LED灯制作流程表
led灯具生产工艺流程
led灯具生产工艺流程
LED灯具生产工艺流程是指在生产LED灯具的过程中，所需进行的一系列工艺步骤。
该流程包括以下几个主要步骤：
1. LED芯片制备：制备LED芯片是LED灯具生产的第一步，其主要包括薄膜生长、晶片制备、晶片分离等步骤。
2. LED芯片封装：LED芯片封装是将制备好的LED芯片封装到LED灯具中的过程。
其主要包括焊接、封胶、切割等步骤。
3. LED灯珠组装：LED灯珠组装是将多个LED芯片封装好的LED 灯珠组装在一起，形成一个完整的LED灯具。
其主要包括LED灯珠排列、制作灯板、焊接等步骤。
4. 散热设计：散热设计是指在LED灯具生产过程中，对LED灯珠的散热进行设计，以保证LED灯具的长期稳定工作。
其主要包括散热材料选择、散热结构设计等步骤。
5. 包装和测试：最后，将生产好的LED灯具进行包装和测试，确保其质量符合要求，并能正常工作。
以上就是LED灯具生产工艺流程的主要步骤，每个步骤都需要严格控制，以确保生产出高质量的LED灯具。
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LED灯生产工艺流程
LED灯生产工艺流程§1 LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。
图2.1 LED制造流程图上游中游下游§2 LED芯片生产工艺LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。
LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。
下图为上游外延片的微结构示意图。
图 2.2 蓝光外延片微结构图生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的方向。
目前，利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。
LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。
以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。
图2.3 LED生产流程§3 大功率LED生产工艺作为LED节能灯光源的大功率LED，它是LED节能灯的核心部分。
LED灯制造流程
LED节能灯主要由：电源、灯结构件、灯珠及灯板三部份组成。
至于生产进程大致分四个阶段完成：
一、电源生产，常规电源电子产品生产工艺方法
二、灯板生产：包括贴片、回流焊接、测试
三、成品组装：将电源及灯板装配在灯结构件上，再完成相关测试（具体装配方法视结构设计而定）
四、产品最后老化
注：生产前期所有部件质量检测是必须的过程不需在此描述，这只能是对此产品生产做简单介绍，具体细节要据产品结构而定
LED灯具制造流程是怎样的？
我们将LED灯珠和LE D灯具的制造流程分为以下几个步骤：
晶片＼支架＼银胶是一个L ED灯具的基本组成元件。
晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。
灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。
LED天花灯生产工艺流程-OK
标准产能： PCS/H 序 工 工作 工程名称 号 段 特性 1 请购材料 2 机 车床加工 ◇ ◇ 3 铣床加工 加 QC检验 4 ◇ 工 包装入库 5
产品类别天花ຫໍສະໝຸດ 灯产品类别所有天花灯
人均产能：PCS/H/人 作业内容（物料规格和材质请 使用设备 品质（作业）要点 参照BOM表） 及工治具
作 业 流 程 图
车床加工 铣床加工 QC检验 包装入库 取胶框 上弹簧 发料 接电源 物料归位 QC测试 生产领料 OQC抽检 加锡膏 贴灯珠 过回流焊 QC检验 套玻纤管 加锡焊线 包装入库 点亮测试 装散热器 组装灯头 装透镜 打螺丝
注意材质和规格
外表面光滑、尺寸精准（严格按图纸要求验货） 外表面光滑、尺寸精准（严格按图纸要求验货）
按所需规格申购材料 严格按照生产图纸加工回转型配件 进行配件后加工（铣面、钻孔等） 装配检验合格 将加工产品入库待外发处理 / 数控车床 铣床
管理编号：LCGC-110505 生效日期：2011.05.10 页 码：共1 页 第1 页 标准工时：184.08H 标准 产能 人数 工时 PCS/H
制定： 审核： 批准：
卡尺、透镜等 主要检验外观和装配尺寸 气枪、气泡袋 无渣滓废品，单个独立进行包装
6 7 根据BOM表物料清单 / 按BOM表要求整理所需生产的机种型号物料 组装备料 8 备 物料归位 将产品所需物料统一放到指定备料区 胶筐 整齐摆放，防止碰伤等 9 料 生产领料 物料员到备料区收取生产所需物料 叉车、胶筐 物料员按BOM表要求收取所产灯具型号的物料 10 刷锡位置精准、锡膏不能过多 11 用钢网对铝基板进行加锡 钢网 加锡膏 贴灯珠 12 ◇ 戴静电手环，将灯珠精准贴到位 镊子 贴到位，注意灯珠正负极，正对正、负对负. 过回流焊 13 ◇ 将贴好灯珠的铝基板放到机械里过锡 回流焊机 各种灯珠，锡膏的过流温度不一样.按厂家要求 检验灯珠是否有虚焊或短路 / 14 灯珠不能有短路、虚焊等现象 QC检验 15 把灯具输入线穿进玻纤管内后扎紧 / 注意线不能打岔，以免拉环灯体内部机构 套玻纤管 16 焊接灯具的输入线（红黑线） 烙铁 注意区分正负极，正极焊红线、负极为黑线 加锡焊线 17 ◇ 测试灯珠是否正常发光，挑选光色 测试台 注意光色，把握好光色一致性 点亮测试 18 生 装配散热器 螺丝将散热器和尾盖固定在一起 电批/螺丝刀 中间需要打导热膏，一定要紧密接触 19 产 组装灯头 将铝基板放入尾盖内 镊子 铝基板完全靠紧尾盖底部，中间要打导热膏 20 组 装透镜 ◇ 将透镜放在灯珠上拧上灯头 / 牙配合处要抹红胶，注意力度，防止压坏灯珠 21 装 打螺丝 用螺丝把灯头固定在外圈上 电批/螺丝刀 力度要适中，不能影响到转动功能，注意垫衬垫 22 在灯架弹簧卡口处上万能弹簧 一字螺丝刀 注意弹簧的方向，弹簧是否变形等 上边弹簧 23 将灯的输入线接到电源输出线上 烙铁、螺丝刀 注意找准输出端和正负极，避免烧坏灯具 接电源 对比光色，处理表面污渍 天那水、抹布 光色要一致，表面处理干净后贴QC、型号贴 24 QC点亮测试 25 外观合格成品 电源/治具 严格按AQL抽样标准抽检 OQC抽检 26 OQC抽检抽检OK品 PE胶袋袋 对单点数，避免少数多数，切记放说明书 内包装 27 将内包装盒装入合适的外箱内 纸箱/胶布 正确填写“PASS”，“ROHS”标签,放送货单 外包装 28 统一摆放到待出货区内 将包装好的产品入库 叉车 入库 29 注意事项 固定散热器和尾盖的螺丝一定不能高出尾盖，在装内圈的时候把握好力度小心拧坏灯珠. 备注： 1、“ ◇ ”关键特性“ ▽ ”特殊特性. 分发： 工程部、生产部、品质部
LED灯具生产流程单
LED灯具生产流程单一、原料采购：1.采购材料：购买所需的LED芯片、PCB板、散热器、电子元件等材料，并确保材料的质量和数量符合要求。
2.审核材料：对采购的材料进行验收，确认其质量是否合格，数量是否正确，并记录相关信息。
二、PCB板制作：1.设计电路图：根据产品要求和设计规格，使用电路设计软件绘制LED灯具的电路图。
2.制作PCB板：将电路图转化为PCB板的制作文件，通过电子线路板制作设备，将设计好的电路图印刷在PCB板上。
3.焊接元件：将采购的电子元件按照电路图要求焊接到PCB板上，确保元件的连接牢固。
4.测试PCB板：对制作好的PCB板进行测试，确认其电路连接是否正确，功能是否正常。
三、LED芯片制作：1.晶片前段制作：制备基板、生长晶片、制作蓝宝石基板。
2.芯片加工：切割、研磨、抛光、成型及表面涂层等工作。
3.芯片测试：对制作好的芯片进行测试，测试其电性能、亮度、颜色等参数，确保质量符合要求。
四、组装与包装：1.封装LED芯片：将测试合格的LED芯片固定在LED灯具的底座或支架上，通过焊接或粘合确保固定牢固，电路连接正确。
2.安装散热器：确保LED灯具的散热效果良好，使LED芯片能够正常工作。
3.安装其他零部件：如透镜、灯罩、驱动器等，确保LED灯具的外观和功能完整。
4.测试组装的LED灯具：测试组装完成的LED灯具，确认其亮度、色彩、发光效果等是否符合要求。
5.包装：对测试通过的LED灯具进行包装，使用适当的包装材料，保护产品免受损坏。
五、质量控制：1.工序检查：在每个生产工序完成后进行检查，确保每个工序的质量符合要求，并做好相关记录。
2.终检：对生产完成的LED灯具进行终检，确认其质量是否符合产品要求，并填写检验报告。
3.不合格品处理：对发现的不合格品进行处理，如修复、重新制作或废品处理，确保不合格品不进入市场。
六、成品入库：1.根据产品种类和规格，对生产完成的LED灯具进行分类和标识。
LED灯具生产流程单
LED灯具生产流程单一、原材料采购阶段：1.LED芯片的采购过程：1)确定所需的LED芯片规格和性能要求；2)选择合适的供应商，并与之签订采购合同；3)对采购的LED芯片进行入库检验，确认质量符合要求；4)进行LED芯片存储及管理。
2.PCB板的采购过程：1)确定所需的PCB板规格和性能要求；2)选择合适的供应商，并与之签订采购合同；3)对采购的PCB板进行入库检验，确认质量符合要求；4)进行PCB板存储及管理。
3.其他辅助材料的采购过程：包括外壳、散热器、电源等其他组成LED灯具的辅助材料的采购过程。
二、加工生产制作阶段：1.LED芯片的贴片过程：1)对PCB板进行贴片前的表面处理；2)使用贴片机将LED芯片精确贴到PCB板上；3)进行贴片焊接。
2.驱动电路的制作：1)根据LED灯具性能需求设计驱动电路；2)使用电路板制作设备进行线路布线和焊接；3)经过严格的功能测试和质量检验，确保驱动电路功能正常。
3.散热器的加工：1)根据LED灯具的功率和散热要求，选择适当的散热器材料；2)制作散热器的外观和结构；3)进行散热器的表面处理和散热结构组装。
4.外壳的制作：1)根据LED灯具的形状和设计要求，选择合适的外壳材料；2)进行外壳的模具制作；3)使用注塑机将外壳材料注入模具，进行成型加工；4)经过表面处理和组装工序，完成LED灯具的外壳制作。
5.光学器件的加工：1)根据LED灯具的光学要求，选择合适的光学器件；2)进行光学器件的切割和加工，确保光学效果符合要求。
6.组装和测试：1)将贴片好的LED芯片与驱动电路、散热器、外壳等组装在一起；2)进行灯具亮度和颜色一致性测试；3)进行耐压测试、防水测试和抗震测试等质量检验；4)完成质量合格的产品入库。
三、成品仓储管理阶段：1.成品入库：将生产好的LED灯具按照规格和型号进行分类，入库到相应的库房。
2.成品仓储管理：对存放的成品进行分类管理，建立相应的仓储管理制度，确保成品的安全和管理的便捷性。
led灯制造工艺流程
LED灯制造工艺流程1. 简介LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光装置，具有高效、节能、长寿命等优势，被广泛应用于照明、背光、显示等领域。
LED灯具制造工艺流程是指将LED芯片和其他组件组装在一起，并最终形成可使用的LED灯具的过程。
2. 原料准备2.1 LED芯片 LED芯片是LED灯的核心部件，通常由多个不同材料的半导体层组成。
在制造过程中，需要准备好合适的LED芯片，根据需要选择不同的颜色、亮度和功率等。
2.2 PCB板 PCB（Printed Circuit Board）是一个电子元器件的基类载体，也是LED灯制造中重要的组成部分。
PCB板上有导线和连接孔，用于连接LED芯片和其他电子元件。
2.3 散热器由于LED发光时会产生热量，为了保证LED的发光效果和寿命，需要使用散热器来散发热量。
散热器通常由铝合金或铜制成。
2.4 电子元件和线材 LED灯具中还需要使用一些电子元件和线材，如电容器、电感、二极管、电阻器等。
3. 制造工艺流程3.1 PCB板制作3.1.1 软件设计首先，利用电路设计软件对PCB板进行设计，包括布线、排布元件的位置和大小等。
3.1.2 制作印刷电路板根据设计，使用相应的设备将电路图印刷在玻璃纤维增强塑料（FR-4）板上。
这一过程一般包括涂覆光敏胶、曝光、腐蚀、钻孔等步骤。
3.1.3 化学镀铜将制作好的印刷电路板经过清洁处理后，通过化学方法进行镀铜，形成导线和连接孔，以便后续的组装。
3.2 LED芯片安装3.2.1 将LED芯片固定在PCB板上首先，使用焊锡将LED芯片的引脚与PCB板上的连接点焊接，确定其位置和方向。
3.2.2 导线连接使用导线将LED芯片与其他电子元件进行连接，如电容器、电感等，以实现电路的功能。
3.3 散热器安装3.3.1 安装散热器将已经焊接好LED芯片和其他电子元件的PCB板安装在散热器上，通常使用导热胶或螺丝固定。
led灯具制作流程
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LED灯具生产工艺流程图
控
制程巡检
点
作业规范 √
录 首件记录表 制程巡检规范
√
质 控
工艺文件 制程巡检
检制验程(测巡试检)规日范报
√
表
点
作业规范 √
√
2/4
检验 NG 品处理
返修 返修 返修
返修 返修 返修 返修
返修 返修 返修
返修 矫正 返修
返修 返修 返修 返修 返修 返修 返修
返修 返修 返修
xxxxxxx照明电器有限公司
自检 1.2.3.4.5.6.7
目测 线检 1.2.3.4.5.6.7
目测
目测
目测 测试
目测 测量
目测 测量
目视 专用治
具
首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检
1.3件/次 1:20件/次/2小时,2:1次/4小时 1 1
√ 检制验程(测巡试检)规日范报
√
表
点 尺寸全检 作业规范 √
3.外观全
√
波峰焊制程巡检
检
表
抽检: 1. 依<<设计 工艺文件
工艺文件 制程巡检 作业规范
√
√
>>特殊要
√
求
制程巡检规范
ห้องสมุดไป่ตู้
巡检: 依 <<制程巡 检规范>>
工艺文件 制程巡检 作业规范
√
√
每2小时一
√
烙铁温度测试记
次制程抽
√
质
检
工艺文件
√
矫正 矫正 矫正
返修 返修 返修
led灯工艺流程
led灯工艺流程
《LED灯工艺流程》
LED灯工艺流程是指LED灯的生产加工过程，包括原料准备、组装、测试、包装等多个环节。
首先是原料准备，需要准备LED芯片、PCB基板、灯罩等材料。
然后进行芯片焊接和
PCB基板上的元器件焊接，这是LED灯制作的关键环节。
在
焊接完成后，需要进行电路测试，确保LED的亮度、颜色、
电压等参数符合要求。
接下来是LED组装，将焊接好的LED芯片和PCB基板、灯
罩等组件进行装配，这一步需要工人们进行精细的操作，确保LED灯的外观和性能达到要求。
组装完成后，需要进行质量
检测，确保LED灯的质量稳定可靠。
最后是LED灯的包装，包括外包装和内包装。
外包装需要设
计出吸引消费者的包装盒，内包装则需要保护LED灯在运输
中不受损坏。
包装完成后，LED灯可以进行销售和配送。
LED灯工艺流程中需要注意工艺技术的创新和提升，加强品
质管理，提高生产效率，降低成本，从而提高LED灯的竞争
力和市场占有率。
同时，要关注环保生产，减少对环境的损害。
通过不断的技术创新和工艺改进，LED灯的品质将得到提升，为环保节能做出更大的贡献。
LED灯制程QC工程图
5
点粉(白 点荧光粉
首件确认 与客户承认样品颜色比对配粉 显微镜 目视 四种情况 PE 胶量 依配粉工程师给出的标准 显微镜 目视 每小时抽检1k 制程巡检记录表 作业员 每次进烤记录时 进出烤记录表 作业员 荧光粉烘烤条件 150±5℃/1小时 温度测试仪/时钟 测试 间，每班测试一 烤箱温度点检 作业员 荧光粉气泡 点胶后显微镜观察≤1% 显微镜 目视 每小时抽检1k 制程巡检记录表 荧光粉使用时间 自点粉起1小时 时钟 目视计算 点粉时计时 暂无 作业员 A胶预热条件 胶水配比差 搅拌时间 胶水抽真空 首件确认 模条使用次数 模条预热 粘胶 插支架方向（有 边） 短烤条件 多胶少胶 混模条 插偏 裂胶 表面发雾 插深插浅 长烤条件 首件确认 切点偏移 毛刺太大 6515A-T：90±5℃ 温度测试仪 6110A-T：65±5℃ 配胶1800gAB胶差异小于1g / 10-15分钟 时钟 10-15分钟 时钟 依检验规范及BOM要求物料 / 不超过55圈 与短烤温度一致预热一刻 钟以上 粘胶碗杯胶水呈凸状 缺口对应产品负极 / 温度测试仪 / / 测试 每班测试一次温度 烤箱温度点检表 作业员 作业员 作业员 作业员 作业员
3
焊线
首件确认
金线瓷嘴使用状况 每个瓷嘴焊单线≦400k 焊线拉力 空焊/漏焊 焊偏 0.9mil≧5g；1.0mil≧7g 依检验规范，不良率≦2‰ 依检验规范，不良率≦3‰ 依检验规范，不良率≦2‰ 依检验规范，不可出现 依检验规范，不可出现
每天生产前 金线/瓷嘴记录表 作业员 首件及2小时巡 检各测试3pcs 每小时抽检1k 每小时抽检1k 每小时抽检1k 每小时抽检1k 每小时抽检1k 每小时抽检1k 首件及巡检时 各检验2支 焊线确认单 IPQC 焊线确认单 IPQC
led照明灯生产流程
led照明灯生产流程英文回答：LED lighting production process:1. Chip production: The first step in LED lighting production is the production of LED chips. This involves the creation of a semiconductor material, typically made of gallium nitride (GaN), on a substrate. The semiconductor material is then processed to create the desired electrical and optical properties.2. Wafer testing: After the chips are produced, they undergo testing to ensure their quality and functionality. This involves electrical and optical testing to check for defects and to measure their performance.3. Die bonding: Once the chips pass the testing stage, they are mounted onto a substrate using a die bonding process. This involves placing the chips onto the substrateand using a bonding material, such as epoxy, to secure them in place.4. Wire bonding: After the chips are bonded to the substrate, wire bonding is done to connect the chips to the electrical circuitry. This involves using a fine wire, typically made of gold or aluminum, to make electrical connections between the chip and the circuitry.5. Encapsulation: Once the wire bonding is completed, the chips and the wire connections are encapsulated to protect them from external factors such as moisture and mechanical stress. This is done by applying a protective material, such as epoxy or silicone, over the chips and wire bonds.6. Testing and sorting: After encapsulation, the LED modules undergo further testing to ensure their quality and performance. This involves electrical and optical testing to check for any defects and to measure their performance parameters, such as luminous flux and color temperature. The modules are then sorted based on their performancecharacteristics.7. Assembly: Once the modules are tested and sorted, they are assembled into LED lighting products. This involves mounting the modules onto a heat sink, connecting them to the electrical circuitry, and attaching any necessary components, such as lenses or diffusers.8. Quality control: Before the LED lighting products are packaged and shipped, they undergo a final quality control check. This involves inspecting the products for any defects or inconsistencies and ensuring that they meet the required quality standards.中文回答：LED照明灯生产流程：1.芯片生产，LED照明灯生产的第一步是生产LED芯片。
led照明生产工艺流程
led照明生产工艺流程LED照明生产工艺流程一般分为以下几个步骤：芯片修剪、芯片焊接、封装组装、测试和包装。
首先是芯片修剪。
在生产开始之前，首先需要将芯片从晶圆上修剪下来。
晶圆是半导体芯片的基材，晶圆上可以生产多个芯片。
芯片修剪是通过激光或者机器切割等方式将芯片从晶圆上分离出来，以供后续步骤使用。
接下来是芯片焊接。
芯片修剪之后，需要将芯片与电路板焊接在一起。
焊接方式一般有手工焊接和自动焊接两种。
手工焊接需要操作员手工给芯片和电路板的焊盘涂抹锡膏，再使用热风枪将焊盘加热，使其与焊线焊接在一起。
自动焊接则是通过焊接机自动完成焊接过程，效率更高。
然后是封装组装。
在芯片焊接完成之后，需要将芯片进行封装，以保护芯片和提高光线的传递效率。
封装有不同的类型，例如胶封、散热封装和塑封等。
封装过程一般是将芯片放入封装材料中，再通过固化或者其他方式将封装材料固定在芯片上。
接下来是测试。
在照明产品生产完成之后，需要进行品质测试，以确保产品的质量和性能。
测试内容一般包括电气性能、光学性能和可靠性等方面的检测。
测试可以通过自动测试机器进行，也可以由操作员进行手工测试。
最后是包装。
测试通过的产品需要进行包装，以便运输和销售。
包装一般有不同的方式，例如盒装、袋装和托盘包装等。
包装过程一般是将产品放入包装盒或者袋子中，再进行封装和标记，最后放入包装箱或者托盘中，以便于运输。
以上就是LED照明生产工艺流程的基本步骤。
不同厂家和产品可能会有所差异，但总体流程大致相同。
通过这些工艺步骤，可以生产出高质量的LED照明产品，并将其应用于各个领域，为人们提供高效、节能的照明方案。
LED灯生产流程
一、生产工艺流程目前初步设计是完成LED路灯的来料测试、装配，测试，老化，包装，发货，服务。
初期重要的是工艺流程的设计和产品质量保障体系的建设。
LED路灯装配工艺概略流程各个工作流程节点根据调度计划到库房领取相应配件和装配主材→光引擎模块组装（芯片安装、光学配件安装、防水工艺处理）→连线航插焊接→整灯组装→部件连线连接→回路检查→装配检查→老化检查二、整灯品保指标及措施：LED光源依据标准信息产业部《半导体发光二极管测试方法》《功率发光二极管详细规范》GB/T15651-1995半导体器件分立器件和集成电路；光电子器件（国家标准）GB/T18904.3-102半导体器件。
2、LED应用产品（灯具）格栅灯、射灯类GB7001.1-101灯具标准灯具电路--UL1598灯具标准路灯、隧道灯---城市道路照明设计标准（cjj45-106）三、主要设备应用说明：1、LED路灯生产线：其中有模块组装线，整灯装配线，检测线，老化线后期随着产量增加的需求可增加生产线的配置。
2、LED光电色测试系统一套：主要是积分球，用于测量色温、显色指数、光通量、光效、色品坐标、电压、电流、功率因数等3、大型分布式光度计:测量灯具的配光曲线、光束角、灯具效率、等照度曲线等诸多参数4、震动试验台，测试在一定加速度震动下对灯的影响情况5、盐务试验机，测试零件耐腐蚀性。
6、冷热冲击试验箱。
模拟了冷热环境对灯的影响7、喷淋防水测试系统检测LED路灯防护等级8、热管理分析系统：对路灯的整体散热进行分析。
199条建筑设计知识1. 公共建筑通常以交通、使用、辅助三种空间组成2. 美国著名建筑师沙利文提出的名言‘形式由功能而来’3. 密斯.凡.德.罗设计的巴塞罗那博览会德国馆采用的是‘自由灵活的空间组合’开创了流动空间的新概念4. 美国纽约赖特设计的古根海姆美术馆的展厅空间布置采用形式是串联式5. 电影放映院不需采光6. 点式住宅可设天井或平面凹凸布置可增加外墙面，有利于每层户数较多时的采光和通风7. 对结构形式有规定性的有大小和容量、物理环境、形状的规定性8. 功能与流线分析是现代建筑设计最常用的手段9. 垂直方向高的建筑需要考虑透视变形的矫正10. 橙色是暖色，而紫色含有蓝色的成分，所以偏冷；青色比黄色冷、红色比黄色暖、蓝色比绿色冷11. 同样大小冷色调较暖色调给人的感觉要大12. 同样距离，暖色较冷色给人以靠近感13. 为保持室内空间稳定感，房间的低处宜采用低明度色彩14. 冷色调给人以幽雅宁静的气氛15. 色相、明度、彩度是色彩的三要素；三元色为红、黄、蓝16. 尺度的概念是建筑物整体或局部给人的视角印象大小和其实际大小的关系17. 美的比例，必然正确的体现材料的力学特征18. 不同文化形成独特的比例形式19. 西方古典建筑高度与开间的比例，愈高大愈狭长，愈低矮愈宽阔20. ‘稳定’所涉及的要素是上与下之间的相对轻重关系的处理21. 人眼观赏规律H 18°～45°局部、细部2H 18°～27°整体3H ＜18°整体及环境22. 黄金分隔比例为1：1.61823. 通风屋面只能隔离太阳辐射不能保温，适宜于南方24. 总图布置要因地制宜，建筑物与周围环境之间关系紧凑，节约因地；适当处理个体与群体，空间与体形，绿化和小品的关系；合理解决采光、通风、朝向、交通与人流的组织25. 热水系统舒适稳定适用于居住建筑和托幼蒸汽系统加热快，适用于间歇采暖建筑如会堂、剧场26. 渐变具有韵律感27. 要使一座建筑显得富有活力，形式生动，在构图中应采用对比的手法对比的手法有轴线对比、体量对比、方向对比、虚实对比、色彩对比28. 要使柱子看起来显得细一些，可以采用暗色和冷色29. 巴西国会大厅在体型组合中采用了对比与协调的手法30. 展览建筑应使用穿套式的空间组合形式31. 室外空间的构成，主要依赖于建筑和建筑群体组合32. 在意大利威尼斯的圣马可广场的布局中，采用了强调了各种空间之间的对比33. 当坡地坡度较缓时，应采用平行等高线布置34. 建筑的有效面积=建筑面积-结构面积35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽35. 加大开窗面积的方法来解决采光和通风问题较易办到36. 中国古代木结构大致可分为抬梁式、穿斗式和井干式三种37. 建筑构图原理的基本范畴有主从与重点、对比与呼应、均衡与稳定、节奏与韵律和比例与尺度38. 建筑构图的基本规律是多样统一39. 超过8层的建筑中，电梯就成为主要的交通工具了40. 建筑的模数分为基本模数、扩大模数和分模数41. 建筑楼梯梯段的最大坡度不宜超过38°42. 住宅起居室、卧室、厨房应直接采光，窗地比为1/7，其他为1/1243. 住宅套内楼梯梯段的最小净宽两边墙的0.9M，一边临空的0.75M住宅室内楼梯踏步宽不应小于0.22M，踏步高度不应小大0.20M44. 住宅底层严禁布置火灾危险性甲乙类物质的商店，不应布置产生噪声的娱乐场所45. 地下室、贮藏室等房间的最低净高不应低于2.0米46. 室内坡道水平投影长度超过15米时，宜设休息平台47. 外墙内保温所占面积不计入使用面积烟道、风道、管道井不计入使用面积阳台面积不计入使用面积壁柜应计入使用面积48. 旋转楼梯两级的平面角度不大于10度，且每级离内侧扶手中心0.25处的踏步宽度要大于0.22米49. 两个安全出口之间的净距不应小于5米50. 楼梯正面门扇开足时宜保持0.6米平台净宽，侧墙门口距踏步不宜小于0.4米，其门扇开足时不应减少梯段的净宽51. 入地下车库的坡道端部宜设挡水反坡和横向通长雨水篦子52. 室内台阶宜150*300；室外台阶宽宜350左右，高宽比不宜大于1：2.553. 住宅公用楼梯踏步宽不应小于0.26M，踏步高度不应大于0.175M54. 梯段宽度不应小于1.1M（6层及以下一边设栏杆的可为1.0M），净空高度2.2M55. 休息平台宽度应大于梯段宽度，且不应小于1.2M，净空高度2.0M56. 梯扶手高度0.9M，水平段栏杆长度大于0.5M时应为1.05M57. 楼梯垂直杆件净空不应大于0.11M，梯井净空宽大于0.11M时应采取防护措施58. 门洞共用外门宽1.2M，户门卧室起居室0.9M，厨房0.8M，卫生间及阳台门0.7M，所有门洞高为2.0M59. 住宅层高不宜高于2.8M60. 卧室起居室净高≥2.4M，其局部净高≥2.1M（且其不应大于使用面积的1/3）61. 利用坡顶作起居室卧室的，一半面积净高不应低于2.1M利用坡顶空间时，净高低于1.2M处不计使用面积；1.2--2.1M计一半使用面积；高于2.1M全计使用面积62. 放家具墙面长3M，无直接采光的厅面积不应大于10M263. 厨房面积Ⅰ、Ⅱ≥4M2；Ⅲ、Ⅳ≥5M264. 厨房净宽单面设备不应小于1.5M；双面布置设备间净距不应小于0.9M65. 对于大套住宅，其使用面积必须满足45平方米66. 住宅套型共分四类使用面积分别为34、45、56、68M267. 单人卧室≥6M2；双人卧室≥10M2；兼起居室卧室≥12M2；68. 卫生间面积三件3M2；二件2--2.5M2；一件1.1M269. 厨房、卫生间净高2.2M70. 住宅楼梯窗台距楼地面净高度低于0.9米时，不论窗开启与否，均应有防护措施71. 阳台栏杆净高1.05M；中高层为1.1M(但要＜1.2)；杆件净距0.1172. 无外窗的卫生间应设置防回流构造的排气通风道、预留排气机械的位置、门下设进风百叶窗或与地面间留出一定缝隙73. 每套应设阳台或平台、应设置晾衣设施、顶层应设雨罩；阳台、雨罩均应作有组织排水；阳台宜做防水；雨罩应做防水74. 寒冷、夏热冬冷和夏热冬暖地区的住宅，西面应采取遮阳措施75. 严寒地区的住宅出入口，各种朝向均应设防寒门斗或保温门76. 住宅建筑中不宜设置的附属公共用房有锅炉房、变压器室、易燃易爆化学物品商店但有厨房的饮食店可设77. 住宅设计应考虑防触电、防盗、防坠落78. 跃层指套内空间跨跃两楼层及以上的住宅79. 在坡地上建住宅，当建筑物与等高线垂直时，采用跌落方式较为经济80. 住宅建筑工程评估指标体系表中有一级和二级指标81. 7层及以上（16米）住宅必须设电梯82. 宿舍最高居住层的楼地面距入口层地面的高度大于20米时，应设电梯83. 医院病房楼，设有空调的多层旅馆，超过5层的公建室内疏散楼梯，均应设置封闭楼梯间（包括首层扩大封闭楼梯间）设歌舞厅放映厅且超过3层的地上建筑，应设封闭楼梯间。