过孔与电流的关系
pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
过孔与电流的关系
过孔与电流的关系 Modified by JEEP on December 26th, 2020.1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过电流，20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，。
2、过孔电感的计算公式为：L=[ln(4h/d)+1]L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。
2，脚较粗且多的器件如CD型插座，应尽可能少从原件面出线。
如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。
固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。
4、过孔的直径至少应为线宽的1/35、在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
PCB过孔与电流计算
PCB过孔与电流计算PCB（Printed Circuit Board）过孔是指连接不同层次电路的通孔，用于传导电流、连接元件或连接电路层之间的信号。
电流计算是为了确定PCB上的过孔能够安全地承受所通过的电流。
下面将详细介绍PCB过孔的类型、工作原理以及电流计算的方法。
PCB过孔的类型主要包括通用过孔、通用布线过孔和电源过孔。
通用过孔是为了简化PCB的设计和制造过程，通常用于通过连接器引出信号。
通用布线过孔用于定义信号的起点和终点，以及通过不同信号层之间的连接。
电源过孔专门用于连接电源层，传递高电流。
PCB过孔的工作原理与普通的电路连接类似，通过导线或导轨将电流传递到需要连接的元件或电路中。
过孔的设计与制造涉及到孔径、内径、外径、层间距离等参数的确定。
通常，过孔会在PCB的设计阶段进行预先规划，并在制造过程中使用机械钻孔设备实现。
在电流计算方面，首先需要确定过孔的最大电流负载。
这需要考虑到通过过孔的电流大小以及过孔的温度上升，以保证过孔的安全运行。
电流通过过孔时会产生焦耳热，这将导致过孔的温度升高，如果温度升高过快或升高过高，过孔可能会发生熔化或损坏。
为了计算过孔的电流载荷，需要考虑以下几个因素：1.过孔的直径和长度：过孔的直径和长度决定了电流通过的截面积，较大的孔径和长度可以承载更大的电流负载。
2.过孔连接的层数：根据PCB的设计和层数，需要考虑过孔连接的层数，不同层数之间可能需要通过更多的过孔来连接。
3.PCB材料的导热性：PCB的材料和导热性能会影响过孔的温度升高速度和最终的温度。
4.过孔的环境温度：环境温度对过孔的稳定性和温度升高有一定影响。
一般来说，可以使用以下公式计算PCB过孔的最大电流负载：I=(ΔT×A×K)/R其中，I是最大电流负载，A是过孔的有效面积，ΔT是电流通过过孔时产生的温度升高，K是热传导率，R是热阻。
根据实际情况，可以选择合适的温升值，一般为10°C。
线宽过孔与电流关系总结归纳
精心整理Trace&Via的载流能力
1.叠层结构
同为叠层----4层
Intel推荐叠层
2.
先计算PCB 15~25
/平方
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB
道，
微米厚
个值。
Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A
AWG：（AmericanWireGauge）美国线材规格
2.过孔通流能力
PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：
I=0.048T0.44A0.75
其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
例如：一过孔，外径25mil，内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取1.5mil。
公式各项参数取值如下：K=0.048，T=10度，A=3.14*10mil*1.5mil=47.1mil2，因此有I MAX
10mil的via
对于VIA的孔径足够过2A
10mil的孔
via
PCB。
线宽 过孔与电流关系总结
Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（也可以使用经验公式计算:0.15×iii1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8AAWG：（AmericanWireGauge）美国线材规格2.过孔通流能力PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：I=0.048T0.44A0.75其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
线宽 过孔与电流关系总结
Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（也可以使用经验公式计算:0.15×iii1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。
1OZ铜，1mm宽，一般作1-3A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。
Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8AAWG：（AmericanWireGauge）美国线材规格2.过孔通流能力PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：I=0.048T0.44A0.75其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
过孔与电流的关系资料
过孔与电流的关系资料
过孔与电流的关系一般可以通过欧姆定律来描述。
根据欧姆定律，电流（I）与电压（V）之间的关系可以表示为：
I = V/R
其中，I是电流，V是电压，R是电阻。
当电压恒定时，电流与电阻呈反比关系。
也就是说，电阻越小，
电流越大；电阻越大，电流越小。
过孔是电路中的一种导线连接方式，通过导线的一段通过固定孔洞，使得电流能够顺利通过。
过孔的导线可以用来连接电路中的
不同部分，以便电流能够在整个电路中流动。
过孔对电流的影响可以通过其电阻来描述。
当过孔的电阻越小时，电流通过的阻力越小，电流越大；当过孔的电阻越大时，电流通
过的阻力越大，电流越小。
因此，可以得出结论：过孔的电阻与电流呈反比关系。
过孔的电
阻越小，电流越大；过孔的电阻越大，电流越小。
需要注意的是，过孔的电阻与过孔的尺寸、材料等因素有关，不
同的过孔可能具有不同的电阻。
在电路设计和实验中，需要根据
实际情况选择合适的过孔来满足电流要求。
pcb过孔与电流16安对照一览表
pcb过孔与电流16安对照一览表摘要：一、PCB 过孔与电流的关系1.PCB 过孔的概念与作用2.过孔与电流的对照关系二、PCB 过孔与电流对照一览表1.对照表的原理与制作方法2.对照表的内容与使用方法三、影响PCB 过孔与电流关系的因素1.材料的选择2.过孔的大小与形状3.电流的大小与方向四、PCB 过孔与电流关系的应用1.在电路设计中的应用2.在PCB 制造中的应用正文：一、PCB 过孔与电流的关系PCB 过孔是指在PCB 板上为了连接不同层之间的线路而钻的孔。
过孔不仅可以实现层与层之间的电气连接，还可以起到机械支撑和散热的作用。
过孔与电流的关系密切，因为过孔的尺寸和电流的大小会影响到电路的性能和稳定性。
2.过孔与电流的对照关系过孔与电流的对照关系可以根据IPC（国际电子工业联接协会）的标准进行计算。
一般来说，1 盎司（约1.4mil）的铜箔厚度，每1mil 的线宽允许的最大电流为1A。
过孔的大小和电流的关系则需要考虑过孔焊盘的大小、电镀后孔壁的沉铜厚度等因素。
二、PCB 过孔与电流对照一览表1.对照表的原理与制作方法PCB 过孔与电流对照一览表是根据IPC 标准，结合实践经验制作而成的。
制作方法是将不同尺寸的过孔与对应的电流值进行整理，形成一个对照表。
2.对照表的内容与使用方法对照表的内容包括过孔的大小、形状、电流值等信息。
使用方法是根据电路设计中所需过孔的尺寸和电流值，查表找到对应的过孔规格，然后根据规格进行设计和制造。
三、影响PCB 过孔与电流关系的因素1.材料的选择过孔的材料选择会影响到电流的传输效果。
一般来说，选择导电性能好的材料可以有效降低电阻，提高电流传输的效率。
2.过孔的大小与形状过孔的大小和形状会直接影响到电流的分布和传输效果。
过孔越大，电流传输的损耗越小；过孔的形状也会影响到电流的传输效果，例如圆形过孔比方形过孔传输效果更好。
3.电流的大小与方向电流的大小和方向会影响到过孔的发热和损耗。
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
过孔与电流的关系
2、过孔电感的计算公式为：L=[ln(4h/d)+1]L：通孔的电感h：通孔的长度d：通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。
2，脚较粗且多的器件如CD 型插座，应尽可能少从原件面出线。
如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。
固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。
4、过孔的直径至少应为线宽的1/35、在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：1、打地孔用于散热；2、打地孔用于连接多层板的地层；3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mi l/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA ,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
[宝典]pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系
![[宝典]pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系](https://img.taocdn.com/s3/m/0fe7637c571252d380eb6294dd88d0d233d43c74.png)
电学单位（电流单位）mA(毫安) 00000000另有A（安，全称安培），μA（微安）0000000001A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）0000000000过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
00000000过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
00000000过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
00000000过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
00000000孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：0000000C=1.41εTD1/(D2-D1) 00000000过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
过孔与电流的关系
pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系---文本资料
电学单位（电流单位）mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
过孔{导电环}工作原理
过孔{导电环}工作原理
过孔导电环是一种用于导电的结构，它常用于电子学和电气工程中。
这种环形结构由一个圆形的金属环或环状的金属片组成，其中有一个洞口，称为“过孔”，该洞口可以穿过环形结构，以允许电流在环内流动。
过孔导电环的工作原理是，当过孔导电环中的电流流动时，它会在环中形成一种磁场，这种磁场会在环内产生一种电势差，电流会沿着环的一侧流动，然后通过环的过孔流入另一侧，形成一个完整的电流循环。
过孔导电环的另一个重要功能是它可以用来控制电流的大小和方向。
由于过孔导电环中有一个洞口，当电流流经该洞口时，其大小会受到限制，因此可以控制电流的大小。
此外，由于环形结构，可以改变电流的流向，以满足特定的电路要求。
过孔导电环的结构简单，它可以被广泛应用于电子设备和电气设备中，以控制电流的大小和流向。
例如，它可以用于电磁铁的控制，以控制机械设备的运动，可以用于电磁阀的控制，以控制流体的流动，也可以用于控制电动机的转动。
总之，过孔导电环是一种用于导电的结构，它的工作原理是，当电流流过它时，会在环内形成一种磁场，并产生一种电势差，从而控制电流的大小和流向。
因此，它被广泛应用于电子学和电气工程中，
以满足特定的电路要求。
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1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流，20mil的孔
40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，0.5oz。
2、过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[l n(4h/d)+1]
L :通孔的电感
h:通孔的长度
d:通孔的直径
其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加
几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。
2,脚较粗且多的器件如CD 型插座，应尽可能少从原件面出线。
如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。
固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。
4、过孔的直径至少应为线宽的1/3 5、在走线的Via孔附近加接地Via 孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地
Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。
这种辐射随之信号频率的提咼而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会
不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。
那么1Ghz 信号的波长为30cm , 1Ghz信号1/4波长为7.5cm = 2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
参考资料：
请参考此篇文章
Via孔的作用及原理
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加
接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在
换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断
开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。
这
种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz那么
1Ghz信号的波长为30cm 1Ghz信号1/4波长为7.5cm= 2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每lOOOmil打地过孔就足够了。
参考资料：
请参考此篇文章
Via孔的作用及原理在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz那么1Ghz信号的波长为30cm 1Ghz信号1/4波长为7.5cm= 2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
参考资料：
请参考此篇文章
Via孔的作用及原理在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地
Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。
这种辐
射随之信号频率的提咼而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号
完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz那么1Ghz 信号的波长为30cm 1Ghz信号1/4波长为7.5cm= 2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每lOOOmil打地过孔就足够了。
请参考：PCB勺线宽与电流关系计算：。