一种用于手机组装的压合装置[发明专利]

专利名称：一种用于手机组装的压合装置专利类型：发明专利
发明人：杨俊岭
申请号：CN202010389070.6
申请日：20200509
公开号：CN111590298A
公开日：
20200828
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种用于手机组装的压合装置，包括底座，底座的一侧设有立柱，立柱的上端设有连接板，连接板下端设有气缸和电磁阀，电磁阀连接时间继电器，气缸内部上下端均设有带有限位板，上下限位板之间设有活塞，活塞的下端设有活塞杆，活塞杆下端设有压板一，气缸的一侧设有上进出气孔和下进出气孔，上进出气孔上设有气管二，下进出气孔上设有气管一，气管二上设有调节阀，底座上设有开关和放置槽，底座一侧面上插接有水平布置的拉杆，拉杆的一端延伸至放置槽内并设有压板二，所述压板二和放置槽的侧壁之间设有套接在拉杆上的弹簧。

本发明与现有技术相比的优点在于：方便调节压合力度，提高压合质量，同时固定方便快捷，提高压合效率。

申请人：北京骅恒俊英科技发展有限公司
地址：100176 北京市大兴区北京经济技术开发区地盛中路3号1幢B座610室
国籍：CN
代理机构：北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人：尚欣
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