SX1276_1277_1278模块评估板典型应用原理图
sx1278芯片芯片模块复位时钟电路_解释说明
sx1278芯片芯片模块复位时钟电路解释说明1. 引言1.1 概述在物联网技术的快速发展中，无线通信芯片模块扮演着不可或缺的角色。
sx1278芯片作为一种低功耗、远距离传输的射频通信解决方案，被广泛应用于物联网、智能家居、环境监测等领域。
本文将重点探讨sx1278芯片模块复位时钟电路的设计原理和实现过程，通过对其复位过程和时钟电路设计要点的详细分析，帮助读者更好地理解该芯片，并为今后类似项目提供指导。
1.2 文章结构本文分为五个主要部分：引言、sx1278芯片介绍、芯片复位原理与时钟电路设计、sx1278芯片模块复位时钟电路实现过程以及结论与展望。
引言部分将介绍文章的背景和目标，概述sx1278芯片模块复位时钟电路的重要性。
接下来是sx1278芯片介绍，包括其功能简介、技术规格和应用领域。
然后是芯片复位原理与时钟电路设计部分，详细解析了复位原理和设计要点的关键内容。
随后，文章将深入探讨sx1278芯片模块复位时钟电路的实现过程，包括硬件设计方案、线路连接与测试验证以及故障排除和解决方案分析。
最后是结论与展望部分，总结研究成果并提出存在问题的改进建议，展望sx1278芯片模块复位时钟电路在未来的发展趋势。
1.3 目的本文旨在为读者提供有关sx1278芯片模块复位时钟电路设计的详细说明和解释。
通过对复位原理和时钟电路设计要点进行深入探讨，并结合具体实现过程，帮助读者更好地理解该技术并学习其应用。
同时，本文也希望通过对问题分析和改进建议的提出，为相关领域研究人员提供参考，并促进sx1278芯片模块复位时钟电路技术在物联网领域的进一步发展。
2. sx1278芯片介绍：2.1 芯片功能简介：SX1278芯片是Semtech公司推出的一款低功耗、长距离无线收发解决方案。
它具有优异的接收灵敏度和发送功率，在低功耗下能够实现远距离通信。
该芯片支持多种调制方式和频段，并提供灵活的数据接口，可广泛应用于物联网、智能家居、无线传感器网络等领域。
SX1268与SX1278、SX1276对比分析以及选型南
SX1268与SX1278、SX1276对比分析以及选型南1、产品简述SX1278/1276是Semtech公司在2013年推出的一款远距离、低功耗的无线收发器，是一款性能高的物联网无线收发器，具备特殊的LoRa调制方式，在一定程度上增加了通信距离；而SX1268是一款新产品，同样由Semtech公司在2018年推出，也具备特殊的LoRa 调制方式。
SX1268与SX1278/6在多个方面有些区别，下文主要进行三者的对比以及分析。
2、对比分析芯片封装、引脚SX1268支持的频段为410-810MHz，射频发射输出脚为第23脚(RFO)，射频接收差分输入脚分别为第21脚(RFI_P)、第22脚(RFI_N)。
更换频段时，无需更换引脚，只需调整射频电路参数。
SX1268的封装为4x4mm、24脚QFN封装，芯片体积相对比较小，可以做出的射频模块体积相对也比较小。
引脚如下图所示。
调制方式SX1268与SX1278/6三者均带有多种调制方式，其中包含LoRa以及传统的(G)FSK调方式，LoRa调制方式本身就是这三种芯片的亮点。
晶振电路及支持频段SX1268与SX1278/6三者均可以采用TCXO晶振，若采用TCXO晶振，则XTB引脚不接，但SX1268的第6脚(DIO3)可用来为TCXO晶振供电，只需通过软件配置。
采用XTAL时，SX1278/6外部需添加匹配电容；而SX1268外部无需添加匹配电容，内部已自带，可直接通过软件调节。
SX1278支持的频段为137-525MHz，射频发射输出脚为第27脚(PA_BOOST)或第28脚(RFO_LF)，射频接收输入脚为第1脚(RFI_LF)；SX1276支持的频段为137-1020MHz，当使用137-525MHz时，射频发射输出脚必须为第27脚(PA_BOOST)或第28脚(RFO_LF)，射频接收输入脚必须为第1脚(RFI_LF)，当使用862-1020MHz时，射频发射输出脚必须为第27脚(PA_BOOST)或第22脚(RFO_HF)，射频接收输入脚必须为第21脚(RFI_HF)。
868M 915M 无线扩频模块 sx1276, sx1278
应用方式：
APC340模块的四种模式是通过SET_A，SET_B的高低电平转换的，四种模 式可以任意转换，模块与下位机的连接图见图五。APC340的SET_A和SET_B有 弱上拉电阻，但在正常工作时不能悬空，必须有明确的电平，否则可能造成模块 工作不稳定。
图二：正常模式收发时序图
有些情况，用户需要连续多包无线发射，空中尽量少得间隔，这时可以利用 AUX脚，当RXD脚接收到数据后AUX脚会变低，在开始发射时AUX重新变高， 此时用户可以再次通过RXD脚发送第二包数据，模块会在无线发送第一包数据之 后，不会等待2-3Bytes时间，而是立刻将缓冲区的数据发走，时序见图三。
处于模式3或模块4状态，用户在置低SET_A脚使模块唤醒并通过RXD输入数据，
模块在接收到第一个字节后，立刻将AUX置低（见图二），并且判断SET_B脚的
电平，若高则在发射数据前发送较长的前导码用于唤醒对方的接收机，若低发送
正常的前导码。用户如需在发射后将模块休眠，可在AUX为低后，置高SET_A
脚休眠，而不必等到模块将数据无线发送完毕，模块在数据发送结束后会自动检
2014-02-10
APC340
APC340 模块是新一代的多通道嵌入式无线数传模块，可设置多个频道，步 进为1KHz，发射功率最大100mW，体积32.1mm x 18.3mm x 6.0mm，很方便客户 嵌入系统之内，APC340模块具有较低的功耗，非常适合于电池供电系统。
APC340 模块采用了扩频调制和高效的纠错编码，其编码增益较传统的调制 方式(如FSK，GFSK以及PSK)高出近10dBm，抗突发干扰和灵敏度都较大的改善。 同时编码也包含可靠检错能力，能够自动滤除错误及虚假信息，真正实现了透明 的连接，在同等的发射功率下是传统的模块近一倍的距离。所以APC340 模块适 合于恶劣环境或对距离有要求的场合。
ZM470SX-M_SX1278数据手册 [中]
![ZM470SX-M_SX1278数据手册 [中]](https://img.taocdn.com/s3/m/edb780aeb0717fd5360cdc5c.png)
3.
4.
概述 .......................................................................................................................................... 9 1.1. 简化方框图................................................................................................................... 9 1.2. 产品版本..................................................................................................................... 10 1.3. 引脚图......................................................................................................................... 10 1.4. 引脚描述..................................................................................................................... 11 1.5. 封装标识..................................................................................................................... 12
SX1278低功耗硬件设计方案_202001081640062
一、1278的简单介绍1.特点SX1278是一种半双工传输的低中频收发器。
该器件支持FSK\GFSK\MSK\GMSK\LoRaTM 及OOK调制方式，主要采用LoRaTM远程调制解调器，用于超长距离扩频通信，抗干扰性强。
SX1278支持168dB的最大链路预算，电压变化时恒定的+20dBm/100mW射频功率输出以及14dB的高效率功率放大器，也就是说，该器件可以同时输出+20dBm或者+14dBm 的射频功率。
该器件的可编程比特率高达300kps,高灵敏度低至-148dBm，拥有卓越的抗阻塞器。
与同类器件相比SX1278在大幅降低电流消耗的基础上，还显著优化了相位噪声、选择性、接收机线性度等各项性能。
2.说明图1Pin Diagram图2Block Diagram注：由SX1278的数据手册可知,发射时从第27引脚PA_BOOST引脚出来功率才能达到20dBm,但是做不到发射时功耗低，电流有120mA左右；但是发射时从第28引脚RFO_LF/RFO_HF引脚出来，功率可达14dBm，电流可低至29mA,适合有低功耗需求的应用场景。
这里主要介绍低功耗的硬件设计方案，电路分为2个部分：原理图的设计和PCB的设计。
二、原理图的设计整体框架：电源电路，复位时钟电路，射频电路和外部接口电路这四部分组成。
1.电源电路SX1278的第3引脚VBAT1(VBAT_ANA)为模拟电路电源电压,第14引脚VBAT3(VBAT_DIG)为数字部分电源电压,24引脚VBAT2(VBAT_RF)为射频电路电源电压。
电源电路主要是这3个引脚的供电，供电范围为1.8V-3.7V，都推荐3.3V供电，可用同一个电源供电。
并且在每个电源处需要至少加一个滤波电容，减少电源的纹波以保证供电的稳定性。
2.复位时钟电路晶振电路有无源晶振和有源晶振，正常情况下，为保证频率的准确度和更高的灵敏度，推荐用有源晶振。
但是为了保证尺寸最小、性价比最高同时成本低，建议换成无源晶振。
SX126 SX1276 SX1278性能应用笔记
SX1261/2 WIRELESS&SENSING PRODUCTSApplication Note:Recommendations forBest PerformanceTable of Contents1Introduction (3)2SX1261/2Power Dissipation (3)2.1SX1261/2Power Considerations (3)2.2SX1261/2Thermal Considerations (5)3LoRa®and LoRaWAN™Packet Duration (5)3.1LoRa®Packet Structure (5)3.2LoRaWAN™Packet Duration (6)4SX1261/2Measurements (8)4.1Crystal Oscillator Behavior versus Temperature (9)4.2SX1261:Influence of Power Mode and Supply Voltage (10)4.3PCB Solutions to Reduce Frequency Drift (11)4.3.1SX1261:Comparison between PCB Structures (12)4.3.2SX1262:Comparison between PCB Structures (13)5Conclusion (14)5.1Recommendation for Operation of SX1261 (14)5.2Recommendation for Operation of SX1262 (14)6Revision History (15)7Glossary (15)List of FiguresFigure1:SX1261Power Consumption&Heat Dissipation vs Supply Voltage&Power Mode (4)Figure2:SX1262Power Consumption&Heat Dissipation vs Supply Voltage&Power Mode (4)Figure3:LoRa®Packet Format (5)Figure4:SX1261/2Evaluation Board (8)Figure5:Crystal Oscillator Temperature Response (9)Figure6:Frequency Drift vs Time for SX1261 (10)Figure7:SX1261/2PCB Adaptation with Thermal Insulation (11)Figure8:FrequencyDrift vs Time for Different SX1261PCB Structures (12)Figure9:FrequencyDrift vs Time for Different SX1262PCB Structures (13)1IntroductionThe SX1261and SX1262are sub-GHz radio transceivers targeting for long range wireless applications,supporting both LoRa®modulation and GFSK modulation.They are capable to output a significantlylargeradiofrequency(RF)signalina4mmx4mmQFN24package:theSX1261can transmit up to+15dBm and the SX1262can transmit up to+22dBm. ThetransmissionatsuchahighRFpowergeneratessignificantheatwhichmaytransfertothecrystal resonatorthrough the PCB.Forlong packetdurations,thisgeneratesafrequencydriftwhich may induce receive errors if no precautions are taken during PCB design.This application note will explain how to set the optimal settings configuration(output power,SF/BW/payload size)and provides recommendations onPCB design to attain the bestperformance.2SX1261/2PowerDissipation2.1SX1261/2PowerConsiderationsTheSX1261iscapableofdeliveringa+15dBmmaximumoutputpowerwithaDC-DCconverteror an LDO supply,from1.8V to3.7V.The SX1262is capable of delivering up to+22dBm under the battery supply,from1.8V to3.7V. Duetothepoweramplifier(PA)efficiency,aportionofthispoweristransformedina RFsignal, whereas the remaining part is sequentially-dissipated into the SX1261/2die-propagated to the QFN24package-and finally transferred to the PCB.Example with the SX1262:AtP out=22dBm,which is equivalentto158mW,thetypical total currentconsumptionis118mA.At3.3V,the total power consumption is given by the following calculation:3.3*118=389mWOutofthiscurrent,158mWareemittedonthetransmission(TX)pathoftheRFsignal.Therefore389-158=231mW are dissipated in the SX1262.Thefiguresbelowshowthepowerconsumptionandheatdissipation,fortheSX1261andSX1262at maximumoutputpower(respectively+15dBmand+22dBm)at25°Cin both LDO and DC-DC configurations for different supply voltage conditions:Figure1:SX1261Power Consumption&Heat Dissipation vs Supply Voltage&Power Mode ThisfigureshowsthebenefitofusingtheSX1261DC-DCconverter,asitallowstodividethepower consumption by half compared to the LDO configuration.Moreover,the heat dissipation is maintained at a constant level with the supply voltage.Ifan LDOconfigurationischosen,thesupplyvoltageshouldbekeptaslowaspossibletominimize the power consumption and therefore the heat dissipation.Figure2:SX1262Power Consumption&Heat Dissipation vs Supply Voltage&Power Mode AstheSX1262PAhasbeenoptimizedfora+22dBmoperation,lessenergyisdissipatedduring operation at+22dBm power than at a lower output power setting,for example at+14dBm. Reducingtheoutput power will thenreducethepower consumption but won’tproduce anypositive impact in reducing the heat dissipation.2.2SX1261/2ThermalConsiderations Duringatransmission,theheatgeneratedintheSX1261/2istransferredtothePCB.Foralong transmission,thisendsupinheatingthecrystaloscillatoritself,makingitsfrequencyshift,and thereforewillmakethe SX1261/2RFfrequencydeviate.Thisfrequencydeviationshouldbe minimized in order to ensure an optimum packet reception by the receiving device. Depending on the application PCB constraints(number of layers,PCB dimensions,position of the crystal oscillator),there is a trade-off between Spreading Factor(SF),Bandwidth(BW),number of payload bytes for a given output power in order tolimit this frequency deviation and therefore optimize the RFcommunication.3LoRa®and LoRaWAN™Packet Duration3.1LoRa®PacketStructure:The LoRa®packet is structured as follows:Figure3:LoRa®Packet FormatThe LoRa®packet durations are described in the SX1261/2datasheet,and can also be calculated with theLoRa®Calculator.Both document and tool can be found on .SF,BWandnumberofpayloadbytesfortheLoRaWAN™applicationsaredefinedbytheLoRaWAN™regionalparametersspecification.The LoRaWAN™packetsdurationisdetailedinthefollowing section.3.2LoRaWAN™PacketDurationIn the LoRaWAN™specification,the Payload field,called PHYPayload,consists of3fields:-MAC Header(1Byte)-MAC Payload(MBytes),maximum length is region-specific and is specified in table1below.-MIC(4Bytes) Themaximumpayloadlengthandfollowingthemaximumpacketdurationaresummarizedintable1for the lowest data rates(DR)of the LoRaWAN™applications.Asperthe SX1261/2datasheet,it isadvisedtousethelowdatarateoptimization(LDRO)feature whenthesymboltimeexceeds16.38ms,whichcorrespondstothedatarateswithSF11andSF12. Fortheseconfigurations,theLDROensuresanoptimizedpacketreception,evenifthelongpacket durationmightprovokeacarrierfrequencydeviationduetothePCBheatingmechanismdescribedin section2.2.Note:-SF12and SF11configurations are highlighted in blue.-The longest packet duration for the other SF are highlighted in green.-Bandwidth expressed is125kHz.Observations:Table1shows us that the longest LoRaWAN™packet without LDRO lasts:∙In the US902-928MHz band:o400msforSF8/BW125kHzwithamaximumMACpayloadlengthof133Byteso371msforSF10/BW125kHzwithamaximumMACpayloadlengthof19Bytes ∙In the otherbands:o698ms for SF10/BW125kHz with a maximum MAC payload length of59Bytes Consequentlyforan SX1262operatingat+22dBmintheUS902–928MHzband,thefrequencydrift should be minimized for a maximum duration of400ms.Furthermoreforan SX1261operatingat+15dBmandan SX1262operatingat+22dBminanyofthe regional bands,the frequency drift should be minimized for a maximum duration of700ms.The maximum acceptable frequency drift Freq drift-max can be calculated from the SX1261/2datasheet.Table1:LoRaWAN™Packet DurationsRegion Band DR SFMaximumMACPayloadLength[Bytes]MaximumPHYPayloadLength[Bytes]SymbolTime[ms]Pmax DeviceMaximumPacketDuration[ms]012596432.7682793.5111596416.3841560.6 Europe EU_863-87015dBm SX126121059648.192698.439123128 4.096676.901019248.192370.7USA,Canada US_902-928196166 4.09622dBm SX1262390.1 28133138 2.048399.9 37250255 1.024399.6 012596432.7682793.5China CN_779-787111596416.38415dBm SX12611560.6 21059648.192698.4 39123128 4.096676.9 012596432.7682793.5 111596416.3841560.6Australia AU_915-92822dBm SX126221059648.192698.439123128 4.096676.9012596432.7682793.5China CN_470-510111596416.38422dBm SX12621560.6 21059648.192698.4 39123128 4.096676.9 012596432.7682793.5Asia AS_923111596416.38415dBm SX12611560.6 21059648.192698.4 39123128 4.096676.9 012596432.7682793.5South Korea KR_920-923111596416.38415dBm SX12611560.6 21059648.192698.4 39123128 4.096676.9 012596432.7682793.5India IN_865-867111596416.38421059648.19239123128 4.09622dBm SX12621560.6698.4676.94SX1261/2MeasurementsThe SX1261/2frequency drift has been measured on both the SX1261and SX1262,based on the Semtech reference design PCBs at915MHz.Figure4:SX1261/2Evaluation BoardUnless specified,the crystal oscillator used is an NDK NX2016SA(EXS00A-CS06465).For the TCXO measurements,the TCXO used is an NDK NT2016SA.The first section of this chapter studies the influence of temperature on the crystal behavior. Inthefollowingsections,thefrequencydriftovertimehasbeenmeasuredonSX1261andSX1262in different voltage conditions and different PCB configurations.4.1Crystal Oscillator Behavior versus Temperature Atypical temperatureresponseofa crystaloscillator canbe foundin the followingplot.The typical behavior,depicted in black,is taken as reference.Figure5:Crystal Oscillator Temperature ResponseObservations:-At25°C,thecrystalfrequencydropswhenthetemperatureincreases.Asaconsequencethe SX1261/2RF carrier frequency will drop during a long RF transmission,as the heat generated by theSX1261/2is transferred to the PCB,and then to the crystal oscillator.-Around0°Cand55°C,thecrystalfrequencyresponseisflatagainstthetemperaturevariation.In this case the SX1261/2frequency drift is minimized at these temperatures.In thefollowing sections,thefrequencydriftovertimehasbeenmeasuredon SX1261and SX1262indifferent voltageconditions at25°C,where thecrystal oscillator frequencydriftwith temperatureis the highest,corresponding to the condition where the frequency drift is highest.-Atextremetemperatures(below-20°Candabove70°C),thecrystaloscillatorfrequencydriftis even higher.Care must be taken for applications working at those temperature conditions: depending on the application scenario(PCB size,output power,supply voltage,packet duration),a TCXO might be needed.4.2SX1261:Influence of Power Mode and Supply Voltage Thefrequencydriftofthe SX1261hasbeenmeasuredduringaperiodof2secondsonthe Semtech referencedesignPCBat915MHz,at25°Cina+15dBmtransmitoperation,under3differentsupply voltages(1.8V,3.3V and3.7V)in both DC-DC and LDO configurations.Figure6:Frequency Drift vs Time for SX1261Observations:-As shown in section2.1,the LDO configuration at3.7V is the mode where the power consumptionandtheheatdissipationarethehighest.Consequentlythefrequencydriftwithtime will be the highest in this power configuration.-Ontheotherhand,thefrequencydriftisminimizedin DC-DCconfiguration,whateverthesupplyvoltage.4.3PCB Solutions to Reduce Frequency DriftA careful PCB design allows reducing the heat transfer between the SX1261/2and the crystal oscillator,as shownbelow:Figure7:SX1261/2PCB Adaptation with Thermal Insulation Cutsinthetoplayerallow delayingtheheatpropagationfromthe SX1261/2to thecrystaloscillator. This adaptation acts as heat insulation to the crystal oscillator.3different SX1261PCB structures have been compared:-4-layer PCB similar to the PCB presented in Figure4:SX1261/2Evaluation Board-2-layer PCB-PCB with thermal insulation around the crystal Thefrequencydrifthasbeenmeasuredonall3PCBstructures,intheLDO3.7Vconfigurationat915 MHz,at25°C in a+15dBm transmit operation.The reference plot of the SX1261with thermal insulation in DC-DC mode at3.3V is also presented for comparison. ArrayFigure8:Frequency Drift vs Time for Different SX1261PCB Structures Observations:-The2-layers and4-layers PCB both have the same drift rate.In the case of a standard PCB design, thenumberoflayershasaminimumimpact,astheheattransferbetweenthe SX1261/2occurs mainly on the top layer.-Contrarily,the thermal insulation implemented in the SX1261PCB allows minimizing the drift.3different SX1262PCB structures have been compared:-4-layer PCB similar to the PCB presented in Figure 4:SX1261/2Evaluation Board -same 4-layer PCB with a TCXO -4-layer PCB with thermal insulation around the crystalThefrequencydrifthasbeenmeasuredduringa2secondsperiodat 915MHz,at 25°Cina+22dBm transmitoperation.The 3.7V configuration,corresponding to the highestheat dissipation bythe SX1262,has been retained.Observations:Figure 9:Frequency Drift vs Time for Different SX1262PCB StructuresWithout thermal insulation,the SX1262frequency rapidly drifts beyond Freq drift-max .Therefore either thermal insulation or a TCXOare necessary for a +22dBm /3.7V operation.-Inthe case of the PCB structure with thermal insulation,the frequency drift stays at Freq drift-max for a400to500mstransmitoperation,butbecomesmarginalfora1secondtransmission.Consequently,for a 1second transmission,a TCXO is necessary.-5Conclusion5.1Recommendation for Operation of SX1261FortheSX1261,itisrecommendedtousetheDC-DCconfigurationtoreducethepower consumption the possibility of TX frequency drift during a packet transmission.In the case of a LoRaWAN™transmission,a standard PCB design allows us to keep the frequency drift below the maximumlimit.In the case of other operations(LDOmode ornon-LoRaWAN™),it is recommended to provide thermal insulation around the crystal during PCB design.At extreme temperatures(below-20°C and above70°C),it is recommended to use a TCXO.5.2Recommendation for Operation of SX1262 Inthecaseofan SX1262operatingat+22dBminthe US902–928MHzband,thefrequencydrift measuredduringthemaximum LoRAWAN™packetdurationstaysbelowthemaximumlimit, provided thermal insulation is implemented around the crystal during PCB design.At extreme temperatures(below-20°C and above70°C),it is recommended to use a TCXO. ForanyotherfrequencybandscorrespondingtolongerRFpackettransmissionsat+22dBm,itis recommended to use a TCXO.6Revision History7GlossaryBW BandWidthCR Coding RateCRC Cyclical Redundancy CheckDR Data RateGFSK Gaussian Frequency Shift KeyingLDO Low-DropoutLDRO Low Data RateOptimizationLoRa®LOng RAnge modulation technique LoRaWAN™LoRa®lowpower Wide AreaNetworkprotocol PA Power AmplifierPCB Printed Circuit BoardPHY Physical LayerQFN Quad Flat No-LeadRF Radio FrequencySF Spreading FactorTCXO Temperature-Compensated Crystal OscillatorImportant NoticeInformation relating to this product and the application or design described herein is believed to be reliable,however such information is provided as a guide only and Semtech assumes no liability for any errors in this document,or for the application or design described herein.Semtech reserves the right to make changes to the product or this document at any time without notice.Buyers should obtain thelatestrelevant information beforeplacing orders and shouldverify that suchinformation is current andcomplete.Semtech warrants performance of its products to the specifications applicable at the time of sale,and all sales are made in accordance with Semtech’s standard terms and conditions of sale.SEMTECH PRODUCTS ARE NOT DESIGNED,INTENDED,AUTHORIZED OR WARRANTED TO BE SUITABLE FOR USE IN LIFE-SUPPORT APPLICATIONS,DEVICES OR SYSTEMS,OR IN NUCLEAR APPLICATIONS IN WHICH THE FAILURE COULD BE REASONABLY EXPECTED TO RESULT IN PERSONAL INJURY,LOSS OF LIFE OR SEVERE PROPERTY OR ENVIRONMENTAL DAMAGE.INCLUSION OF SEMTECH PRODUCTS IN SUCH APPLICATIONS IS UNDERSTOOD TO BE UNDERTAKEN SOLELY ATTHE CUSTOMER’S OWN RISK.Shouldacustomerpurchase or use Semtech products for any such unauthorized application,the customer shall indemnify and hold Semtech and its officers, employees,subsidiaries,affiliates,anddistributorsharmlessagainstallclaims,costsdamagesandattorneyfeeswhichcouldarise. 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SX1276中文资料
1 概述该SX1276／77／78采用的扩频调制解调器，能够接收比现存的基于FSK或OOK 调制的系统更长的重要的频谱范围。
它的敏感区最大数据传输速率是8dB,这比FSK优越，但使用一个低成本材料能比FSK在接收灵敏区提高20dB。
loratm还提供了显着的进步的选择性和阻塞性能，进一步提高通信可靠性。
最大的灵活性是用户可以决定扩频调制带宽（BW），扩散因子（SF）和纠错率（CR）。
扩频调制的另一个好处是每个扩频因子正交-也就是多个发射信号可以占用相同的信道而不互相干扰。
这也就允许简单的共存与现有的基于FSK系统。
标准的GFSK，FSK，OOK，和GMSK调制也可以使用现有的系统或标准，如无线MBUS和IEEE802.15.4g。
该SX1276提供带宽的选择范围从7.8千赫至500千赫和扩频因子的范围从6到12，并且覆盖所有可用的频段。
SX 1277提供相同的带宽和扩频因子从6到9的频带选择。
SX1278提供带宽和扩频因子的选择，但只覆盖UHF下频段。
1.1 简化框图图1框图1.2 参数说明下表详细介绍了三种芯片的变量特性表1 sx1276 / 77 / 78相关变量和关键参数1.3 引脚图下面的关系图显示了QFN封装的引脚排列，俯视1.4 引脚说明表2引脚说明23 GND - 地线24 VBAT_RF - RF模块电源电压25 VR_PA - 在PA稳压电源26 GND - 地线27 PA_BOOST O 可选的高功率放大器输出，所有频带28 RFO_LF O 带2和3的射频输出1.5 包标记图3 标记图2.电气特性2.1.ESD的注意事项该sx1276 / 77 / 78是一种高性能的射频装置。
它满足了：★ JESD22-A114-B JEDEC标准的2类（人体模型）对所有引脚★ JEDEC标准的jesd22-c101c III级（带电器件模型）对所有引脚它应该可以处理所有必要的ESD预防措施以避免任何永久性的损伤。
SX1278低功耗硬件设计方案_202001081640062
一、1278 的简单介绍1.特点SX1278 是一种半双工传输的低中频收发器。
该器件支持FSK\GFSK\MSK\GMSK\LoRaTM 及OOK 调制方式，主要采用LoRaTM 远程调制解调器，用于超长距离扩频通信，抗干扰性强。
SX1278 支持168dB 的最大链路预算，电压变化时恒定的+20dBm/100mW 射频功率输出以及14dB 的高效率功率放大器，也就是说，该器件可以同时输出+20dBm 或者+14dBm 的射频功率。
该器件的可编程比特率高达300kps,高灵敏度低至-148dBm，拥有卓越的抗阻塞器。
与同类器件相比SX1278 在大幅降低电流消耗的基础上，还显著优化了相位噪声、选择性、接收机线性度等各项性能。
2.说明图1Pin Diagram图2Block Diagram注：由SX1278 的数据手册可知,发射时从第27 引脚PA_BOOST 引脚出来功率才能达到20dBm, 但是做不到发射时功耗低，电流有120mA 左右；但是发射时从第28 引脚RFO_LF/RFO_HF 引脚出来，功率可达14dBm，电流可低至29mA,适合有低功耗需求的应用场景。
这里主要介绍低功耗的硬件设计方案，电路分为2 个部分：原理图的设计和PCB 的设计。
二、原理图的设计整体框架：电源电路，复位时钟电路，射频电路和外部接口电路这四部分组成。
1.电源电路SX1278 的第3 引脚VBAT1(VBAT_ANA)为模拟电路电源电压,第14 引脚VBAT3(VBAT_DIG) 为数字部分电源电压,24 引脚VBAT2(VBAT_RF)为射频电路电源电压。
电源电路主要是这3 个引脚的供电，供电范围为1.8V-3.7V，都推荐3.3V 供电，可用同一个电源供电。
并且在每个电源处需要至少加一个滤波电容，减少电源的纹波以保证供电的稳定性。
2.复位时钟电路晶振电路有无源晶振和有源晶振，正常情况下，为保证频率的准确度和更高的灵敏度，推荐用有源晶振。
SX1276_1277_1278无线扩频模块数据手册 V1.01
——————————————概述ZM470SX 系列模块是广州致远电子股份有限公司自主研发的一款工业级射频无线产品。
模块采用源自军用战术通信系统的LoRa 调制技术设计，完美解决了小数据量在复杂环境中的超远距通信问题。
相较传统调制技术， ZM470SX 系列模块在抑制同频干扰的性能方面也具有明显优势，解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗扰和功耗的弊端。
另外，芯片集成了+20dBm 的可调功率放大器，可获得超过-148dBm 的接收灵敏度，链路预算达到了行业领先水平，针对应用于远距离传输且对可靠性要求极高的场合，该方案是不二之选。
——————————————产品特性◆ 频率范围：410~525MHz ◆ 工作电压1.8~3.6 V ；◆ 接收电流14mA ，发射电流120mA@20dBm ；◆ 发射功率可调：5~20dBm@Step 1dB ； ◆ 接收灵敏度可达-148dBm ； ◆ 传输速率0.123~300 kbps ；◆ 支持FSK/GFSK/MSK/GMSK/LoRa/OOK等调制方式； ◆ 载波频率可编程；◆ 发送和接收缓冲区共256字节； ◆ 支持多种低功耗操作模式； ◆ 可有效抑制同频干扰； ◆ 3.3V 接口电平；◆ 采用SPI 总线通信接口。
◆ 长×宽×高：15×15×2.2（mm ）————————————产品应用◆ 自动抄表◆ 家庭和楼宇自动化 ◆ 无线告警和安防系统 ◆ 工业监视与控制 ◆远程灌溉系统ZM470SX-M 数据手册扩频470MHz 无线通信模块—————————————订购信息型号 温度范围 封装 ZM470SX-M-40°C ~ +80°C贴片&直插兼容注：天线接口由模块管脚引出广州致远电子股份有限公司修订历史版本日期原因V1.00 2015/06/16 创建文档目录1. 功能简介 (1)2. 电气参数 (2)2.1 极限参数 (2)2.2 静态参数 (2)3. 引脚说明 (3)4. 生产制造 (4)4.1 回流焊温度曲线 (4)5. 尺寸图 (5)6. 注意事项 (6)6.1 天线 (6)6.2 用到433MHz (6)7. 免责声明 (7)1. 功能简介ZM470SX系列模块是广州致远电子股份有限公司基于Semtech公司SX1278自主研发的一款工业级射频无线产品。
SX1278无线模块特点及引脚功能
SX1278无线模块特点及引脚功能SX1278简介SX1278是半双工传输的低中频收发器，接收的射频信号首先经过低噪声放大器（LNA），LNA输入为单端形式。
然后信号转为差分信号以改善二级谐波，之后变到中频（IF）输出同相正交信号（IQ），接着有ADC进行数据转换，所有后续信号处理解调均在数字领域进行，数字状态机还控制着自动频率校正（AFC）、接收信号强度指示（RSSI）、以及自动增益控制（AGC）频率合成器为接收机和发射机生成本地振荡器频率，一种覆盖超高频低频段，另一种覆盖高频段（高于860MHz）。
SX1278配备三个不同的射频功率放大器，分别与RFO_LF、RFO_HF引脚连接，第三个功率放大器与PA_BOOST引脚向连。
低频段169M和433M高频段868M-915M。
SX1278包含两个定时基准、一个RC振荡器以及一个32M晶振。
射频前端和数字状态机所有重要参数均可通过一个SPI接口进行配置，通过SPI可以访问1278的配置寄存器。
SX1278特性供电电压3.3V，晶振32MHz，低频段169M和433M高频段868M-915M，带宽125K，扩频因子12，纠错率（error correcTIon code）4/6，负载长度64个字节，序列长度12个符号（可编程寄存器序列长度为8）。
SPI通信时钟10MHz，引脚变化时间ns级。
扩频因子越大，传播时间越长。
带宽低于62.5K 时用TCXO做参考时钟源。
在睡眠模式下通过配置寄存器RegOpMode 将FSK调制解调器切换成LoRa调制解调器。
sx1278方框图sx1278封装标识sx1278工作条件SX1278无线模块特点LoRaTM调制168dBm 最大链路预算+20dBm 和100mW 的RF 射频输出高达+14dBm 的高效率功率放大器高达300kbps 的可编程比特率高灵敏度：低至-148dBm9.9mA 的低接收工作电流，200nA 寄存器工作电流。
SX1278超小尺寸设计
SX1278超小尺寸设计一、SX1278的介绍1、特点SX1278 收发器主要采用LoRaTM 远程调制解调器，用于超长距离扩频通信，抗干扰性强，能够最大限度降低电流消耗。
LoRa直序扩频技术将带来更远的通讯距离，抗干扰能力强的优势。
借助升特的LoRa TM专利调制技术，SX1278 采用低成本的晶体和物料即可获得超过-148dBm 的高灵敏度。
此外，高灵敏度与+20dBm 功率放大器的集成使这些器件的链路预算达到了行业领先水平，成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
相较传统调制技术，LoRa TM调制技术在抗阻塞和选择性方面也具有明显优势，解决了传统设计方案无法同时兼顾距离、抗干扰和功耗的问题。
与同类器件相比SX1278 在大幅降低电流消耗的基础上，还显著优化了相位噪声、选择性、接收机线性度等各项性能。
1.1.应用该器件支持137-525MHz频段,主要应用于433M\470M等频段。
可应用在无线抄表、智能家居、无线传感、工业遥控与遥测、智能楼宇和智能建筑、高压线监测、环境工程、高速公路、小型气象站、自动化数据采集、消费电子、智能机器人、路灯控制以及其他无线传输应用领域。
1.2.说明该器件只有一种封装QFN28-6mm*6mm，将6*6mm的封装做成小尺寸的模块，并且把所有剩余的IO引到外部引脚。
图1 Pin Diagrams注：由SX1278的数据手册可知,发射时需要从PA_BOOST引脚出来功率才能达到20dBm。
电路分为2个部分：原理图的设计和PCB的设计。
1.原理图的设计整体框架：电源电路，复位时钟电路，射频电路和外部接口电路这四部分组成。
2.1.电源电路电源电路主要就是SX1278的3个电源引脚，分别是 3 VBAT1(VBAT_ANA)\14 VBAT3(VBAT_DIG)\24 VBAT2(VBAT_RF)，都需要供电1.8V-3.7V(推荐3.3V)。
同时，做好每部分电源的滤波处理，至少加一个滤波电容，减少纹波以保证供电的稳定性。
SX1278无线模块功能评估板使用说明
SX1278演示板使用说明一：演示板图解二：普通演示模式1：将设置好功率和带宽拨码将设置好功率和带宽拨码。
（功率设置功率设置：：将拨码从左拨到右将拨码从左拨到右，，1-4档分别对应功率如下档分别对应功率如下：：20dbm ，17dbm ，14dbm ，11dbm ）（带宽设置带宽设置：：将拨码从左拨到右将拨码从左拨到右，，1-4档分别对应带宽如下档分别对应带宽如下：：10.4K,31.2K.125K,500K ）2：开启电源开启电源，，演示板数码管和绿灯会快速闪下演示板数码管和绿灯会快速闪下。
（如出现红灯亮如出现红灯亮，，数码管显示“1”表示功率拨码没有设置或错误表示功率拨码没有设置或错误；；红灯亮数码管显示“2”表示带宽拨码没有设置或错误表示带宽拨码没有设置或错误））3：进入测试进入测试，，按任意按键相应的DEMO 板发出对应键值板发出对应键值，，另外一块DEMO 板收到发来的数据后板收到发来的数据后，，显示出来显示出来，，并把收到的数据返回发送，主DEMO 板收到返回的数据后显示出来板收到返回的数据后显示出来。
三：自动发射接收模式此模式主要方便用于距离测试此模式主要方便用于距离测试。
步骤1,2和普通的模式相同和普通的模式相同（（两块板必须设置相同两块板必须设置相同））步骤三步骤三：：将主板按住“按键1”,开启开机开关开启开机开关，，及主板进入自动发射和接收模块发射和接收模块，，从板就直接开机即可从板就直接开机即可，，此时主板会依次从此时主板会依次从““0”~“9”发射数据发射数据，，从板收到主板发射的数据后从板收到主板发射的数据后，，显示出来显示出来，，并马上把收到的数据返回发射收到的数据返回发射，，主板收到返回的数据才显示出来主板收到返回的数据才显示出来。
如没有收到则不显示则不显示，，以便测试时候能判断通讯的稳定性以便测试时候能判断通讯的稳定性。
LoRa模块(SX1278)设计技术总结 -
总结报告第1 页共1页
无线模块设计技术总结
目的：明确LoRa及无线模块的设计要点；
要点整理：
测试模块sx1278
技术总结：
1、无线模块设计时，必须使用高精度的叠层电容、绕线电感等器件；
2、无线模块设计时，如果有所变动，鉴于我司调试平台有限，必须联系原厂进行参数确认，保证模块工
作参数最优化；
3、通过几次无线模块参数匹配，建议设计人员尽可能在无线模块设计上减少变量，如果确实需要变动，
建议公司相关人员开方案评估会议，尽可能做到一次设计到位，多个产品兼容；。
SX1276_1277_1278评估套件用户手册 V1.00
广州致远电子股份有限公司ZM470SX-DEMO470模块类别内容 关键词无线通信；470模块；驱动例程；LORA 调制 摘 要修订历史版本日期原因V1.00 2015/9/25 创建文档目录1. 产品简介 (1)2. 功能测试 (2)2.1 安装驱动 (2)2.2 驱动例程简介 (2)2.3 通信 (2)2.3.1 按键发送数据 (2)2.3.2 串口收发数据 (2)2.4 按键调节发射功率 (3)3. ZM470SX模块硬件指南 (5)3.1 硬件电路 (5)3.2 主要寄存器描述 (5)3.2.1 中断状态 (5)3.2.2 中断使能控制寄存器 (6)3.3 ISP下载程序 (6)3.4 调试接口 (7)4. ZM470SX驱动简介 (8)4.1.1 射频参数配置 (8)4.1.1 初始化模块 (8)4.1.2 发送数据 (8)4.1.3 主函数流程 (9)5. 解决故障 (12)6. 免责声明 (13)1. 产品简介ZM470SX-M是广州致远电子针对470MHz频段远距离通信需求而开发的超值无线模块。
ZM470SX-DEMO是为帮助用户快速上手ZM470SX-M模块而开发的评估套件，评估板实物如图1.1所示。
ZM470SX-DEMO这个型号包含了两个板子。
图1.1 评估板实物图评估板的正面安装有电池盒，评估板套件不带电池，需要客户自备2节5号电池，当然也可以用USB供电。
评估板部件相关描述见表1.1。
表1.1 评估板部件描述部件描述电源开关选择电源供电方式，USB或电池串口(USB形式) USB转串口，用USB电缆直接连到电脑，电脑需要安装相应的驱动，可用来下载程序和数据收发按键通用按键，可作为外中断输入LED指示灯指示灯调试接口可用J-Link进行调试天线天线需要用频点在470MHz，阻抗50Ω的ZM470SX-M 470 MHz无线收发模块ISP选择先短接J2和（串口接口）J6，然后复位MCU进入ISP状态模块引脚接口需要用短路器短接，否则模块引脚与MCU引脚是断开的电池盒电池输出经电源开关（S1）连接到VCC网络2. 功能测试2.1 安装驱动使用前请在产品光盘中的CP210x_VCP_Windows.zip找到CP210X驱动程序，安装完毕后再进行后面的操作。
SX1278data中文手册带书签
SX1278data中文手册带书签一、产品简介SX1278是一款高性能、低功耗的射频收发器，广泛应用于远程无线通信领域。
本手册旨在帮助用户了解SX1278的功能特点、电气特性、封装类型及使用方法，方便用户快速上手并充分发挥其性能。
二、功能特点1. 工作频率范围：137525MHz2. 可编程传输速率：0.018bps 300kbps3. 高灵敏度：低至148dBm4. 高线性输出功率：最高达+20dBm5. 支持多种调制方式：FSK、GFSK、OOK、4FSK、MSK等6. 内置温度传感器和低电压检测功能7. 小尺寸封装：QFN243mm×3mm三、电气特性1. 工作电压：1.83.7V2. 接收电流：10mA（典型值）3. 发送电流：100mA（典型值，+20dBm输出功率）4. 睡眠电流：≤200nA5. 待机电流：≤2.5μA四、封装类型1. GND：地2. VCC：电源正极3. ANT：天线接口4. SCLK：时钟信号输入5. MISO：数据输出6. MOSI：数据输入7. NSS：芯片选择8. NRESET：复位信号9. DIO0DIO5：数字IO口，可配置为中断输出或其他功能10. RXTX：收发控制信号11. BOOT：启动模式选择12. LDIO：低压检测输出13. TEMP：温度传感器输出五、使用方法1.硬件连接（1）将SX1278的GND、VCC、ANT分别连接到电路板的相应位置。
（2）将SCLK、MISO、MOSI、NSS、NRESET、DIO0DIO5、RXTX、BOOT、LDIO、TEMP等引脚按照实际需求连接到单片机或其他控制器。
2.软件配置（1）通过SPI接口向SX1278写入配置参数，包括工作频率、波特率、调制方式等。
（2）配置DIO0DIO5等引脚的功能，如设置为中断输出。
（3）根据实际需求，编写发送和接收程序。
3.发送数据（1）设置SX1278为发送模式。
SX1276-7-8-9调试总结
Sx1276有0x00-0x70 共113个寄存器，通过SPI接口进行操作，SPI数据格式为1bit 的读写指令+7bit地址+8bit数据，当需要连续对多个寄存器进行读写操作时，只需要保证时钟输出，寄存器地址会自动加1来完成读写操作，需要注意在FSK和LoRa模式下寄存器的用法有些不同。
1.4 其他由于初次接触RF芯片，阅读的手册也没有中文版本，对一些名词不是很清楚，读起来真的有些吃力，整理了一些RF相关的知识，仅供参考，请点击这里。
二、准备工作2.1 下载源码从Semtech官网下载最新固件(Firmware Drivers V2.1.0)，解压到工作目录。
2.2 准备文件SX12xxDrivers-V2.1.0文件夹下只有src为我们需要使用的文件夹，将其拷贝至工作目录并打开，子文件夹为platform/radio，打开platform文件夹，里面包含不同的硬件平台，我们只保留sx12xxEiger文件夹和platform.h头文件。
2.3 修改BSP代码为了适应不同的硬件平台，代码中有大量的选择编译语句，根据自己实际使用的硬件平台进行修改，主要包括SPI的初始化，片选/中断/复位/中断等引脚的初始化。
其中复位引脚低电平有效，工作时悬空或拉高。
2.4 建立工程并添加源文件建立IAR工程，将修改好的源文件添加至工程，编译并修改相关错误。
官方提供的代码总体还是比较容易修改并运行的，保持耐心。
2.5 硬件连接LoRa模块有八个引脚，分别为VCC/GND/MISO/MOSI/SCK/NSS/RES/DIO，连接时VCC/GND连接3.3V电源，MOSI/MOSI/SCK/NSS连接STM32的SPI端口，RES/DIO 连接单片机的普通IO口，其中RES为复位引脚，DIO为中断输入引脚。
三、分析源码3.1 寄存器配置主要配置参数在sx1276-LoRa.c文件中：[cpp]view plaincopy1.// Default settings2.tLoRaSettings LoRaSettings =3.{4. 434000000, // RFFrequency5. 20, // Power6. 7, // SignalBw [0:7.8kHz, 1: 10.4 kHz, 2: 15.6 kHz, 3: 20.8 kHz,4: 31.2 kHz,7.// 5: 41.6 kHz, 6: 62.5 kHz, 7: 125 kHz, 8: 250 kHz, 9: 500 kHz, other: Reserved]8. 11, // SpreadingFactor [6: 64, 7: 128, 8: 256, 9: 512, 10: 1024,11: 2048, 12: 4096 chips]9. 1, // ErrorCoding [1: 4/5, 2: 4/6, 3: 4/7, 4: 4/8]10.true, // CrcOn [0: OFF, 1: ON]11.false, // ImplicitHeaderOn [0: OFF, 1: ON]12. 1, // RxSingleOn [0: Continuous, 1 Single]13. 0, // FreqHopOn [0: OFF, 1: ON]14. 4, // HopPeriod Hops every frequency hopping period symbols15. 100, // TxPacketTimeout16. 100, // RxPacketTimeout17. 21, // PayloadLength (used for implicit header mode)18.};其中SpreadingFactor为扩频因子，表示码片速率(扩频后的速率)与进入扩频调制之前的信号的比值，扩频倍数越大，信噪比则越高。
LoRa网关项目——SX1278开发（一）
LoRa⽹关项⽬——SX1278开发（⼀）#前⾔最近在做⼀个LoRa物联⽹⽹关的项⽬，⽹关的作⽤主要是管理连接的LoRa传感器终端，将传感数据通过协议转换向上转发到Internet，当然，也要处理下⾏的数据。
使⽤到的LoRa射频芯⽚是SX1278，MCU为STM32F103RCT6，连接Internet⽤的是ESP8266+AT，且移植了FreeRTOS（单纯是为了学习），开发环境是STM32CubeMX+Keil 5。
由于之前没负责过整个系统的开发，所以开此贴记录⼀下开发过程，由于本⼈上学以来语⽂⼀直不好，所以⽂笔正在努⼒进步中，如果此⽂章有您觉得我说的不明⽩的地⽅，可以发送邮件到wanglu082@，或者在⽂章下⽅评论，我看到会尽快回复您，多谢谅解！您也可以⽆聊当个故事看，我主要是记录⼀下也防⽌以后看不懂⾃⼰写的代码，哈哈哈~所以我将从⼤概三个⽅⾯⼤概记录：1. SX1278的开发2. FreeRTOS的使⽤3. 整个项⽬总结话不多说，直接开搂~LoRa⽹关项⽬——SX1278开发（⼀）⼀. SX1278介绍SX1278是⼀款经典且性价⽐⾼的LoRa射频芯⽚，⾮常适合初学者学习使⽤，由于我不是特别会画PCB，所以还是选择别家的模块来的⽅便还不容易出错。
正点原⼦的LoRa模块是和⼀个MCU封装到⼀起的，所以可以⽤串⼝通信，很⽆脑，很多参数没法修改已被正点原⼦给写死，只能通过它家的上位机来配置模块，遂PASS。
最后选择了安信可的LoRa Ra-02模块，02是邮票孔接⼝的还⽐较容易焊接。
这个就不像正点原⼦家的那样⽆脑，它就是将SX1278和其外围电路集成到了⼀起⽽已，使⽤SPI接⼝通信，有⽤的引脚也都引出了，⽬前来看⽐较不错。
唯⼀的问题是他的天线接⼝是ipex接⼝的，不如SMA的好看（其实是我有很多SMA接⼝的天线⽤不上了）。
配置SX1278是通过SPI接⼝对寄存器操作实现的，某些寄存器在LoRa模式和FSK模式有不同的作⽤，我这个项⽬只⽤LoRa模式，所以FSK有关的我也懒得看（话说很多寄存器我真的不看懂是啥意思，不是通信专业的对射频不是很了解，只能百度百度再百度）。
安信可LORA模块（sx1278）
安信可LORA模块（sx1278）本文努力在一点点更新中......安信可的LORA模块价钱吸引，体积也很小巧美观。
但是，对于其提供的文档和例程......函数指针！回调！又长又难分辨的函数名称！最难受的是一个功能要各文件间绕来绕去.....这篇文章，把安信可原厂商例程拆解，一点点梳理成清晰的操作步骤。
按操作顺序，拆分成9个部分，只解释记录需要实现的操作和方法，和实现操作无关的知识不提及。
•一、文章约定•二、思维导图•三、硬件连接•四、主机和SX1278间通信的初始化（GPIO、SPI)•五、SX1278参数初始化•六、发送•七、接收•八、中断•九、常见问题一、文章约定文中的LORA，或1278，按通俗约定，特指使用SPI通信+SX1278芯片+LORA调制方式的模块。
这个三合一的组合在量产中最常用，下面分开解释一下：先说说通信方式. 两种：•串口LORA，如：原子哥的LORA, 均价25元左右。
封装得很完善，配置简单，快速上手，但硬件成本高；•SPI的LORA，如：安信可的LORA, 均价15元左右。
配置参数较麻烦，但硬件成本低，体积小，多用于产品量产。
芯片，最常用的是sx1278，还有另一种也很常用sx1276，两者性能参数基本一致，两点不同：引脚布局不同，频段不同：•sx1276：137~1020MHz, 产品多走美国，欧洲。
•sx1278：137~525MHz, 多用于中国，东欧。
调制方式，1278可以使用多种信号调制方式，常用的是两种LORA和FSK:•LORA：实现麻烦，但通信距离远。
空旷地段3km~15km, 城市中实测2km左右，视障碍物而定，多用于物联网少数据量通信。
•FSK: 实现容易，但通信距离短。
比较少用, 因为，距离近的，不如用NRF24L01、SI24R1之类的，成本更合理，速率更快。
、本段最后，九、常见问题及解决1：无法连通，SPI读不出数据：•检查线路的正确性，使用杜邦线时，由于线多，很易接错，或一两根线松动就无法连接•通过的电流可以判断其工作状态，处在准备状态时电流在2mA，处在接收状态时电流在 14mA 左右。