手机-堆叠入门

结构部问题总结
1.摄像头PIN脚顺序避免搞错；
2.各种FPC-PIN脚顺序避免搞错；
3.TP结构设计：1.玻璃边离AA区域尽量远；2.TP上带触摸开关机按键的，按键底部结构
上为了露灯挖空了A壳，但需要用亚克力顶住TP此部位；3.前摄像头处如果是TP的，此处只预留TP上的PET，其他都切掉；4.AA区域离TP边缘最少要3.60
4.LCM-FPC上的4PIN或者5PIN焊盘没有用绝缘胶带粘上，导致与板子短路，TP没功能；
5.前摄像头SMT的，如果SMT中有短路或者没有贴好，导致前后摄像头拍摄花屏或者模
糊；
6.做假TP的，LCM的空间要预留到最大（放到最大正公差）,包括FPC上的焊盘厚度（0.40）
7.供应商提供过来的摄像头样品，要确认其视角是否会被结构或者摄像头镜片上的丝印挡
住，焦深控制在1.0以内，视角控制在62度左右；
天线的长度，允许的话做到220左右；
/WIFI屏蔽罩，如果客户不需要TV/WIFI功能时，如果结构上或者外观上需要的，必
须在BOM里留着；
10.摄像头我们一般设计的本体都是4.20的，但供应商设计的本体一般都比较矮，再在这个
基础上垫比较厚的泡面，导致FPC偏短和不容易固定，必须让供应商按照咱们的设计来做；
11.BOM里的物料及数量出结构BOM的时候要确认清楚，及有时候需要涉及硬件物料的也
需及时提出（比如需要用矮的大电容，备用电池无需贴）；
12.按键的0402电容的高度为0.7+/-0.10，做按键的时候要特别注意；
13.SIM-1和SIM-2需要和硬件确认清楚（特别是双层SIM卡座）
14.滑轨的FPC弯折必须做成U字型的，滑盖运动过程中FPC不得有壳体，板子，滑轨存
在任何干涉。

15.金属在做结构设计过程中，尽量考虑接地。

16.AF 300万摄像头注意：
镜头伸缩，不能压住；
视角和焦深，不同厂商和Sensor差别较大，壳体要兼容；
马达的焊盘突出模组本体，需要避让；
COB封装的Sensor，如美光和三星，FPC上会有器件；
马达需要单独供电，否则会有成像干扰；所以24Pin不是NC，而是2.8V。

最小封装：8.5x8.5；FF的可以做到8x8；
17.不管是客户还是供应商提供过来的物料，都需告知项目经理
18.有滑轨FPC或者同轴线存在的，尽量把连接器的测试点做到板子上，这样可以去除产线
上FPC的测试损耗。

19.4PIN连接器尽量离板边远一点，太近的话很容易导致FPC在补强附近折弯，也不易装
配。

20.滑盖机或者翻盖机，别漏掉开机键
21.堆叠中如没特殊要求电池以兼容NOKIA为首选，电池连接器以测压
（3PIN-3.0PITCH-H5.40)和刀片式为主。

22.听筒如没特殊情况以1506为主。

23.新增物料需要确认是否是已经量产的
24.主要器件更换供应商需通过试产后，确认没有问题再进BOM（比如转轴，LCM）
25.滑轨FPC或者转轴FPC需要再FPC上丝印MB/UB
26.做翻盖机时必须重点检查转轴的预压角度是否正确；中间轴的结构需要做在B壳上，否
则上翻盖易折。

27.如有用到简易式TF-CON，堆叠时TF-CARD与相匹配的间隙（比如电池）至少0.50，
贴片厂易贴片，导致干涉。

28.在3D中把摄像头的人头像用箭头标示出来
29.任何粘贴的装饰件或者TP,或者LENS，设计的时候都需低于壳体0.05-0.10，防止刮手。

（因为双面胶的厚度是0.13的，而不是0.10）
30.摄像头的镜片视角必须确认清楚
堆叠入门
1.给出大致定义或者ID效果图，初步需要知道的信息：整机尺寸，LCM，平台，电池
容量等等；
2.根据整机尺寸，规划ID线框和主板的大小；
3.考虑天线的位置，顶部或者底部；
4.堆叠名字：比如C6X-STACKING/00-C6X-STACKING;
5.整机厚度的估算：0.1（余量）+1.30（TP）+0.30（泡棉）+H1（LCM的厚度）+0.15
（间隙）+0.80（PCB的厚度）+H2（电池底面与PCB-BOTTOM面的距离）+H3（电池厚度）+0.1（电池与电池盖的间隙）+1.1（电池盖的厚度）
6.板子：主板一般做到0.80，特殊情况可以做1.0（比如，用破板的SIM-CON，或者破
板的耳机等）；副板一般做到0.6，如果整机厚度限制，可考虑用0.40的PCB或者0.2（算上0.10的双面胶）的FPC（如果FPC上有大的连接器，则需要做硬质补强或者钢片补强）；
7.听筒：1506*2.60，其他除非特殊不做考虑，如果前壳是锌合金，做结构的时候需要注
意骨位与弹片的避让；
8.LCM：3D尺寸的建立，厚度以最大尺寸为准，长宽都以基数值为准，与PCB之间的
间隙最少0.15。

特别是做假TP的，这个间隙会比较重要，需要重点考虑。

9.听筒与LCM之间距离0.2或者1.0
10.前摄像头：目前都是20PIN焊接式的，需要再板子上丝印整个摄像头模组的位置线框。

11.DOME：目前常用的有直径5和4，包括腰圆型的。

整个DOME片的厚度控制在
0.25+/-0.05（我一般都是做到0.30）。

12.LED灯的位置，灯的数量在保证每个DOME都能辐射到的基础上越少越好（耗电），
预留的区域，尽量做到3*3，高度一般为0.5+/-0.1。

如果硬件需要在按键区域加电感要特别注意，电感的高度为0.8左右。

13.侧按键：SWITCH和FPC两种，SWTICH的基点表面与PCB边缘留0.70；FPC的焊
盘统一做成0.4+0.40（0.80PITCH），DOME背面需要补强（一般是0.40-FR4），FPC 设计时需要特别注意便于折弯和组装，且必须把PIN顺序标示清楚；
14.屏蔽罩：6235平台：RF—借用D7X-RF-CASE（1.60）；BB—借用C6X-BB-CASE（高
度有1.60（这个只是封装和摆件空间借用，如果晶振的位置不一样，其屏蔽罩开孔的位置也不一样）/1.90（无需另开孔）两种；TV—借用C1X-TV-CASE（1.60）；WIFI—借用3152-WIFI-CASE(1.90/1.70)；6253平台：目前RF/BB统一一个屏蔽罩，借用
C9X-BB-CASE（1.90，同样可做到1.60）；蓝牙目前屏蔽罩可有可无。

屏蔽罩设计，目前基本上都是单件设计，厚度0.20，材料一般为洋白铜/镍白铜（考虑成本），如有特殊需求，可设计成两件，支架(0.20—洋白铜)+盖子（0.15—不锈钢），另设计时建议开比较有规则的直径为1.50的孔，SMT时吸盘的位置需另留出来。

15.GSM：皮法天线（需要地）—高度建议在6.0以上（距板子，或者说是地层），面积
400左右，在摆屏蔽罩时预留板边8毫米以上的禁布空间给天线。

两个馈点2*3，间距2毫米。

如果是FPC的皮法天线，建议用可SMT的弹片，成本低，可操作行好。

单极天线（无需地，故上下空间不能有金属，远离金属）—高度3-4左右，尽量利用侧面的面积，适合用在超薄机型上（但不适合滑盖机型）。

如果设计成钢片的，天线支架和外壳之间需要预留0.5以上的空间，如果是FPC，尽量贴在后壳外表面，馈点设计一样。

WIFI天线相对于GSM，除了面积小些外，其他都可以参照GSM的。

蓝牙目前有陶瓷天线（成本高，直接贴片，方便），不锈钢片热熔，引线（组装设计需考虑）。

天线：长度尽量做到220左右。

直径差为0.5，节与节之间的损耗是5-8毫米左右。

胶套壁厚是0.20。

TV的组装需要在结构设计的时候仔细考虑。

17.喇叭：尽量考虑用直径20或者1524的，尽量考虑密封，引线式；
18.马达：圆型—1034/1027/0834/1020；柱状；引线式；
19.MIC：4015，引线；
20.电池：尽量考虑用NOKIA的电池，外面正极，同时选相应的电池连接器；电池距离
天线最好4毫米以上。

B/EAR-JACK/DC-JACK：公头在外框线外，板子相应的需要加出或者切掉；
22.SIM-CON/TF-CON：在放置两个单SIM-CON时，需要重点考虑取卡的斜坡、取卡的
行程及连接器附近壳体结构贯连的结构设计；在放置SIM-CON/TF-CON时，离电池的距离做到0.50；
23.4PIN连接器：有前锁和后锁两种，前锁用HRS，后锁用ELCO。

连接器离板边距离
1.50以上（FPC的补强是 3.50，连接器内部是
2.50，FPC补强的厚度必须是：
0.20+/-0.03）；在结构设计时，务必留住足够的空间方便扣锁；4PIN的定义需要再板
子上标示清楚（固定顺序）
24.。