MSAP产品胶片

合集下载

SE Smart Panel iPC内部宣传胶片

SE Smart Panel iPC内部宣传胶片

Advantech
TPC-1551T / PPC-3150S 15” 1024 x 768 pixels, 16M colors 15.6” 1366 x x768 pixels, 16M colors
Single touch, analog resistive Intel Atom E3845 1.91GHz (Dual core, 22nm) Intel Celeron N2930 1.83GHz (Quad core, 22nm)
HMIPSOS742D1W01
HMIPSOS752D1W01
HMIPSPS752D1X01
HMIPSPS952D1X01
15”
15.6” (宽屏)
18.5” (宽屏)
XGA 1024 x 768 像素, 16M 色彩
FWXGA 1366 x 768 像素, 16M 色彩
单点触控,电阻式
Intel Celeron 3855U 1.6GHz
SE
HMIPSOS742D1W01 / HMIPSOS752D1W01 15” 1024 x 768 pixels, 16M colors
15.6” 1366 x x768 pixels, 16M colors Single touch, analog resistive
Intel Celeron 3855U 1.6GHz (Dual core, 14nm)
12 … 24 Vdc (-15% … +20%) 0 ... 55 ºC with SSD
Die-cast Aluminum alloy, fanless Panel mounting and VESA mounting
CE Default WES7P (support WES7/Windows7/Windows10)

烽火网络九省巡展胶片

烽火网络九省巡展胶片
分支一
FE/E1/V.35
分支二
分组业务提出高带宽要求
PTN/IP RAN
GTN310/510
GE/FE
GTN300
GE/FE TDM仿真
分支一
GE/FE TDM仿真
分支二
从基于传统SDH/MSTP到PTN/IP RAN分组承载,烽火可提供全面的政企客户专网解决方案
Page 7 ▶
分组接入关键技术
支持SNMP掉电告警、断纤告警、电压温度 监控、光模块数字诊断
远端设备通过拨码开关设置IP地址 、管理 VLAN、业务VLAN,即装即用。
运维管理
支持4K VLAN,灵活QinQ,VLAN转换 环回功能(基于端口、MAC、VLAN)、支 持SLA TDM仿真
多层次OAM 分组接入产品
政企客户接入向分组化演进
VOIP功能 路由器
VOIP功能 路由器
网管平台
大客户总部
N*E1/155M/622M/GE
网管平台
大客户总部
10GE/GE/FE
SDH/MSTP
E1/N*E1
协议转换器 / MSAP B2100/B3100
MSAP
网络及业务 驱动
IP化向接入网延伸
终端易配置易管理
GTN
FE/E1/V.35
网络 融合
统一 运维
◤ 统一运维智能化,可视化管理平台 ◤ 强化能耗监控和管理 ◤ 自动配置部署与远程操控
◤ 存储、计算、数据网络融合 ◤ 扁平化组网层次架构 ◤ 网络资源全面共享
S7800系列
构建烽火数据通信产品线
烽火数据通信产品线
路由器产品领域 以太网交换机产品领域 数据中心交换机产品领域 安全网关产品领域 OSS与服务产品领域 企业网络解决方案领域

03-MSAP产品介绍-1.0

03-MSAP产品介绍-1.0

可以配置为终端复用器TM、分插复用器ADM;
提供2路STM-1光接口,可以配置为1+1保护或两路独立模式; 提供E1、10/100M以太网等接口,满足多业务接入需要; 支持1+1通道保护,保护倒换时间小于50ms; 接入的业务按照VC12的颗粒度进行分配。以太网提供GFP和LAPS 两种封装模式,支持VCAT和LCAS功能; 可实现环形、链型等组网方式;
OPCOM310X-155系列产品依据客户对接口需 求的变化不断推出一系列产品,所以基本特 性相近。除了在接口类型和数量上不同外, 3105和3107降低了设备的设计成本,另外 3107支持拓扑自动发现。 交换端口特殊点说明 OPCOM3105设备:

OPCOM3500E设备介绍

OPCMOM3500E特性—网络兼容性
支持EOS功能,采用GFP、LAPS封装协议,支持LCAS功 能,可与主流MSTP厂商设备兼容对通; 可与Raisecom以太网光纤收发器、PDH光端机、以太网 复用器、协议转换器、PCM、SDH多业务光端机等产品实 现互通和全程网管。

13
OPCMOM3500E特性—强大的接入和处理能力
背板提供SDH、以太两套背板总线。线路侧可同时提 供STM-1/STM-4和2路GE上行;
支持20×20VC4交叉处理能力; 单个子框最大支持160路E1接入; 单个字框最大支持80路10M/100M以太网业务的接入,支持HDLC、 LAPS或GFP协议封装。
内置DCN网管通道 通过设备的内置DCN网管通道(开辟vc12专用通道 ),将SNMP的网管信息通过SDH传输网送至远端监控中 心,从而实现对网络的管理和监控。

OPCMOM3500E特性—设备及业务的安全性

杭州奥西放射科激光胶片种类

杭州奥西放射科激光胶片种类

杭州奥格西放射科激光胶片种类
1.蓝基激光胶片:该种类胶片延续了传统4大品牌(富士,柯达,柯尼卡,AGFA)的透明材质,需要通过阅灯箱阅片,我公司生产的蓝基激光胶片使用专业的富士施乐3373打印机打印,胶片性能可靠稳定,出片速度快,该类胶片克服了传统热敏胶片的怕光、怕热,长时间放置或储存不当会发黑发黄,产生灰雾和二次曝光效应等缺点。

适合医院放射科长期使用。

(可取代传统胶片)
2.白瓷胶片:该种类胶片主要应用在彩打这块,通过医学影像打印软件处理后进行打印的胶片可在自然光下直接观片,三维重建成像效果显著。

色彩饱满无瑕疵。

胶片可长期储存。

3.纸胶片:该胶片为纸质胶片,该类胶片打印效果和白瓷胶片一致,但是储存能力没有白瓷胶片好,在医院控制成本的情况下可以使用该胶片代替白瓷胶片。

概括:目前我们放射科激光胶片就这3 种:其中蓝基主要用来打黑白图像代替传统胶片,白瓷和纸胶片主要用在三维重建。

激光打印机性能稳定可靠,故障率低,适合日出片量大的医院,目前激光打印机最大支持的打印尺寸为A3,一般医院最常用的规格是14*17,建议客户在选择该类产品的时候注意考虑下尺寸。

打印机:富士施乐3373
参数说明
打印机投放(月出片量大于3000张)蓝机激光:A3单价8 元 A4单价6元
白瓷激光:A3单价7.5元 A4 5.5元首次订货量10000张免费投放打印机。

mSAP产品流程简介-中文-V03

mSAP产品流程简介-中文-V03
Routing O/S Test Visual Inspection Packing & Shipping
壓合
Page 6
10L內層各層可依據客戶線寬需求 選擇走減成法或mSAP流程
6
Subtractive
PTH 水平鍍銅
全板 填孔電鍍
減成法流程 與 mSAP流程之比較
壓膜
曝光 (負片)
DES 顯影
相較於於減成法製作HDI產品 線寬小,每一層可放入的線路更多; 佈線密度高,可減少產品的層數。
重量輕、總板厚薄; 布線密度高、傳輸路徑短; 使產品達到更加
輕.薄.短.小!
5
10L ELIC 制作流程-Subtractive v.s. mSAP
工具孔鑽孔
Repeat 4 times
Outer layer
2.與減成法相比,流程長,
設備昂貴。
半加成法 SAP
特殊無銅基板/ PTH/圖 形轉移/圖形電鍍/
L/S
去膜/快速蝕刻
<20/20um
線路更精細,適 1.圖形銅厚差異。
用於特殊基板的 2.需ABF或PCF等特殊
ICS產品
材質,成本最高。
4
Hale Waihona Puke mSAP產品特色mSAP:Modified Semi-Additive Process 改良型半加成法
mSAP產品流程簡介
Oct. 2016
1
內容摘要
1. mSAP簡介 2. mSAP流程介紹 3. XX mSAP Project
2
mSAP簡介
mSAP是什麼 ?
mSAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱, 英文全名為Modified Semi-Additive Process, 一般業界常寫做mSAP或MSAP。

MSAP-教程

MSAP-教程

1000X
L/S=27/13
800X
1000X
Channel Tech Confidential
Flash Etching Process (銅面板)
壓合 靶點銅窗 影像轉移 (前處理/壓膜/曝光) 靶點銅窗 Laser / Desmear
激光孔銅窗 影像轉移 (前處理/壓膜/曝光)
CO2激光打孔
Channel Tech Confidential
M-SAP Flash etching線 酸性蝕刻(Flash etching) 咬蝕超薄銅皮(1.5~3um) M-SAP Flash etching線 酸性蝕刻(Flash etching) 咬蝕超薄銅皮(1.5~3um)
顯影
超薄銅皮選擇
Morphology Comparison
金銅板過蝕現象
Analysis – Cross section of S/N1 (pin 15)
29 Channel Tech Confidential
金銅板過蝕現象
Channel Tech Confidential
金銅板過蝕現象
Analysis – Parallel lapping of S/N1 (pin 15)
Possible cause of open failure
Channel Tech Confidential
圖形 影像轉移
(前處理/Vac.壓膜/曝光/顯影)
電鍍鎳金
去膜 / 烘烤
差分蝕刻
AOI
防焊前處理
Channel Tech Confidential
M-SAP Process Flow
Process Flow
Dielectric layer

上海牌工业X光胶片使用指南.

上海牌工业X光胶片使用指南.

上海牌工业X光胶片使用指南前言尊敬的用户,感谢您使用上海牌工业X射线胶片。

本手册将给您的工作提供高效、优质和安全的解决方案,尽可能减少因使用不当而给您带来的烦恼。

上海感光秉承“客户至上、诚信为本、品质第一、追求卓越”的经营理念,遵循:“客户满意是我的目标,持续改进是我的追求”的质量方针,竭诚为客户提供完善、有效、可靠的优质服务。

企业简介上工申贝(集团)股份有限公司上海申贝感光材料厂(原上海感光胶片厂,1958年建厂)是国内生产数码影像材料的大型骨干型企业,获得上海市各级政府强有力的支持。

企业拥有一支长期从事数码影像材料制造的科研队伍与技术工人,产品研发上配备了专用的乳剂颗粒形成试验机,具备研制各种感光数码影像材料的乳剂配方技术与涂布的核心技术。

产品荣获国家级认可证书。

目前是上海最具实力的数码影像材料专业生产企业。

企业与富士公司成功合作富士彩色相纸的生产项目,引进先进的管理理念与严格的品质保证制度。

整个生产环境、设备设施以及检测仪器得到大规模的更新改造。

构建了符合数码影像材料专业生产要求的洁净车间,配备了多功能全新的数码影像材料生产设备,大大提高了生产效率与技术能级,适应各类数码影像材料的高效的分切整理包装能力。

规范的生产操作规程,一流完备的监测制度,严格的品质保障体系,确保了产品畅销全国各地。

企业的主要产品包括:医用X射线胶片、工业X射线胶片、激光照排片、民用黑白胶片、富士牌彩色相纸及各类特种数码影像材料等。

企业在银盐类感光产品的制造基础上,及时跟踪影像技术的发展趋势,不断加强可持续发展的能力。

产品简介上海牌GX-A7D型工业X射线胶片是上海牌GX工业X射线胶片系列之一。

该片采用爱克发0.175mm厚的蓝聚酯片基,双面涂布感光药膜,按行业标准属于中等颗粒,高反差,感光速度为中高速片种,按JB/T4730.2-2005标准属T3类。

经国家核工业无损检测中心等单位使用,确认GX-A7D型工业射线胶片感光速度已达到国外同类型产品的水平。

产品方案主打胶片课件

产品方案主打胶片课件
竞争对手反应
预测竞争对手可能采取的行动和反应,以便制定 相应的应对策略。
竞争优势分析
产品特点
分析产品方案的特点和优势,如使用方 便、效果显著、创新性等。
市场占有率
评估产品方案在市场的占有率和增长趋 势,以了解其在市场中的地位。
品牌影响力
分析品牌的影响力和口碑,以了解消费 者对产品的认可程度。
技术实力
评估公司的技术实力和研发能力,以了 解产品方案的技术优势。
竞争策略制定
差异化策略
通过产品差异化、服务差异化等方 式,提高产品方案的竞争力。
成本领先策略
通过降低成本、提高效率等方式, 降低产品价格,提高市场占有率。
集中化策略
针对特定市场或特定客户群体,提 供定制化的产品方案,提高市场占 有率。
合作策略
THANKS
产品方案主打胶片课件
目录
• 产品方案概述 • 产品方案核心卖点 • 产品方案优势与价值 • 产品方案实施计划 • 产品方案竞争分析 • 产品方案未来发展与规划
01
产品方案概述
产品方案定义
01
定义
02
适用范围
产品方案主打胶片课件是一种以胶片为主要载体的教育课件,结合了 传统胶片与现代数字技术的优势,旨在提供高质量、高互动性的教学 体验。
与其他企业或机构合作,共同开发 新产品或提供新服务,扩大市场份 额。
06
产品方案未来发展与规划
产品升级与改进计划
1 2
提升产品质量
对现有产品进行全面优化,提高其性能、稳定性 和易用性,以满足客户更高的需求。
增加产品功能
根据市场需求和技术发展趋势,为产品增加更多 实用功能,如人工智能、大数据分析等。
3

胶片的分类及产品特点

胶片的分类及产品特点

胶片的分类及产品特点:一、户内夹胶夹丝高透明EVA1、透明度高、无白雾;夹丝、夹镜面效果好。

2、流性适中、流胶量较易控制。

3、性价比高;价格接近普通透明胶片,是未来户内夹胶产品最理想的材料。

4、粘合性能十分优越,广泛粘合各种中间物。

5、膜片纯正洁白、无黑点杂质、无黄变保质期长。

6、耐水耐湿,符合切割、磨边等工艺要求。

二、EVA户外高透明夹胶胶片产品特点:1、透明度再创新高,透光率超越92.1%2、最广泛的粘合范围:80度—130度之间均有超强的粘合表现。

3、优异的UV阻挡性能,有效减少UV对夹胶中间物的老化破坏。

4、优越的耐老化性能,具有太阳能胶模的特性,户外环境下耐老化超过20年。

5、较大的流性,极具填充性能,适合粗糙凸凹表面的粘合。

6、耐水、耐湿、适宜于切割、磨边等工艺要求。

7、膜片纯正洁白、无黑点杂质,不变黄、保存期长。

三、PVS建筑工程安全夹层玻璃中间膜1. 卓越的透明性能;在125℃以上的加工条件下呈现卓越的透明性能.2. 拉伸断裂强度大幅度提高,接近PVB的强度,制成品更加安全、可靠.3. 流性大幅度降低,减少了高温负压下胶片的挤出量,从而保证了夹胶层的厚度4. 优异的UV过滤功能,可阻挡90%--99%的紫外线,从而保证了户内环境的安全性.5. 优越的耐老化性能,户外环境耐老化超过20年.6. 耐水、耐湿,适宜于切割、磨边等工艺要求.7. 膜片纯正洁白,无黑点、杂质、不变黄,保存期长.8. 耐酸性玻璃胶,符合施工的要求.四、夹丝普透透明EVA夹胶胶片1、优秀的粘合性能,广泛粘合各种中间物,性能优于市面上同类产品。

2、透明度高,更能体现出夹胶中间物的原始风格。

3、耐水。

耐湿,适应于切割。

磨边等工艺要求。

4、膜片纯正洁白,无黑点杂质,不变黄,保存期长。

五、高透明EVA夹胶胶片1、户外使用:国内已有EVA胶片仅适用于室内环境,不能应用于耐久性严格的户外环境,限制了夹胶玻璃的广泛应用,我公司的EVA 胶片已通过严格的耐久性实验,可满足户外使用要求。

mSAP产品流程简介-中文-V03复习过程

mSAP产品流程简介-中文-V03复习过程
mSAP產品流程簡介
Oct. 2016
1
內容摘要
1. mSAP簡介 2. mSAP流程介紹 3. XX mSAP Project
2
mSAP簡介
mSAP是什麼 ?
➢mSAP是一種細線路成型的的工藝流程簡稱, 英文全名為Modified Semi-Additive Process, 一般業界常寫做mSAP或MSAP。
2.與減成法相比,流程長,
設備昂貴。
半加成法 SAP
特殊無銅基板/ PTH/圖 形轉移/圖形電鍍/
L/S
去膜/快速蝕刻
<20/20um
線路更精細,適 1.圖形銅厚差異。
用於特殊基板的 2.需ABF或PCF等特殊
ICS產品
材質,成本最高。
4
mSAP產品特色
mSAP:Modified Semi-Additive Process 改良型半加成法
mSAP僅需走快速蝕刻線咬蝕”超薄銅薄+ PTH水平鍍銅”的銅厚,蝕刻後線寬損失7少, 故可制作精細線路。
mSAP流程關鍵技術
8
XX mSAP 10L流程
下料
烘烤
內鉆
MSAP垂直顯影
MSAP水平電鍍
雷射1 雷射
電鍍 1 壓合1
內1線路 棕化 1
MSAP圖電
MSAP去膜
MSAP快速蝕 刻
棕化
壓合
在L4-7 / L3-8 / L2-9三層為mSAP流程, 重複三次紅色虛線內的mSAP流程。
Routing O/S Test Visual Inspection Packing & Shipping
壓合
Page 6
10L內層各層可依據客戶線寬需求 選擇走減成法或mSAP流程

MSAP工艺可行性验证方案

MSAP工艺可行性验证方案

图形电镀后金相确认:细线电镀加工能力
差分蚀刻后金相确认:差分蚀刻效果 3、黑孔加工使用麦德美黑孔 4、图形电镀在一厂加工
推进计划
具体时间 落实情况
编号
试验内容
所需时间 起 止 实施时间 实验结果 负责人
1
低轮廓铜箔试用与评估 具体项目:1.铜箔厚度分布 2.结合力评估
2 3
4 5 6 7
减薄工艺的必要性论证 激光钻孔工艺(包括前后处理)确认
MSAP工艺可行性验证方案
研发中心
2012.05
TPC现有工艺:
目前,TPC二厂工艺为传统的减成法,首先进行全板电镀铜,在经图形转移蚀刻掉多余的铜, 形成线路,此工艺目前线路加工能力极限为75um线宽间距,而此时受表面铜厚、铜厚均匀性、蚀 刻均匀性等因素影响,随线宽间距的降低,产品良率急剧下降。
当线宽线距小于50μm(2mil)时,传统CCL 的减成法几已无用武之地。
SAP工艺关键要素
SAP工艺流程:
内层
沉铜
ABF压合
图形转移
激光钻孔
图形电镀+填孔
除胶
褪膜蚀刻
MSAP工艺设想
流 程 及 结 构 产品特性(现状及要求)
内层基材/层压板
使用低轮廓铜箔,铜厚9-12um,目前12um铜箔成 本最低 如采用9um铜箔,可以 不用减薄铜
减薄铜
微蚀量4um,减薄后铜厚9um
MSAP工艺: 针对SAP工艺成本较高,推出较便宜的超薄铜皮式模拟SAP法,简称MSAP工艺( Modified
Semi-Additive Process )。
MSAP与CCL区别:
图形电镀+填孔
1、线路加工能力的提高:MSAP线路加工能力极限可 以达到线宽间距25um; 2、成本降低:MSAP使用图形电镀,与全板电镀相比, 降低Cu消耗,同时降低蚀刻液消耗;

sgp胶片标准

sgp胶片标准

sgp胶片标准全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:SGP胶片标准是一种新型的胶片标准,它在保护环境、提高生产效率和优化产品质量等方面具有重要意义。

在传统的胶片生产过程中,常常会出现一些问题,比如资源浪费、环境污染和生产效率低下等。

而SGP胶片标准的出现,可以有效地解决这些问题,实现节能减排、提高生产效率和优化产品质量的目标。

SGP胶片标准是由国际胶片协会制定的一套胶片生产标准,它涵盖了胶片生产的整个过程,从原材料的选择和使用到产品的加工和销售,全方位地规范了胶片生产的各个环节。

通过遵循SGP胶片标准,生产商可以达到全球统一的生产标准,确保产品的质量和安全性,提高产品的竞争力和市场占有率。

在保护环境方面,SGP胶片标准大力推动绿色生产和可持续发展,通过降低资源消耗和减少废弃物排放,实现了对环境的有效保护。

采用SGP胶片标准的企业经常会采用节能减排的技术,比如循环利用废水、减少电力消耗等,以降低生产过程中的碳排放和其他污染物排放,减少对环境的负面影响。

在提高生产效率方面,SGP胶片标准规定了生产过程中的各项指标和要求,要求生产商严格执行,确保生产过程的高效进行。

通过SGP胶片标准,生产商可以不断改进生产工艺和技术,提高生产效率和产品质量,降低生产成本,提高企业的经济效益。

在优化产品质量方面,SGP胶片标准要求生产商对产品的质量和安全进行全面控制和检测,保证产品符合相关的标准和规定。

通过SGP胶片标准,生产商可以优化产品的设计和结构,提高产品的性能和寿命,满足消费者的需求,提高产品的市场竞争力。

SGP胶片标准是一种非常重要的胶片生产标准,它对环境保护、生产效率和产品质量等方面都起着至关重要的作用。

通过遵循SGP胶片标准,可以实现胶片生产过程的绿色环保、高效生产和优质产品,为整个产业的可持续发展提供了重要保障。

希望更多的胶片生产商可以认识到SGP胶片标准的重要性,积极采用SGP胶片标准,推动行业的发展和进步。

柯达胶片

柯达胶片


7(0.18 毫米)
7.35
0.054
着色明胶

160
63
12
超精细纹理胶片,适用于一步复制高清晰度的航空底片或正片

3.9(0.10 毫米)
4.2
0.030
快干

500
200
6
颗粒极其精细,具有超高分辨率,用于复制极细颗粒的航空胶片
3.9(0.10 毫米)
4.26
5
表I 具有 ESTAR 片基的黑白胶片
三种不同厚度的 ESTAR 片基 (2.5 密耳、3.9 密耳、7 密耳)导致卷在标准航空胶片卷筒上的胶片长度也各不相 同。下面的部件列表说明了每种类型的胶片提供的标准长度。
胶片 规格 编号
4922 4932 4942 5332 536
5272 514 5282 530 5352
50 英尺 100 英尺 200 英尺 500 英尺 500 英尺
40 英尺 75 英尺 150 英尺 350 英尺 350 英尺

— 100 英尺 200 英尺 200 英尺
70 毫米 70 毫米 70 毫米 70 毫米 70 毫米
1,000 英尺 1,000 英尺 2,000 英尺 2,000 英尺
931 991 883 8973
884 8983 886 8993
949 952 9814 955
957 961 960
胶片 宽度
胶片长度 ( 无 导 片 或 拖 片)
ESTAR 薄 片基
( 2.5 密 耳)
ESTAR 片基 ( 3.9 密 耳)
ESTAR 厚 片基
(7 密 耳)
70 毫米 70 毫米 70 毫米 70 毫米 70 毫米

3M 显示改进胶片说明书

3M 显示改进胶片说明书
• Matte coating provides defect hiding performance for low haze systems
• Anti-static properties for improved handling and debris control
Brightness Enhancement Films
28 ± 6
• Reflective polarizer for lamination to the rear absorbing polarizer with brightness boosting quarter wave plate
3M APF-V3-26 On-glass reflective polarizer
3M LBR-160W
160 μm, specular
Improve brightness and power efficiency.
Conventional
Backlight Solution
On-Glass Solution
Top Di user
3M BEF4-DT-90 3M BEF4-DT-90
Reflector Films
(increase in-module brightness 5% to 15%)
Product Description
Structure
3M ESR-80 v2 Mid-sized MOF specular reflector
3M ESR-100
3M LBR-160W MOF specular reflector laminated to white PET
106 ± 10
24
3M BEF4-DT-90 Durable, high brightness transparent prism film
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

4P06M
PDH支路盘 2P06J2FE
可与4个远端06M设备对通,面板为4个光口。
可与2个远端06J设备对通,面板为2个光口、2个 FE口。2个远端以太网业务可分别到面板2个FE口 落地,也可通过背板汇聚到SWT-C2GE盘。每个光 口同时提供4个E1上电信总线。
19
CP MSAP02A-- NMUV2 网管盘
内部交换端口支持四种模式:Access、Trunk、 TAG Aware、QinQ Link;


支持标准802.1Q VLAN和双Tag功能(QinQ);
支持E1环回检测功能;降低由于E1环路出现而 给网络带来的风险。
26
12E-C2GE 以太网汇聚-EOP盘
概述:EOP模式的多E1网桥盘,支持远端最大12
在网元管理的基础上实现基于客户的网络管理;
提高客户管理精度和响应速度:远端设备掉电告警、传输通道环 路检测。

保障:
盘硬件保护,实现系统的可靠性。
8
通过电源、交叉、主控和上联盘等主要部件1+1备份和1+1 跨
目录

什么是MSAP
MSAP的优势
CP MSAP02A系统功能特点
8路E1落地盘,背板出线。
16E1
16FE1 4V.35
16路E1落地盘,前面板出线。
解析G.704帧结构,对远端V.35业务进行管理。 4路V.35落地盘,前面板出线。
18
MSAP系统功能特点
业务接口盘
设备名称 设备型号 4P06A 4P06F 功能描述 可与4个远端06A设备对通,面板为4个光口。 可与4个远端06F设备对通,面板为4个光口。
个业务节点汇聚到1个GE口,12个节点一共可 占用42个E1;同时支持从背板到SWT-C2GE的汇 聚。

提供1个GE口,1个COMBO口,支持光电可选;最 大帧长支持1632字节; 支持流控功能,流量控制支持802.3x标准; 内部交换端口支持四种模式:Access、Trunk、 TAG Aware、QinQ Link; 支持标准802.1Q VLAN和双Tag功能(QinQ); 支持E1环回检测功能;降低由于E1环路出现而 给网络带来的风险。
17
32H-C2GE
以太网 汇聚盘
12E-C2GE
8EOS-CGE
8FX-CGX
MSAP系统功能特点
业务接口盘
设备名称 SDH盘 设备型号 2DN155 8E1 电口支路盘 功能描述
提供两个下联155M光接口,可实现2个光口与背板1 套telecom总线到的交叉,也可实现光口间的交叉, 2光口可保护,也可独立使用。
25
32H-C2GE 以太网汇聚-HDLC盘
概述:HDLC模式的单E1网桥盘,支持最大32个远
端业务节点汇聚到GE口功能,面板上有,每个 节点都为单E1带宽的网桥;同时支持从背板到 SWT-C2GE的汇聚。

提供1个GE口,1个COMBO口,支持光电可选;最大 帧长支持1632字节;


支持流控功能,流量控制支持802.3x标准;
集中网管 IP
N*E1
光端机
协转/光猫
光纤收发器
光端机
协转/光猫
光纤收发器
7
MSAP的优势

成本:
传统的PDH接入方式随着业务量的增加,机房可用空间逐渐减少, 辅材逐渐增多,如果使用MSAP,就降低网络建设投资成本,提 高机房内部资源的使用效率:E1线缆、机房/机柜资源。

网管:
通过CoverView网管系统实现全网统一网管;
提供4个100M以太网接口
8/16个E1接口
23
CP MSAP02A--4P06M PDH盘
概述:该盘是4单元PDH光端机支路盘,内置4个独
立的PDH模块,可以通过4路PDH光信号,与远端的 GF8-06m类型E1/V.35光端机、E1/ET光端机进行连接。 指示灯能够显示本盘的工作状态及本对端告警; 提供完备的环回功能; 功耗<8W; 远端适配设备:
19英寸,3U,含背板、插框,含3个业务插槽, 兼容CP MSAP02A各种群路板、业务板卡
DC48V供电,可双电源工作 AC220V供电 风扇
14
MSAP系统功能特点
业务接口盘
设备名称 设备型号
2UP155
功能描述
提供两个上联155M光接口,可实现背板4套 telecom总线到2个光口的交叉,也可实现光口 间或背板总线间的交叉。
主要功能:
与网管软件通信,接受网管平台的管理;
支持多机箱网管级联,基于IP技术;
支持内置DCN网管通道,节省网管通道建设成本 和跨SDH网网管数据传输;
实现系统及支路盘的在线升级,不需要重新启 动单盘; 网管盘插拔对业务不产生影响;
20
CP MSAP02A--2UP622 上联盘
主要功能:
内置16×16 VC4 / 1008×1008 VC12交叉 模块;
接口:2路STM-4光接口,支持2路独立、1 +1保护模式; 保护模式:支持1+1光纤保护,1+1线性复 用段保护,1+1通道保护模式,1+1跨盘保护; 支持设备的软件在线升级。
21
CP MSAP02A--2UP155 上联盘
主要功能:
业务接口: 2路STM-1光接口,支持2路独立、1 +1保护模式;
提供完备的告警,性能监测,方便设备维护;
支持与远端SDH单体设备组网应用;
本盘可通过DCC通道管理远端单体设备,无须额 外通道。 支持与远端SDH单体设备组网应用; 远端小型MSTP设备 CP MSAP02B
16
6E-6FE 以太网 支路盘 6E-6FX
8H-8FX
MSAP系统功能特点
业务接口盘
设备名称 设备型号 功能描述
HDLC模式的单E1网桥盘,有汇聚功能,面板上有 一个GE口,一个COMBO口。支持最大32个远端业务 节点,每个节点都为单E1带宽的网桥。同时支持 从背板到SWT-C2GE的汇聚。 EOP模式的多E1网桥盘,有汇聚功能,面板上有 一个GE口,一个COMBO口。支持远端最大12个业务 节点,12个节点一共可占用42个E1。同时支持从 背板到SWT-C2GE的汇聚。 可将背板总线过来的8路EOS信号汇聚到面板千兆 COMBO口,也可通过背板汇聚到SWT-C2GE盘。面 板提供1个千兆COMBO口和一个维护口MT。 接入本地8路FX,可汇聚到面板的一个GX光口, 也可通过背板汇聚到SWT-C2GE盘。
核心交叉 板/交换板
SDH交叉板
以太交换板
各类 业务板
1
2
3
10
5
目录

什么是MSAP MSAP的优势 CP MSAP02A系统功能特点 典型应用案例 小结
6
MSAP的优势
2.5/10G
155M 机房 SDH/MSTP N*E1 E1 DDF架 E1 FE MSAP SDH/MSTP 机房 155M/62 2M
典型应用案例
小结
9
MSAP系统功能特点
CP MSAP02A
标准19英寸机架结构(290×482×310深 ×宽×高(mm)),整机最大功耗200W,高度7U,上联板位2 个,网管板位1个,业务板位10个,电源板位2个;
10
MSAP系统功能特点
CP MSAP02Am
标准19英寸机架结构,(290×482×133深
采用先进的GFP、VCAT和LCAS技术,融合以太网交换技术,实现
TDM业务、以太网业务的综合传输。 MSAP设备提供传统STM-N、 PDH、V35、ETH等业务接口。 MSAP设备支持TDM、IP之间的带宽灵活指配。设备实现了以 太网的二层交换,从而支持以太网业务的带宽共享、业务汇聚、
及以太网共享环等功能,带宽利用率大大提高。通过采用VC虚级
群路盘
2UP622
提供两个上联622M光接口,可实现背板4套 telecom总线到2个光口的交叉,也可实现光口 间或背板总线间的交叉。
提供2个千兆COMBO口,背板提供9个FE的汇聚接 入。实现以太网业务的本地汇聚。 支持4个FE口和4路EOS通道间的任意交换。面 板上有4个FE接口。 支持4个FX口和4路EOS通道间的任意交换。面 板上有4个FX接口。
12
MSAP系统功能特点
特点:
5.提供标准SNMP和本地Console网管功能,支持内置DCN网管 通道方式;
6.支持SDH线路时钟、外时钟输入和自由振荡时钟作为设备 定时源,实现按优先级和按时钟质量保护,提供一路2Mbit 时钟输出; 7.采用SFP热插拔光接口及板卡全面热插拔设计,双电源热 备份和负荷分担,真正具备电信级的稳定及安全保障; 8.系统可在脱离网管盘的情况下独立工作。
13
MSAP系统功能特点
公共部分
设备名称 MSAP机箱 电源盘 电源盘 风扇盘 网管盘 MSAP小机箱 电源盘 电源盘 风扇盘 设备型号 CP MSAP02A PWR-DC PWR-AC FAN NMUV2 CP MSAP02Am PWR-DC PWR-AC FAN 功能描述 19英寸,7U,10个业务槽位 DC48V供电,可双电源工作 AC220V供电 风扇 MSAP设备的网管盘,可提供SNMP网管接口、 Console配置接口,内置DCN网管通道
GF8-06m型E1/ET光端机
GF8-06m型E1/V35光端机
24
CP MSAP02A—8E1/16E1 E1支路盘
概述:该盘是MSAP02A多业务传输平台的E1业务
盘。能提供8/16路75欧非平衡E1接口,通过CP
MSAP02A的上联盘映射到SDH信号中。也可以将其他 支路盘映射到多个8/16E1支路盘上,实现2M链路上 SDH传输设备,提高组网应用的灵活性。 提供8/16个75欧非平衡E1接口;8E1盘提供背板 出线方式,75欧姆/120欧姆可选; 提供完备的告警,性能监测;方便设备维护; 功耗<7W。
相关文档
最新文档