计算题1. 已知某金属材料的屈服强度为300 MPa,弹性模量为200 GPa,求其在屈服点的应变。

答案:首先,根据胡克定律,σ = Eε,其中σ是应力,E是弹性模量,ε是应变。

将已知数值代入公式,可得ε = σ/E = 300 MPa / 200 GPa = 0.0015。

2. 若某材料的热膨胀系数为10^-6 K^-1,当温度从20°C升高到100°C时,计算该材料长度的变化百分比。

答案:材料长度的变化量ΔL可以通过公式ΔL = L0αΔT计算,其中L0是原始长度,α是热膨胀系数,ΔT是温度变化。

假设原始长度L0为1m,温度变化ΔT = 100°C - 20°C = 80°C,代入公式得ΔL = 1m * 10^-6 K^-1 * 80 = 8 * 10^-5 m。

《材料科学基础》期末试卷及答案

《材料科学基础》期末试卷及答案

《材料科学基础》期末试卷及答案一. 选择题:(共15小题,每小题2分,共30分)。

1. 根据相律在不考虑压强影响的情况下,三元系相图中二相平衡区的自由度f为()。

A. 0B. 1C. 2D. 32. 在六节环硅酸盐结构中非桥氧的个数为()。

A. 6B. 8C. 10D. 123. 氢键的形成对物质的物理性能影响很大,分子内氢键的存在会引起物质()。

A. 熔点升高,沸点降低B. 熔点降低,沸点升高C. 熔点、沸点都升高D. 熔点、沸点都降低4. 密排六方的配位数,四面体空隙数及晶胞原子数分别为()。

A. 12,3n,6B. 12,2n,6C. 8,6n,2D. 12,2n,65. 下列说法正确的是()。

A. 点缺陷是热力学稳定缺陷B. 两位错交割必形成割阶C. 线缺陷也是热力学稳定缺陷D. 空位形成能大于间隙形成能6. 在高岭石Al4[Si4O10](OH)8结构中每个O2-可连1个[SiO4]和几个[AlO2(OH)4]( )。

A. 1B. 2C. 3D. 47. 在单元系相图中,温度一定,增加压力会使摩尔体积大的相在相图上稳定存在的区域()。

A. 缩小B. 扩大C. 没影响D. 无法判断8. 结晶性高聚物由熔体中结晶,可得到()。

A. 单晶B. 球晶C. 纤维状晶体D. 串晶9. 某位错的位错线与柏氏矢量平行且反向,则此位错为()。

A. 正刃型位错B. 右螺型位错C. 左螺型位错D. 负刃型位错10. 在铁碳合金中可锻性最好的是()。

A. 亚共析钢B. 共析钢C. 过共析钢D. 共晶铸铁11. 在吴氏网上直径的刻度可度量()。

A. 极距角B. 方位角C. 晶面的面角D. 园心角12. 在平衡条件下,溶质原子在晶界处的浓度偏离平均浓度的现象称为晶界偏析,若溶质原子的固溶度(C m)愈大,则晶界处溶质的浓度()。

A. 愈大B. 愈小C. 不变D. 无法判断13. 第二相若在晶粒内部析出,固溶体中各组元的原子直径之差超过5%时,决定因素是弹性应变能,则第二相的形状接近于()。

材料科学基础考试试卷

材料科学基础考试试卷

材料科学基础考试试卷一、选择题(每题2分,共20分)1. 材料科学是研究材料的哪些方面的学科?A. 材料的制备B. 材料的性能C. 材料的应用D. 所有以上选项2. 下列哪个不是金属材料的特性?A. 高导电性B. 高延展性C. 低熔点D. 良好的热传导性3. 陶瓷材料通常具有以下哪种特性?A. 高韧性B. 高硬度C. 低热膨胀系数D. 低强度4. 聚合物材料的玻璃化转变温度是指:A. 聚合物从玻璃态转变为高弹态的温度B. 聚合物从高弹态转变为流动态的温度C. 聚合物从固态转变为液态的温度D. 聚合物从液态转变为固态的温度5. 下列哪个是纳米材料的特点?A. 高强度B. 高导电性C. 低热膨胀系数D. 所有以上选项二、填空题(每空1分,共10分)6. 材料的力学性能主要包括_______、_______、_______和硬度等。

7. 材料的热处理过程包括_______、_______、_______和_______。

8. 材料的断裂类型主要有_______断裂、_______断裂和_______断裂。

9. 材料的疲劳寿命通常与_______成正比,与_______成反比。

10. 材料的腐蚀类型包括化学腐蚀和_______腐蚀。

三、简答题(每题10分,共20分)11. 简述材料的微观结构对材料宏观性能的影响。

12. 描述金属材料的冷加工和热加工的区别。

四、计算题(每题15分,共30分)13. 某铝合金的屈服强度为250 MPa,抗拉强度为350 MPa。

若该合金的试样在拉伸过程中的最大载荷为50 kN,请计算该试样的断面积。

14. 假设一个陶瓷材料的热膨胀系数为5×10^-6 K^-1,其在室温(25°C)到100°C的温度范围内的线性尺寸变化是多少?五、论述题(每题15分,共30分)15. 论述纳米材料在现代技术中的应用及其潜在的挑战。

16. 讨论材料科学在可持续发展中的角色和重要性。

材料科学基础期末试卷题集

材料科学基础期末试卷题集

材料科学基础期末试卷题集《材料科学基础》试卷Ⅲ一、填空题(20分,每空格1分)1. 相律是在完全平衡状态下,系统的是系统的平衡条件的数学表达式: f=C-P+2 。

2. 二元系相图是表示合金系中合金的3. 晶体的空间点阵分属于大晶系,其中正方晶系点阵常数的特点为 =900交(任选三种)。

4. 合金铸锭的宏观组织包括5..在常温和低温下,金属的塑性变形主要是通过和扭折等方式。

6.二、单项选择题(30分,每题1.5分)1. A.B 二组元形成共晶系,则( A )A. 具有共晶成分的合金铸造工艺性能最好B. 具有亚共晶成分的合金铸造工艺性能最好C. 具有过共晶成分的合金铸造工艺性能最好D. 不发生共晶转变的合金铸造工艺性能最好2. 简单立方晶体的致密度为( C )A. 100%B. 65%C. 52%D.58%3. 运用区域熔炼方法可以( D )A. 使材料的成分更均匀B. 可以消除晶体中的微观缺陷C. 可以消除晶体中的宏观缺陷D. 可以提高金属的纯度4. 能进行攀移的位错可能是( B )。

A. 肖克利位错B. 弗兰克位错C. 螺型全位错D. 前三者都不是5. 欲通过形变和再结晶方法获得细晶粒组织,应避免:( A )A. 在临界形变量进行塑性变形加工B. 大变形量C. 较长的退火时间D. 较高的退火温度6. 实际生产中金属冷却时( C)。

A. 理论结晶温度总是低于实际结晶温度;B. 理论结晶温度总是等于实际结晶温度;C. 理论结晶温度总是高于实际结晶温度;D. 实际结晶温度和理论结晶温度没关系.7. 相互作用参数Ω的物理意义是:( A)A. Ω>0表示固溶体内原子偏聚B. Ω>0表示固溶体内原子短程有序C. Ω>0表示固溶体内原子完全无序D. Ω<0表示固溶体内原子偏聚8. 单晶体的临界分切应力值与( C )有关。

A. 外力相对于滑移系的取向B. 拉伸时的屈服应力C. 晶体的类型和纯度D. 拉伸时的应力大小19. fcc晶体中存在一刃型全位错,其伯氏矢量为[10],滑移面为(111),则位错线方向平2行于( B )。

材料科学基础复习题及部分答案

材料科学基础复习题及部分答案

材料科学基础复习题及部分答案单项选择题:第1章原子结构与键合1.高分子材料中的C-H化学键属于。

(A)氢键(B)离子键(C)共价键2.属于物理键的是。

(A)共价键(B)范德华力(C)离子键3.化学键中通过共用电子对形成的是。

(A)共价键(B)离子键(C)金属键第2章固体结构4.以下不具有多晶型性的金属是。

(A)铜(B)锰(C)铁5.fcc、bcc、hcp三种单晶材料中,形变时各向异性行为最显著的是。

(A)fcc (B)bcc (C)hcp6.与过渡金属最容易形成间隙化合物的元素是。

(A)氮(B)碳(C)硼7.面心立方晶体的孪晶面是。

(A){112} (B){110} (C){111}8.以下属于正常价化合物的是。

(A)Mg2Pb (B)Cu5Sn (C)Fe3C第3章晶体缺陷9.在晶体中形成空位的同时又产生间隙原子,这样的缺陷称为。

(A)肖特基缺陷(B)弗仑克尔缺陷(C)线缺陷10.原子迁移到间隙中形成空位-间隙对的点缺陷称为。

(A)肖脱基缺陷(B)Frank缺陷(C)堆垛层错11.刃型位错的滑移方向与位错线之间的几何关系是?(A)垂直(B)平行(C)交叉12.能进行攀移的位错必然是。

(A)刃型位错(B)螺型位错(C)混合位错13.以下材料中既存在晶界、又存在相界的是(A)孪晶铜(B)中碳钢(C)亚共晶铝硅合金14.大角度晶界具有____________个自由度。

(A)3 (B)4 (C)5第4章固体中原子及分子的运动15.菲克第一定律描述了稳态扩散的特征,即浓度不随变化。

(A)距离(B)时间(C)温度16.在置换型固溶体中,原子扩散的方式一般为。

(A)原子互换机制(B)间隙机制(C)空位机制17.固体中原子和分子迁移运动的各种机制中,得到实验充分验证的是(A)间隙机制(B)空位机制(C)交换机制18.原子扩散的驱动力是。

(4.2非授课内容)(A)组元的浓度梯度(B)组元的化学势梯度(C)温度梯度19.A和A-B合金焊合后发生柯肯达尔效应,测得界面向A试样方向移动,则。

材料科学基础期末复习考试题

材料科学基础期末复习考试题

综合题一:材料的结构1 谈谈你对材料学科和材料科学的认识。

2按照能级写出N、O、Si、Fe、Cu、Br原子的电子排布。

N 1S2 2S2 2P3O 1S2 2S2 2P4 Si 1S2 2S2 2P6 3S2 3P2 Fe 1S2 2S2 2P6 3S2 3P2 3D6 4S2 Cu 1S2 2S2 2P6 3S2 3P2 3D10 4S1 Br 1S2 2S2 2P6 3S2 3P6 3D10 4S2 4P53原子的结合键有哪几种各有什么特点金属键与其它结合键有何不同,如何解释金属的某些特性离子键:正负离子相互吸引;键合很强,无方向性;熔点、硬度高,固态不导电,导热性差。

共价键:相邻原子通过共用电子对结合;键合强,有方向性;熔点、硬度高,不导电,导热性有好有差。

金属键:金属正离子于自由电子相互吸引;键合较强,无方向性;熔点、硬度有高有低,导热导电性好。

分子键:分子或分子团显弱电性,相互吸引;键合很弱,无方向性;熔点、硬度低,不导电,导热性差。

氢键:类似分子键,但氢原子起关键作用XH-Y;键合弱,有方向性;熔点、硬度低,不导电,导热性好。

金属键是由自由电子和属离子之间的静电吸引力组合而成,没有饱和性和方向性,因此使金属具有导电的性质。

4 理解空间点阵、晶体结构、晶胞概念,理解三者之间的关系(区别联系)。

组成晶体的粒子(原子、离子或分子)在三维空间中形成有规律的某种对称排列,如果我们用点来代表组成晶体的粒子,这些点的空间排列就称为空间点阵.晶体以其内部原子、离子、分子在空间作三维周期性的规则排列为其最基本的结构特征。

能够保持晶体结构的对称性而体积又最小称晶胞。

点阵+基元=晶体结构5 晶向指数和晶面指数的标定有何不同其中有何须注意的问题(说明这个是基础,可能不会直接让你标定六方指数,但是要掌握其他综合题目会考)晶面指数与晶向指数垂直6 画出Fcc(面心立方)晶体结构晶胞结构示意图,其表示符号、原子数、配位数、致密度各是什么密排面、密排方向,相应关系式。

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安庆师范学院2010-2011学年度第一学期期末复习考试《材料科学基础》课程 院系 化学化工学院 专业 材料化学 班级 姓名 学号□□□□□□□□□题 号 一 二 三 四 五 总分得 分注 意 事 项1、本试卷共五大题。

2、考生答题时必须准确填写院系、专业、班级、姓名、学号等栏目,字迹要清楚、工整。

一.选择题:(本大题共十小题,每小题1分,共10分,将答案填入下面表格中) 1、右图最可能是哪种晶体的结构( )A .萤石结构B .尖晶石结构C .钙钛矿结构D .金红石结构2.下列四个选项中,哪项不会影响填隙型固溶体的固溶度……( ) A 尺 寸 B 离子价C 导电性D 电负性3、下图为六方最密堆积(A3),则其每个原子的配位数为( )个。

ABAB BA A AA AA AA A A A AA .2B .4C .8D .124、在烧结模型中,中心距缩短的双球模型适用于( )传质的烧结。

A 蒸发-冷凝B 溶解-沉淀得 分12 3 4 5 6 7 8 9 10C 晶格扩散D 表面扩散5、过冷熔体的结晶过程是由两步组成的,它包括( )A .晶核生长和晶体生长B .晶核生长和析出晶体C .析出晶体和晶体生长D .快速冷却和析出晶体6、下列图中哪个晶胞最可能是尖晶石晶体结构( )7、阴离子具有立方密堆积,阳离子填满所有四面体空隙的是下列哪种结构( )A .萤石结构B .反萤石结构C .尖晶石结构D .反尖晶石结构8、下列缺陷中属于线缺陷的是( )A .位错B .晶界C .层错D .空位9、当硅氧四面体被共用的顶点数S=4时,其形成的结构为( )A .岛状结构B .链状结构C .层状结构D .骨架结构10、下图中,高温熔体M 缓慢析晶将在( )点结束。

A .K 点B .P 点C .E 点D .D 点 二、填空题(本大题共13小题,共27分) 1、烧结是一个 过程(1 分), (1分)是推动烧结进得 分得 分行的基本动力。

2、在一定的热力学条件下,系统虽未处于最低能量状态,却处于一种可以较长时间存在的状态,称为(1分)。

3、晶体产生Fenkel缺陷时,晶体体积(1分),晶体密度(1分);而有Schottky缺陷时,晶体体积(1分),晶体密度(1分)。

4、关于玻璃结构的两个重要学说是(1分)和(1分)。

5、(1分)是指晶体中原子或分子的排列情况,由空间点阵+结构基元构成的。

6、依据(1分)之间关系的不同,可以把所有晶体的空间点阵划归为七类,即(1分)晶系、单斜晶系、(1分)晶系、三方晶系、正方晶系、六方晶系和(1分)晶系。

7、扩散的基本推动力是(1分),一般情况下以(1分)等形式(列出一种即可)表现出来,扩散常伴随着物质的(1分)。

8、晶面族是指(1分)的一组晶面,同一晶面族中,不同晶面的指数的(1分)相同,只是(1分)不同。

9、向MgO、沸石、TiO2、萤石中,加入同样的外来杂质原子,可以预料形成间隙型固溶体的固溶度大小的顺序将是(1分)。

10、烧结过程可以分为(1分)三个阶段,在烧结的中后期,与烧结同时进行的过程是(1分)。

11、液体表面能和表面张力数值相等、量纲相同,而固体则不同,这种说法(是 / 否)正确,因为(1分)。

12、从熔体结构角度,估计长石、辉石(MgO·SiO2)、镁橄榄石三种矿物的高温熔体表面张力大小顺序(1分)。

13、刃型位错的柏氏矢量与位错线呈(1分)关系,而螺位错两者呈(1分)关系。

三、简答题(本大题共4小题,共31分)1、(6分)图1是Na2O的理想晶胞结构示意图,试回答:(1)晶胞分子数是多少;(2)结构中何种离子做何种密堆积;何种离子填充何种空隙;(3)结构中各离子的配位数为多少,写出其配位多面体;(4)计算说明O2-的电价是否饱和;(5)画出Na2O结构在(001)面上的投影图。

2、(选做一)TiO2掺入到Nb2O3中,请写出二个合理的方程,写出固溶体的化学式,并判断可能成立的方程是哪一种?(5分)(选做二) (1)写出下列缺陷反应式(5分+5附加分):○1CaCl2溶人NaC1中形成空位型固溶体,并写出固溶体的化学式;○2NaCl形成肖脱基缺陷。

(2)为什么间隙型固溶体不能形成无限固溶体?(选做三)写出下列缺陷方应方程式。

(5分)○1TiO2加入到A12O3中(写出两种);○2NaCl形成肖脱基缺陷。

得分3、硅酸盐熔体的结构特征是什么?从Na2O—SiO系统出发,随引入B2O3量的增加,系统的粘度如何变化,为什么?(10分)4、熔体结晶时(10分):(1) 讨论温度对总结晶速率的影响;(2) 指出在哪一温度范围内对形成玻璃有利,为什么?四、计算、作图及问答题(本大题共4小题,共32分)1、In具有四方结构,其相对原子质量Ar=114.82,原子半径r=0.1625nm,晶格常数a=0.3252,c=0.4946nm,密度ρ=7.286g/cm3,试问In的单位晶胞内有多少个原子?In的致密度(空间占有率)为多少?(10分)2、(选做一)作图表示立方晶体的(123-)、(01-2)晶面及[1-02]、[2-11]晶向。

(6分)(选做二)画出立方晶系中的(31-2-)晶面和[132-]晶向。

(6分)3、(1)MgO晶体中,肖脱基缺陷的生成能为6eV,计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度。

(2)如果MgO晶体中,含有百万分之一摩尔的A12O3杂质,则在1600℃时,MgO晶体中是热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势,说明原因。

(10分)4、(选做一)如图A-B-C三元系统相图,根据相图回答下列问题(24分):1)在图上划分副三角形、用箭头表示各条界线上温度下降方向及界线的性质;(6分)2)判断化合物F、G、H 的性质;(3分)3)写出各三元无变量点的性质及其对应的平衡关系式;(6分)4)写出组成点M1在完全平衡条件下的冷却结晶过程;(6分)5)写出组成点M2在完全平衡条件下进行加热时,开始出现液相的温度和完全熔融的温度;写出完全平衡条件下进行冷却,结晶结束时各物质的百分含量(用线段比表示)。

(3分)(选做二)下图是A-B-C三元系统相图,根据相图回答下列各题:(26分)1)在图上划分副三角形、用箭头表示各条界线上温度下降方向及界线的性质;(9分)2)判断化合物D、M的性质;(3分)3)写出各三元无变量点的性质及其对应的平衡关系式;(4分)4)写出组成点G在完全平衡条件下的冷却结晶过程;(5分)5)写出组成点H在完全平衡条件下进行加热时,开始出现液相的温度和完全熔融的温度;写出完全平衡条件下进行冷却,结晶结束时各物质的百分含量(用线段比表示)。

(5分)安庆师范学院2010-2011学年度第一学期期末复习考试《材料科学基础》课程参考答案及评分标准一、选择题 (共10题,每题2分,共20分)1 2 3 4 5 6 7 8 9 10C CD B A D B A D C二、填空题 (共10题,共27分)1.自发的不可逆,系统表面能降低;2.介稳态;3.不变,不变,变大,变小;4.无规网络学说,微晶学说;5. 晶体结构。

6.晶胞参数,三斜,正交(斜方),立方。

7. 化学位梯度,浓度梯度的,定向迁移。

8. 原子排列状况相同但位向不同,数字、数序和正负号不同。

9. 沸石>萤石>TiO2>MgO。

10. 烧结初期、烧结中期和烧结后期,再结晶和晶粒长大。

11. 是,固体质点不能自由移动。

12. 镁橄榄石>辉石>长石。

13. 垂直平行。

三、简答题( 共4题,每题5分,共20分 )1、(1)4;(2)O2-离子做面心立方密堆积,Na+填全部四面体空隙;(3)=4CN O2-=8 [NaO4][ONa8];(4)O2-电价饱和,因为O2-的电价=(Na+的电价/Na+的配位数)×O2的配位数;(5)2、(选做一)3TiO 223Nb O −−−→3Ti N b ˙+V N b ´´´+6O O 2TiO 2−−→−32O Nb 2Ti N b ˙+O i ´´+3O O Nb 2-4/3x Ti x O 3 可能成立 Nb 2-x Ti x O 3-x /2 (选做二)(1)CaCl 2V N a ′+2Cl C l +CaNa′(2分)NaC 1-2x Ca x Cl (1分)(2)O V N a ′+V C l ′(2分)(3)一是因为晶体中的间隙位置有限,二是因为间隙质点超过一定的限度会不破坏晶体结构的稳定性。

(选做三)1)(2分)(2分)2)(1分) 3、[SiO 4]为基本结构单元,四面体组成形状不规则大小不同的聚合力子团,络阴离子团之间依靠金属离子连接。

(4分);从Na 2O —SiO 2系统出发,随引入B 2O 3量的增加, [BO 3]与游离氧结合,转变为[BO 4],使断裂的网络重新连接,系统粘度增加(3分); 继续引入B 2O 3,B 2O 3以层状或链状的[BO 3]存在,系统的粘度降低(3分)。

4、(1)如右图,I 表示核化速率,u 表示晶化速率(5分);(2)在阴影部分以外的温度对形成玻璃有利,因为此时核化速率与晶化速率都较小或只存在一种情况(5分)。

四、计算、作图及问答题(本大题共4小题,共32分)1.○12828323a 7.286(3.25210)(4.94610) 6.02310n 114.82A r c N A ρ--⨯⨯⨯⨯⨯⨯⨯== 1.99912=≈故In 的单位晶胞中有2个原子。

○233224422(0.1625)33K 0.6873(0.3252)0.4946r a c ππ⨯⨯⨯===⨯2.作图如下(选做一)图略(选做二)图略3. 解:(1)根据热缺陷浓度公式n/N=exp(-E/2RT),E=6eV=6×1.602×10-19=9.612×10-19J, T=298k :n/N=1.92×10-51,T=1873k :n/N=8.0×10-9;(2)在MgO 中加入百万分之一的AL 2O 3,AL 2O 32AL M g · + V M g ’’+ 3OO ,∵[AL 2O 3]= 10-6,∴[杂质缺陷]=3×10-6/2=1.5×10-6,∴比较可知,杂质缺陷占优。

4.(选做一)1)见图;(6分)2)G,一致熔融二元化合物; F,不一致熔融二元化合物;H,不一致熔融三元化合物(3分)3)E1,单转熔点,E2,低共熔点,E3,低共熔点,E4,单转熔点,E5,单转熔点,E6,多晶转变点,(6分)4)L:(结晶结束)(B消失)(4分)S:(产物A+F+H)(2分)5)E2温度,M2点所在温度;过M2点做副三角形CGH的两条边GH、GC的平行线M2X、M2Y,C%=YH/HC×100%,H%=CX/HC×100%,G%=XY/HC×100%。

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