SIM卡座
push push sim卡座 机械原理
文章主题：解析push push sim卡座的机械原理1. 简介一般手机上都会配置SIM卡槽，而在这些SIM卡槽中，又会有不同的类型。
其中，push push SIM卡座就是一种常见的SIM卡插槽类型。
那么，push push SIM卡座的机械原理是什么呢？本文将从深度和广度上进行全面评估并解析这一话题。
2. push push SIM卡座的定义与特点我们来了解一下push push SIM卡座的定义和特点。
push push SIM卡座是一种使用弹簧力量推开/推入SIM卡的卡槽类型，不需要额外的工具，便于用户更换SIM卡。
它的特点是使用方便，操作简单，且可以很好地保护SIM卡。
3. push push SIM卡座的机械原理接下来，让我们来探讨push push SIM卡座的机械原理。
其实，push push SIM卡座的机械原理主要是依靠弹簧的力量来实现的。
当用户需要插入或更换SIM卡时，只需轻按SIM卡，座槽中的弹簧就会被挤压，使得SIM卡可以被顺利推入或弹出，而不需要任何其他工具进行辅助。
这种设计能够有效避免SIM卡在拔插过程中受到损坏，提高了使用的便利性和耐久性。
4. 使用体验与个人观点从使用体验上来看，push push SIM卡座无疑是一种非常便利的设计。
用户不需要使用额外的工具，只需轻轻按压，SIM卡就可以轻松插入或取出，极大地方便了用户的操作。
弹簧力量的设计也很好地保护了SIM卡，减少了SIM卡的损坏概率。
我个人认为push push SIM卡座在机械原理设计上非常成功，为用户带来了很好的使用体验。
5. 总结与回顾push push SIM卡座的机械原理主要依靠弹簧力量来实现SIM卡的插入和取出。
这种设计无疑为用户带来了更便利的使用体验，并有效保护了SIM卡，延长了其使用寿命。
push push SIM卡座的机械原理设计是非常成功的。
通过以上分析，我们对push push SIM卡座的机械原理有了更深入的理解，相信读者们也能对这一话题有所收获。
NANO-SIM卡座说明书
Operation:NANO-SIM SOCKETS & 外焊 Hinge 铰链式 微型识别卡座
LTEM NO.:SNO-1305-B (Consumer Electronics)
(14.0L×11.2W×1.4H & NANO-SIM Sockets)
500V AC for 1 minute 5,000 Cycles 3,500 Cycles
350 V AC for 1 minut 3,500 Cycles 2,500 Cycles
-35℃～+75℃(Operating Temp:
)
表面贴装 SMT 上掀操作 HINGE 精密部品 NICETY 可靠 STABILIZE 適合環保 RoHS
SOFNG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co., LTD
Operating Force
Inward Exiting
2.5～4.5N.(1N.=100gram-force) 2.5～4.5N.(1N.=100gram-force)
CIRCUIT BOARD SIZE
(Vertical view)
SET
SUS304-H(t=0.20mm)不锈钢【GND 焊点镀金 1u〞】 AU/Ni
注記 NOTICE
1.碩方公司擁有最終解釋權；The SOFNG company reserves the right of final interpretation； 2.文件禁止外洩、轉載；Leaked and reproduced prohibited； 3.未經授權修改無效。Modify is invalid.
DECIMALS .X :±0.20 .XX :±0.10 .XXX :±0.05
卡座知识介绍
卡座知识介绍∙∙ygf816∙1位粉丝∙1楼卡座知识介绍==SD卡座 MINI SD卡座 T-FLASH 卡座 CF 卡座 SIM卡座卡座知识介绍==SD卡座 MINI SD卡座 T-FLASH 卡座 CF 卡座 SIM卡座一、卡座连接器常用的材料名称材质备注基座（Base） LCP / 尼龙耐高温、低翘曲、阻然性好端子（Contact）磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡开关（Switch）磷青铜外壳（Cover）磷青铜/不锈钢弹簧（Spring）琴钢线异形簧（Link）不锈钢表面光滑、需研磨心型槽（Guide）尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好防飞端（Lock）不锈钢二、常用卡座的最少PIN针数名称 PIN数开关数备注MS系列 10 0MS Micro Card 11 0SD系列 9 4MMC 7 0 可共用SD轨道与PIN针RS MMC 13 0Micro SD / T- Flash 10 2xD Card 19 0SM Card 22 4CF Card 50 0∙2009-4-8 15:59 ∙回复∙∙ygf816∙1位粉丝∙2楼SIM Card 6 0Express Card 26 0PCMCIA Card 68 0三、卡座连接器的测试连接器常用的测试规范νMIL-STD-1344A (美国军用规范)νEIA-364C (美国电子工业学会 )νIEC-512 (国际电子委员会)ν四、连接器的主要测试项目ν电气特性测试ν机械特性测试ν环境测试ν1、绝缘阻抗测试(Insulation Resistance)量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后,其表面产生漏电流状况,以判定其绝缘程度.ν量测依据: IEC 512-2-3A ν量测方法: ν测试位置为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳,如果是同轴连接器则为内部与外部之端子.ν测试时间: 2分钟.ν测试电压: 500V DC或特别规定.ν测试结果：νMS/SD/MMC Card:测试前≥1000MΩ；测试后：≥100MΩνxD-Picture Card：≥100MΩν2、耐电压测试(Dielectrics Withstanding Voltage)量测目的:评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性,进而评估连接器的绝缘材料与其组成绝缘间隔是否适当.ν量测依据: IEC 512-2-4A ν量测方法:量测点为最接近的相邻两端子,及shell与最接近shell的端子间ν测试时间: 1分钟. ν测试电压: 500V AC或特别规定ν测试结果：无任何变化ν3、接触阻抗（Contact Resistance）量测目的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接器端子之总体性评估.ν∙2009-4-8 15:59∙回复∙∙ygf816∙1位粉丝∙3楼量测依据: 512-2-2A. ν量测方法:在1mA,20mV,1kHz频率的驱动电路下测试ν测试结果：νMemory Stick Card：测试前:≤40mΩ；测试后:≤500mΩνSD/MMC Card: 测试前:≤100mΩ；测试后:变异量40m ΩνxD-Picture Card ：测试前:≤100mΩ；测试后:≤140mΩν4、插拔力测试（Insertion / Extraction force）量测目的:评估连接器在不同环境应力下,测试前及测试后的插入力与拔出力。
IQC005 SIM卡座检验标准A0new
受控章
1、目的：
为了做到部品检验规范操作、有依据可寻；规范检验员规范作业提供文件依据；
2、适用范围：
本标准适用于厦门敏讯信息技术有限公司IQC对SIM卡插座部品受入检验的操作；
3、抽样检验标准：
1）、 GB/T2828.1-2003 按接收质量限[AQL]检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准II；[详见抽样检验计划表]
2）、各种相关部品的产品规格承认书；[详见相关产品规格书]
4、检验规则：
4.1、抽样检验严格按照抽样检验标准执行检验；
4.2、抽样检验合格可以作为材料判定入库的依据；
4.3、为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间[规定每半年]后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告；[或委托第三方进行检测]，规定每半年一次；
4.4、厂商每批进料是否需要提供检验报告■是□否
4.5、AQL标准：CR：0 MA:0.25 MI:0.65
5、SIM卡插座具体检验内容[如下表]：
6、存储要求：
6.1、产品应存储在通风干燥处，周围环境不允许有酸、碱等化学物质和有毒气体，不允许有过多尘埃；
6.2、存储周期为12个月，超过12个月的使用前要重新检验，才可以投入使用；。
手机维修基础知识学习。
⼿机维修基础知识学习。
第⼀部分⼿机电路的基本结构⼿机电路由两部分组成⼀、基带电路（逻辑及⾳频电路）1、CPU——整机的控制中⼼和信号处理中⼼2、语⾳编解码器——对⾳频信号进⾏编码和解码，也称DSP3、A/D、D/A转换及⾳频放⼤电路4、存储器： EEPROM、 FLASH、SRAM5、其他外围电路：A、显⽰电路B、按键矩阵电路C、振动/振铃电路D、SIM卡电路E、背光灯电路F、发受话适配电路G、电源管理电路 H、时钟电路 I、外部连接电路⼆、射频电路1、接收放⼤及混频电路2、发射上变频电路3、双⼯电路4、频率合成电路5、滤波电路6、调制解调电路7、压控振荡电路第⼆部分⼿机常⽤电⼦元件介绍⼀、电阻（R）电阻的作⽤：主要起分压和限流作⽤电阻的分类：固定电阻、可调电阻、热敏电阻、压敏电阻、电阻排常⽤的SMD封装形式有： 0402、 0603 、 0805贴⽚电阻⼀般为⿊⾊，有少数电阻为蓝⾊。
⼆、电容（C）电容的作⽤： 1、耦合作⽤、2、去耦作⽤（也称滤波）如何区分是耦合作⽤还是去耦作⽤？起耦合作⽤时串接于电路中：（根据传输信号的频率选择电容容量的⼤⼩）起去耦作⽤时并接于电路中，同时⼀端接地：(⼀般滤波电容的容量较⼤）电容的特性：通⾼频阻低频常⽤电容的种类：1、陶瓷电容（容量较⼩、⽆极性）2、电解电容（容量较⼤、有极性）：铝电解电容、钽电解电容电容的主要技术参数：1、容量——⼀般有 pf nf µf ⼏种级别2、耐压值——电容的最⾼⼯作电压3、绝缘电阻——越⼤品质越好4、温度系数——容量随温度的变化量（越⼩越好）贴⽚电容的常见封装形式有：0402、 0603、 0805及体积更⼤的封装，⼀般为褐⾊或橙黄⾊三、电感（L）电感的特性：通低频阻⾼频电感的作⽤：电感在电路中的作⽤可谓多样化，常见的有升压、振荡、耦合传输信号、滤波等。
电感的分类：1、空⼼电感——线性较好、电感量较⼩。
2、磁⼼电感——线性较差、电感量较⼤。
手机说明书 - 金色Nano SIM卡插槽使用指南
IMPORTANT:Use a standard nano SIM only.Don’t cut a micro or regular SIM card and insert it into the___ Inserting nano SIM and microSD cardsHTC U11uptroubleshooting basic problems with the HTC Help app., and then fiHelp./support/tác trên màn hình cảm ứng hoặc phím bấm, Bạn có thể bấm & giữ phím NGUỒN & GIẢM ÂM LƯỢNG cùng lúc (từ 12-15 giây). Khi điện thoại đã khởi động lại, bạn có thể thả các phím bấm ra.Hàm lượng các hóa chất độc hại trong sản phẩm này không vượt quá giới hạn cho phép tại Thông tư số 30/2011/TT-BCT và giá trị như sau: Chì (Pb) không quá 0,1% khối lượng, Thủy ngân (Hg) không quá 0,1% khối lượng, Cadimi (Cd) không quá 0,01% khối lượng, Crom hóa trị 6 (Cr6+) không quá 0,1% khối lượng, PolyBrominated Biphenyl (PBB) không quá 0,1% khối lượng và Polybrominated Diphenyl Ete (PBDE) không vượt quá 0,1% khối lượng cho phép.Thông tin an toàn sản phẩmGiá trị cụ thể và thông tin thêm về sản phẩm vui lòng tham khảo tài liệu Tuyên bố về an toàn sinh thái cho HTC U11 tại website: /vn/eco-documents/hoặc tải về từ barcode kế bên:___進入HTC U11 請勿讓手機暴露於或讓 USB 連接埠接觸到下列：• 含有肥皂、清潔劑或淋浴精的水• 海水、游泳池、水療池、熱水和溫泉• 自來水以外的任何液體，如酒精、果汁和調味料• 沙子如需更多維護手機防水和防塵效能的提示，請參閱使用指南、支援網站或 HTC 小幫手應用程式。
SIM 卡基础知识及常见问题分析
3，SIM卡的脚位定义以及内部的芯片结构
C1 VCC 提供输入电压3V/5V, 早期的卡为5V,现在为3V 工作电流一般不大于10mA C2 RESET 复位信号 C3 CLK 时钟输入端 C7 I/O 数据输入输出脚。 C6 VPP 编程电压输入脚（基为空脚
（4）检查电源是否正常 。MTK方案SIM卡供电都是 PMIC的内部LDO产生的。以MT6950为例如下图PMIC 输出电源经过两颗电容和一颗ESD到SIM卡。 外部器件很好确认，如电源还是异常就剩下PMIC了。 一样分析，先排除制程问题，再考虑材料问题。 PMIC输出端 SIM卡座输入端
（5）检查信号是否正常。CLK、RESET 、I/O这三个信号和电源 一样，都是从PMIC或者CPU中输出到卡座（外部只有一颗ESD连 接）。在开机过程中可以测到以下信号（忽略VPP），用排除 法确认完卡座、ESD外部器件后,下一步分析PMIC/CPU的不良， 一样先排除制程问题再考虑材料不良。
1，SIM卡是（Subscriber Identity Module 客户识别模 块） 的缩写。也称为用户身份识别卡、智能卡，
GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。在 电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加 密的密钥以及用户的电话簿等内容，可供GSM网 络客户身份进行鉴别，并对客户通话时的语音信 息进行加密。 2，SIM卡现在常用三种尺寸。 标准SIM卡： 25mmx15mm Micro SIM卡：15mmx12mm nano-SIM卡：12.3mm×8.8mm
3, SIM卡的卡座有8PIN和6PIN两种 8PIN的卡座对应SIM卡8个脚全部有接出 6PIN的卡座C4,C8没有接出
生产中遇到的SIM卡不良主要是不识别SIM卡 （1）, 优先排除SIM卡座是否有空焊、短路、移位,排除制程造 成的不良 （2）, SIM卡用久了本身接触点氧化或者有破损造成接触不良， 可更换SIM卡重新测试。以排除测试工具造成的不良。 （3）, SIM卡卡座本体不良，分析时观察卡座各弹片是否有变形、 脱落或者断开。如下图常用的卡座弹片、引脚是在裸露在外面 的很好测量，当然也有卡座是遮住的分析难度会大一些。
gprs模块比较及选择
GPRS模块比较及选择现在无线模块品种众多，对于初次进行方案设计的人员来说，难以抉择。
常规的无线模块分成GPRS、CDMA、GSM、EDGE等模块。
其中有些模块是不带TCP/IP协议的。
随着产业的发展和技术的进步，现在大多数无线模块都内置了协议。
由于GPRS的网络分布更为广泛，大多数的客户倾向于选择使用GPRS模块。
西门子作为老牌的模块生产企业，它的口碑在业界还是不错的，如MC55I功能丰富、性能稳定；同样如摩托罗拉的G24模块，它的功能非常强大，当然此两款模块价格也是比较高的。
相对来说BENQ的M23G、M32（M32已经停产）和华为的GTM900B模块性价比较高，特别是华为的GTM900B模块，近年在行业内得到了越来越多的认可，性能稳定，返修率很低。
还有一个优势，就是在硬件上它可以同西门子的TC35I、MC39I进行互换，对于想降低生产成本的模块用户来说非常方便。
相对来说GPRS模块，西门子的MC39I、MC55I、摩托罗拉的G24返修率非常低，客户接受和认可度高。
而从最近几年的情况分析来看，华为的GTM900B模块逐渐占据了较高的市场份额，其返修率也非常低。
作为性价比很高的一款产品，非常适合对价格敏感的客户群选用。
对于GSM模块，则推荐客户选用西门子的TC35I模块。
CDMA模块则推荐使用华为的CM320，性价比相对较高。
随着无线通讯市场的规模逐渐加大，模块的经销渠道也越来越多。
但现在市场上商户良莠不齐，举例来说西门子的无线模块由于推出较早，功能强大，性能稳定，用户也较多。
但市场上也出现了很多“水货”和“翻新货”，质量和维保就难以得到保证。
所以建议用户不要为了表面上看起来便宜了十几块钱而增大了风险，购买此类产品还是要在正规的代理商或专业经销商处购买。
华为的GTM900B作为国产的GPRS模块，目前市场上应该来说还不会出现“假货”和“翻新货”，目前最好的采购渠道就是在代理商和专业经销商处，能够得到很好的技术支持和产品维保。
SIM卡详细讲解
SIM卡详细讲解前话：今天使⽤华为的GTM900B模块的时候，⽤他们的参考电路制板，最后才发现SIM卡的管脚定义与我们早期所⽤的不⼀致，害得我得把已经布线完毕的PCB板还得再⼤改⼀番。
为了下次不犯相同的错误，这⾥把SIM卡的基础知识做个笔记，也希望对以后的学习有所帮助。
主要内容都出⾃⽹上，我整理添加⼀下。
SIM卡(Subscriber Identity Module)。
即⽤户识别模块，是⼀张符合GSM规范的"智慧卡"。
SIM卡可以插⼊任何⼀部符合GSM 规范的移动电话中，"实现电话号码随卡不随机的功能"，⽽通话费则⾃动计⼊持卡⽤户的帐单上，与⼿机⽆关。
SIM卡作为智能卡中特殊的⼀类卡，采⽤标准的接触式IC卡。
他受到ISO7816标准(接触式集成电路IC卡的规定)和ETSI(欧洲电信标准委员会)的GSM11.11等标准的规范。
他沿袭了智能卡在安全中的特⾊，并在移动⽤户认证和移动商务中扮演重要的⾓⾊。
2 SIM卡常识SIM卡是⼀张符合GSM规范"智能卡"，他实际上是⼀个装有微处理器的芯⽚卡，内部有5个模块，且每个模块都对应⼀个功能：CPU(8位)、程序存储器(3～8 kb)、⼯作存储器(6～16 kb)、数据存储器(128～256 kb)和串⾏通信单元。
SIM卡能实现存储数据(电话本、短消息等)和在安全条件下(个⼈⾝份号码PIN、鉴权钥Ki正确)完成客户⾝份鉴权和客户信息加密算法的全过程。
这些功能都是由SIM卡内的⼀部具有操作系统的微处理机完成。
SIM卡具有机卡分离(SIM-ME接⼝)、通信安全可靠、成本低等特点。
(1) SIM卡的物理特征：可以分尺⼨为54 mm×84 mmID-1 SIM(⼤卡)和尺⼨为25 mm×15 mmPlug-in SIM(⼩卡，我们⼀般⽤的应该就是这个)两种。
(2) SIM卡的存储容量：⼀般SIM卡有8 kB的存储容量，另外还有容量分别为16 k和32 k的SIM卡，即STK SIM卡。
卡座参考准及测试要求
SD/T-F/SIM卡座基本知识（材料规格测试标准和方法）介绍卡座基础知识介绍一、卡座连接器常用的材料名称材质备注基座（Base）LCP / 尼龙耐高温、低翘曲、阻然性好端子（Contact）磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡开关（Switch）磷青铜外壳（Cover）磷青铜/不锈钢弹簧（Spring）琴钢线异形簧（Link）不锈钢表面光滑、需研磨心型槽（Guide）尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好防飞端（Lock）不锈钢二、常用卡座的最少PIN针数名称PIN数开关数备注MS系列10 0MS Micro Card 11 0SD系列9 4MMC 7 0 可共用SD轨道与PIN针RS MMC 13 0Micro SD / T- Flash 10 2xD Card 19 0SM Card 22 4CF Card 50 0SIM Card 6 0Express Card 26 0PCMCIA Card 68 0三、卡座连接器的测试连接器常用的测试规范MIL-STD-1344A (美国军用规范)EIA-364C (美国电子工业学会)IEC-512 (国际电子委员会)四、连接器的主要测试项目电气特性测试机械特性测试环境测试1、绝缘阻抗测试(Insulation Resistance)量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后,其表面产生漏电流状况,以判定其绝缘程度.量测依据: IEC 512-2-3A量测方法:测试位置为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳,如果是同轴连接器则为内部与外部之端子.测试时间: 2分钟.测试电压: 500V DC或特别规定.测试结果：MS/SD/MMC Card:测试前≧1000MΩ ；测试后：≧100MΩxD-Picture Card：≧100MΩ2、耐电压测试(Dielectrics Withstanding V oltage)量测目的:评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性,进而评估连接器的绝缘材料与其组成绝缘间隔是否适当.量测依据: IEC 512-2-4A量测方法:量测点为最接近的相邻两端子,及shell与最接近shell的端子间测试时间: 1分钟.测试电压: 500V AC或特别规定测试结果：无任何变化3、接触阻抗（Contact Resistance）量测目的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接器端子之总体性评估.量测依据: 512-2-2A.量测方法:在1mA,20mV,1kHz频率的驱动电路下测试测试结果：Memory Stick Card：测试前:≦40mΩ；测试后:≦500mΩSD/MMC Card: 测试前:≦100mΩ；测试后:变异量40mΩxD-Picture Card ：测试前:≦100mΩ；测试后:≦140mΩ4、插拔力测试（Insertion / Extraction force）量测目的:评估连接器在不同环境应力下,测试前及测试后的插入力与拔出力。