PCB不良缺陷分析
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2.曝光垃圾要短路
贴膜垃圾会造成开路、短路， 垃圾处开路，露铜处短路
四、线路问题有点难
2. 贴膜垃圾开短路
贴膜垃圾会 造成开路、 短路，垃圾 处开路，露 铜处短路
四、线路问题有点难
3.显影不尽有残胶，蚀刻之后露基材
1.显影药水超寿 命 2.喷嘴堵塞行不 通 3.贴膜熔胶有异 常
四、线路问题有点难
2.压有点难
1.膜碎垃圾要开路
四、线路问题有点难
1.膜碎垃圾要开路
干膜碎粘附板面导 致开路
四、线路问题有点难
1.膜碎垃圾要开路
1.膜碎垃圾要开路 2.垃圾导致的开路 3.显影不尽导致的开路
四、线路问题有点难
1.膜碎垃圾要开路
线路缺口无疑问
四、线路问题有点难
3.电镀前之前板面粘药水，导致掉膜
四、电镀、蚀刻还需辨
4.电镀夹膜
电镀夹膜很分明，电镀参数不当，细小线距电镀上板无加边条
四、电镀、蚀刻还需辨
5.蚀刻褪膜不尽
蚀刻时褪膜速度过快、或者药水超寿命，褪膜不尽，蚀刻后短路
四、电镀、蚀刻还需辨
6.电镀线路移了位
电镀上板时手抓入图形，导致干膜移位，线路变形
1.钻咀长度没管制 2.叠层没有好规范
三、钻孔问题明可鉴
3.孔内纤维丝（钻孔参数不对，钻咀寿命不控）
4.孔口披峰太严重（垫板使用不当、钻咀寿命不控制，叠板层数太过多）
孔口披峰常被诉
三、钻孔问题明可鉴
5.孔径大小
孔径大小真难辨 1.大小钻咀容易乱 2.钻咀返磨太随意
6.漏钻孔
如此大孔都不见
三、钻孔问题明可鉴
六、阻焊问题何其多
5. 定位菲林擦花
六、阻焊问题何其多
6.丝印不良
六、阻焊问题何其多
7.显影不尽能怨谁
绿油工序显影不尽有残 胶，化学沉金上不了
七、沉金问题
1.漏镀及上了金但是颜色有明显差异的假漏镀
2.连片短路在IC，沉金之后渗镀有毛边
四、电镀、蚀刻还需辨
7.电镀针孔害了谁
四、电镀、蚀刻还需辨
7.电镀甩层无需判
四、电镀、蚀刻还需辨
8.蚀刻之后绿油之前的擦花（蚀刻、褪锡、蚀检、绿油返洗）
绿油之前擦断线
四、电镀、蚀刻还需辨
9.锡面擦花真不少
五、文字问题太容易
1.文字擦花
五、文字问题太容易
2.文字印反及不清
文字印反
2.文字模糊不清
7. 曝光不良局部细（局部出现线幼现象，整体无问题）
线路曝光时有垃圾 导致菲林与板 面贴合不紧， 曝光时出现光 的折射，从而 出现线幼的问 题
四、电镀、蚀刻还需辨
1.擦花问题好明显（干膜显影之后到电铜前）
四、电镀、蚀刻还需辨
1.擦花问题好明显（干膜显影之后到电铜前）
四、电镀、蚀刻还需辨
1.擦花问题好明显（干膜显影之后到电铜前）
一、压合不良易分明
2.异物入板内
异物
一、压合不良易分明
3.棕化层挂伤
内层挂伤何其多
一、压合不良易分明
4.爆板分层真可怕
压合分层
二、基材问题真不少
1.来料不良 1.基材不良见底材
2.基材不良显白斑
三、钻孔问题明可鉴
1.钻孔偏孔（局部偏位）
2.钻孔不透
1.吸尘不良没检查，铝片之中夹了灰 2.垫板气架有问题 3.主轴已经移了位
六、阻焊问题何其多
1.对位偏位上了PAD
六、阻焊问题何其多
2.阻焊上PAD
六、阻焊问题何其多
2.阻焊上PAD
六、阻焊问题何其多
3.手指印(手指留名传后世)
六、阻焊问题何其多
3.手指印
六、阻焊问题何其多
3.补油不良
六、阻焊问题何其多
4.露铜问题真不少
六、阻焊问题何其多
4.露铜问题真不少
四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常 待图电的板
前处理不够（1.电镀之前板面已经残留药水，铜面腐蚀 2.电镀后除油微蚀不尽，铜面出现麻点）
四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常
四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常，导致镀铜之前铜面凹凸不平
挂开油墨还有铜，凹凸不平没 得怨
四、电镀、蚀刻还需辨
3.显影不尽有残胶，蚀刻之后露基材
四、线路问题有点难
4. 曝光露铜上了锡，
菲林上有垃圾或菲林使用寿命无管控，导致曝光显影之后有露铜，电镀 镀上铜和锡，造成残铜
四、线路问题有点难
5.贴膜不良易渗镀
四、线路问题有点难
6.撕膜不尽要开路
撕保护膜不干净，电不上铜和锡，蚀刻后无铜开路
四、线路问题有点难
7.打磨过度很难辨
打磨过度少了铜，电镀 之后有台阶，
1.钻咀没有管制好，披 峰严重需重磨
2.叠层、垫板有异常
三、钻孔问题明可鉴
8.钻孔擦花真不少
擦掉铜箔和基材：1.钻孔操作太随意
2.压合工序少管制 3.沉铜磨板要规范
三、钻孔问题明可鉴
8.钻孔擦花真不少
三、钻孔问题明可鉴
8.钻孔擦花真不少
擦掉铜箔和基材：1.钻孔操作太随意
贴膜垃圾会造成开路、短路， 垃圾处开路，露铜处短路
四、线路问题有点难
2. 贴膜垃圾开短路
贴膜垃圾会 造成开路、 短路，垃圾 处开路，露 铜处短路
四、线路问题有点难
3.显影不尽有残胶，蚀刻之后露基材
1.显影药水超寿 命 2.喷嘴堵塞行不 通 3.贴膜熔胶有异 常
四、线路问题有点难
2.压有点难
1.膜碎垃圾要开路
四、线路问题有点难
1.膜碎垃圾要开路
干膜碎粘附板面导 致开路
四、线路问题有点难
1.膜碎垃圾要开路
1.膜碎垃圾要开路 2.垃圾导致的开路 3.显影不尽导致的开路
四、线路问题有点难
1.膜碎垃圾要开路
线路缺口无疑问
四、线路问题有点难
3.电镀前之前板面粘药水，导致掉膜
四、电镀、蚀刻还需辨
4.电镀夹膜
电镀夹膜很分明，电镀参数不当，细小线距电镀上板无加边条
四、电镀、蚀刻还需辨
5.蚀刻褪膜不尽
蚀刻时褪膜速度过快、或者药水超寿命，褪膜不尽，蚀刻后短路
四、电镀、蚀刻还需辨
6.电镀线路移了位
电镀上板时手抓入图形，导致干膜移位，线路变形
1.钻咀长度没管制 2.叠层没有好规范
三、钻孔问题明可鉴
3.孔内纤维丝（钻孔参数不对，钻咀寿命不控）
4.孔口披峰太严重（垫板使用不当、钻咀寿命不控制，叠板层数太过多）
孔口披峰常被诉
三、钻孔问题明可鉴
5.孔径大小
孔径大小真难辨 1.大小钻咀容易乱 2.钻咀返磨太随意
6.漏钻孔
如此大孔都不见
三、钻孔问题明可鉴
六、阻焊问题何其多
5. 定位菲林擦花
六、阻焊问题何其多
6.丝印不良
六、阻焊问题何其多
7.显影不尽能怨谁
绿油工序显影不尽有残 胶，化学沉金上不了
七、沉金问题
1.漏镀及上了金但是颜色有明显差异的假漏镀
2.连片短路在IC，沉金之后渗镀有毛边
四、电镀、蚀刻还需辨
7.电镀针孔害了谁
四、电镀、蚀刻还需辨
7.电镀甩层无需判
四、电镀、蚀刻还需辨
8.蚀刻之后绿油之前的擦花（蚀刻、褪锡、蚀检、绿油返洗）
绿油之前擦断线
四、电镀、蚀刻还需辨
9.锡面擦花真不少
五、文字问题太容易
1.文字擦花
五、文字问题太容易
2.文字印反及不清
文字印反
2.文字模糊不清
7. 曝光不良局部细（局部出现线幼现象，整体无问题）
线路曝光时有垃圾 导致菲林与板 面贴合不紧， 曝光时出现光 的折射，从而 出现线幼的问 题
四、电镀、蚀刻还需辨
1.擦花问题好明显（干膜显影之后到电铜前）
四、电镀、蚀刻还需辨
1.擦花问题好明显（干膜显影之后到电铜前）
四、电镀、蚀刻还需辨
1.擦花问题好明显（干膜显影之后到电铜前）
一、压合不良易分明
2.异物入板内
异物
一、压合不良易分明
3.棕化层挂伤
内层挂伤何其多
一、压合不良易分明
4.爆板分层真可怕
压合分层
二、基材问题真不少
1.来料不良 1.基材不良见底材
2.基材不良显白斑
三、钻孔问题明可鉴
1.钻孔偏孔（局部偏位）
2.钻孔不透
1.吸尘不良没检查，铝片之中夹了灰 2.垫板气架有问题 3.主轴已经移了位
六、阻焊问题何其多
1.对位偏位上了PAD
六、阻焊问题何其多
2.阻焊上PAD
六、阻焊问题何其多
2.阻焊上PAD
六、阻焊问题何其多
3.手指印(手指留名传后世)
六、阻焊问题何其多
3.手指印
六、阻焊问题何其多
3.补油不良
六、阻焊问题何其多
4.露铜问题真不少
六、阻焊问题何其多
4.露铜问题真不少
四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常 待图电的板
前处理不够（1.电镀之前板面已经残留药水，铜面腐蚀 2.电镀后除油微蚀不尽，铜面出现麻点）
四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常
四、电镀、蚀刻还需辨
2.板面药水残异常，导致镀铜之前铜面凹凸不平
挂开油墨还有铜，凹凸不平没 得怨
四、电镀、蚀刻还需辨
3.显影不尽有残胶，蚀刻之后露基材
四、线路问题有点难
4. 曝光露铜上了锡，
菲林上有垃圾或菲林使用寿命无管控，导致曝光显影之后有露铜，电镀 镀上铜和锡，造成残铜
四、线路问题有点难
5.贴膜不良易渗镀
四、线路问题有点难
6.撕膜不尽要开路
撕保护膜不干净，电不上铜和锡，蚀刻后无铜开路
四、线路问题有点难
7.打磨过度很难辨
打磨过度少了铜，电镀 之后有台阶，
1.钻咀没有管制好，披 峰严重需重磨
2.叠层、垫板有异常
三、钻孔问题明可鉴
8.钻孔擦花真不少
擦掉铜箔和基材：1.钻孔操作太随意
2.压合工序少管制 3.沉铜磨板要规范
三、钻孔问题明可鉴
8.钻孔擦花真不少
三、钻孔问题明可鉴
8.钻孔擦花真不少
擦掉铜箔和基材：1.钻孔操作太随意