光绘工艺流程

光绘工艺流程
光绘工艺流程光绘工艺流程如下：
① 检查文件：确认客户提供的文件是否完好，无病毒，且格式正确。

若为
Gerber文件，检查是否附带D码表或内含D码。

② 确定工艺参数：依据工厂的加工能力和客户需求，设定合适的线宽、间
距、钻孔大小等工艺参数。

③ CAD转Gerber：将设计文件转换成Gerber格式，这是一种行业标准的图
像格式，用于描述PCB的物理布局。

④ CAM处理：利用CAM（计算机辅助制造）软件对Gerber文件进行处理，
包括添加铣边、钻孔信息、测试点等制造所需的额外数据。

⑤设置光绘机：根据CAM处理后的数据，设置光绘机的工作参数，如曝
光能量、焦距、定位精度等。

⑥ 底片准备：装载光敏材料的底片（菲林），确保其清洁无划痕。

⑦ 曝光：通过激光或其他光源，按照Gerber文件的图形信息对底片进行
曝光，形成潜像。

⑧ 显影：将曝光后的底片进行化学显影处理，使曝光区域的银盐还原成可
见的银图形。

⑨ 定影与清洗：进一步处理底片，固定图形并清洗掉未曝光的银盐，干燥
底片。

⑩ 检验底片：检查底片上的图形是否清晰、完整，尺寸是否准确，有无缺
陷。

⑪ 输出控制文件：生成钻孔、锣边等辅助工序所需的NC（数字控制）文
件以及其他制造指示文件。

⑫ 存档与交付：将所有相关文件归档，并将制好的底片及数据文件交付给后续PCB生产工序，如蚀刻、钻孔等。