产线中焊接问题报告
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1. 提升产能，保证品质，节约成本。 2.提高认知。（此款产品为我司较少生产的产品，对其工 艺较为陌生）
3.针对此类型产品的优化解决方案制定。
二. 主要问题点
1.此款线材电测的不良率在20%左右，且多为短路不良。 2.此款线材的作业方式及本身设计存在问题，导致产能降 低。 3.巡检力度、作业员自主检查力度不够。
巡检还是一项技术含量高的工作，绝大多数质量事故发生前都有不同程 度的征兆，如果巡检及时发现了隐患，就能将其消灭在萌芽状态之中，否则 隐患进一步扩大，就有可能导致各种事故的发生。
自检，是指操作工人自己对自己生产的半成品或零部件按照标准或规定 要求进行的检验。旨在通过对自己生产的半成品及零部件的检验，及时了解 被加工的半成品或零部件是否符合质量标准要求，是否偏离了标准，以便于 及时调整生产线工艺，使之符合规定要求。这是生产过程中一道最早的检验
2.改善步驟及總結
①针对此款线材在生产中所遇到的问题进行分析，并针对分析结果制定改善方案。 ②確定方案后，提出报告。
b.此款线材因D-SUB头处的焊点问题，导致电测时多为短路不良。
裸露
解决方式
①对作业员进行技术 培训。
焊点过大，也 可造成短路
熟能生巧，可达到效果， 但周期太长。
Ⅱ
②在每个焊点处套上
一根小套管。
略加指导便可达到效果， 但会多耗费工时与成本
焊点拉尖、
PIN针歪斜，
Ⅲ
可造成短路
三. 问题点分析
1.此款线材电测的不良率在20%左右，且多为短路不良。
a.此款线材有D-SUB头，所以在点焊作业中应该注意尽量保证点焊时不 要造成短路。
D-SUB端
线材示意图
b.我司现有焊接D-SUB头的作业方式存在问题，点焊完毕后对焊点检查 无明显效果，如下图：
㈠ 作业中的几点问题：
①焊接所用的烙铁头太钝、太大，点焊时操作不便，容 易造成焊点过大、连锡等不良现象。 ②作业时，焊锡手并没有带指套，容易让手的汗渍腐蚀 D-SUB的铁壳。 ③烙铁治具温控设备无人点检，导致无法控制烙铁温度 而造成焊接时易导致D-SUB的PIN针松动。 ④点焊完毕之后仅仅只是焊锡手目视自检，但是效果甚 小，有许多不良品流至下一工站，造成物资、人力不必 要的浪费。
工序，是保证产品质量合格的重要保障。
所以，我司工作成员的巡检力度、作业员自主检查力度还需加强。
四. 焊接工艺
1.我司焊接类的产品较少，需加强对焊接工艺的了解。
a 针对我司D-SUB型连接器焊接产品的制作工艺。
Ⅰ焊接工艺要求：（ROHS物料）
①烙铁温度一般应控制在360±40℃的范围内； ②每个焊点的重复焊接次数不能超过3次； ③焊接时电缆绝缘的端面与焊杯间的距离要小于1mm，但绝缘不能伸入到焊杯内，如下图；
线材对于连接器中存在有单板的焊接要求焊锡爬在导体上的高度小于导体直径的25焊点存在扰动现象即焊锡未充分融化下发生的操作动作造成的例如明显的锡拉尖锡包锡过多或者桥接等现象不符合焊点间距的最小电气间隙的要求如下图
142-249 线材生产中的问题报告
製作: Stone.Zou 日期:2010-12-18
一. 报告目的
目标：
导线垂直插入焊锡杯深度内接触焊 锡杯后墙或其他插入的导线。
可接受：
导线满度插入焊锡杯。 导线接触焊锡杯后墙。 导线未妨碍后续的组装步骤。 未切割或改变股线以适应接线柱。 多个导体未扭结在一起。
⑦如果焊接需要吹缩热缩管，套管应该完全套装焊接端子，且套装在电缆芯线上的长度应该为芯 线直径的2～4倍，套管规格及要求如下图；焊接完成后，吹套管使热缩套管收缩时应注意勿损伤连 接器、导线、相邻的原件或使焊接连接再流。
⑦电缆芯线剥皮过长，裸露在焊杯外面的裸导体超过焊杯外经1.5倍，如下图：
⑧导线的焊接未贴紧连接器焊杯后壁进行焊接，且电缆芯线歪斜影响后续相关操作为不 合格，如下图：
五. 142-249问题報告總結.
1.改善成效预估
①改善后，可将此款线材因为短路所造成的20%左右电测不良降低到5%左右。 ②改善后，减少了电测不良，使产线减少了因为返工所要耗费的工时。 ③改善后，部分工站所需的工时会降低20%，提高了生产效率。 ④通过改善，建立了标准，为以后的作业标准化奠定了基础，提升质量，加强了员工 质量观念。
Ⅰ
图二
Ⅱ
2.此款线材的作业方式及本身设计存在问题，导致产能降 低。
a.因此款线材D-SUB头是要组装入胶壳的，所以在SR前段的Cable线的 外被剥皮长度可以尽量的加长，以方便焊锡手进行点焊作业。
D-SUB外壳是组装式
将其外壳揭开
很容易看出， Cable线的外被剥皮长度可以再加长5mm。
剥Cable线外被长度应改为20mm，使点焊更易操作。
转接端子
⑦对于电缆和连接器需要焊接区域为镀镍等不易焊接的镀层时，要先将镀层表面的氧化层打磨掉 ，用酒精擦拭后再焊接。
Ⅱ焊接D-SUB型连接器
①焊杯与导线之间焊点光滑，显示有良好的湿润状态，润湿角θ应小于90度，焊点被有型连接 件的轮廓所限除外，端子与导线的轮廓应该容易辨认，焊接在零件与导线上呈扩散状，焊点形成 凹面，为标准焊接；但列外的情况是当焊料的轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊及时润湿角θ可以超 过90°，如下图：
④在烙铁移开焊点后到焊锡完全凝固的过程中，注意电缆芯线和连接器都不能有抖动或移动 ； ⑤焊点的形状应饱满、有光泽，均匀一致，不允许有锡尖、堆锡、锡包、连锡、导体浮在焊锡表 面、烫伤芯线等不良现象。 ⑥当小于等于30AWG的单股导体与D-SUB型连接器焊接时，需要先在芯线上压接转接端子，然后再 焊接，如下图；
目标：
绝缘套管覆盖连接器接线柱以及伸出导线绝缘皮4倍线径； 绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距等 于1倍线径。
可接受：
绝缘套管覆盖连接器接线柱和导线绝缘皮至少2倍线径； 绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距大 于线径的50%，不超过线径的2倍。
不可接受：
绝缘套管损伤，如烧焦、破裂（A）。 绝缘套管覆盖导线绝缘皮不到2倍线径（B）。 绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距超 过2倍线径（C）。 绝缘套管在接线柱上过松（可能滑动或振落，暴露出的导 体或接线柱部分超过允许范围）（D） 需要移动时绝缘套管阻止了滑动触点在连接器内的移动。
②焊锡锡点均匀一致，焊点无明显的锡过剩、锡过少等现象； ③焊锡应该100%~75%充满焊杯，如下图，焊杯外面不得残留影响电气性能的锡尖等。
④对于连接器中存在有单板的焊接，要求焊锡爬在导体上的高度不小于导体直径的25%； ⑤焊接完后，电缆芯线的绝缘以顶住连接器焊杯为准，其裸露在焊杯外面的裸导体长度没有超过 焊杯外经1.5倍。 ⑥焊接的芯线应该垂直在连接器的焊杯中，且紧贴焊杯后壁，如下图，对于导体未贴紧焊杯后壁 ，若焊接的导线不影响后续相关操作可以接受为合格；
Ⅱ焊接不合格
①焊点不湿润，或湿润角应大于90度且不满足特例情况； ②无焊料或锡量不足，锡量不足指焊锡在焊杯中填充度小于75%为不合格；如下图：
线材
③焊点存在一定污染，例如助焊剂的残留，为不合格。 ④连接器焊杯外边存有任一锡尖，影响电气可靠性，如下图：
⑤对于连接器中存在有单板的焊接 ，要求焊锡爬在导体上的高度小于导体直径的25% ； ⑥焊点存在扰动现象，即焊锡未充分融化下发生的操作动作造成的，例如明显的锡拉尖、锡 包（锡过多）或者桥接等现象，不符合焊点间距的最小电气间隙的要求，如下图：
3.巡检力度、作业员自主检查力度不够。
巡检，是质量保证的重要手段之一，是一项十分严肃的工作。对巡检的 重视与否、巡检质量的高低直接关系到企业经济效益、材料控制和产品质量 等许多因素。虽然，巡检工作周而复始、枯燥无味，容易使人产生松懈思想 ，但是巡检巡回检查制度是一项铁的纪律。作为企业的一员，必须无条件执 行，克服麻痹大意思想，要以高度的责任感来对待。
①
②
③
c.我司现有D-SUB头的焊点品质不过关，如下图：
㈡ 焊点品质问题：
如左图一
①焊接的PIN针处： PIN针歪斜（烙铁温度过高导致) 焊点拉尖（作业手法不对导致，应加强人员技术培训）
图一
如左图二
②焊接的PIN针处： Ⅰ焊点过大（作业手法与烙铁头的大小导致） Ⅱ裸露导体芯线过长（焊接时间过长烫伤线皮）
3.针对此类型产品的优化解决方案制定。
二. 主要问题点
1.此款线材电测的不良率在20%左右，且多为短路不良。 2.此款线材的作业方式及本身设计存在问题，导致产能降 低。 3.巡检力度、作业员自主检查力度不够。
巡检还是一项技术含量高的工作，绝大多数质量事故发生前都有不同程 度的征兆，如果巡检及时发现了隐患，就能将其消灭在萌芽状态之中，否则 隐患进一步扩大，就有可能导致各种事故的发生。
自检，是指操作工人自己对自己生产的半成品或零部件按照标准或规定 要求进行的检验。旨在通过对自己生产的半成品及零部件的检验，及时了解 被加工的半成品或零部件是否符合质量标准要求，是否偏离了标准，以便于 及时调整生产线工艺，使之符合规定要求。这是生产过程中一道最早的检验
2.改善步驟及總結
①针对此款线材在生产中所遇到的问题进行分析，并针对分析结果制定改善方案。 ②確定方案后，提出报告。
b.此款线材因D-SUB头处的焊点问题，导致电测时多为短路不良。
裸露
解决方式
①对作业员进行技术 培训。
焊点过大，也 可造成短路
熟能生巧，可达到效果， 但周期太长。
Ⅱ
②在每个焊点处套上
一根小套管。
略加指导便可达到效果， 但会多耗费工时与成本
焊点拉尖、
PIN针歪斜，
Ⅲ
可造成短路
三. 问题点分析
1.此款线材电测的不良率在20%左右，且多为短路不良。
a.此款线材有D-SUB头，所以在点焊作业中应该注意尽量保证点焊时不 要造成短路。
D-SUB端
线材示意图
b.我司现有焊接D-SUB头的作业方式存在问题，点焊完毕后对焊点检查 无明显效果，如下图：
㈠ 作业中的几点问题：
①焊接所用的烙铁头太钝、太大，点焊时操作不便，容 易造成焊点过大、连锡等不良现象。 ②作业时，焊锡手并没有带指套，容易让手的汗渍腐蚀 D-SUB的铁壳。 ③烙铁治具温控设备无人点检，导致无法控制烙铁温度 而造成焊接时易导致D-SUB的PIN针松动。 ④点焊完毕之后仅仅只是焊锡手目视自检，但是效果甚 小，有许多不良品流至下一工站，造成物资、人力不必 要的浪费。
工序，是保证产品质量合格的重要保障。
所以，我司工作成员的巡检力度、作业员自主检查力度还需加强。
四. 焊接工艺
1.我司焊接类的产品较少，需加强对焊接工艺的了解。
a 针对我司D-SUB型连接器焊接产品的制作工艺。
Ⅰ焊接工艺要求：（ROHS物料）
①烙铁温度一般应控制在360±40℃的范围内； ②每个焊点的重复焊接次数不能超过3次； ③焊接时电缆绝缘的端面与焊杯间的距离要小于1mm，但绝缘不能伸入到焊杯内，如下图；
线材对于连接器中存在有单板的焊接要求焊锡爬在导体上的高度小于导体直径的25焊点存在扰动现象即焊锡未充分融化下发生的操作动作造成的例如明显的锡拉尖锡包锡过多或者桥接等现象不符合焊点间距的最小电气间隙的要求如下图
142-249 线材生产中的问题报告
製作: Stone.Zou 日期:2010-12-18
一. 报告目的
目标：
导线垂直插入焊锡杯深度内接触焊 锡杯后墙或其他插入的导线。
可接受：
导线满度插入焊锡杯。 导线接触焊锡杯后墙。 导线未妨碍后续的组装步骤。 未切割或改变股线以适应接线柱。 多个导体未扭结在一起。
⑦如果焊接需要吹缩热缩管，套管应该完全套装焊接端子，且套装在电缆芯线上的长度应该为芯 线直径的2～4倍，套管规格及要求如下图；焊接完成后，吹套管使热缩套管收缩时应注意勿损伤连 接器、导线、相邻的原件或使焊接连接再流。
⑦电缆芯线剥皮过长，裸露在焊杯外面的裸导体超过焊杯外经1.5倍，如下图：
⑧导线的焊接未贴紧连接器焊杯后壁进行焊接，且电缆芯线歪斜影响后续相关操作为不 合格，如下图：
五. 142-249问题報告總結.
1.改善成效预估
①改善后，可将此款线材因为短路所造成的20%左右电测不良降低到5%左右。 ②改善后，减少了电测不良，使产线减少了因为返工所要耗费的工时。 ③改善后，部分工站所需的工时会降低20%，提高了生产效率。 ④通过改善，建立了标准，为以后的作业标准化奠定了基础，提升质量，加强了员工 质量观念。
Ⅰ
图二
Ⅱ
2.此款线材的作业方式及本身设计存在问题，导致产能降 低。
a.因此款线材D-SUB头是要组装入胶壳的，所以在SR前段的Cable线的 外被剥皮长度可以尽量的加长，以方便焊锡手进行点焊作业。
D-SUB外壳是组装式
将其外壳揭开
很容易看出， Cable线的外被剥皮长度可以再加长5mm。
剥Cable线外被长度应改为20mm，使点焊更易操作。
转接端子
⑦对于电缆和连接器需要焊接区域为镀镍等不易焊接的镀层时，要先将镀层表面的氧化层打磨掉 ，用酒精擦拭后再焊接。
Ⅱ焊接D-SUB型连接器
①焊杯与导线之间焊点光滑，显示有良好的湿润状态，润湿角θ应小于90度，焊点被有型连接 件的轮廓所限除外，端子与导线的轮廓应该容易辨认，焊接在零件与导线上呈扩散状，焊点形成 凹面，为标准焊接；但列外的情况是当焊料的轮廓延伸到可焊端边缘或阻焊及时润湿角θ可以超 过90°，如下图：
④在烙铁移开焊点后到焊锡完全凝固的过程中，注意电缆芯线和连接器都不能有抖动或移动 ； ⑤焊点的形状应饱满、有光泽，均匀一致，不允许有锡尖、堆锡、锡包、连锡、导体浮在焊锡表 面、烫伤芯线等不良现象。 ⑥当小于等于30AWG的单股导体与D-SUB型连接器焊接时，需要先在芯线上压接转接端子，然后再 焊接，如下图；
目标：
绝缘套管覆盖连接器接线柱以及伸出导线绝缘皮4倍线径； 绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距等 于1倍线径。
可接受：
绝缘套管覆盖连接器接线柱和导线绝缘皮至少2倍线径； 绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距大 于线径的50%，不超过线径的2倍。
不可接受：
绝缘套管损伤，如烧焦、破裂（A）。 绝缘套管覆盖导线绝缘皮不到2倍线径（B）。 绝缘套管末端到连接器接线柱进入连接器插入点的间距超 过2倍线径（C）。 绝缘套管在接线柱上过松（可能滑动或振落，暴露出的导 体或接线柱部分超过允许范围）（D） 需要移动时绝缘套管阻止了滑动触点在连接器内的移动。
②焊锡锡点均匀一致，焊点无明显的锡过剩、锡过少等现象； ③焊锡应该100%~75%充满焊杯，如下图，焊杯外面不得残留影响电气性能的锡尖等。
④对于连接器中存在有单板的焊接，要求焊锡爬在导体上的高度不小于导体直径的25%； ⑤焊接完后，电缆芯线的绝缘以顶住连接器焊杯为准，其裸露在焊杯外面的裸导体长度没有超过 焊杯外经1.5倍。 ⑥焊接的芯线应该垂直在连接器的焊杯中，且紧贴焊杯后壁，如下图，对于导体未贴紧焊杯后壁 ，若焊接的导线不影响后续相关操作可以接受为合格；
Ⅱ焊接不合格
①焊点不湿润，或湿润角应大于90度且不满足特例情况； ②无焊料或锡量不足，锡量不足指焊锡在焊杯中填充度小于75%为不合格；如下图：
线材
③焊点存在一定污染，例如助焊剂的残留，为不合格。 ④连接器焊杯外边存有任一锡尖，影响电气可靠性，如下图：
⑤对于连接器中存在有单板的焊接 ，要求焊锡爬在导体上的高度小于导体直径的25% ； ⑥焊点存在扰动现象，即焊锡未充分融化下发生的操作动作造成的，例如明显的锡拉尖、锡 包（锡过多）或者桥接等现象，不符合焊点间距的最小电气间隙的要求，如下图：
3.巡检力度、作业员自主检查力度不够。
巡检，是质量保证的重要手段之一，是一项十分严肃的工作。对巡检的 重视与否、巡检质量的高低直接关系到企业经济效益、材料控制和产品质量 等许多因素。虽然，巡检工作周而复始、枯燥无味，容易使人产生松懈思想 ，但是巡检巡回检查制度是一项铁的纪律。作为企业的一员，必须无条件执 行，克服麻痹大意思想，要以高度的责任感来对待。
①
②
③
c.我司现有D-SUB头的焊点品质不过关，如下图：
㈡ 焊点品质问题：
如左图一
①焊接的PIN针处： PIN针歪斜（烙铁温度过高导致) 焊点拉尖（作业手法不对导致，应加强人员技术培训）
图一
如左图二
②焊接的PIN针处： Ⅰ焊点过大（作业手法与烙铁头的大小导致） Ⅱ裸露导体芯线过长（焊接时间过长烫伤线皮）