RF 调试规范

RF 调试规范
DMR车载台RF设计调试目录 (1)
RX调试规范 (3)
DMR车载台发射机系统设计调试说明 (31)
FGU模块调试规范 (33)
RX调试规范
参考文档引导，如车台、手台、中转台调试报告。

一．模块调试（按照TRD标准进行）
接收电路主要组成部分：
1、2级带通滤波器和低噪声放大器（BPF1 + LNA+BPF2）
2、混频电路（Mixer）
3、中频滤波（IF filter）
4、中频放大（IF amplifier）
5．本振放大（LO amplifier）
6、中频处理（IF processor）
1．1．调试前工作准备
①根据各个模块难易程度，合理制定调试计划，BPF1 + LNA+BPF2为接收的难点和重点，占用调试时间较多，可放在最先调试；
②准备调试所需资源：如射频线，物料，测试仪器；
③获取调试相关资料：如最新的TRD标准，原理图和位号图。

1．2．调试
BPF1+LNA+BPF2：
1) BPF1调试
2) BPF2调试
3) LNA调试
4) 测试数据，参考TRD出相应模块数据。

①插入损耗；
②可调范围：全频段所需要的电压范围（调试前阅读所选变容二极管的datasheet，掌握其线性范围）；
③杂散抑制（调试前使用杂散计算软件计算影响较大的几个杂散点）；
④增益及全频段的平坦度；
⑤3dB带宽；
⑥三阶互调截点；
⑦S参数：一般考虑BPF1 + LNA+BPF2整体的S11和S22，达到与前级LPF及后级MIXER 更好的匹配。

Mixer：
主要电性能指标：
①混频损耗；
②三阶互调截点（增加本振幅度对IIP3影响测试数据）；
③隔离度（此项指标与本振幅度有关，观察在满足指标的需求上，本振幅度最高可达到多大，为后期本振调试提供参考）；
参考TRD设计，出相关数据。

IF Filter：（调试时参考晶体滤波器规格书）
主要电性能指标：
①插入损耗；
②带外抑制；
③带内波动（根据经验此波动会影响整机失真度）；
④带宽。

参考TRD设计，出相关数据。

IF amplifier：
主要电性能指标：
①增益；
②电流；
③最大输出信号；
③自激
参考TRD设计，出相关数据。

LO amplifier：
主要电性能指标：
①增益（偏低时影响灵敏度和互调）；
②电流（一般本振放大电流较大，调试时需要测试动态电流，保证电阻的降额设计要求）；
③谐波抑制；
参考TRD设计，出相关数据。

IF processor：
这部分调试主要为二本振调试（参考FGU调试），主要电性能指标：
①相位噪声；
②CV电压；
③杂散（带内和带外）；
④锁定时间；
环境测试：
主要为高温，低温测试，调试完成后需要做此评估，防止在高低温条件下出现失锁问题。

参考TRD设计，出相关数据。

二．级连调试
1．1．射频前端级连测试
测试框图如下：
主要电性能指标：
①增益；
②最大输出幅度（保证AD9864最大输入幅度<=-19dBm）；
③失真度；
参考TRD设计，出相关数据。

1．2．整机指标逐级测试（只进行简单的灵敏度测试）
①AD9864（-105~-109dBm左右）；
②IF Filter（-120~-121dBm这里灵敏度基本与天线口一致）；
③MIXER（-113~-115dBm）；
④天线口。

参考TRD设计，出相关数据。

三．整机指标测试（按照产品规格进行）
测试项目（第一次测试可采用手动测试，方便增加测试项目）：
①灵敏度；
②信噪比和失真度；
③共信道抑制；
④杂散（可根据以往经验增加多的杂散测试点）；
⑤领道选择性；
⑥互调。

参考TRD设计，出相关数据。

四．参数一致性验证（每个单元电路都可以做一致性验证）
①模块验证：主要关注BPF1+LNA+BPF2和2LO两模块性能指标；
②整机指标一致性测试验证。

备注：关于参数一致性验证，当然是越多越好，但考虑人为改料，工作量太大，所以一般人为改料的话选择4-6块作参数一致性验证。

参考TRD设计，出相关数据。

五．环境实验（每个单元电路都可以做一致性验证）
在完成上述4个步骤操作，整机指标无明显问题的基础上可进行环境实验，主要为高低温实验，需要测试的项目有：
①高低温条件下，灵敏度和信噪比是否正常，主要检验2LO高低温下性能指标；
②高低温之后，各个器件是否正常工作，简单测试灵敏度即可。

出相关数据。

细化
六．后续指标优化
优化思路：对存在问题的指标进行逐级测试，找出问题所在点，再根据理论知识优化TRD 指标，从而达到系统指标的优化。

在整个问题查找过程中，掌握各个模块指标分配从而进行逐级测试至关重要，所以调试者调试之前若能对同等机型进行相关模块指标测试将会给后期的分析工作带来帮助，当然在此之前若能够进行指标模块分配分析将会使分析工作更加轻松。

DMR车载台发射机系统设计调试说明
孙红业，李巍
政府与行业终端产品线DMR车载台
摘要：发射机系统是无线通信设备的重要组成部分。

本文以DMR数字车载台发射机系统为对象，首先对DMR 协议标准作了简单介绍，重点阐述DMR数字车载台发射链路指标分析分解、发射机电路组成、工作时序以及发射主通路设计与调试、主要指标的分析思路和调试方法等，并对各指标调试方法给出了案例分析，旨在使读者对发射机系统工作原理和设计调试方法有一个整体认识，同时对各指标调试分析方法有更加具体的理论分析和经验总结以便使读者更快开展工作。

关键字：DMR发射机，DMR协议，车载台
DMR Mobile TX Design and Debug Method
SunHongye, LiWei
Abstract: (省略)。

Keywords: (省略)。

第一章DMR标准简介
一、综述
DMR 是由欧洲电信标准协会(ESTI) 制定的基于TDMA技术的开放性数字无线通讯标准。

该标准支持语音通讯、数据传输等服务，涵盖常规和集群两种运营模式，是目前市场上最成熟的数字技术之一，是希望部署全新数字通讯系统或将其现有模拟通讯系统升级为数字的各类用户（商业用户、专业用户和公共安全等）的明智之选。

DMR的标准分为三个等级：
１）Tier１：主要用于低成本的DPMR446产品，使用免费频段，面向民用市场。

只能用于直通方式，采用FDMA技术。

２）Tier2：主要用于实现常规通信（支持直通和中继方式）的产品，面向专业市场。

采用TDMA 2 Slot技术。

3）Tier3：主要用于集群和同播系统中应用的产品，面向专业市场。

采用TDMA 2 Slot 技术，支持网络管理和控制。

二、DMR空口协议
1）DMR协议架构如图1所示，
图1 DMR协议架构
2）物理层（PL）
空中接口1层是物理接口层，它处理由发射或接收的比特组成的物理突发。

物理层包括以下功能:
- 调制和解调；
- 发射和接收转换；
- 射频特性；
- 比特和符号定义；
- 频率和符号同步；
- 帧构建。

3）数据链路层（DLL）
空中接口2层是数据链路层，它处理逻辑连接，且隐藏上层的物理媒介。

数据链路层包括以下功能：
- 信道编码（前向纠错，CRC校验），交织，解交织和比特定义；
- 确认和重传机制；
- 媒介接入控制和信道管理；
- 帧，超帧的构建和同步；
- 突发和参数定义；
- 链路寻址（源或目的）；
- 与物理层的语音应用（语音编码数据）接口连接；
- 数据承载业务；
- 与呼叫控制层交换信令和用户数据.
4）呼叫控制层（CCL）
空中接口3层是呼叫控制层，它仅适用于控制平面，是DMR所支持的业务和设施的一个实体，位于空中接口2层功能之上。

呼叫控制层提供以下功能：
- 基站激活/去激活；
- 呼叫建立、保持和终止；
- 个呼或组呼的发射和接收；
- 目标寻址（DMR ID或网关）；
- 支持固有业务（紧急信令、预占优先、迟后进入等）；
- 通知信令.
5）DMR 突发和帧结构
- 一般突发结构由两个108比特的有效载荷域和一个48比特的同步域或信令域组成。

- 每个突发总长为30毫秒，但264比特的内容长度只有27.5毫秒，使用216比特的有效载荷，足以传送60毫秒的压缩语音。

6）DMR 移动台TDMA帧结构
呼入信道上，有一未用的2.5毫秒的保护时间（Guard time）介于突发间以允许功放偏置和发送延迟。

7）DMR 基站TDMA帧结构
呼出信道上，介于突发间的2.5毫秒用于公共通播信道（CACH），它携带TDMA帧编号，信道访问指示，和低速信令。

8）DMR 语音突发结构
•每个语音突发包含216比特的压缩语音数据。

这216比特压缩语音数据分为2组，
每组108比特，放在帧同步或嵌入式信令的两侧。

这216比特的压缩语音数据包含60ms的原始语音，并逐位标记为V(0)～V(215)。

•除了压缩语音数据外，语音突发的中间部分也承载了內嵌信号（EMB域+內嵌信号）或帧同步。

9）DMR 语音超帧结构
一个语音超帧包含6个突发，共360毫秒。

完整TDMA超帧在语音信息时间内重复。

一个超帧的突发用字母A到F指定。

突发A是一个超帧的起始，且总是包含一个语音同步图样。

突发B～F的中间携带的是嵌入信令。

10）DMR 数据突发结构
每个数据控制突发包含196比特的有效载荷信息，48比特的同步或嵌入式信令信息和20比特的时隙类型信息（用来定义196比特信息位的意思）。

11）DMR CACH突发结构
•CACH仅存在于呼出信道上。

该域为突发和低速数据提供成帧和接入信息。

该信道并未连到信道1或2上，而是两个信道之间的公共信道。

•每个CACH突发中的24个位中，有4个信息位和3个奇偶校验位专用于成帧和状态。

这些位被称为TDMA接入信道型（TACT）位，用一个汉明(7,4) FEC码加以保护。

每个CACH突发的剩余的17位承载CACH信令。

CACH未为该信令提供FEC。

12）DMR 单独呼入RC突发结构
单独呼入RC突发允许移动台在直通模式下在呼入信道上向BS或直接向另外一个移动台发送RC信令。

该突发将一个48位RC SYNC字和一个48位嵌入式信令域联合置于单突发中。

13）DMR 呼出RC（反向信道）突发结构
嵌入式呼出RC突发允许BS在呼出信道上向处于通信信道的移动台发送RC信令。

该突发将RC信令置于一个单嵌入式48位EMB/LC域中
14）DMR TDMA通信信道类型
三、DMR语音业务
DMR语音业务包括以下几种：
1. 单呼（无确认单呼和CSBK带确认单呼）
2. 组呼
3. 无地址语音组呼
4. OVCM（Open Voice Channel Mode）语音业务
5. 全呼
6. 广播呼
7. 迟后进入
四、DMR数据协议
1）DMR数据包协议包含的数据传输类型如下：
- 不带确认数据传输；
- 带确认数据: 数据传输/响应数据传输。

2）数据包协议支持的数据业务有：
- IP业务；
- 短数据业务；
- 源数据（raw data）；
- 状态消息（status/precoded data）；
- 定义短消息（defined data）。

3）数据包分解和组装
•空口协议携带的IP数据包可通过空口进行分解和组装，纠错和解错，带确认呈送。

•首先，一个大于最大长度值的IP数据包会被切分成数个片段。

然后，每个片段形成一数据包，其包括一到两个数据头块和一系列数据块（由从1到m）。

每个数据块
受其FEC编码保护。

IP数据报的传输可采用单时隙或双时隙。

第二章车台发射机系统组成及工作原理
一、发射机原理框图
车台在DMR系列中有两个突出的特点，既要兼顾手台的移动功能又要做到中转台的大
功率远距离通话，这就对车台各个模块及其整机的设计提出很高的要求，同时对它的结构、
散热和功放的合成方式提出了高的要求，发射又是车台核心的部分之一，所有了解、熟悉和
掌握PA部分的调试方法尤为重要。

下面我们介绍一下发射机的原理，
TX_LO
PreDriver
Attenuato
r
BFG540W RD01
-3 dBm
RD07
Finalstage
PD85035S
Microstrip
Matcher
Driver
Firststage
Tx/Rx
Switch
Harmonic
Filter
Microstrip Dual
Directional Coupler
ANT
Rx_PORT
Tx_PORT
9V3A
B+
B+
Forward
Detector
Reflect
Detector
APC
High Temp Protection Gain:-6 dB
Gain:16dB Gain:15 dB Gain:11.dB
3 dBm
Gain:10 dB
Insertion
Loss
<-0.3 dB
Insertion Loss
<-0.8 dB
Match Match Match
REV_TEMP_DET
2SB1132
13.dBm28.dBm38.5dBm
7W
48.45dB
m
70W
47.35dBm
54W
TEMP_DET
Temperature compensation
9V3A
VGG
Pad
Switch
Final_bias
TXC
9V3A
发射原理框图
发射机主要由以下电路组成：
1）功率放大电路：功率放大电路通过4级放大将TX_LO信号放大到系统要求的至少45W 发射功率。

其中第一级为固定增益的缓冲放大，第二级由LDMOS RD01MUS1组成增益可调的预推动电路，第三级由LDMOS RD07组成增益可调的推动电路和末级由两个LDMOS PD85035S组成的固定增益末级放大电路，输出70W功率，再经过收发切换开关和由多阶切比雪夫滤波器构成的谐波抑制器到天线发射。

2）功率控制和保护电路：主要是通过APC来实现数字和模拟模式下功率的稳定性、过热保护、失配保护等。

考虑到高驻波可能会引起功放自激，而自激烧管存在瞬时烧管的特点，因此VSWR保护采用硬件保护，减少反馈时间，实时对功放进行VSWR保护；温度保护采用软件保护，最低输出功率为5W，保证客户在极限条件下使用仍有一定的通信距离。

3）天线开关电路：利用PIN开关二极管（由于ＰＩＮ二极管工作时，没有对射频信号检波特性）实现发射接收切换。

４）低通滤波器：抑制谐波的低通滤波器是一个由集中参数电感和电容构成，通过这个滤波器可以在一定的带内波动性能条件下，尽可能地提高对阻带内谐波杂散信号的衰减作用。

５）功率检测电路：功率检测电路采用定向耦合器来实现对前向功率和反向功率的检测。

第三章发射机指标分解及设计调试说明
马克思哲学中方法论中很强调“分析综合”的思想，遇到问题既要用分析的方法，化大为小，化整为零，各个击破，同时又要用综合的方法，梳理重点，总结经验。

根据分析综合的思想，对发射机系统进行细分，得出TRD指标分解集合，并针对关键指标给出设计调试方法和实例分析。

一、发射机TRD指标分解
发射部分整机主要指标如表所示，
1）主放大通路TRD指标
2）指标补充
-- 各级放大杂散（谐波和杂散）；
-- Driver（RD01 vs RD07 工作电流）；
-- 末级功放输出（低通滤波器前）谐波；
-- 天线开关发射/接收隔离度；
-- 温升曲线；
-- 器件发热测试；
-- 高低电压（10.8V-17V）不同VSWR（3：1、4：1、5：1、Open、Short）全相位自激杂散测试及功率；
-- 高低温输出功率、杂散
-- EMC指标（发射谐波/接收本振泄漏/USB辐射）；
二、功率放大电路设计方法及调试说明
功率放大器设计方法根据功放管制造工艺（BJT、LDMOS、VDMOS等）、输出功率大小、是否有器件大小信号模型、是否有工作带宽功率等指标Demo版等条件的不同，设计方法和思路也会有相应调整。

功率放大电路通过4级放大将TX_LO信号放大到系统要求的至少45W发射功率。

其中第一级为固定增益的缓冲放大，第二级由LDMOS RD01MUS1组成增益可调的预推动电路，第三级由LDMOS RD07组成增益可调的推动电路和末级由两个LDMOS PD85035S组成的固定增益末级放大电路，输出70W功率，再经过收发切换开关和由多阶切比雪夫滤波器构成的谐波抑制器到天线发射。

⑴、输入级：VCO给出的发射本振≥3dBm的信号经过6dB∏型衰减网络进入由BFG540W
组成的固定增益16dB的缓冲放大。

⑵、预推动级和推动级：由缓冲放大提供的约13dBm的RF信号进入由RD01MUS1组成
的低功率放大器，输出约27.5dBm的功率；再经过RD07组成的推动级将信号功率提升至38.5dBm输出给末级功放，此两级的增益均由APC控制其栅极电压来动态调整，以保证发射电路输出功率的稳定性，供电为9.1VA_TX。

⑶、末级功放：末级功放由2个PD85035S组成固定增益为10dB的高功率放大器，由电
池直接供电，输出功率约为48.5dBm；由于功放由双MOS组成，所以在其前和其后分别有分叉匹配电路和合并匹配电路。

⑷、天线切换开关：由9V1A_TX控制的PIN二极管MA4P1250组成，衰减小于0.5dB。

2、车台接口定义、电源控制、逻辑使能及周边电路：
注：车台温度及VSWR保护均可通过REV_TEMP_DET来控制实现，TEMP_DET仅为备用方案。

2）电源控制：
2、功率控制
1）Final_bias主要对发射功率进行初步调试，使末级功放在其正常的范围内工作；
2）TV_APC/ APC/TV1主要根据功率模式设置，输入电压高低，输出天线匹配程度以及整机工作温度等来确定输出功率的大小，它是通过控制功放的推动级来决定输出功率的大小。

3、谐波抑制电路
谐波抑制电路：抑制谐波的低通滤波器是一个由集中参数电感和电容构成，通过这个滤波\可以在一定的带内波动性能条件下，尽可能地提高对阻带内谐波杂散信号的衰减作用。

4、ACTP电路
5、温度保护
车台热保护：
车台通过一热敏电阻作温度感应器，把温度转换为电压REV_TEMP_DET(手台则是温度传感器IC上所产生的Tem-lev电压)，并送至软件处理，当机器温度过高时，软件控制发射功率控制电压APC 使得发射功放变低，从而起到保护功放不因温度过高而损坏。

车台温度保护算法
1) 名词说明：
APC-DSP ---------------软件内部APC，初始值为当前功率对应的APC，为调测值；
MINI APC-VSWR&TEMP Protect ---VSER & TEMP保护时最小APC值，此值为5W功率对应的APC 值；
TV_APC---------------D/AC将软件输出的APC-DSP转换为自动功率控制模拟电压APC； REV_TEMP_DET---------VSWE误差电压及温度检测电压，此两电压中最大者将先起控；
REV_TEMP_DET-last-------上一次检测到的REV_TEMP_DET电压，初始值为0V,需要放到寄存器以备调用。

TEMP_DET-------------中转台温度检测电压
Pf_DET-------------中转台前向功率检测电压
Pr_DET-------------中转台反向功率检测电压
2) 当检测到有失配或温度过高时，TV_APC值将会被修正，公式如下：
TV_APC = APC-DSP - REV_TEMP_DET
当检测到失配消除或温度下降时，同样TV_APC值将会被修正，直到TV_APC返回到合理的TV_APC。

TV_APC = APC-level-3dB （中转台）
3) 软件处理流程图：
车台功率保护流程
当PTT ON之后10ms开始检测，每10ms检测一次，每四次取平均值作为REV_TEMP_DET。

6、VSWR保护
VSWR保护：天线端口前有定向耦合器，通过定向耦合器耦合出前向功率和反向功率，然后前和反向功率通过肖特基二极管检波得到前向和反向电压，前向和反向电压经过运算放大器，得到和驻波比成一定函数关系的电压，此电压经过二极管和电阻分压网络后进入MCU ADC；MCU得到不同时间的检测到的电压值△VSWR_TEM，软件进行延时处理，避免误判断；如果软件判断环境恶化达到了保护条件，软件记忆前四次检测值与当前检测值进行均值处理，从保证输出功率收敛；然后用原先设定TV_APC电压（控制输出功率）减此差值，得到新的TV_APC电压，不同的驻波比，保护后设定的输出功率不同；驻波消除后，TV_APC值恢复正常。

其中，二极管开启电压决定了VSWR保护开启门限。

定向耦合器设计
摘要：本文简要介绍了定向耦合器的基本概念；对其在无线车载台和对讲机中的应用作了分析。

至于具体在设计中的应用，还需要通过实践来分析和验证。

1.定向耦合器基本特征：
Port1
其中port1为输入端，port2为输出端口，port3为耦合端口，port4为隔离端口。

如上如图所示，定向耦合器为四端口元件。

输入的射频功率从port1注入，然后绝大部分通过port2输出给负载（如天线），在这个传输的过程中，有一小部分射频功率耦合到port3（这部分功率可用来监测前向功率的大小），还有及其微小一部分泄露到port4（可忽略不计），如果考虑到微波传输线的损耗，从port1注入的射频功率，还会在传输线上面产生热损耗。

2.定向耦合器的基本参数
耦合度：
表示从端口１输入的功率和被耦合到端口３部分的比值。

表示为：耦合度（Ｃ）＝１０×ｌｏｇ（Ｐ１/Ｐ３）
插入损耗：
表示从端口１到端口２的能量损耗。

表示为：插入损耗（ＩＬ）＝１０×ｌｏｇ（Ｐ１/Ｐ２）
隔离度：
在理想的定向耦合器中，端口４是没有功率输出的，而实际上总会有一些功率从这个端口泄漏出来，这就是隔离度的指标。

表示为：隔离度（Ｉ）＝１０×ｌｏｇ（Ｐ１/Ｐ４）
方向性：
端口３的输出功率和端口４输出功率之间的比值定义为方向性。

表示为：方向性（Ｄ）＝１０×ｌｏｇ（Ｐ３/Ｐ４）
耦合度，隔离度和方向性之间的关系为：
隔离度（Ｉ）＝耦合度（Ｃ）＋方向性（Ｄ）
7、热稳定性
RF 功率器件在正常工作时有很大一部分能量以热的形式耗散掉，如果这部分耗散热能没有及时传导和辐射出去，那么RF 功率器件的可靠性将会大大下降。

无线通信中的中转台发射机的可靠性以及性能很大程度上与发射机的热设计息息相关。

本文从RF 功率器件实际使用的角度，对射频功率器件在使用时的热计算和热分析进行了探讨。

表贴RF 功率元件基本模型
Fig. 1 表贴RF 功率元件基本模型
从Fig. 1 可以看到，影响RF 功率器件耗散功率传导的主要因素有：
Rjc：半导体数据手册上一般都会给出，一旦器件选定，该数据随之而定。

器件的效率：半导体数据手册上面一般都会给出，一旦器件选定，该数据随之而定。

PCB 热设计：主要是基于PCB 板厚，散热孔，散热面积方面的考虑，在制造商的应用
案例中或者数据手册中一般都会推荐PCB Layout 的注意事项。

散热块：受产品铝壳结构外观的限制，铝壳的散热面积、铝壳材料的热导率是决
定性因素。

热功率的计算
根据能量守恒定律，RF 功率器件在工作状态下，最终耗散的热功率为：P（actual，oper.）= P（DC）+P（RFin）-P（RFout）
在实际使用时，耗散的热功率还应该考虑包括射频功率链路上因失配导致的反射功率，以及实际匹配元件和射频传输线的损耗功率，即完整的耗散热功率计算公式应该为：P（actual，oper.）= P（DC）+P（RFin）+P（Rrflect）+P（Tloss）-P（RFout）通常，为了便于分析和计算热功率，用电子线路来类比热功率传输途径是一个普遍和有效的方法，如Fig. 2 所示：
Fig. 2 热功率环路模型
Fig. 2 中各参数意义如下：
PD：需要耗散的热功率Tj：RF 功率器件的结温，在器件的数据手册中有此信息。

Rjc：junction-to-case 的热阻，在器件的数据手册中有此信息。

Tc：器件case 的温度，受制于工作环境和可靠性要求Rcs：器件case 到heatsink 的热阻，受制于PCB 板材以及PCB layout Ths：heatsink 的温度，受制于工作环境和可靠性要求Rsa：heatsink 到环境的热阻，受制于铝壳散热材料，铝壳散热面积Ta：环境温度，取决于产品的工作温度和环境类比的结果，可以用表格1 来区别。

热路电路
温度T(℃) 电压U(V)
耗散功率Pd(W) 电流I(A)
热阻Rth(℃/W) 电阻R(Ω)
△T=Tj-Ta=Pd× Rth-ja
△U=U1-U2=I×R
表格1 热路和电路的类比
实际中，为了便于分析问题，通常将热路的欧姆定律表示如下：
Pd = - 1/ Rja×（Ta-Tj）其中Rja=Rjc+Rcs+Rsa，蓝色字体两项在器件选型确定之后，就只能由设计来确定。

那么根据上面的公式，可以得到如下耗散功率和温度的关系
Fig. 3 耗散热功率和温度的变化关系
从Fig. 3 可以看到，Rcs+Rsa 两项越小的话，器件允许耗散的功率越大，对可靠性设计的要求就越大，也就是说对铝壳材料以及散热面结（Rsa）以及PCB 设计（Rcs）的可靠性设计要求就越高。

从铝壳材料选择以及结构设计和PCB 设计角度来讲，就会增大这三个方面的成本。

另外，从Fig. 3 中可以看到，当温度升高的时候，器件的允许的耗散热功率会下降，也就是说当器件在高温环境下工作的时候，需要有足够的耗散热功率余量，那么就需要对耗散热功率进行降额设计，Fig. 4 是一个典型的功率器件耗散热功率的降额曲线，图中的信息表明，当Ta 环境温度超过25 摄氏度时，该功率器件允许的耗散热功率就会下降，因此在进行功率分配和预算的时候，就必须根据产品的最高工作环境温度进行降额设计。

在实际中，热设计是一个富有挑战性的工作，不但包括功率分配和预算，还包括要想法设法减小Rca ，也就是从铝壳选材、铝壳设计以及PCB 设计等方面入手进行，确保功率器件的Tj 在规格要求之中。

一般而言，半导体器件的使用寿命，可靠性，以及工作性能都与Tj 密切相关，经验表明：在100 摄氏度的时候，温度每升高10 摄氏度，半导体器件的寿命就会减小一半。

Fig. 4 典型耗散热功率降额曲线
实际的Rca 的计算公式为：Rc a≦[（Tj（max.，oper.）-Ta（max.））÷（Pd（actual，oper.）×Duty Cycle）]-Rjc 参数说名如下：
Rca：决定铝壳选材以及铝壳的设计和PCB 设计。

Tj（max.，oper.）：实际工作状态下的最大结温，略小于Tj（max.）Pd（actual，oper.）：实际耗散的热功率，可以通过计算获得。

Duty Cycle：在持续发射时，Duty Cycle 为1，对于工作在TDMA 模式下的发射机而言
Duty Cycle 小于1，实际取值取决于具体的TDMA 空中协议。

这个数据可以在相关规范中找到。

对于DMR 发射机可靠性设计而言，这个数值取1 进行计算。

对于GSM 发射机，Duty cycle 取0.13。

Rjc：功率器件的工作结温，在数据手册中有这个信息。

实例计算。