SMT不良解说ppt课件
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定義:元件重疊, 或不該有元件的位置而貼有元件,稱爲多件.
圖例: 圖-26
圖-27
圖-28
多件的影響:影響產品的外觀;影響產品的電性;影響板卡的裝配.
精选课件ppt
11
側立(Sideward):
定義:元件的焊接位置是在其側面焊接的,稱爲側立.
圖例: 圖-29
圖-30
圖-31
側立的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊接可靠度,影響板卡的裝配.
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15
多錫(Excess So 圖-41
圖-42
多錫的影響:影響產品的外觀,對元器件的電性連接造成潛在的危險,影響板
卡的組裝.
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16
反向(Reverse):
定義: 有極性或方向要求的元件在貼片后方向錯誤或極性相 反,稱爲反向.
拒焊(Negative Solder):
定義: 零件的PAD/PIN与PCB板的PAD沒有良好的焊接或無 法吃錫,稱爲拒焊.
圖例:
圖-11
圖-12
圖-13
拒焊的影響:導致元件的焊接可靠度下降,影響元件及綫路正常的連接,影響板卡
正常功能.
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5
墓碑(Tombstone):
定義: 零件的一端焊接良好,另一端未焊接且與PCB的PAD脫 離並立起,稱爲墓碑/立碑.
定義: PCB板因來料問題或經過SMT制程產生的板卡彎曲/ 變形不良,稱爲板翹.
圖例:
圖-55
圖-56
板翹的影響:嚴重影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,影響成品的組裝.
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23
綫路不良(Circuit Defect):
定義: PCB板的綫路因來料問題或SMT制程問題有綫路損傷 、壓痕、斷開 等不良現象,稱爲綫路不良.
SMT不良解說
精选课件ppt
1
空焊:
定義: 零件的PIN腳或PAD與PCB的PAD之間沒有錫焊接, 稱
為空焊.
圖例:
圖-1
圖-2
空焊的影響: 元件無法和PCB的PAD正常連接,導致電路不通,影響板卡功
能.
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2
少錫(Poor Solder):
定義: 零件的PIN腳和PCB PAD有錫焊接,但未達到品質要求 的吃錫標準,稱爲少錫.
圖例:
圖-14
圖-15
墓碑的影響: 元件無法和PCB的PAD正常連接，導致電路不通,影響板卡功
能
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6
反白(Upturned):
定義: 表面有絲印的元件貼裝時絲印面朝下貼在PCB板上, 稱爲反白.
圖例:
圖16
反物白料.的影響:影響產品的外觀,由於精文选课字件面ppt朝下無法目檢確認是否使用正確的7
圖例:
圖-35
圖-36
圖-37
撞件的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,導致板卡綫路的連接異常.
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14
浮高(Float):
定義:元件在焊錫或組裝時不能緊貼PCB板的現象,稱爲浮高.
圖例: 圖-38
圖-39
圖-40
浮高的影響:Chip元件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造
成不良.
位移(Offset):
定義:元件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的 2/1,稱為位移.
a.對於Chip元件,有2种情況: 1:PCB PAD比Chip元件寬; 2:Chip元件比PCB PAD寬. Chip元件偏移量超出寬度較小的 一半為拒收,反之為可接受
圖例: 圖-17
圖-18
影響元件的焊接品質……
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25
腳翹/腳歪(Lead Float/Bent):
定義: 元件焊錫腳因來料有翹起/腳歪,或受外力導致引腳翹 起/腳歪,稱爲腳翹/腳歪.
圖例:
圖-65
圖-66
圖-67
腳翹/腳歪的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,影響產品的組裝.
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26
金手指沾錫(Gold Finger Touch Solder):
定義: 焊錫部分受外力或其它應力而裂開並產生裂縫,稱爲錫 裂.
圖例:
圖-48
圖-49
錫裂的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,易造成開路,影響板卡正常的電性
功能.
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20
冷焊(Cool Solder):
定義: 焊錫在過爐時因溫度未達到要求而使焊錫未完全熔化 就凝固,稱爲冷焊.
圖例:
圖-50
圖-51
圖例:
圖-71
圖-72
圖-73
孔損/變形的影響:影響產品的外觀,影響孔的電性連接,影響產品的組裝.
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28
損件(Damage):
定義: 元件因來料或外力作用導致元件本体破損或開裂,稱爲 損件.
圖例:
圖-74
圖-75
圖-76
損件的影響:影響元件的外觀,降低元件的電性可靠度,降低元件及板卡的使用
冷焊的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,影響板卡正常的電性功能.
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21
異物(Contamination):
定義: 殘留在元件下或板面上的非正常焊接所需的雜質/贓物, 稱爲異物.
圖例:
圖-52
圖-53
圖-54
異物的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度……
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22
板翹(Warpage):
主要有以下四種情況:
圖例: 圖-3
圖-4
圖-5
圖-6
a.IC類元件焊錫未達到吃 b.平直的引腳焊錫未達到
錫標準的75%為少錫;
吃錫標準的50%為少錫;
c. Chip元件焊錫未達到吃 d.J2/J3空焊點焊錫未達
錫標準的50%為少錫;
到吃錫標準的90%為少
錫.
少錫的影響:元件的焊錫性不可靠,可能導致元件焊接不牢固,或引起電路不通,影
響板卡功能.
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3
短路(Solder Short):
定義: 獨立相鄰的兩個腳連接在一起稱為短路.
注:能明顯看出並確認為同一綫路上的短路為可接受.
圖例: 圖-7
圖-8
圖-9
ˇ
×
× ˇ 圖-10
短能,路甚的至影燒響板:.短路會導致不同的綫精路选或课件元pp件t 短接,導致電流過大,影響綫路正常4 功
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12
錫珠/渣(Solder Ball/Solder Dreg):
定義:殘留在PCB板上的凝聚的呈球狀或不規則形狀的錫,稱 爲錫珠/渣.
圖例:
圖-32
圖-33
圖-34
錫珠/渣的影響:影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,造成潛在的短路可
能性.
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13
撞件(Bump):
定義: 元件在受到外力撞擊導致其焊錫性受到影響或元件撞 脫落,稱爲撞件.
圖19
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8
位移(Offset):
定義: 元件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的 2/1,稱為位移.
b.對於IC元件,PCB PAD寬度大於IC PIN腳寬度,偏移量需小 於PIN寬一半且最近的PAD與PIN間距需大於0.13mm為可接 受,反之為拒收.
圖例: 圖-20
定義: 金手指因各種原因而使其表面沾有錫膏的不良,稱爲金 手指沾錫.
圖例:
圖-68
圖-69
圖-70
金手指沾錫的影響:影響產品的外觀,影響金手指的組裝,影響金手指的正常數
據傳輸.
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27
孔損/變形(Hole Damage):
定義: PCB板孔因來料不良或SMT制程問題導致其損傷/變 形,稱爲孔損/變形.
圖例:
圖-57
圖-58
圖-59
圖-60
綫路不良的影響:影響產品的外觀,影響綫路的可靠度,影響正常的綫路連接.
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24
綠漆不良(Solder Resist Defect):
定義: PCB板綠漆過少導致底銅暴露或綠漆過多的不良,稱爲 綠漆不良.
圖例:
圖-61
圖-62
圖-63
圖-64
綠漆不良的影響:影響產品的外觀,綠漆過少易導致板卡氧化加劇;綠漆過多
圖-21
圖-22
元
L
圖-23 G
件 腳
位性移不的良.影響:影響產品的外觀,元件精的选课焊件錫ppt可靠度降低,可能會導致板卡的電 9
缺件(Missing):
定義:應有元件的位置沒有元件,稱爲缺件. 圖例:
圖-24
圖-25
缺件的影響:導致板卡的綫路無法正常導通,影響板卡的功能.
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10
多件(Extra Part):
壽命.
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29
此课件下载可自行编辑修改，供参考！ 感谢您的支持，我们努力做得更好！
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30
圖例: 圖-43
圖-44
瞧,這兩幅圖片中實際零件貼裝的方向与PCB 上的絲印標識方向相反!
反向的影響: 嚴重影響正常的綫路連通.
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17
錯件(Wrong Parts):
定義: 在該元件位置上實際的元件與要求貼片的元件不相符, 稱爲錯件.
圖例:
圖-45
瞧,該貼 電阻的地 方貼成了 電容!
錯件的影響:嚴重影響產品的外觀或電性功能.
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18
氧化(Oxygenation):
定義: PCB或元件焊錫端,以及元件PAD或PCB金屬接觸部分 受氧腐蝕或變色,稱爲氧化.
圖例:
圖-46
圖-47
氧化的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,連接器的金手指氧化
會影響到連接器的數據連通. 精选课件ppt
19
錫裂(Solder Crack):
圖例: 圖-26
圖-27
圖-28
多件的影響:影響產品的外觀;影響產品的電性;影響板卡的裝配.
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11
側立(Sideward):
定義:元件的焊接位置是在其側面焊接的,稱爲側立.
圖例: 圖-29
圖-30
圖-31
側立的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊接可靠度,影響板卡的裝配.
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15
多錫(Excess So 圖-41
圖-42
多錫的影響:影響產品的外觀,對元器件的電性連接造成潛在的危險,影響板
卡的組裝.
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16
反向(Reverse):
定義: 有極性或方向要求的元件在貼片后方向錯誤或極性相 反,稱爲反向.
拒焊(Negative Solder):
定義: 零件的PAD/PIN与PCB板的PAD沒有良好的焊接或無 法吃錫,稱爲拒焊.
圖例:
圖-11
圖-12
圖-13
拒焊的影響:導致元件的焊接可靠度下降,影響元件及綫路正常的連接,影響板卡
正常功能.
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5
墓碑(Tombstone):
定義: 零件的一端焊接良好,另一端未焊接且與PCB的PAD脫 離並立起,稱爲墓碑/立碑.
定義: PCB板因來料問題或經過SMT制程產生的板卡彎曲/ 變形不良,稱爲板翹.
圖例:
圖-55
圖-56
板翹的影響:嚴重影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,影響成品的組裝.
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23
綫路不良(Circuit Defect):
定義: PCB板的綫路因來料問題或SMT制程問題有綫路損傷 、壓痕、斷開 等不良現象,稱爲綫路不良.
SMT不良解說
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1
空焊:
定義: 零件的PIN腳或PAD與PCB的PAD之間沒有錫焊接, 稱
為空焊.
圖例:
圖-1
圖-2
空焊的影響: 元件無法和PCB的PAD正常連接,導致電路不通,影響板卡功
能.
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2
少錫(Poor Solder):
定義: 零件的PIN腳和PCB PAD有錫焊接,但未達到品質要求 的吃錫標準,稱爲少錫.
圖例:
圖-14
圖-15
墓碑的影響: 元件無法和PCB的PAD正常連接，導致電路不通,影響板卡功
能
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6
反白(Upturned):
定義: 表面有絲印的元件貼裝時絲印面朝下貼在PCB板上, 稱爲反白.
圖例:
圖16
反物白料.的影響:影響產品的外觀,由於精文选课字件面ppt朝下無法目檢確認是否使用正確的7
圖例:
圖-35
圖-36
圖-37
撞件的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,導致板卡綫路的連接異常.
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14
浮高(Float):
定義:元件在焊錫或組裝時不能緊貼PCB板的現象,稱爲浮高.
圖例: 圖-38
圖-39
圖-40
浮高的影響:Chip元件浮高易導致撞件,連接器浮高會對整個產品的組裝造
成不良.
位移(Offset):
定義:元件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的 2/1,稱為位移.
a.對於Chip元件,有2种情況: 1:PCB PAD比Chip元件寬; 2:Chip元件比PCB PAD寬. Chip元件偏移量超出寬度較小的 一半為拒收,反之為可接受
圖例: 圖-17
圖-18
影響元件的焊接品質……
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25
腳翹/腳歪(Lead Float/Bent):
定義: 元件焊錫腳因來料有翹起/腳歪,或受外力導致引腳翹 起/腳歪,稱爲腳翹/腳歪.
圖例:
圖-65
圖-66
圖-67
腳翹/腳歪的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,影響產品的組裝.
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26
金手指沾錫(Gold Finger Touch Solder):
定義: 焊錫部分受外力或其它應力而裂開並產生裂縫,稱爲錫 裂.
圖例:
圖-48
圖-49
錫裂的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,易造成開路,影響板卡正常的電性
功能.
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20
冷焊(Cool Solder):
定義: 焊錫在過爐時因溫度未達到要求而使焊錫未完全熔化 就凝固,稱爲冷焊.
圖例:
圖-50
圖-51
圖例:
圖-71
圖-72
圖-73
孔損/變形的影響:影響產品的外觀,影響孔的電性連接,影響產品的組裝.
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28
損件(Damage):
定義: 元件因來料或外力作用導致元件本体破損或開裂,稱爲 損件.
圖例:
圖-74
圖-75
圖-76
損件的影響:影響元件的外觀,降低元件的電性可靠度,降低元件及板卡的使用
冷焊的影響:嚴重影響元件的焊錫可靠度,影響板卡正常的電性功能.
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21
異物(Contamination):
定義: 殘留在元件下或板面上的非正常焊接所需的雜質/贓物, 稱爲異物.
圖例:
圖-52
圖-53
圖-54
異物的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度……
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22
板翹(Warpage):
主要有以下四種情況:
圖例: 圖-3
圖-4
圖-5
圖-6
a.IC類元件焊錫未達到吃 b.平直的引腳焊錫未達到
錫標準的75%為少錫;
吃錫標準的50%為少錫;
c. Chip元件焊錫未達到吃 d.J2/J3空焊點焊錫未達
錫標準的50%為少錫;
到吃錫標準的90%為少
錫.
少錫的影響:元件的焊錫性不可靠,可能導致元件焊接不牢固,或引起電路不通,影
響板卡功能.
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3
短路(Solder Short):
定義: 獨立相鄰的兩個腳連接在一起稱為短路.
注:能明顯看出並確認為同一綫路上的短路為可接受.
圖例: 圖-7
圖-8
圖-9
ˇ
×
× ˇ 圖-10
短能,路甚的至影燒響板:.短路會導致不同的綫精路选或课件元pp件t 短接,導致電流過大,影響綫路正常4 功
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12
錫珠/渣(Solder Ball/Solder Dreg):
定義:殘留在PCB板上的凝聚的呈球狀或不規則形狀的錫,稱 爲錫珠/渣.
圖例:
圖-32
圖-33
圖-34
錫珠/渣的影響:影響產品的外觀,影響元件的焊錫可靠度,造成潛在的短路可
能性.
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13
撞件(Bump):
定義: 元件在受到外力撞擊導致其焊錫性受到影響或元件撞 脫落,稱爲撞件.
圖19
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8
位移(Offset):
定義: 元件的PAD/PIN與PCB的PAD未對準,超出零件寬度的 2/1,稱為位移.
b.對於IC元件,PCB PAD寬度大於IC PIN腳寬度,偏移量需小 於PIN寬一半且最近的PAD與PIN間距需大於0.13mm為可接 受,反之為拒收.
圖例: 圖-20
定義: 金手指因各種原因而使其表面沾有錫膏的不良,稱爲金 手指沾錫.
圖例:
圖-68
圖-69
圖-70
金手指沾錫的影響:影響產品的外觀,影響金手指的組裝,影響金手指的正常數
據傳輸.
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27
孔損/變形(Hole Damage):
定義: PCB板孔因來料不良或SMT制程問題導致其損傷/變 形,稱爲孔損/變形.
圖例:
圖-57
圖-58
圖-59
圖-60
綫路不良的影響:影響產品的外觀,影響綫路的可靠度,影響正常的綫路連接.
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24
綠漆不良(Solder Resist Defect):
定義: PCB板綠漆過少導致底銅暴露或綠漆過多的不良,稱爲 綠漆不良.
圖例:
圖-61
圖-62
圖-63
圖-64
綠漆不良的影響:影響產品的外觀,綠漆過少易導致板卡氧化加劇;綠漆過多
圖-21
圖-22
元
L
圖-23 G
件 腳
位性移不的良.影響:影響產品的外觀,元件精的选课焊件錫ppt可靠度降低,可能會導致板卡的電 9
缺件(Missing):
定義:應有元件的位置沒有元件,稱爲缺件. 圖例:
圖-24
圖-25
缺件的影響:導致板卡的綫路無法正常導通,影響板卡的功能.
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10
多件(Extra Part):
壽命.
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29
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30
圖例: 圖-43
圖-44
瞧,這兩幅圖片中實際零件貼裝的方向与PCB 上的絲印標識方向相反!
反向的影響: 嚴重影響正常的綫路連通.
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17
錯件(Wrong Parts):
定義: 在該元件位置上實際的元件與要求貼片的元件不相符, 稱爲錯件.
圖例:
圖-45
瞧,該貼 電阻的地 方貼成了 電容!
錯件的影響:嚴重影響產品的外觀或電性功能.
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18
氧化(Oxygenation):
定義: PCB或元件焊錫端,以及元件PAD或PCB金屬接觸部分 受氧腐蝕或變色,稱爲氧化.
圖例:
圖-46
圖-47
氧化的影響:影響產品的外觀,降低元件的焊錫可靠度,連接器的金手指氧化
會影響到連接器的數據連通. 精选课件ppt
19
錫裂(Solder Crack):