锡膏 锡丝 锡棒 Flux 认识及应用
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
• TYPE3
• TYPE4
>45u
>3
<20u
<20u
錫絲,錫棒介紹
• 一, 錫 絲 • 1.Kester 63/37
• Flux 245 ¢ 1.0mm • 二, 錫 棒 • 1.Kester 63/37
•
2.晟 楠
63/37
O1
有機酸
• 有機氨鹽酸鹽 有機氨 • • C:抗垂流劑 • ( I ).其主要功能在防止錫粉與助焊劑分离. • (II).增加錫膏之印刷性防止錫塌之發生.
錫膏的特性
• 一; 合金 • 二; 金屬百分比 • 三; 粒度大小
• 四; 助焊劑種類
• 五; 黏度
錫粉粒度種類
小于1% • TYPE1 • TYPE2 >150u >75u 至少80% 150~75u 75~45u 小于10% <20u <20u
錫膏的認識
• 一;錫粉 • 1.提供導電功能. • 2.提供鍵接功能. • 3.熔點低利于作業. • 二;錫膏助焊劑 • 1.溶劑 • 將所有助焊劑成份溶解成一均勻稠狀
• 液體溶液,促使助焊有一致之活性.
• •
2.松香
松香本身即是一種非常弱的活性劑,其主要功能
錫膏的認識
• • • • • 是防止焊接后錫鉛表面再被氧化,另外其可以包 住活性劑提高PCB之信賴性. 3.活性劑 A:其主要功能於清除PCB之焊點與零件腳之氧化物. B:常用之活性劑
認識助焊劑
一;助焊劑的四大功能
1.清除焊接金屬表面的氧化膜. 2.在焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高 溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化 3.降低焊錫的表面張力,增加其擴散能力. 3.降低焊錫的表面張力,增加其擴散解力. 4.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊接.
助焊劑的化學特性
• • • • • • • • • 1.化學活性: 助焊劑與氧化物的化學反應有幾種. A:相互起化學作用形成第三種物質. B:氧化物直接被助焊劑剝离. C:上述二種反應并存. 2.熱穩定性. 3.助焊劑在不同溫度下的活性. 4.潤濕能力 5.擴散率