晶振片资料
关于晶振的资料
关于晶振的资料目录晶振常用频率表 (2)晶振在消费类电子、通讯产品、电脑周边产品中应用的常见频率 (3)无源晶振常见的封装尺寸及其实物图 (5)晶振常用频率表32.768KHz 100KHz200KHz455KHz600KHz1MHz1.8432MHz2MHz2.68MHz3MHz3.2MHz3.575611MHz 3.579MHz3.579545MHz 3.64MHz3.6864MHz 3.6864MHz4MHz4.032MHz4.09MHz4.096MHz4.14MHz4.194MHz4.195MHz4.1952MHz 4.25MHz4.332MHz4.433MHz4.433619MHz 4.49923MHz 4.5MHz4.91MHz4.915MHz5MHz5.927MHz6MHz6.431091MHz6.772MHz7.1137MHz 7.2MHz7.2MHz 10.7MHz10.8MHz11.013MHz11.0592MHz11.15MHz11.15MHz11.288MHz11.5MHz12MHz12.288MHz12.288MHz12.5MHz12.6MHz12.8MHz12.8MHz13MHz13.25MHz13.5MHz13.56MHz14MHz14.31818MHz14.74MHz14.745MHz14.7456MHz15.36MHz15.36MHz15.36MHz15.36MHz15.4MHz15.4MHz15.5MHz16MHz16MHz16.367667MHz16.368MHz16.384MHz16.8MHz16.8MHz16.8MHz16.9344MHz16.9344MHz21.47727MHz21.47727MHz21.504MHz21.504MHz22.1184MHz23.04MHz24MHz24.0014MHz24.431MHz24.5535MHz24.576MHz24.6MHz24.6MHz25MHz25MHz26MHz26.05MHz26.8MHz26.8MHz26.975MHz27MHz27MHz27MHz27.145MHz27.7MHz28.224MHz28.63MHz28.704MHz28.8MHz29.4912MHz29.5MHz30MHz31.5MHz32MHz32MHz32.1MHz32.256MHz33MHz33.333MHz33.86MHz33.868MHz56MHz56.448MHz60MHz60MHz61.5MHz65MHz66.66MHz67.75MHz70MHz70.5MHz73.72MHz75MHz76.8MHz76.8MHz85.38MHz90MHz96MHz100MHz106.95MHz110.52MHz112.32MHz125MHz128.45MHz130MHz130MHz150MHz153.6MHz153.6MHz225MHz243.5MHz280MHz307.2MHz310MHz311.06MHz315MHz360MHz433.92MHz446MHz465MHz842.5MHz881.5MHz7.3728MHz7.3728MHz7.6MHz7.732MHz7.9296875MHz8.192MHz8.38MHz9.216MHz9.216MHz9.6MHz9.6MHz9.8MHz9.83MHz9.8304MHz9.8304MHz10MHz10.01MHz 10.238MHz 10.24MHz 10.245MHz 10.245MHz 10.25MHz 17.28MHz17.734MHz17.734475MHz18.432MHz18.432MHz19.2MHz19.2MHz19.3125MHz19.44MHz19.6608MHz19.68MHz19.68MHz19.68MHz19.8MHz20MHz20.25MHz20.945MHz20.945MHz21.24MHz21.245MHz21.4MHz21.4MHz33.8688MHz33.8688MHz33.8688MHz35.4689MHz36.86MHz37MHz38.4MHz38.85MHz39.168MHz40MHz40.32MHz42.105MHz42.496MHz44MHz44.545MHz45MHz45.1MHz45.1MHz48MHz49MHz50MHz54MHz897MHz897.5MHz897.5MHz898MHz903.5MHz926.5MHz942.5MHz947.5MHz1016MHz1323MHz1441MHz1489MHz1575.45MHz1747MHz1747.5MHz1750MHz1842.5MHz1842.5MHz1847MHz1880MHz1960MHz1960MHz1964MHz晶振在消费类电子、通讯产品、电脑周边产品中应用的常见频率消费类电子1、电视主要用到的频率为：4.433619MHz，3.579545MHz，12.000MHz。
晶振技术参数(精)
晶振每个晶振都会有它的参数中心频率:？？ Hz。
晶振的频率稳定度:?? PPN。
温度对晶振频率的影响这个数字越大晶振就越稳定可调范围:?? PPM。
晶振频率的可调范围这个数字越大那晶振频率的可调范围就越小负载电容:?? PF。
晶振在中心频率下所要求的电容值谐振电阻:？?欧姆。
晶振的交流电阻震荡方式:基频和泛音。
基频的震荡方式一般都不会高于25MHz。
如果要更高的频率就可以用泛音晶振。
泛音的次数一般是单数如3次泛音5次泛音7次泛音当晶振接到震荡电路上在震荡电路所引入的电容不符合晶振的负载电容的容量要求时震荡电路所出的频率就会和晶振所标的频率不同例如:一个4.0000MHz +-20PPM负载电容是16PF的晶振当负载电容是10PF时震荡电路所出的频率就可能会是 4.0003MHz当负载电容是20PF时震荡电路所出的频率就可能会是 3.9997MHz晶振负载电容有2种接法1并联在晶振上2串联在晶振上第2种比较常用2个脚都接一个电容对交流地在一些对频率精度要求高的电路上如PLL的基准等。
就是并多个可调电容来微调频率的如果对频率精度要求不高就用固定电容就行了晶振的分类根据晶振的功能和实现技术的不同，可以将晶振分为以下四类：1恒温晶体振荡器（以下简称OCXO这类型晶振对温度稳定性的解决方案采用了恒温槽技术，将晶体置于恒温槽内，通过设置恒温工作点，使槽体保持恒温状态，在一定范围内不受外界温度影响，达到稳定输出频率的效果。
这类晶振主要用于各种类型的通信设备，包括交换机、SDH 传输设备、移动通信直放机、GPS接收机、电台、数字电视及军工设备等领域。
根据用户需要，该类型晶振可以带压控引脚。
OCXO的工作原理如下图3所示：图3恒温晶体振荡器原理框图OCXO的主要优点是，由于采用了恒温槽技术，频率温度特性在所有类型晶振中是最好的，由于电路设计精密，其短稳和相位噪声都较好。
主要缺点是功耗大、体积大，需要5分钟左右的加热时间才能正常工作等。
晶振元器件作用
晶振元器件作用一、晶振元器件的基本概念1.1 晶振元器件的定义晶振元器件是一种电子元器件，是电子设备中常见的振荡器元件，通过其提供的稳定的振荡信号来驱动电子系统的时钟，从而实现各种电子设备的正常工作。
1.2 晶振元器件的组成和结构晶振元器件由晶振和补偿电容构成。
晶振是振荡电路中的重要元件，它由晶振片和外部电极引线组成，晶振片是振荡电路的主要元件，通常由石英晶体制成。
晶振片两端通过电极引线与电路连接，提供稳定的振荡信号。
补偿电容用于调节晶振的频率和使振荡信号更加稳定。
1.3 晶振元器件的工作原理晶振元器件的工作原理是基于压电效应。
当施加电场到石英晶体上时，晶体产生形变，由于晶体的弹性性质，形变会产生应力，再由应力引起电位差，最终导致晶体振动。
晶振片的特殊结构和电极的设计，使得晶振片在特定的频率下产生稳定的振荡信号。
二、晶振元器件的应用领域2.1 通信领域在通信领域中，晶振元器件被广泛应用于无线电通信、电话通信、卫星通信等各种通信设备中，用于提供准确的时钟信号和频率稳定的振荡信号，保证通信设备的正常工作。
2.2 计算机领域在计算机领域中，晶振元器件被广泛应用于各种计算机设备中，包括个人电脑、服务器、嵌入式系统等。
晶振元器件提供的稳定时钟信号保证了计算机系统的同步运行和计时的准确性。
2.3 汽车电子领域在汽车电子领域中，晶振元器件被广泛应用于汽车电路系统中，包括发动机控制单元（ECU）、车载电脑、车载音响等。
晶振元器件提供的振荡信号用于驱动各种控制单元和设备，保证汽车电子系统的正常工作。
2.4 工业控制领域在工业控制领域中，晶振元器件被广泛应用于各种自动化设备中，包括PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、工控机等。
晶振元器件提供的时钟信号和振荡信号用于同步各种控制设备，保证工业自动化系统的稳定运行。
三、晶振元器件的特点和优势3.1 高稳定性晶振元器件具有非常高的稳定性，可以在广泛的温度范围内提供稳定的振荡信号，保证设备的正常工作。
晶振生产工艺
晶振生产工艺
晶振生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 制备原材料：晶振生产所需的主要原材料为石英晶体。
首先，需要选取高品质的石英矿石，经过精选、破碎、研磨等工艺过程，得到细小的石英颗粒。
2. 清洗和烘干：将石英颗粒进行清洗，去除其中的杂质和污垢。
清洗后的石英颗粒需进行烘干，以降低湿度对晶体生长的影响。
3. 熔融：将烘干后的石英颗粒放入高温炉中，在高温条件下将其熔化为石英熔体。
熔融过程中的温度和时间需严格控制，以保证石英熔体的质量。
4. 晶体生长：将石英熔体倒入晶生长炉中，通过降低炉内温度，使石英熔体逐渐凝固成为石英晶体。
晶体生长过程中，需要严格控制生长速度、生长方向和温度分布，以获得高品质的石英晶体。
5. 切割和加工：将生长好的石英晶体进行切割，得到所需的晶振片。
随后，对晶振片进行一系列的加工处理，如研磨、抛光、钻孔等，以满足晶振生产的要求。
6. 封装：将加工好的晶振片放入封装模具中，加入封装材料，如环氧树脂等，进行封装。
封装过程需要保证封装材料充分填充晶振片与模具之间的空隙，以保证晶振的稳定性和可靠性。
7. 测试和筛选：对封装好的晶振进行性能测试，如频率、稳定性、功耗等指标。
根据测试结果，对晶振进行筛选，确保产品品质达到要求。
8. 成品检验和包装：对测试合格的晶振进行成品检验，检查外观、尺寸等指标。
合格的晶振进行包装，准备发往下游企业或终端客户。
总之，晶振生产工艺涵盖了原材料制备、熔融、晶体生长、切割加工、封装、测试和成品包装等多个环节。
在整个生产过程中，严格控制各个环节的参数和质量，才能获得高品质的晶振产品。
晶振片知识
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一﹑什么是晶振片
科学家最早发现一些晶体材料，如石英，经挤压就象电池可产生电流（俗称压电 性），相反，如果一个电池接到压电晶体上，晶体就会压缩或伸展，如果将电流连续不 断的快速开关，晶体就会振动。
在 1950 年，德国科学家 GEORGE SAUERBREY 研究发现，如果在晶体的表面上镀一 层薄膜，则晶体的振动就会减弱，而且还发现这种振动或频率的减少，是由薄膜的厚度 和密度决定的，利用非常精密的电子设备，每秒钟可能多次测试振动，从而实现对晶体 镀膜厚度和邻近基体薄膜厚度的实时监控。从此，膜厚控制仪就诞生了。
4. 在淀积过程中，基频频率最大下降量允许2～3%，约几百KHz。若下降太多，振荡 器不能稳定工作，产生跳频现象，如果此时继续淀积膜层，就会出现停振。故晶振片 上膜层镀到一定厚度以后，就应该更换新的晶振片。 5. 蒸发速率出现明显异常时（速率波动范围大、速率无法稳定）必须更换晶振片。 6. 晶振片的表面明显出现膜脱落或起皮的现象也需更换。 7. 保持足够的冷却水使晶振头温度在20～50度范围效果更佳。 8. 不要出现旧的晶振片没有取出来，又放一个新的晶振片进去的情况。 9. 有方向性的晶振片不要放错面别。
2. 使用镀银或银铝合金镀高应力膜层 Ni、Cr、Mo、Zr、Ni-Cr、Ti、不锈钢这些材料容 易产生高应力，膜层容易从晶体基片上剥落或裂开，以致出现速率的突然跳跃或一系列 速率的突然不规则正负变动。有时，这些情况可以容忍，但在一些情况下，会对蒸发源 的功率控制有不良作用。
3. 使用银铝合金晶振片镀介质光学膜 MgF2、SiO2、Al2O3、TiO2膜料由于良好的光 学透明区域或折射率特性，被广泛用于光学镀膜，但这些膜料也是最难监控的，只有 基底温度大于200度时，这些膜层才会与基底有非常良好的结合力，所以当这些膜料 镀在水冷的基底晶振片上，在膜层凝结过程会产生巨大的应力，容易使晶振片在1000 埃以内就回失效。 这时候，选用合金晶振片将是最好的选择，将大大减少调频机会。
晶振基础知识
4.晶振的应用 并联电路：
(a)串联共振振荡器 (b)并联共振振荡器 1)：如何选择晶体？ 对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功 耗)的系统。这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振 。这一现象在上电复位时并不特别明显，原因时上电时电路有足够的扰动，很容易建立振荡。在睡眠 唤醒时，电路的扰动要比上电时小得多，起振变得很不容易。在振荡回路中，晶体既不能过激励(容易 振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振)。晶体的选择至少必须考虑：谐振频点，负载电容，激励 功率，温度特性，长期稳定性。 2)：晶振驱动 电阻RS常用来防止晶振被过分驱动。过分驱动晶振会渐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的 上升。可用一台示波器检测OSC输出脚，如果检测一非常清晰的正弦波，且正弦波的上限值和下限值 都符合时钟输入需要，则晶振未被过分驱动；相反，如果正弦波形的波峰，波谷两端被削平，而使波 形成为方形，则晶振被过分驱动。这时就需要用电阻RS来防止晶振被过分驱动。判断电阻RS值大小的 最简单的方法就是串联一个5k或10k的微调电阻，从0开始慢慢调高，一直到正弦波不再被削平为止。 通过此办法就可以找到最接近的电阻RS值。
3).如何选择电容C1，C2？ （1）：因为每一种晶振都有各自的特性，所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件。 （2）： 在许可范围内，C1,C2值越低越好。应该试用电容将他的振荡频率调到IC所需要的频率，越准确越好， C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。 （3）：应使C2值大于C1值，这样可使上电时，加快晶振起振。
2.晶振的基本原理
2.1. 晶振的原理
石英晶体之所以可以作为谐振器，是由于它具有正（机械能→电能）、反（电能→机械能）压电效应。沿 石英晶片的电轴或机械轴施加压力，则在晶片的电轴两面三刀个表面产生正、负电荷，呈现出电压，其 大小与所加力产生的形变成正比；若施加张力，则产生反向电压，这种现象称为正电效应。当沿石英晶 片的电轴方向加电场，则晶片在电轴和机械轴方向将延伸或压缩，发生形变，这种现象称为反压电效应。 因此，在晶体两面三刀端加上交流电压时，晶片会随电压的变化产生机械振动，机械振动又会在晶片内 表面产生交变电荷。由于晶体是有弹性的固体，对于某一振动方式，有一个固有的机械谐振频率。当外 加交流电压等于晶片的固有机械谐振频率时，晶片的机械振动幅度最大，流过晶片的电流最大，产生了 共振现象。石英晶片的共振具有多谐性，即除可以基频共振外，还可以谐频共振，通常把利用晶片的基 频共振的谐振器，利用晶片谐频共振的谐振器称为泛音谐振器，一般能利用的是3、5、7之类的奇次泛音。 晶片的振动频率与厚度成反比，工作频率越高，要求晶片越薄（尺寸越大，频率越低），，这样的晶片 其机械强度就越差，加工越困难，而且容易振碎，因此在工作频率较高时常采用泛音晶体。一般地，在 工作频率小于20MHZ时采用基频晶体，在工作频率大于20MHZ时采用泛音晶体。
晶振知识大全
晶振知识大全(总17页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除晶振的定义: 晶振的英文名称为crystal. 石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成，主要是为电路提供频率基准的元器件。
晶振的分类：1.按制作材料，分为石英晶振和陶瓷晶振。
石英晶振：利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。
其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
陶瓷晶振：指用陶瓷外壳封装的晶振,跟石英晶振比起来精度要差一些,但成本也比较低,主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。
陶瓷晶振就是晶体逆压电效应原理，陶瓷谐振器的工作原理就是既可以把电能转换为机械能，也可以把机械能转换为电能。
目前陶瓷谐振器的类型按照外形可以分为直插式和贴片式两中。
2. 从功能上分晶振分为无源晶振和有源晶振。
无源晶振即为石英晶体谐振器，而有源晶振即位石英晶体振荡器。
无源晶振只是个石英晶体片，使用时需匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作，精度比晶振要低，但它不需要电源供电，有起振电路即可起振，一般有两个引脚，价格较低。
有源晶振内部含有石英晶体和匹配电容等外围电路，精度高、输出信号稳定，不需要设计外围电路、使用方便，但需要电源供电，有源晶振一般是四管脚封状，有电源、地线、振荡输出和一个空置端。
使用有源晶振时要特别注意，电源必须是稳压的且电源引线尽量短，并尽量与系统中使用晶振信号的芯片共地。
3、从封装形式上分有直插型（DIP）和贴片型（SMD）。
4、按谐振频率精度，分为高精度型、中精度型和普通型晶振。
5、按应用特性，分为串联谐振型晶振和并联谐振型晶振。
晶振片测量膜厚的原理
晶振片测量膜厚的原理
晶振片是一种利用固体晶体振荡原理制成的电子元件，其产生的振荡频率与其本身的厚度密切相关。
因此，通过测量晶振片的振荡频率可以推算出晶片的厚度。
具体来说，晶振片通常由二氧化硅（SiO2）等介质材料制成，其晶格结构相当均匀。
当一个电场施加到晶体表面时，晶体表面的电荷被激发，导致表面形成一个电场，该电场会引起晶体中的电荷和电子在晶体内部振荡。
这种振荡可以通过表面形成的电流来检测，并且具有特定的振荡频率。
而这个振荡频率取决于晶体的几何尺寸和材料特性，其中晶体的厚度是影响频率的主要因素。
因此，通过测量晶振片的振荡频率，可以计算出其厚度。
基于这个原理，晶振片可以被用作膜厚传感器，应用于化学分析、制造材料的厚度控制、光刻和离子注入等领域中。
晶振基础知识word版
1、晶体元件参数1. 1等效电路作为一个电气元件，晶体是 由一选泄的晶片，连同在石英上 形成电场能够导电的电极及防护 壳罩和内部支架装這所组成。
晶体谐振器的等效电路图见 图1。
等效电路由动态参数L l . C 1. R l 和并电容C 。
组成。
这些参数之间都是有联系的，一个参数 变化时可能会引起其他参数变化。
而这些等效电路的参数值跟晶体的切型、振动模式、工作 频率及制造商实施的具体设计方案关系极大。
下面的两个等式是工程上常用的近似式：角频率 ω=l∕λ∕L 1C 1 品质因数Q= 3 L ι∕Rι其中LI 为等效动电感，单位mHCI 为等效电容，也叫动态电容，单位fF RI 为等效电阻，一般叫谐振电阻，单位Q图2、图3、图4给岀了各种频率范围和各种切型实现参数L 1. C 1. R I 的范囤。
对谐振电阻来说，供应商对同一型号的任何一批中可以有3： 1的差别，批和批之间的差别 可能会更大。
对于一给左的频率，采用的晶体盒越小，则R ：和L ：的平均值可能越髙。
图1 简化了的石英鴿体元件等效电路图2常用切型晶体的电感范用1. 2晶体元件的频率，晶体元件的频率通常与晶体盒尺寸和振动模式有关。
一般晶体尺寸越小可获得的最低频率越高。
晶体盒的尺寸确左了所容纳的振子的最大尺寸，在选择产品时应充分考虑可实现的可能性，超出这个可能范圉，成本会急剧增加或成为不可能，当频率接近晶体盒下限时，应与供应商沟通。
下表是不同晶体盒可实现的频率范围。
图4充有一个大气压力气体(90%氮.10%M)气密晶体元件的频率、切型和晶体盒型号振动模式频段(MHZ)HC-49UAT基频 1. 8432-30 BT基频20-40 AT三次泛音20-85 AT五次泛音50-180HC-49SAT基频 3. 579-30 AT三次泛音20-65 AT五次泛音50-150SMD7 × 5AT基频6-40 AT三次泛音33-100 AT五次泛音50-180SMD6×3. 5AT基频8-40 AT三次泛音35-100 AT五次泛音50-180SMD5 X3.2AT基频12-45 AT三次泛音35-100 AT五次泛音60-1801.3频差规左工作温度范I丙及频率允许偏差。
真空镀膜时晶振片的作用
真空镀膜时晶振片的作用
《真空镀膜时晶振片的作用》
“哎呀，这手表的表盘怎么这么容易刮花呀！”我皱着眉头对爸爸说。
爸爸笑着摸了摸我的头：“这就是普通材质呀，要是想更耐磨，就得用一些特殊的工艺处理呢。
”
“什么特殊工艺呀？”我好奇地追问。
“比如说真空镀膜呀，这里面可有大学问呢，其中晶振片就起着很重要的作用呢！”爸爸神秘地说道。
于是，爸爸开始给我详细讲解起来。
原来，在真空镀膜的过程中，晶振片就像是一个超级小助手。
它可以非常精确地测量镀膜的厚度呢！就好像我们量身高一样，能准确知道长了多少。
我惊讶地张大了嘴巴：“哇，这么厉害呀！那它是怎么做到的呀？”
爸爸耐心地解释道：“晶振片会根据镀膜的增加而改变自己的频率，通过检测这个频率的变化，就能知道镀膜的厚度啦。
”
“这也太神奇了吧！”我不禁感叹道，“那要是没有晶振片，会怎么样呢？”
“哈哈，如果没有晶振片呀，那镀膜的厚度就没办法准确控制啦，可能有的地方厚，有的地方薄，那可就不完美咯。
”爸爸笑着回答我。
我想象着如果手表表盘上的镀膜厚薄不均的样子，忍不住笑了起来：“那可太丑啦！”
“对呀，所以晶振片的作用可不能小瞧呢！它就像是一个精准的小卫士，守护着镀膜的质量。
”爸爸形象地比喻道。
我点了点头，心里对这个小小的晶振片充满了敬佩。
原来在我们生活中那些看似平常的东西背后，都有着这么多神奇的科学原理呀！我暗暗下定决心，以后一定要多学习科学知识，去探索更多的奥秘。
我觉得晶振片就像是一个默默无闻却又超级厉害的幕后英雄，没有它，真空镀膜可就没法那么完美地进行啦！它虽然小小的，却有着大大的作用呢！。
晶振片资料
薄薄圆圆的晶振片，来源于多面体石英棒，先被切成闪闪发光的六面体棒，再经过反复的切割和研磨，石英棒最终被做成一堆薄薄的（厚0.23mm，直径13.98mm）圆片，每个圆片经切边，抛光和清洗，最后镀上金属电极（正面全镀，背面镀上钥匙孔形），经过检测，包装就可以出厂使用。
科学家最早发现一些晶体材料，如石英，经挤压就象电池可产生电流（俗称压电性），相反，如果一个电池接到压电晶体上，晶体就会压缩或伸展，如果将电流连续不断的快速开关，晶体就会振动。
在1950年，德国科学家GEORGESAUERBREY研究发现，如果在晶体的表面上镀一层薄膜，则晶体的振动就会减弱，而且还发现这种振动或频率的减少，是由薄膜的厚度和密度决定的，利用非常精密的电子设备，每秒钟可能多次测试振动，从而实现对晶体镀膜厚度和邻近基体薄膜厚度的实时监控。
从此，膜厚控制仪就诞生了。
使用晶振片的注意事项毫无疑问，晶振片是所发明的最敏感的电子组件。
用作镀膜的时候，晶振片可以测量到膜厚0.000000000001克重的变化，这相当于1原子（atom）膜厚，而且，晶振片对温度也很敏感，对1/100摄氏温度的变化也能感知。
另外，晶振片对应力的敏感也很大，在一些特别的镀膜过程中可以感知已镀膜的晶振片冷却后膜层原子的变化。
对于这种对应力如此敏感的芯片，而且大规模用于光学镜片的镀膜，我们肯定要问“那他们如何工作”。
对常用MgF2增透膜﹐300度时膜硬度是平时的2倍，冷却时会产生巨大的应力，我们会常常遇到这样的情况，当镀氟化镁一会儿，沉积速率或膜厚会显示不规则的跳跃，镀锆或铬时我们也常常会遇到类似的问题。
成都精诚光学器材有限公司生产的晶振片采用国内新型蒸镀技术，晶振片上的镀层更加均匀，牢固，从而在镀膜控制时，速率更加稳定，寿命更长，是普通晶振片的1.1倍以上。
实验证明，我公司生产的晶振片在ZRO2 和SIO2能有效控制70层以上不失效，TIO2和SIO2能有效控制50层以上不失效。
晶振片工作电极
晶振片工作电极
晶振片（Crystal Oscillator）是一种使用晶体（crystal）作为谐振元件的电子振荡器，用于产生稳定的振荡信号，被广泛应用于电子设备中。
晶振片的工作电极通常包括以下几个部分：
1. 晶体片（Crystal Blank）：晶振片的核心部件，通常是一个石英晶体片，尺寸较小，几毫米长宽，但具有非常高的振荡频率稳定性。
2. 封装电极（Package Electrode）：晶体片会被封装在一个金属或塑料外壳内，外壳的内部布置有电极，用于连接晶体片的内部电极，同时外壳内的气体和湿度会被控制以保证晶体片的稳定性。
3. 连接电极（Connection Electrode）：晶体片内部有两个电极用于连接振荡电路，晶体片的电极通常是一对金属电极，它们被连接到晶体振荡器电路上，通过电场和晶体的特性产生振荡信号。
4. 基底电极（Substrate Electrode）：晶体片通常被放在一个陶瓷基底上，基底上有一些电极用于连接晶体片的外部电路。
5. 地电极（Ground Electrode）：用于连接晶振片到电路板的地（GND）。
6. 保护层（Protection Layer）：一层保护层覆盖在晶体片的表面，保护晶体片免受物理和化学损害。
这些电极一起构成了晶振片的工作结构，产生稳定的振荡信号。
在实际使用中，晶振片通常会被安装在电路板上，并与其他元件连接以实现特定的功能。
石英晶振片
晶振片简介
薄薄圆圆的晶振片，来源于 多面体石英棒，先被切成闪 闪发光的六面体棒，再经过 反复的切割和研磨，石英棒 最终被做成一堆薄薄的（厚 0.23mm，直径13.98mm）圆 片，每个圆片经切边，抛光 和清洗，最后镀上金属电极 （正面全镀，背面镀上钥匙 孔形），经过检测，包装就 可以出厂使用。
正面
背面
晶振片工作原理
石英晶体法监控膜厚，主要是利用了石
英晶体的两个效应，即压电效应和质量 负荷效应。
晶振片工作原理
石英晶体是原子型的晶体，由于结晶点
阵的有规则分布，当发生机械变形时， 例如拉伸或压缩时能产生电极化现象， 称为压电现象。石英晶体在9.8×104Pa 的压强下，承受压力的两个表面上出现 正负电荷，产生约0.5V的电位差。压电 现象有逆现象，即石英晶体在电场中晶 体的大小会发生变化，伸长或缩短，这 种现象称为电致伸缩。
晶振片工作原理
石英晶体压电效应的固有频率不仅取决
于其几何尺寸，切割类型，而且还取决 于芯片的厚度。当芯片上镀了某种膜层， 使芯片的厚度增大，则芯片的固有频率 会相应的衰减。石英晶体的这个效应是 质量负荷效应。石英晶体膜厚监控仪就 是通过测量频率或与频率有关的参量的 变化而监控淀积薄膜的厚度。
用于石英膜厚监控用的石英芯片采用AT切割，对于 旋光率为右旋晶体，所谓AT切割即为切割面通过或平 行于电轴且与光轴成顺时针的特定夹角。 AT切割的石英芯片压电效应的固有谐振频率f为﹕ f=n／2d*(c/ρ) 1/2 （1） n﹕谐波数﹐n=1，3，5，… …﹔ d﹕石英晶体的厚度﹔ c﹕切变弹性系数﹔ ρ﹕石英晶体的密度(2.65×103kg/m3) 对于我们常用的基波(n=1)来说(1)式可以化为﹕ f=N/d 其中，N=0.5(c/ρ) 1/2=1670Hz．mm(AT切割) ，称为晶 体的频率常数，d为晶体的厚度。
晶振参数详解
晶振 振参数详 详解
晶振是石英 英晶体谐振器 器（quartz cry ystal oscillator r）的简称，也称有源晶 振，它能够产 产生 中央 央处理器（CP PU）执行指令 令所必须的时 时钟频率信号 号，CPU 一切 切指令的执行 行都是建立在 在这个 基础 础上的，时钟 钟信号频率越 越高，通常 CP PU 的运行速 速度也就越快。 只要是包含 含 CPU 的电子 子产品，都至 至少包含一个 个时钟源，就算 算外面看不到 到实际的晶振 振电 路，也是在芯片 片内部被集成 成，它被称为 CPU 的心脏 脏。 如下图所示 示的有源晶振 振， 在外部施加 加适当的电压 压后， 就可以 以输出预先设 设置好的周期性时 钟信 信号，
这个周期性 性输出信号的标称频率（ Normal Frequency） ，就是 是晶体元件规 规格书中所指 指定 的频 频率，也是工 工程师在电路 路设计和元件选 选购时首要关 关注的参数。 。晶振常用标 标称频率在 1～ 200M MHz 之间，比如 32768H Hz、8MHz、1 12MHz、24M MHz、125MH Hz 等，更高的 的输出频率也 也常 用P PLL（锁相环） ）将低频进行 行倍频至 1G Hz 以上。 输出信号的 的频率不可避 避免会有一定 的偏差，我们 们用频率误差 差（Frequen ncy Tolerance e）或 频率 率稳定度（Fr requency Stability） ，用单 单位 ppm 来表 表示，即百万 万分之一（pa arts per millio on） （1/ /106） ，是相对 对标称频率的 的变化量，此 此值越小表示 示精度越高。 比如，12M MHz 晶振偏差 差为±20ppm ，表示它的频 频率偏差为 12×20Hz=± 240Hz，即频 频率 范围 围是（119997 760～120002 240Hz） 另外，还有 有一个温度频 频差（Frequen ncy Stability vs Temp）表 表示在特定温 温度范围内，工作 偏离，它的单 频率 率相对于基准 准温度时工作 作频率的允许偏 单位也是 ppm。 我们经常还 还看到其它的一些参数，比 比如负载电容 容、谐振电阻 阻、静电容等 等参数，是神马情 体的物理特性 性有关。我们 先了解一下晶 晶体，如下图 图所示 况？这些与晶体
晶振的资料
石英晶体振荡器类型特点
• 温度补偿式晶体振荡器（TCXO）采用温度敏感器件进行温度频 率补偿，频率精度达到10^(-7)～10^(-6)量级，频率范围1—60MHz， 频率稳定度为±1～±2.5ppm，封装尺寸从30×30×15mm至 11.4×9.6×3.9mm。通常用于手持电话、蜂窝电话、双向无线通信设 备等。 恒温控制式晶体振荡器（OCXO）将晶体和振荡电路置于恒温箱 中，以消除环境温度变化对频率的影响。OCXO频率精度是10^(-10) 至10^(-8)量级，对某些特殊应用甚至达到更高。
石英晶体振荡器类型特点
石英晶体振荡器是由品质因素极高的石英晶体振子（即谐振器和 振荡电路组成。晶体的品质、切割取向、晶体振子的结构及电路形式 等，共同决定振荡器的性能。国际电工委员会（IEC）将石英晶体振 荡器分为4类：普通晶体振荡（TCXO），电压控制式晶体振荡器 （VCXO），温度补偿式晶体振荡（TCXO），恒温控制式晶体振荡 （OCXO）。目前发展中的还有数字补偿式晶体损振荡（DCXO）等。 普通晶体振荡器（SPXO）可产生10^(-5)～10^(-4)量级的频率精 度，标准频率1—100MHZ，频率稳定度是±100ppm。SPXO没有采用 任何温度频率补偿措施，价格低廉，通常用作微处理器的时钟器件。 封装尺寸范围从21×14×6mm及5×3.2×1.5mm。 电压控制式晶体振荡器（VCXO）的精度是10^(-6)～10^(-5)量级， 频率范围1~30MHz。低容差振荡器的频率稳定度是±50ppm。通常用 于锁相环路。封装尺寸14×10电路
1.当晶体不振动时，可把它看成一个平板电容器称为静电电容C，它 的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关，一般约几个PF到几十PF。 2.当晶体振荡时，机械振动的惯性可用电感L来等效。一般L的值为几 十mH 到几百mH。 晶片的弹性可用电容C来等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1pF。 晶片振动时因摩擦而造成的损耗用R来等效，它的数值约为 100 。 由于晶片的等效电感很大，而C很小，R也小，因此回路的品质因数Q 很大，可达1000～10000。加上晶片本身的谐振频率基本上只与晶片 的切割方式、几何形状、尺寸有关，而且可以做得精确，因此利用石 英谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定度。
晶振片原理
晶振片原理晶振片是一种常见的电子元件，广泛应用于各种电子设备中，如手机、电脑、数码产品等。
它的主要作用是产生稳定的时钟信号，控制整个系统的运行节奏。
在现代电子科技领域，晶振片已经成为不可或缺的一部分。
接下来，我们将深入探讨晶振片的原理及其工作机制。
晶振片是由晶体谐振器和振荡电路组成的。
晶体谐振器是一种能够在特定频率下产生机械振动的晶体元件，它的内部结构呈现出一定的对称性，使得在特定的电场作用下，晶体会发生机械振动。
而振荡电路则是通过对晶体谐振器施加一定的电压，使其产生机械振动，并将这种振动转化为电信号输出。
晶振片的工作原理可以简单描述为，当外部电源施加在晶振片上时，振荡电路会将电能转化为机械振动能，使晶体谐振器开始振动。
这种振动会以稳定的频率输出，并被用来控制整个系统的时序。
晶振片的频率稳定性非常高，可以达到百万分之一甚至更高的精度，这使得它成为各种精密电子设备中不可或缺的部分。
晶振片在电子设备中的应用非常广泛。
例如，在数字电路中，晶振片可以作为时钟信号发生器，控制各个部件的运行节奏，确保它们能够协调工作。
在通信设备中，晶振片可以用来产生稳定的载波频率，保证通信信号的稳定传输。
在计算机中，晶振片也扮演着重要的角色，它被用来同步各个部件的工作，确保计算机系统的正常运行。
除了在数字电路中的应用，晶振片还广泛应用于各种模拟电路中。
例如，在无线电设备中，晶振片可以用来产生射频信号，实现无线通信。
在音频设备中，晶振片也可以用来产生稳定的音频信号，保证音频的高质量输出。
总的来说，晶振片作为一种重要的电子元件，其原理和工作机制对于各种电子设备的正常运行至关重要。
它的稳定性和精确性使得它成为现代电子科技领域中不可或缺的一部分。
随着科技的不断进步，相信晶振片在未来会有更广泛的应用，为人类生活带来更多的便利和创新。
晶振晶片的工艺流程
晶振晶片的工艺流程晶振晶片（Crystal oscillator chip）是一种电子元件，用于产生稳定的高频时钟信号，广泛应用于各种电子设备中。
晶振晶片的工艺流程可以分为以下几个步骤：1. 片基制备：晶振晶片的制备从选择合适的基片开始。
通常使用石英石作为基片，石英具有优异的机械和热学特性，能够提供稳定的振荡频率。
然后，在脱脂、清洗等工序后，将基片切割成合适的尺寸。
2. 衬底膜制备：在基片上制备衬底膜，通常使用化学蒸镀、溅射、离子束沉积等工艺。
衬底膜的主要作用是提高晶振晶片的机械强度和硬度，并提供良好的晶圆黏附性。
3. 结晶层生长：在经过衬底膜制备的基片上进行结晶层生长。
结晶层通常是以蒸镀或者溅射的方式进行，材料可以是金属、化合物或混合物。
结晶层的厚度和材料的选择对晶振晶片的振荡频率和性能有重要影响。
4. 掩膜制备：在结晶层上制备掩膜。
掩膜是根据晶振晶片的设计要求，在结晶层上形成排列有序的电极和电路图案。
制备掩膜通常采用光刻、溅射等技术，将光刻胶涂布在结晶层上，然后通过曝光、显影等步骤，形成所需的电路结构。
5. 金属电极制备：在掩膜上制备金属电极。
金属电极是晶振晶片用于输入和输出振荡信号的接触点。
金属电极通常通过蒸镀、溅射或电镀等工艺制备。
制备金属电极包括先进行金属表面处理，然后利用掩膜进行电极定义，最后剩余掩膜被去除。
6. 封装和测试：最后一步是对晶振晶片进行封装和测试。
封装是将制备好的芯片放置在合适的封装盒中，通常使用双引线封装或其他特定形式的封装。
封装完成后，通过仪器设备进行测试和调试，以确保晶振晶片的性能和稳定性。
总结起来，晶振晶片的工艺流程包括片基制备、衬底膜制备、结晶层生长、掩膜制备、金属电极制备、封装和测试等步骤。
这些步骤中每一步都十分关键，影响着晶振晶片的性能和质量。
通过不断的优化和改进，可以提高晶振晶片的工艺制程，提高产品的性能和可靠性。