四象限功率模块[发明专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201611131733.4
(22)申请日 2016.12.09
(71)申请人 中车永济电机有限公司
地址 044502 山西省运城市永济市电机大
街18#
(72)发明人 高永军　王雷　高升　李守蓉　
杨璐　李伟　
(74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理
有限公司 11205
代理人 刘丹　黄健
(51)Int.Cl.
H02M 7/00(2006.01)
H02M 7/217(2006.01)
(54)发明名称
四象限功率模块
(57)摘要
本发明提供一种四象限功率模块，包括：水
冷基板、IGBT组件、复合母排、驱动电路板、低压
连接器和把手组件；水冷基板的一侧表面上设置
有IGBT组件，IGBT组件的外侧设置有复合母排；
水冷基板的另一侧设置有驱动电路板、低压连接
器和把手组件；IGBT组件分别与复合母排和驱动
电路板电连接；驱动电路板与低压连接器电连
接；复合母排的侧面上设置有接线端子；低压连
接器用于传输驱动电源信号、驱动控制信号和功
率单元状态反馈信号；驱动电路板用于对驱动控
制信号进行处理，生成控制IGBT组件工作的信
号。

本发明提供的四象限功率模块，可以实现可
控整流，
提升了功率模块的工作稳定性。

权利要求书1页 说明书5页 附图3页CN 108616219 A 2018.10.02
C N 108616219
A
1.一种四象限功率模块，其特征在于，包括：水冷基板、绝缘栅双极型晶体管IGBT组件、复合母排、驱动电路板、低压连接器和把手组件；
所述水冷基板的一侧表面上设置有所述IGBT组件，所述IGBT组件的外侧设置有所述复合母排；所述水冷基板的另一侧设置有所述驱动电路板、所述低压连接器和所述把手组件；所述水冷基板后端的侧面上设置有第一水接口、第二水接口和定位销；所述水冷基板的顶部和底部分别设置有固定孔；通过在所述固定孔中插入固定件，固定所述四象限功率模块的安装位置；
所述IGBT组件分别与所述复合母排和所述驱动电路板电连接；所述驱动电路板与所述低压连接器电连接；所述复合母排靠近所述水冷基板前端的侧面上设置有与所述IGBT组件电连接的接线端子；所述接线端子包括高压直流端子和整流交流端子；
所述低压连接器用于传输驱动电源信号、驱动控制信号和功率单元状态反馈信号；所述驱动电路板用于对所述驱动控制信号进行处理，生成控制所述IGBT组件工作的信号。

2.根据权利要求1所述的四象限功率模块，其特征在于，所述IGBT组件包括4个IGBT构成的单相全桥整流电路；每个桥臂的两个IGBT之间设置一个整流交流端子；每个桥臂的两端分别与一个高压直流端子电连接。

3.根据权利要求2所述的四象限功率模块，其特征在于，每个IGBT的外侧对应设置有配置保护板；所述配置保护板分别与所述驱动电路板和对应的IGBT电连接；
所述配置保护板，用于对IGBT进行过压钳位和短路保护的信号采集及传输。

4.根据权利要求2所述的四象限功率模块，其特征在于，所述驱动电路板的驱动控制信号数目与IGBT的数目相同。

5.根据权利要求1至4任一项所述的四象限功率模块，其特征在于，在所述接线端子与所述水冷基板之间设置有绝缘件。

6.根据权利要求5所述的四象限功率模块，其特征在于，所述绝缘件包括与接线端子位置匹配的绝缘支座；所述绝缘支座的内部设置有内嵌螺母。

7.根据权利要求1至4任一项所述的四象限功率模块，其特征在于，所述驱动电路板和所述低压连接器的固定均基于把手组件安装。

8.根据权利要求1至4任一项所述的四象限功率模块，其特征在于，所述把手组件上设置有第一把手和第二把手；
所述把手组件的上部和下部设置有所述第一把手，所述把手组件的前端和/或后端设置有所述第二把手。

权　利　要　求　书1/1页CN 108616219 A
四象限功率模块
技术领域
[0001]本发明涉及电气技术领域，尤其涉及一种四象限功率模块。

背景技术
[0002]近年来，随着电子技术和动车交流技术的发展，交流传动电力机车牵引变流装置正在向大功率、高度集成化、轻量化等方向发展。

功率模块作为整个变流器的核心部件，也正朝着高频、小型化、高可靠性的方向发展。

其中，四象限功率模块为功率模块中的一种类型，用于将单向交流电转换为直流电，从而为后续的逆变电路供电。

[0003]目前，四象限功率模块多采用晶闸管或者二极管形成的主电路实现整流功能。

但是，晶闸管或者二极管的特性使得四象限功率模块无法实现可控整流。

由于整流不可控，导致四象限功率模块工作不稳定。

发明内容
[0004]本发明提供一种四象限功率模块，实现了可控整流，提升了功率模块的工作稳定性。

[0005]本发明提供的四象限功率模块，包括：水冷基板、IGBT组件、复合母排、驱动电路板、低压连接器和把手组件；
[0006]所述水冷基板的一侧表面上设置有所述IGBT组件，所述IGBT组件的外侧设置有所述复合母排；所述水冷基板的另一侧设置有所述驱动电路板、所述低压连接器和所述把手组件；所述水冷基板后端的侧面上设置有第一水接口、第二水接口和定位销；所述水冷基板的顶部和底部分别设置有固定孔；通过在所述固定孔中插入固定件，固定所述四象限功率模块的安装位置；
[0007]所述IGBT组件分别与所述复合母排和所述驱动电路板电连接；所述驱动电路板与所述低压连接器电连接；所述复合母排靠近所述水冷基板前端的侧面上设置有与所述IGBT 组件电连接的接线端子；所述接线端子包括高压直流端子和整流交流端子；
[0008]所述低压连接器用于传输驱动电源信号、驱动控制信号和功率单元状态反馈信号；所述驱动电路板用于对所述驱动控制信号进行处理，生成控制所述IGBT组件工作的信号。

[0009]本发明提供了一种四象限功率模块，包括：水冷基板、IGBT组件、复合母排、驱动电路板、低压连接器和把手组件。

本发明提供的四象限功率模块，四象限功率模块的主电路采用复合母排连接，通过IGBT组件实现了可控整流，提升了四象限功率模块的工作稳定性和可靠性。

附图说明
[0010]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发
明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0011]图1为本发明实施例一提供的四象限功率模块沿AA’方向的结构示意图；[0012]图2为本发明实施例一提供的四象限功率模块沿A’A方向的结构示意图；[0013]图3为本发明实施例一提供的四象限功率模块的分解结构示意图；
[0014]图4为本发明实施例一提供的IGBT组件中IGBT的布局示意图；
[0015]图5为本发明实施例一提供的主电路原理图。

[0016]附图标记说明：
[0017]1：水冷基板； 2：IGBT组件；
[0018]3：复合母排； 4：驱动电路板；
[0019]5：低压连接器； 6：IGBT；
[0020]7：固定孔； 8：第一水接口；
[0021]9：第二水接口； 10：定位销；
[0022]11：接线端子； 12：保护支架；
[0023]13：绝缘件； 14：配置保护板；
[0024]15：把手组件； 16：第一把手；
[0025]17：第二把手； 18：把手组件盖板。

具体实施方式
[0026]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0027]图1为本发明实施例一提供的四象限功率模块沿AA’方向的结构示意图。

图2为本发明实施例一提供的四象限功率模块沿A’A方向的结构示意图。

图3为本发明实施例一提供的四象限功率模块的分解结构示意图。

如图1～图3所示，本实施例提供的四象限功率模块，可以包括：水冷基板1、绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，简称IGBT)组件2、复合母排3、驱动电路板4、低压连接器5和把手组件15。

[0028]水冷基板1的一侧表面上设置有IGBT组件2，IGBT组件2的外侧设置有复合母排3。

水冷基板1的另一侧设置有驱动电路板4、低压连接器5和把手组件15。

水冷基板1后端的侧面上设置有第一水接口8、第二水接口9和定位销10。

水冷基板1的顶部和底部分别设置有固定孔7。

通过在固定孔7中插入固定件，固定四象限功率模块的安装位置。

[0029]IGBT组件2分别与复合母排3和驱动电路板4电连接。

驱动电路板4与低压连接器5电连接。

复合母排3靠近水冷基板1前端的侧面上设置有与IGBT组件2电连接的接线端子11。

接线端子11包括高压直流端子和整流交流端子。

[0030]低压连接器5用于传输驱动电源信号、驱动控制信号和功率单元状态反馈信号。

驱动电路板4用于对驱动控制信号进行处理，生成控制IGBT组件2工作的信号。

[0031]本实施例提供的四象限功率模块，在机械结构上，采用了集成度高的单面结构布局方式。

水冷基板1沿长度方向相对的两端分别称为前端和后端。

水冷基板1有两个侧面。

从
一侧到另一侧的方向上，分层结构依次为：复合母排3、IGBT组件2、水冷基板1、驱动电路板4、低压连接器5、把手组件15。

其中，IGBT组件2位于水冷基板1的一侧表面上。

由于IGBT组件2和驱动电路板4分别位于水冷基板1的两侧，可以有效降低高压信号对驱动电路板4的电磁干扰。

在水冷基板1前端的方向，设置有位于复合母排3上的高压直流端子和整流直流端子。

在水冷基板1后端的方向，水冷基板1上设置有定位销10、第一水接口8和第二水接口9。

[0032]本实施例提供的四象限功率模块，在电路连接上，IGBT组件2分别与复合母排3、驱动电路板4电连接，驱动电路板4和低压连接器5电连接。

复合母排3上设置有与IGBT组件2电连接的高压直流端子和整流交流端子。

低压连接器5、高压直流端子和整流交流端子均与外部装置连接。

[0033]下面以外部装置为变流器进行详细说明。

[0034]整流交流端子为IGBT组件2的输入部分，高压直流端子为IGBT组件2的输出部分。

低压连接器5传输变流器提供的驱动电源信号和驱动控制信号。

驱动控制信号用于控制四象限功率模块工作。

驱动电源信号为驱动电路板4提供工作电源。

低压连接器5将驱动控制信号传输至驱动电路板4。

驱动电路板4对驱动控制信号进行处理，生成控制IGBT组件2工作的信号，并将该信号发送给IGBT组件2。

驱动电路板4还接收IGBT组件2生成的功率单元状态反馈信号。

驱动电路板4将功率单元状态反馈信号通过低压连接器5传输给变流器。

[0035]在本实施例中，四象限功率模块的主电路包括IGBT组件2，主电路采用复合母排3连接。

IGBT组件2用于把交流电能转换为直流电能。

由于IGBT组件2通过驱动电路板4提供的信号进行开通关断工作，相比于现有技术中采用晶闸管或者二极管，可以实现整流的可控性。

由于复合母排3结构简洁紧凑，可以利用较小空间实现大电流、高电压元器件之间的连接，因此为四象限功率模块的小型化设计提供了保障。

由于复合母排3杂散电感小，因此增强了四象限功率模块的可靠性。

[0036]在本实施例中，四象限功率模块以水冷基板1为基础，采用单面散热模式，IGBT组件2位于水冷基板1的侧面上。

通过循环水冷基板1冷却水道中的冷却液，将IGBT组件2工作时产生的热量带走，提升了四象限功率模块的冷却性能，同时缩小了体积，为实现系统的轻量化、小型化设计提供了保障。

[0037]需要说明的是，本实施例对于水冷基板1的型号、水冷基板1中冷却水道的布局不做特别限定。

[0038]需要说明的是，本实施例对于固定孔7的数目、形状和位置不做特别限制，根据需要进行设置。

例如：水冷基板1的顶部和底部分别设置有一个固定孔7，固定孔7位于水冷基板1的前端或者后端。

又例如：水冷基板1的顶部和底部分别设置有两个固定孔7，两个固定孔7分别位于水冷基板1的前端和后端。

[0039]需要说明的是，本实施例对于固定件的型号、形状不做特别限制，与固定孔7的形状匹配即可。

例如：固定件可以为螺栓或者螺钉。

[0040]需要说明的是，本实施例对于驱动电路板4与IGBT组件2电连接的方式不做特别限制。

例如：可以采用线束实现电连接。

[0041]需要说明的是，本实施例对于驱动电路板4和低压连接器5的位置不做特别限制。

[0042]需要说明的是，本实施例对于驱动电路板4、低压连接器5与水冷基板1之间的固定方式不做特别限定。

例如：驱动电路板4和低压连接器5可以固定在把手组件15中，把手组件
15再与水冷基板1之间固定连接。

本实施例对于把手组件15的结构不做特别限定。

[0043]需要说明的是，本实施例对于驱动电路板4和低压连接器5的数目不做特别限制，可以为一个，也可以为多个。

[0044]需要说明的是，本实施例对于IGBT组件2的电路实现不做特别限制，只要实现整流功能即可。

[0045]可选的，IGBT组件2可以包括4个IGBT构成的单相全桥整流电路。

每个桥臂的两个IGBT之间设置一个整流交流端子。

每个桥臂的两端分别与一个高压直流端子电连接。

[0046]图5为本发明实施例一提供的主电路原理图。

如图5所示，H1、H2、B1、B2均为IGBT。

H1、H2、B1、B2组成单相全桥整流主电路。

其中，H1和B1形成一个交流输入桥臂S3(A)，H2和B2形成一个交流输入桥臂S4(B)。

S3(A)和S4(B)为整流交流端子，为四象限功率模块的整流输入端。

S1(DC+)和S2(DC-)为高压直流端子，为四象限功率模块的整流输出端。

[0047]可选的，每个IGBT的外侧对应设置有配置保护板。

配置保护板分别与驱动电路板4和对应的IGBT电连接。

[0048]配置保护板，用于对IGBT进行过压钳位和短路保护的信号采集及传输。

[0049]具体的，配置电路板可以直接安装在IGBT的辅助电连接端子上。

通过对每个IGBT 设置一个紧邻IGBT的配置保护板，可以优化IGBT的驱动保护性能，进而提高系统的可靠性。

[0050]需要说明的是，本实施例对于驱动电路板与配置保护板电连接的方式不做特别限制。

例如：可以采用线束实现电连接。

[0051]可选的，IGBT在水冷基板1的表面上均匀分布。

[0052]作为一种具体的实现方式，图4为本发明实施例一提供的IGBT组件中IGBT的布局示意图。

如图4所示，IGBT6在水冷基板1上采用2×2矩阵的方式分布，节约了水冷基板1的表面空间，有利于四象限功率模块的小型化。

IGBT6与配置保护板14一一对应。

[0053]可选的，驱动电路板的驱动控制信号数目与IGBT的数目相同。

[0054]可选的，在接线端子11与水冷基板1之间设置有绝缘件13。

[0055]具体的，通过设置绝缘件，确保了水冷基板与接线端子之间绝缘，实现了可靠电气连接，提升了四象限功率模块的工作稳定性，而且有利于层叠结构的实现。

[0056]可选的，作为一种具体的实现方式，绝缘件13包括与接线端子11位置匹配的绝缘支座。

绝缘支座的内部设置有内嵌螺母。

[0057]可选的，驱动电路板4设置在把手组件15内部。

[0058]可选的，所述把手组件15上还设置有把手组件盖板18。

[0059]通过设置把手组件盖板18，将把手组件15组成相对封闭空间，降低了外部高压电磁干扰对驱动电路板4的影响.
[0060]可选的，复合母排3的外侧设置有保护支架12。

保护支架12用于防护复合母排3和IGBT组件2。

[0061]需要说明的是，本实施例对于保护支架的形状和位置不做特别限定。

[0062]可选的，把手组件15上设置有第一把手16和第二把手17。

把手组件15的上部和下部设置有第一把手16，把手组件15的前端和/或后端设置有第二把手17。

[0063]通过设置第一把手和第二把手，便于工作人员装卸四象限功率模块。

[0064]本实施例提供了一种四象限功率模块，包括：水冷基板、IGBT组件、复合母排、驱动
电路板、低压连接器和把手组件。

本实施例提供的四象限功率模块，四象限功率模块的主电路采用复合母排连接，通过IGBT组件实现了可控整流，提升了四象限功率模块的工作稳定性和可靠性。

同时，功率模块采用水冷散热方式，缩小了体积，有利于小型化轻量化。

[0065]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

图1
图2
图3图4
图5。