覆铜箔板常见缺陷以及危害与解决方法Prepreg-文档资料

改善措施 停用反馈供应商
储存在干燥密封的条件下，开口后 的填料必须重新密封 3、添加时一次性的将 改变加入方式， 整袋倒入 4、搅拌不充分或长时 充分搅拌， 间不使用静置
16、经纬歪斜： 是指玻纤布上经纬纱线出现弯曲或扭曲现象，其容易导致 基板及成品CPB翘曲或扭曲，严重者最终导致整机无法组装， 其缺陷分析如下：
6、油污：
此类P片使用，最终会导致基板出现分层、起泡不良，造 成基板或成品PCB降级或报废，其缺陷分析如下。
形成原因 改善措施 1、玻璃布本身有油污。 停用换布处理 2、上胶过程中玻璃布被污染 及时清除污染源，所生产 P 片降级或报废 3、P片储存或转移是受污染 降级或报废
7、尺寸不良：
此类P片使用，导致P片堆叠不齐，造成基板白边白角偏大， 其缺陷分析如下。
一、半固化片物性不良
各种规格的半固化片其物性均有详细的要求，其物性异 常均会对覆铜板以及成品PCB和整机造成一定的影响，甚至导 致报废。 1、凝胶时间（S/G)异常：
对于S/G异常分两个方面进行说明。
1.1、其S/G过长，在后续压合时会造成覆铜板流胶偏大，进 而导致拆解困难，更为严重的是导致覆铜板边角厚度偏低不 符合厚度公差控制要求；甚至因其流胶严重致使覆铜板内材 干涸，导致PCB在蚀刻或热冲击时出现白点现象；同时因其流
形成原因 1、玻璃布本身偶联剂涂覆不均 2、玻纤本身有油或异物 3、挤胶辊或刮刀上有异物 4、玻纤布在上胶过程中受到油水 的污染
改善措施 停用投诉供应商。 停用投诉供应商 及时清洁 及时清洁
13、折皱： 此类P片，容易造成基材铜箔表面形成不平整的印迹，其 缺陷分析如下：
形成原因
改善措施
1、玻璃布本身折皱 2、断、拉布或P片 打折造成 3、P片粘转向辊或 粘底辊
3、挤胶辊速度过快 降低挤胶辊速度 4 、 玻纤布本身偶粘剂涂覆不 投诉供应商。 均或线结较多 5、双氰胺晶体析出 胶水停用。 6、玻纤布本身纱线断丝较多 停用，反馈供应商
10、老化： 此类P片，容易造成基材织纹显露、白基、白丝、或分层 等不良，其缺陷分析如下。
形成原因 1、断、拉布或设备故障时P 片烘箱停留
1、黑点/异物：
黑点/异物为半固化片上常见的一个主要缺陷，其形成原 因有多方面，此类不良在客户端极易导致成品PCB出现短路现 象，其缺陷分析如下。
形成原因 调胶时带入黑点、杂物
改善措施 加强调胶卫生管理
玻璃布本身有黑点 、杂物
玻璃布上胶被污染
停用投诉供应商
上布、行布过程中注意玻璃布不 要被污染。
形成原因
改善措施
玻纤布本身异常，主要是其在 停用，反馈供应商 焖烧过度导致或其成份不纯。
停用换布处理
3、缺纱： 为玻纤布本身质量异常导致，为单根或多根玻璃纤维丝缺失， 容易导致半固化片破损、断裂，严重者在覆铜板表面形成明显的织
纹，受力过大容易导致在缺纱处断裂，其缺陷分析如下。
形成原因 改善措施
玻纤布本身缺纱
停用投诉供应商
4、线结：
为玻纤布本身质量异常导致，容易造成板材铜箔表面亮点 或亮点凹陷，其缺陷分析如下。
上胶机烘箱比较脏 ,有灰尘 、 结垢 按工艺规定对上胶机定期进行清 掉到半固化片上。 洁。 上胶外界环境污染 进出随手关门，及时做好上胶工 序的各项卫生清洁工作。
2、黄条/黑条：
为玻纤布本身质量异常导致，影响基材外观，其缺陷分析 如下。
形成原因 改善措施
玻璃布本身有黄条或黄斑，主要为玻
纤纱煅烧过程中产生。
改善措施 老化P片报废处理
11、毛边： 此类P片，容易造成P片幅宽不够、排版不齐、板材边缘出 现折痕、板边、白边白角等不良，其缺陷分析如下。
形 成 原 因
改 善 措 施
1、玻纤布本身幅宽不够， 停用投诉供应商 毛边无法切除 2、半固化片切边不良造成 及时调整
12、缺胶： 分为大面积缺胶及点状缺胶，此类P片，容易造成基材产 生白基、织纹、干涸等不良，其缺陷分析如下。
参数设定有直接关系。
2、树脂含量（R/C)异常：
P片树脂含量波动范围过大，在正常流胶情况下，P 片R/C波动与基板厚度偏差成正比对于R/C异常分两个方 面进行说明。 2.1、其R/C含量偏高，在后续压合时会造成覆铜板流胶 偏大，进而导致拆解困难，更为严重的是导致覆铜板厚 度偏高超出厚度公差控制要求；同时因其流胶严重有可
改善措施 停用投诉供应商。 回胶，将胶水搅拌均匀 调整挤胶辊速度 及时清洁结胶
9、胶粒： 此类P片，容易造成板材亮点和亮凹缺陷，板材热压时容 易形成气泡和白边白角等不良，其缺陷分析如下。
形成原因
改善措施
1、烘箱一、二区温度太低，胶水 提升一、二区温度。 中溶剂无法挥发排除
2 、 胶水粘度高 ， 玻纤布浸透性 降低胶水黏度。 不好
FR-4覆铜板常见缺陷分析
——半固化片篇
第一节 半固化片常见缺陷分析
半固化片作为覆铜箔板的主要组成部分，其质量对 成品覆铜箔板质量有至关重要的作用，半固化片质量控 制主要在两个方面： 第一个方面为半固化片的物性参数控制； 第二个方面为半固化片的外观质量控制； 对于以上两个方面所常见的缺陷我们将在下面一一 讲解，并将其对覆铜箔板及成品PCB的危害以及预防进 行说明。
对调整尺度进行经验总结。
上胶机人员及时按采样按纽，去除 不良半固化片。 及时调整其间隙 更换新的字符 及时维修或更换
15、填料分散不均匀： 是指P片上或基板上可以看到由于填料分布不均而产生的 不良外观，其对PCB绝缘性能及机械加工性能均有不良影响， 其缺陷分析如下：
形成原因 1、填料本身结团 2、受潮结团
2其其sgsg偏低在后续压合时会造成覆铜板流胶较小偏低在后续压合时会造成覆铜板流胶较小或不流胶进而导致覆铜板出现白边白角更为严重的或不流胶进而导致覆铜板出现白边白角更为严重的是热压时半固化片内部气体在未完全排出时其树脂均已是热压时半固化片内部气体在未完全排出时其树脂均已完全固化导致覆铜板内材出现大面积的白丝现象
停用投诉供应商。
规范操作，发现拉布迹象及时调整挤胶 速度排除异常情况 调整冷却水温度，保持适宜的温度，及 时清除辊上粘胶
14、印字不良： 主要是字符模糊不清或缺字以及字符叠加，其缺陷分析如 下：
形成原因
改善措施
1、印字调整时造成印 字拉伸 2、印字与非印字联结 处 3、印字辊间隙较小或 偏大 4、字符模板变形或磨 损严重 5、印字辊弯曲变形
形成原因 改善措施 玻纤布本身断纱或跳纱形成的线 选 片 时 清 理 干 净 ， 如 线 头。 结较多不能当面布使用。
5、破损：
为多方面因素导致，破损P片使用容易导致板材表面在破 损处形成不平整痕迹，其缺陷分析如下。
形成原因 改善措施 1、玻璃布本身破损 停用、换布开具物料停用单。 2、断、拉布或P片打 规范操作 ， 发现拉布及时调整挤胶速度 折造成 排除异常情况。减少断 、 拉布及 P片打 折现象。 3、纠偏系统失灵 及时调整纠偏系统。
胶严重致使玻纤布经纬纱扭曲时会造成覆铜板流胶较小
或不流胶，进而导致覆铜板出现白边白角，更为严重的 是热压时半固化片内部气体在未完全排出时其树脂均已 完全固化，导致覆铜板内材出现大面积的白丝现象。
以上S/G异常均是半固化片在上胶过程中控制不当造 成，此类异常与上胶时烘箱温度、线速、排废等上胶机
能致使覆铜板翘曲。
2.2、其R/C含量偏低，在后续压合时会造成覆铜板流胶
较小或不流胶，致使半固化片中的气体未能完全挤压出 来，导致覆铜板边缘出现白边白角；同时因其R/C含量偏 低导致覆铜板厚度偏低超出厚度公差控制要求以及铜面 织纹明显。 以上R/C异常均是半固化片在上胶过程中控制不当造 成，此类异常与上胶时挤胶辊间隙、树脂粘度等有直接
关系，同时与挤胶辊速度、挤胶辊正或反转也有一定的
关系。
3、其它物性：
除以上两项我司正常监测的物性外，半固化片物性 质量控制还包括流动度（RF） 、挥发分，此两项物性参 数与S.G、R.C有一定的关联，在此不多作说明。
二、半固化片外观不良
半固化片外观缺陷的形成有多方面因素，其外观不 良均会对覆铜箔板以及成品PCB和整机造成一定的影响， 甚至导致报废。
形成原因
改善措施
1、本身经纬歪斜、凹凸 停用，反馈供应商 2、接布时接头不正 改善接布方式，加强培训 3、上胶机张力和各段线速异常 调整张力和线速 4、张力不恒定，随着卷的大小， 及时调整 张力产生波动 5、导向辊水平度、垂直度异常 停机后及时调整
17、易碎： 是指玻纤布或所生产P片容易撕裂或破损，影响其机械加 工性能，其缺陷分析如下：
形 成 原 因 1、纠偏失灵P片折伤，幅宽 不够 2、P片剪切尺寸不统一 3、切边调整异常导致
改 善 措 施 重新调整纠偏系统 经 常 检 查 P片剪切尺寸，及 时调整，保证尺寸统一
8、含胶不均：
此类P片，容易造成板材厚度不均、基材织纹明显等不良，其
缺陷分析如下。
形成原因 1、玻璃布本身偶联剂涂覆不 均，上胶不匀 2、胶水粘度不均 3、挤胶辊速度过快 4、挤胶辊或刮刀粘胶