沾锡天平作业指导书

WORK INSTRUCTION
SAT-5100沾錫天平作業指導書
WI to QP
CONTENT
1. PURPOSE (目的)
2. AREA OF APPLICATION(適用範圍)
3. REFERENCE DOCUMENTS(參考文件)
4. TERMINOLOGY, DEFINITIONS, ABBREVIATIONS(專有名詞、定義、縮寫)
5. RESPONSIBILITIES(權責)
6. PROCEDURE(作業程序)
7. ENCLOSURES(附件)
1. PURPOSE (目的)
建立沾錫天平操作程序,做為量測之依據,以確保物料品質
2. AREA of APPLICATION(適用範圍)
沾錫天平(Wetting Balance)
3. REFERENCE DOCUMENTS(參考文件)
3.1 Reference Documents(參考文件)
沾錫天平使用手冊
各類相關法規資料
3.2 Related Form (相關表單)
4. TERMINOLOGY, DEFINITIONS, ABBREVIATIONS(定義)
5. RESPONSIBILITIES(權責)
6. PROCEDURE(作業程序)
6.1 設備簡介
品名規格:日本 RHESCA Wetting Balance 沾錫天平測試機
型號:SOLDER CHECKER SAT-5100
電力需求:電源供應100~230+/-10% VAC
6.2 機台界面說明：
○1：機台電源總開關
○2：小錫爐績熱電源開關
○3：溫度顯示器
○4：溫度傳感器
○5：Balance夾具
○6.○7：前後 / 左右填街塞巷旋鈕
○8：Select鍵
○9： Enter / Next鍵
○10： Stop鍵
○11： Start鍵
○12： Balance ON / OFF鍵○13：Sens鍵
○14：機台設定顯示
○15：Up / Down鍵
○16：小錫爐
○17：電腦主機及顯示器
6.3
6.3.1 6.3.2 機台操作流程:
開機:
開啟電腦電源開關, 測試機台將一併啟動機台點檢：
1.將機台左上角Power打開
2.安裝砝碼托盤
3. 將機台右下角SENS鍵撥到10mN檔
開機
架設治具及待測物
參數設定
測試
判定
關機
機台點檢
4.將Balance撥到ON位置,調整Balance平衡後再撥到OFF 位置
此顯示表明天平已
調節平衡
5.同時按住STOP + Select鍵,並將Select鍵向右邊順時針旋轉,進入Password輸入菜單.(Password=123)
6.旋轉Select選擇Calibration菜單並按Enter確認
7.確認Calibration=10mN後將Balance Switch撥至ON檔
8.調節Select鍵使adc_offset=0000(越接近越好)
9.將1g標准砝碼加入托盤中.(注意：不可直接用手拿砝碼,以防止砝碼氧化)
10.確認adc_offset值大小
11.按Enter鍵保存校正結果,校正結束,將校正治具歸位此值在1850~1890時表示機台正常
6.4 6.4.1 測試
一般沾錫面積較大之零件,(如：DIP零件及0603以上大小SMD零件)建議使用解析法測試,
沾錫面積較小的零件(如：0402 . 0201 R.L.C零件)建議使用錫珠小球法測試.
(一).解析法測試
1.安裝錫爐及溫度傳感器,設定爐溫
2. 將Heat鍵打ON位置,錫爐開始加熱升溫.
3.將夾具掛上機台,將Balance開關打到ON,調整Balance平衡,
4.將范圍調節旋鈕轉至所需的測試范圍(2Mn~50Mn)
4.待爐溫升高到預設溫度時,將錫爐液面錫渣刮除乾淨
5. 將待測樣品夾到夾具中,利用方向調節鍵調整錫爐位置,使樣品位於錫爐正中
6.打開電腦桌面SAT-5100操作軟體後開始以下作業：
7. 開啟檔案:
8.輸入相關設定資料並存檔(Eg：廠商資料.零件外形及尺寸.焊料名稱及特性......).資料設定完成後,於主程式畫面之左下角出現ON LINE字樣方可進行測試.
9.設定溫度.浸入速度.深度.時間等參數設定完成後按下“Transfer“則會將設定之資料傳送至測試機
10. 將錫爐液面錫渣刮除乾淨,按下START鍵→得到測試數據
11.測試結果判定：
按下上圖中紅圈處Total 鍵可將測試結果轉換成EXCEL 檔案,選擇不同之規范作判定.測試完成
T0
T1
T
Fmax
Sb
JEITAET-7401<=0.59<=1.98NA NA >=0.8
SOT QPF PLCC
JIS C 60068-2-54<=0.59NA NA NA >=0.8NA
JIS C 3198-4<=0.59<=1.98<=1.00<=10.0NA NA
IEC 60068-2-54<=0.59NA <=1.00NA
>=0.8This test is particularly
suitable as
astandard test
IEC 60068-2-69<=0.59NA <=1.00NA >=0.8
SOT . QPF .PLCC
custom 可依實際需求自定義
標准條件設定
標准
適用料件類型
標准圖譜
備注：
1. 當待測物為QFP.SOT.PLCC 封裝時,可選用JEITAET-7401或IEC 60068-2-69標准判定
2. 當無法確認待測物封裝方式時,可選用IEC 60068-2-54標准判定
6.4.2 6.5 (二). 錫珠小球測試方法:
1.更換小錫球之測試爐槽,目前有2ψ與4ψ之爐槽(如附圖)
2.設定方法與小錫爐之設定方式相同(同6.4.1之測試方法)
3.於測試前,必須使用棉花棒沾助焊劑清洗錫球表面,才可測試(如附圖)
4.錫球之錫量不夠時,必須添加錫
5.使用錫珠小球法,必須使用RA TYPE之助銲劑刷錫球表面錫渣,但零件必須使用R TYPE助銲劑
沾覆
6.一切設定完成,測試方式與錫爐法相同
機台操作注意事項：
1.開機後,請確認溫度測試棒與錫爐液面有接觸到,避免機台發生不良
2.將Balance鈕轉至OFF,才能碰觸天平感應器,掛上,取下夾具時,請確認已將Balance鈕轉至OFF
3.測試治具如沾附到助焊劑,於測試結束之後,必須使用酒精清洗,以延長治具壽命
4.此機台對操作環境要求較為嚴格.操作環境不穩定或外力震動將影響測試結果, 故測試機台應安裝於
平穩之工作環境中
5.此機台有一小錫槽,溫度較高,請於操作時小心注意,避免燙傷
6.操作時注意零件不可掉進機台內部,防止短路造成機台損壞
7.清潔機台表面不可用強酸(鹼)清洗劑擦拭,以免造成機台損壞
8.開機後,請確認溫度測試棒與錫爐液面有接觸到,避免機台發生不良
9.其餘不詳之處,請參閱使用手冊
文件制定/修訂/廢止履歷表。