日立印刷机编程的步骤印刷条件设定

日立印刷机编程的步骤印刷条件设定
可对应大尺寸PCB的印刷生产●新型运动机构和MARS定位系统，实现高精度定位●高刚性结构设计，确保长期稳定的印刷性能●可三段轨道待板，实现快速化生产需求●友好的操作界面帮助提高生产效能
一、高刚性・高精度・高速机械构造
高刚性框架
高精度，高刚性一体化本体框架结构，确保了长期稳定的印刷性能。

同步刮刀头
日立特殊气缸使刮刀可顺利随基板的凹凸，实现最佳化稳定印刷。

另外，刮刀不会向网板施加额外负荷，可实现良好离网。

分段离网控制
根据生产需求分三段，每段可自由设定参数，满足不同印刷需求。

输入范围：0.35~1.80mm，下降移动量0~3mm/sec。

二、高填充・高稳定性
根据日立内测试结果以及用户实际生产使用后反馈，证明复合刮刀和FX刮刀的印刷可以对应各种印刷条件并实现良好的印刷效果。

1. FX刮刀构造
●优点：
FX刮刀架构比较简单，分解保养时间明显缩短，对应不同的生产需求，只需更换刀片无需更换刀架。

2. 复合刮刀构造
●优点：
对基板高度的追随性，基板焊膏填充性能高，减少对网板的负荷，与普通钢刮刀相比，填充的不一致性得到了大幅度降低。

三、新型清洁单元
MS-520/720迎合日益进化的SMT生产需求，拥有高速，高机能的清洁性能，支持客户的各种生产条件。

【清洁单元特长】
湿、干、吸的组合及高效清洁吸嘴，可实现稳定生产调整卷纸卷动量，使卷纸消耗量达到最合理化卷纸更换简单（使用预备卷纸纸筒，可在本机外更换）
四、高精度识别定位系统
MARS【Mark形状最佳化系统】
更简单！日立独有的人性化功能，实现了高精度的定位效果。

●初期条件设定时，自动获取最佳Mark形状和大小尺寸。

减轻作业者负担，实现高精度定位。

Mark自动搜索功能
自动识别Mark 的位置
●即使网板的Mark在摄像头识别范围之外，摄像头能自动移动捕捉Mark。

因此无需考虑绷网精度及网板的设置误差。

摄像头LED自动设定
●对不同颜色的基板及每个焊盘的照明由手动调整变更为自动调整，从而能够得到最合适的亮度。

操作员引起的调整误差为零。