半导体制造专业英语术语

aluminum铝
aluminum subtractive process铝刻蚀工艺
ambient环境
ammonia(NH3)氨气
ammonium fluoride(NH4F)氟化氨
ammonium hydroxide(NH4OH)氢氧化氨
amorphous非晶的，无定型
analog模拟信号
angstrom埃
BICMOS双极CMOS
bincode number分类代码号
bin map分类图
bipolar junction transistor(BJT)双极晶体管
bipolar technology双极技术（工艺）
bird’s beak effect鸟嘴效应
blanket deposition均厚淀积
blower增压泵
die matrix芯片阵列
die separation分片
diffraction衍射
diffraction-limited optics限制衍射镜片
diffusion扩散
diffusion controlled受控扩散
digital/analog数字/模拟
digital circuit
diluent
CERDIP陶瓷双列直插封装
Channel沟道
channel length沟道长度
channeling沟道效应
charge carrier载流子
chase技术夹层
chelating agent螯合剂
chemical amplification(CA)化学放大胶
chemical etch mechanism化学刻蚀机理
deep UV(DUV)深紫外光
default n.默认(值),缺省(值),食言,不履行责任, [律]缺席v.疏怠职责,缺席,拖欠,默认
defects density缺陷密度
defect缺陷
deglaze漂氧化层
degree of planarity(DP)平整度
dehydration bake去湿烘培，脱水烘培
area array面阵列
argon（Ar）n. [化]氩
arsenic(As)砷
arsine(AsH3)砷化氢，砷烷
ashing灰化，去胶
aspect ratio深宽比，高宽比
aspect ratio dependent etching(ARDE)与刻蚀相关的深宽比
asphyxiant窒息剂
assay number检定数
Copper interconnect铜互连
Cost of ownership(COO)业主总成本
Covalent bond共价键
Critical dimension关键尺寸
Cryogenic aerosol cleaning冷凝浮质清洗
Cryogenic pump(cryopump)冷凝泵
Crystal晶体
auger electron spectroscopy(AES)俄歇电子能谱仪
autodoping自掺杂
automatic defect classification(ADC)缺陷自动分类
B
back-end of line(BEOL)（生产线）后端工序
backgrind减薄
backing film背膜
direct chip attach( DCA)
directionality
discrete
dishing
dislocation
dissolution rate
Collector集电极
Collimated light平行光
Collimated sputtering准直溅射
Compensatev.偿还,补偿,付报酬
Compound semiconductor化合物半导体
Concentration浓度
Condensation浓缩
Conductor导体
constantly adv.不变地,经常地,坚持不懈地
active region有源区
activate激活
activated dopant激活杂质
active component有源器件
adsorption吸附
aerosol悬浮颗粒
air ionizer空气电离化器
alignment mark对准标记
alignment对准
alloy合金
alternate adj.交替的,轮流的,预备的v.交替,轮流,改变
Cobalt silicide钴硅化合物
coefficient n. [数]系数
Coefficient of thermal expansion(CTE)热涨系数
Coherence probe microscope相干探测显微镜
Coherent light相干光
coil v.盘绕,卷
Cold wall冷壁
buried layer埋层
burn-box燃烧室（或盒）
burn-in老化
C
CA化学放大（胶）
cantilever n. [建]悬臂
cantilever paddle悬臂桨
cap oxide掩蔽氧化层
capacitance电容
capacitance-voltage test(C-Vtest)电容-电压测试
cation阳离子
caustic腐蚀性的
cavitation超声波能
CD关键尺寸
CD-SEM线宽扫描电镜
Celsius adj.摄氏的
center of focus(COF)焦点焦平面
center slow中心慢速
central processing unit(CPU)中央处理器
ceramic substrate陶瓷封装
brush scrubbing涮洗
bubbler带鼓泡槽
buffered oxide etch(BOE)氧化层腐蚀缓冲液
bulk chemical distribution批量化学材料配送
bulk gases大批气体
bulkhead equipment layout穿壁式设备布局
bumped chip凸点式芯片
baffle vt.困惑,阻碍,为难（挡片）
baffle assembly n.集合,装配,集会,集结,汇编（挡片块）
ball grid array(BGA)球栅阵列
ballroom layout舞厅式布局，超净间的布局
barrel reactor圆桶型反应室
barrier metal阻挡层金属
barrier voltage势垒电压
capacitive coupled plasma电容偶合等离子体
capacitor电容器
carbon tetrafluoride(CF4)四氟化碳
caro’s acid 3号液
carrier载流子
carrier-depletion region载流子耗尽层
carrier gas携带气体
cassette（承）片架
atmospheric adj.大气的
atmospheric pressure大气压
atmospheric pressure CVD(APCVD)常压化学气向淀积
atomic force microscopy(AFM)原子力显微镜
atomic number原子序数
attempt n.努力,尝试,企图vt.尝试,企图
Crystal activation晶体激活
Crystal defect晶体缺陷
Crystal growth晶体生长
Crystal lattice晶格
Crystal orientation晶向
CTE热涨系数
Current-driven current amplifier电流驱动电流放大器
CVD化学气相淀积
denof focus焦深
deposit n.堆积物,沉淀物,存款,押金,保证金,存放物vt.存放,堆积vi.沉淀
deposition淀积
deposited oxide layer淀积氧化层
depth of focus焦深
descum扫底膜
anion阴离子
anisotropic etch profile各向异性刻蚀剖面
anneal退火
antimony(sb)锑
antirelective coating(ARC)抗反射涂层
APCVD常压化学气向淀积
application specific IC(ASIC)专用集成电路
aqueous solution水溶液
circuit geometries电路几何尺寸
class number净化级别
cleanroom净化间
cleanroom protocol净化间操作规程
Clearfield mask亮场掩膜板
Cluster tool多腔集成设备
CMOS互补金属氧化物半导体
CMP化学机械平坦化
Coater/developer track涂胶/显影轨道
borosilicate glass(BSG)硼硅玻璃
bottom antireflective coating(BARC)下减反射涂层
boule单晶锭
bracket n.墙上凸出的托架,括弧,支架v.括在一起
breakthrough step突破步骤，起始的干法刻蚀步骤
brightfield detection亮场检查
A
1st level packaging第一级封装
2nd level packaging第二级封装
aberration象差/色差
absorption吸收
acceleration column加速管
acceptor受主
Accumulate v.积聚,堆积
acid酸
acoustic streaming声学流
chemical mechanical planarization(CMP)化学机械平坦化
chemical solution化学溶液
chemical vapor deposition(CVD)化学气相淀积
chip芯片
chip on board(COB)板上芯片
chip scale package(CSP)芯片尺寸封装
design for test(DFT)可测试设计
desorption解吸附作用
develop inspect显影检查
development显影
developer显影液
deviation n.背离
device isolation器件隔离
device technology器件工艺
DI water去离子水
Continuous spray develop连续喷雾显影
Contour maps包络图、等位图、等值图
Contrast对比度、反差
contribution n.捐献,贡献,投稿
Conventional-line photoresist常规I线光刻胶
Cook’s theory库克理论
Copper CVD铜CVD
Confocal microscope共聚焦显微镜
Conformal step coverage共型台阶覆盖
Contact接触（孔）
Contact alignment接触式对准（光刻）
Contact angle meter接触角度仪
Contamination沾污、污染
conti boat连柱舟
conticaster [冶]连铸机
Cycle time周期
CZ crystal puller CZ拉单晶设备
Czochralski(CZ) method切克劳斯基法
D
damascene大马士革工艺
darkfiled detection暗场检测
darkfiled mask暗场掩膜版
DC bias直流偏压
decompose v.分解, (使)腐烂
base基极，基区
batch批
bay and chase layout生产区和技术夹层区
beam blow-up离子束膨胀
beam current束流
beam deceleration束流减速
beam energy离子束能量
beol（生产线）后端工序
best focus最佳聚焦
BGA球栅阵列
Biasing电压拉偏
Diametern.直径
diameter grinding磨边
diborane（B2H6）乙硼烷
dichlorosilane(H2SiCL2)二氯甲硅烷
die芯片
die array芯片阵列
die attach粘片
die-by-die alignment逐个芯片对准
dielectric介质
dielectric constant介电常数
boat舟
BOE氧化层刻蚀缓冲剂Bon voyage [法]再见,一路顺风[平安]
bonding pads压点
bonding wire焊线，引线
boron(B)硼
boron trichloride(BCL3)三氯化硼
boron trifluoride(BF3)三氟化硼
borophosphosilicate glass(BPSG)硼磷硅玻璃