画PCB的一般步骤

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cadencePCB画图(傻瓜教程快速入门)

cade nee画PCB板傻瓜教程（转帖）一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。

点击开始菜单，然后依次是所有程序一打开cade nee软件一》一般选用Design Entry CIS点击Ok 进入Capture CIS接下来是File--New--Project,在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。

2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE，1右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel 类似。

点击上侧工具栏的Project manager （文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。

1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC文件夹，右键点击PAGE1选择Schematic1Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library,可以看到在Library 文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save,改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数,要不然很可能出现你画的封装,很可能在原理图里面布线的时候通不过,没法对齐,连不上线！）3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。

右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part,或是New Part From Spreadshee，t 后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片兀件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚,方便快捷。

Altium Designer 画PCB元件封装库步骤

原理图转PCB布线，首先需要画PCB库，文件名字叫PcbLib1.Pcblib 以下为详细步骤：
1,建立工程文件，点击
File--New—Project—PCB_ Project
然后点击保存工程，点击
File-Save Project As
2,建立库文件，点击
File--New—Library—PCB Library
然后点击保存文件File-Save
3，调出PCB库操作面板，此步骤可以查看很多元件封装，有些人因为没调节好面板，导致只看到一个元件封装，首先打开PCB库
VIEW(查看)--Workspace Panels(工作面板)--PCB--PCB Library
正常如果建了很多元件封装，我们就可以看到一串列表，如下图
下面以画一个电阻为列
首先看一下画工具，顶部那一行，如图，我们画图需要的工具都是从这里取的
这个是我们要画的电阻，
首先点一下鼠标斜线那个工具，再图纸上画一个长方形
然后放置引脚，鼠标点一下焊盘工具，在左右两边放下，,就完成了一个电阻封装
接着可以给元件名字，双击左边的名字即可
还可以添加还要画的其他元件，操作Tools—New B lank Component
然后有些人发现放置不到中间位置，其实没设置好捕捉，
打开Tools—Library Options，Snap Grid数据设置小一点就可以了。

PCB设计步骤

PROTEL99设计电路板的基本流程用PROTEL99设计电路板的基本流程一、电路板设计的前期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。

当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。

将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

三、PCB板的设计1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。

大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。

在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。

对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、导入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。

因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、设置布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。

如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。

Protel99SE绘制PCB过程详解

过程详解PCBProtel99SE绘制前提条件：原理图绘制完毕、元件编号、电路规则检查、创建网络表结束绘制好的原理图如下图：DocumentsExplorer，双击文件夹文件：点左侧管理器标签．新建1PCB弹出界面如下图：新建文件—New…File点菜单文件弹出对话框如下图：选中文件DecumentPCB ，点OK，输入新建的PCB如箭头所示，选中第3个图标文件，所以选择默认即可。

，此处因为只有一个PCB*.pcb名—所以是空的双击刚刚建立的2.PCB1.PCB文件，此时工作区内没有任何操作，根据要求绘制工作，中的然后选择KeepOutLayer单击左下角的，PlaceLine100mmX100mm框，此处绘制先正方形，后面可以根据布局后的电路要求修改。

PCB文件的封装库中选择合适的封装，为元器件添加封装时3.记住名称,可去然后去原理图问价中选择相应的器件，添加，下图一原理图中J4为例，J4为一个两针的排针，故选择SIP2封装最为合适。

OK，点击，在起设置窗口的FootprintSIP2返回到原理图，双击J4中输入的封装添加。

其余器件以相同方式添加封装。

即可完成J4Netlist—DesignCreate —需要生成网络表：4.添加完器件封装后，单击菜单OK 弹出如下对话框，直接点击生成如下网络表，检查此表，是否所有器件都有封装，是否所有器件都在这个表格中，如果有确实，重复第3步。

检查错误。

单击菜单栏的5.Tool-ERC…OK然后在弹出来的对话框中直接点击弹出如下图的检查报告界面，此处为空白，说明没有错误；若有错误，按照错误源进行查找并改正，然后重新差错，知道没有错误为止。

…Design—Update PCB6、将器件导入PCB文件。

单击菜单—Execute弹出如下图对话框，直接点击即由于软件问题，个别情况下会弹出如下对话框，不用担心，直接点击Yes 可文件，呈现如下图情况，所有器件都在之文件，进入PCBPCB.PCB此时点击前画好的方框右侧，而且所有器件都呈现绿色，器件呈现绿色是不对的，说明有错误存在。

pcb个人抄板的一般步骤 -回复

pcb个人抄板的一般步骤-回复制作个人抄板是电子制造中的一项重要工作。

个人抄板是将电路设计转化为实际产品的关键步骤之一。

下面是制作个人抄板的一般步骤。

1. 设计原理图和布局图：个人抄板的第一步是根据电路设计的原理图和布局图，理解电路的功能和连接。

原理图是电路设计的图形表示，显示了电路元件之间的连接方式，而布局图则描述了电路元件在PCB上的排列方式。

2. 选择合适的软件工具：在制作个人抄板之前，需要选择适当的软件工具。

常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Eagle、KiCad等。

这些软件提供了丰富的库存元件和布局工具，以帮助设计师完成个人抄板。

3. 创建设计文件：使用选定的软件工具，开始创建设计文件。

设计文件包括原理图、布局图和PCB封装库。

原理图和布局图描述了电路结构和连接，而PCB封装库则提供了元件的物理尺寸和引脚布局信息。

4. 添加元件：根据原理图和布局图，将电路元件添加到设计文件中。

在添加元件时，需要注意正确选择封装，并确保元件的连线符合电路设计要求。

5. 连接电路：在添加完所有元件后，开始连接电路。

使用软件工具提供的连线功能，按照原理图上的连接关系，逐步连接电路。

6. 优化布局：完成连线后，进行布局优化。

布局优化旨在最大程度地减少电路板上的干扰和噪声，提高电路性能。

通过调整元件位置和布线路径，以优化信号传输和功率分配。

7. 电气规则检查：在完善布局后，进行电气规则检查。

电气规则检查是确保电路设计符合标准和规范的关键步骤。

该检查可以帮助发现电路连接错误、缺失引脚连接等问题。

8. 输出生产文件：检查完成后，准备输出生产文件。

生产文件包括Gerber 文件、钻孔图和布线清单等。

Gerber文件是用于制造PCB的标准文件格式，而钻孔图则用于指导生产过程中的钻孔操作。

9. PCB制造：将输出的生产文件发送给PCB制造商，进行PCB的制造。

制造商将使用这些文件制作印刷电路板，并按照设计要求进行布线和组装。

pcb设计流程(新手必读)

第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->Create
Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->Load
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB
设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
③．
振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；
④．
⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
①．
一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,
⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．
在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。

使用Cadence绘制PCB流程

使⽤Cadence绘制PCB流程之前使⽤过cadence画过⼏块板⼦，⼀直没有做过整理。

每次画图遇到问题时，都查阅操作⽅法。

现在整理⼀下cadence使⽤经历，将遇到问题写出来，避免重复犯错。

使⽤软件版本号：Cadence 16.6⼀、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电⽓规则检测1.3⽹络表netlist⽣成（设置元件封装）⼆、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装2.1.1 pad结构和零件⽂件类型在Allegro系统中，建⽴⼀个零件（Symbol）之前，必须先建⽴零件的管脚（Pin）。

元件封装⼤体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

⾸先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:pad焊盘结构1. Regular Pad，规则焊盘。

Circle 圆型Square 正⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型Shape形状（可以是任意形状）。

2. Thermal relief，热风焊盘。

Null（没有）Circle 圆型Square ⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型flash形状（可以是任意形状）。

3. Anti pad，隔离PAD。

起⼀个绝缘的作⽤，使焊盘和该层铜之间形成⼀个电⽓隔离，同时在电路板中证明⼀下焊盘所占的电⽓空间。

Null（没有）Circle 圆型Square ⽅型Oblong 拉长圆型Rectangle 矩型Octagon ⼋边型Shape形状（可以是任意形状）。

4. SOLDERMASK：阻焊层，作⽤：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。

如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘⽆法焊接。

所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置为焊盘开个窗⼝，使绿油不覆盖窗⼝（该窗⼝的⼤⼩必须⼤于焊盘尺⼨）。

可以理解成去阻焊层（即使⽤模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）(1)负⽚时，Allegro使⽤Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正⽚时，Allegro使⽤Regular Pad。

Cadence绘制PCB流程

Cadence绘制PCB流程使用软件版本号：Cadence 16.6一、SCH原理图设计1.1原理图设计1.2标注、DRC电气规则检测1.3网络表netlist生成（设置元件封装）二、PCB绘制2.1零件库开发零件库开发包括：1、创建焊盘 2、创建零件封装2.1.1 pad结构和零件文件类型在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。

元件封装大体上分两种，表贴和直插。

针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

首先介绍Pad焊盘的结构，详见下图:pad焊盘结构1. Regular Pad，规则焊盘。

● Circle 圆型● Square 正方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。

2. Thermal relief，热风焊盘。

● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● flash形状（可以是任意形状）。

3. Anti pad，隔离PAD。

起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。

● Null（没有）● Circle 圆型● Square 方型● Oblong 拉长圆型● Rectangle 矩型● Octagon 八边型● Shape形状（可以是任意形状）。

4. SOLDERMASK：阻焊层，作用：为了避免相邻铜箔导线短路和减缓铜箔氧化，在PCB板覆盖绿油解决问题。

如果将绿油覆盖待焊盘上，则焊盘无法焊接。

所以提出阻焊层概念，即在覆盖绿油位置为焊盘开个窗口，使绿油不覆盖窗口（该窗口的大小必须大于焊盘尺寸）。

可以理解成去阻焊层（即使用模具上绿油时，将焊盘位置遮挡，其他位置上绿油）(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)(2)正片时，Allegro使用Regular Pad。

cadence PCB 画图(傻瓜教程快速入门)

cadence画PCB板傻瓜教程（转帖）一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。

点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用DesignEntryCIS，点击Ok进入CaptureCIS。

接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。

2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。

点击上侧工具栏的Projectmanager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。

1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1PageProperties，在PageSize中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1."olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！）3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。

右键单击刚才新建的olb库文件，选NewPart，或是NewPartFromSpreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。

PCB电路板设计的一般规范步骤

PCB设计步骤一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。

当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。

将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。

大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。

在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。

对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。

注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。

因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。

pcb 流程

设置完成后，再按 OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选 Grid Size 比 Track Width 大，覆出网格线。
最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令 Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按 OK 钮。
并回原理图中选 Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个 *.WAS 文件后，按 OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并 DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
5 、敷铜连接形状的设置（ Manufacturing 标签的 Polygon Connect Style ）
建议用 Relief Connect 方式导线宽度 Conductor Width 取 0.3-0.5mm 4 根导线 45 或 90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
当然，可以直接在 PCB 内人工生成网络表，并且指定零件封装。
五、布置零件封装的位置，也称零件布局
Protel99 可以进行自动布局 , 也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行 "Tools" 下面的 "Auto Place", 用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。 Protel99 在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

用Altiumdesigner画PCB板教程

22
设置栅格：执行 Design ︱【Board Options】命令
23
Snap X、Snap Y、ponent X 和 Component Y栏的值设为25mil
24
定义板层和其他的非电层
25
系统所有层的显示：可以显示、添加、删除、重命名以及设置层的颜
色
设计规则检查
关闭没有内容的层
67
新建一个安全间距的约束规则
新规则
点击
点击
68
在 Query栏键入HasFootprintPad ‘BCYW3/E4’,‘*’ ，其中“*”表示三极管封装为“BCY-W3/E4”的“任何焊盘”。输入(‘BCY-W3/E4’，
‘*’)
点击选择
69
新建的安全间距规则（只适应晶体管焊盘）
39
在PCB中放置元件：将光标放在元件上,按下左键不放，拖动元件到板子上。
拖动元件（或文字）时,可使用空格键来旋转元件。
40
元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。
按住Shift键,左击选择4个电阻，点击元件放置工具箱中的按钮，使电阻上边对齐，点击工具箱中的按钮，使4个电阻等间距。
41
57
自动布线的结果
58
设计规则的检测
59
勾选DRC Error Markers项
选中
60
执行 Tools |【Design Rule Check】命令
61
DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。
62
执行 Reports |【Measure Primitives】命令,测量晶体管的焊盘间距。
新规则晶体管焊盘安全间距是10mil

画PCB图详细步骤

以下是我做课程设计的时候画PCB 图积累的画图步骤：2012-12-20一、画电路原理图 (1)1、首先建一个工程 (1)2、建完工程以后建一个原理图文件 (2)3、添加和删除原理图的库 (2)4、添加元件并确定封装 (4)5、用户创建元件 (4)6、用户创建封装 (5)二、编译和生成PCB (7)1、编译 (7)2、查看编译错误 (7)3、生成PCB (7)4、调整PCB 位置和图的大小 (8)5、摆放元件 (8)6、设置板子形状 (9)7、修改显示的文字 (9)8、布线前设置电气特性 (9)9、布线 (9)11、写制板日期等标志 (10)12、覆铜 (10)13、另存为.pcb 文件 (10)14、生成该PCB 板的库 (11)一、画电路原理图1、首先建一个工程即file –> new -> PCB project2、建完工程以后建一个原理图文件file->new ->schematic 。

这就建立了原理图文件，之后就在这个文件上画原理图。

同时建立一个 PCB 文件， file->new->PCB ，然后可以在这个文件中画 PCB 图。

注意：默认显示的库只有元件库，而没有封装( footprint )库。

如果要在 PCB 文件下放入封装，则需要点击 library 下一行最右边的三角标志，然后在 footprint 前面打勾。

如下图3、添加和删除原理图的库点右侧 library 对话框，在 installed里面先删除所有的库。

如下图：注意，若是某个元件在这个库中找不到，可以点 library 右侧的 search 查找包含某个元件名称的库。

注意：默认显示的库只有元件库，而没有封装( footprint )库。

如果要在 PCB 文件下放入封装，则需要点击 library 下一行最右边的三角标志，然后在 footprint 前面打勾。

如下图然后添加我们需要的库：首先最常用的是电阻电容等的原理图，同时也包含它们的封装，另外 miscellaneous devices 的 miscellaneous connectors 库也要添加，里面有各种接口，如查排等。

使用altium designer 画pcb的实训总结

使用altium designer 画pcb的实训总结Altium Designer是一款专业的PCB设计软件，广泛应用于电子产品的硬件设计领域。

在我的实训中，我通过学习和使用Altium Designer软件来绘制PCB，将电路设计转化为实际的硬件布局。

以下是我的实训总结：第一步：准备工作在开始PCB设计之前，准备工作非常重要。

首先，我们需要充分理解电路设计的原理图。

通过检查原理图，我们可以确定所需的元件和它们之间的连接方式。

其次，我们需要收集所需的元件库。

Altium Designer软件内置了许多元件库，但我们可能还需要自己导入一些特殊的元件库。

最后，我们需要准备所需的电路元件和必要的工具。

第二步：创建PCB项目在Altium Designer软件中，我们首先需要创建一个新的PCB项目。

通过打开软件，选择“File”菜单中的“New”选项，并选择“Project”创建新项目。

在创建项目时，我们需要为PCB命名，并选择适合的文件夹保存项目。

第三步：从原理图到PCB在Altium Designer中，我们可以直接将原理图转化为PCB布局，这样可以节省大量时间和精力。

通过选择“Project”菜单中的“Import Changes from Schematic”选项，我们可以将原理图中的所有元件、连线和标注导入到PCB编辑器中。

在导入之前，我们可以选择不同的导入选项以满足我们的需求。

第四步：布局设计在导入原理图后，我们需要进行布局设计。

PCB布局设计是将元件放置在PCB板上的过程。

通过选择“Place”菜单中的“Component”选项，我们可以从元件库中选择所需的元件，并将其放置在PCB板上。

在放置元件时，我们需要考虑元件之间的连接、电源线的位置以及任何其他特殊要求。

此外，我们还需要预留适当的间距，以确保布线时可以顺利进行。

第五步：布线设计在完成元件的布局设计后，我们需要进行布线设计。

通过选择“Route”菜单中的“Interactive Routing”选项，我们可以逐条布线。

用Protel99SE绘制PCB板图步骤

用Prot‎e l99 SE绘制P‎CB板图步‎骤1、绘制原理图‎x x.sch2、元件编号：点菜单—Tools‎工具—Annot‎a te…注释，选中Re-Annot‎a te Metho‎d排列方式‎中的4 Acros‎s then down，再点OK。

3、电路规则检‎查：返回到原理‎图，点菜单—Tools‎工具—ERC电气‎规则检查，如果电路中‎存在电气错‎误就会给出‎报告并在原‎理图上显示‎出来，修改原理图‎中的错误，直至无错误‎则进行下一‎步。

4、创建网络表‎：返回到原理‎图，点菜单—Desig‎n设计—Creat‎e Netli‎s t…创建网络表‎，点OK。

5、新建PCB‎文件：返回该设计‎的文件夹D‎o cume‎n ts，点菜单Fi‎l e文件—New…新建文件，选中第3个‎图标 PCB Decum‎e nt，点OK，输入新建的‎P C B文件‎名—xx.pcb。

6、装载封装元‎件库：打开新建的‎P C B文件‎，点击左侧“Brows‎e PCB”标签，在Brow‎s e窗口的‎下拉菜单中‎选择Lib‎r arie‎s，点击下面的‎A d d/Remov‎e按纽，找到PCB‎封装元件库‎并选中，双击所选元‎件库文件或‎点A dd按‎纽，点OK。

7、装载网络表‎：单击菜单—Desig‎n设计—Netli‎s t…网络表，单击对话框‎中的Bro‎w se…按纽，点开Doc‎u ment‎s文件夹，选中刚建立‎的网络表文‎件，单击OK，若有错误就‎会在Err‎o r一列中‎显示出来，关闭对话框‎，回到原理图‎修改错误，重新做第4‎、7两步，直至无错通‎过。

8、放置封装元‎件：上一步若无‎错误，则按Exe‎c ute按‎钮，将所有的元‎件封装放入‎P C B窗口‎中。

点击全局按‎钮，就会看到所‎有元件放入‎P C B窗口‎中了。

9、设置PCB‎板参数：在PCB文‎件上，点鼠标右键‎，选择菜单O‎p tion‎s选项中的‎L a yer‎s层，在第一个V‎i sibl‎e前打勾，再将第2个‎V i sib‎l e (网格2)改成400‎m il，—OK。

画PCB的一般步骤

画PCB的一般步骤PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的基础，用来连接和支持电子元件。

设计和制作PCB需要经过一系列的步骤。

以下是PCB一般的步骤：1. 设计原理图（Schematic Design）：PCB设计的第一步是创建电路的原理图。

原理图是电路的逻辑图，包含了电路中的元件和它们之间的连接关系。

在原理图中，选取和布置各个元器件，并进行正确的连接和标注。

根据电路需求，选择合适的元件并添加到原理图中。

2. 编写网络表（Netlist）：网络表是原理图转换成计算机可以理解的数据格式。

它描述了电路中每个元器件的引脚、连接信息和电气特性。

使用电路设计软件将原理图导出为网络表，以备后续步骤的使用。

3. PCB布局设计（PCB Layout Design）：PCB布局设计是将电路原理图转换成PCB上的实际布局。

在布局设计中，需要考虑元器件的位置、引脚的连接、信号的传输和布线的规划。

选择合适的PCB尺寸、层数和布线规则。

根据电路需求和空间限制，放置元器件并确定最佳布局。

4. 空间规划和走线（Routing）：在进行走线之前，需要进行空间规划。

根据PCB布局，确定信号和电源线的路径，以避免干扰和交叉。

在规划完成后，进行走线操作。

走线是将网络表中的连接转换成实际的导线。

根据信号传输的要求、电气特性和布线规则，将导线走向进行规划和布线。

元件安装是将选定的元件放置到PCB上的特定位置。

根据PCB布局，根据原理图中的引脚连接信息，将元器件逐一安装到PCB上。

在安装过程中，需要确保元器件的正确方向和位置，并进行适当的焊接或固定，以确保连接可靠。

6. 进行布线（Routing）：完成元件安装后，进行剩余的布线操作。

这些布线包括连接电源线、地线和信号线等。

根据布线规则和电路需求，进行适当的布线。

优化布线的路径和长度，减少信号的干扰和损耗。

7. 生成制造文件（Gerber Files）：PCB设计完成后，需要生成制造文件。

DXP软件画PCB简单入门操作(DXP6.9版本)

第一步。

新建一个项目文件。

文件—>新建—>工程—>PCB工程。

然后右键新建的项目选择保存项目。

在窗口中选择路径和项目名称。

（右键跟子菜单无法截图，所以就不截图了）第二步。

右键工程选择“给工程添加新的”—>“Schematic”。

即电路图文件。

保存文件并确定一个名字。

第三步。

打开schdoc文件（就是电路图文件）。

在schdoc文件编辑区里浏览库放置电路图所需的元器件。

（就是在这个文件的编辑区里画出要画PCB板的电路图）1、放置元器件。

放置元器件的方法有好几种：（1）菜单栏那设计—>浏览元件库（2）在软件的左边缘那若能看到元件库字样也能打开（3）在菜单栏那有个图标。

见下图（常用的是2）2、.找所要的元器件。

在几个库里多找找。

顺便熟悉下库里有啥。

3、添加元件库。

点击上图中的元件库。

会出现下面的窗口。

点击安装浏览到要添加的库。

然后双击就可以（双击后在框中能看到就表示添加进去了）。

然后就可以关闭这个窗口了。

4、画线在放置好一些或全部元器件（这个视情况而定，图的简易和个人习惯决定）后进行连线。

连线的方法有两种。

（1）是直接使用走线连接。

这个不解释，就是直接点画线后连接两个要连接的点。

（2）是使用网络标号来连接。

两个相同名字的标号表示两个点是相连的。

在放置网络标号的时候要注意标号的XX要跟线连接好（会变红，仔细点可以发现有没接好）。

修改标号的名称就是直接双击那些标号的名称就可以改了。

下图中1为画线，2为网络标号 3为会变红然后在一个布置好标号的或者连着线的元件要拖动时如果直接拖动会发现连线或标号是不会跟着走的。

这样很不好对吧。

所以在拖动的时候要同时按住ctrl键。

这样在拖动时就会跟着一起动。

不会改变原来的连接。

同样在后面的pcb里也一样道理。

5、封装在一个完成好的电路图文件后需要给电路图中的每一个元件都确定一个封装。

封装其实是告诉电脑这个元件的引脚是怎么样的。

每个引脚间的距离关系，而电路图是在告诉电脑每个引脚间是怎么连线的。

PCB布板

电源布板步骤一、电路版设计的先期工作1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表.当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表.2、手工更改网络表将一些元件的固定引脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等.将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等.二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件.三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等.大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改.2、规划电路版,主要是确定电路版的边框,包括电路版的尺寸大小等等.在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘.对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入.注意:在绘制电路版地边框前,一定要将当前层设置成Keep Out层,即禁止布线层.四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与印象电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路版的布线.在原理图设计的过程中,ERC检查不会涉及到零件的封装问题.因此,原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装.当然,可以直接在PCB内人工生成网络表,并且指定零件封装.五、布置零件封装的位置,也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局.如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令,你需要有足够的耐心.布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式.用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定.Protel99在布局方面新增加了一些技巧.新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐.使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件,然后旋转、展开和整理成组,就可以移动到板上所需位置上了.当简易的布局完成后,使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件.提示:在自动选择时,使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向. 注意:零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑.先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件.六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区.对于大板子,应在中间多加固定螺丝孔.板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔,有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘,最好在原理图中就加上.将过小的焊盘过孔改大,将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等.放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果,存盘.七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则,可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后,再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置,按个人的习惯,设定一次就可以.选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离.一般板子可设为0.254mm,较空的板子可设为0.3mm,较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm,极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm,假如能征得他们同意你就能设成此值.0.1mm 以下是绝对禁止的.2、走线层面和方向(Routing标签的Routing Layers)此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向.请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的(可以在Design-Layer Stack Manager 中,点顶层或底层后,用Add Plane 添加,用鼠标左键双击后设置,点中本层后用Delete 删除),机械层也不是在这里设置的(可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层,并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示).机械层1 一般用于画板子的边框;机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件;机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下3、过孔形状(Routing标签的Routing Via Style)它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中首选值是最重要的,下同.4、走线线宽(Routing标签的Width Constraint)它规定了手工和自动布线时走线的宽度.整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm,另添加一些网络或网络组(Net Class)的线宽设置,如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等.网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好,地线一般可选1mm 宽度,各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料.当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board 为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件.下图为一个实例5、敷铜连接形状的设置(Manufacturing标签的Polygon Connect Style)建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度. 其余各项一般可用它原先的缺省值,而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置.选Tools-Preferences,其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle (遇到不同网络的走线时推挤其它的走线,Ignore Obstacle为穿过,Avoid Obstacle 为拦断)模式并选中Automatically Remove (自动删除多余的走线).Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下,一般不必去动它们.在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层,如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层,要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL.布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一,需要丰富的实践经验.八、自动布线和手工调整1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置选中除了Add Testpoints 以外的所有项,特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项,Routing Grid 可选1mil 等.自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值,此值越小板越容易100%布通,但布线难度和所花时间越大.2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次(千万不要用撤消全部布线功能,它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔)后调整一下布局或布线规则,再重新布线.完成后做一次DRC,有错则改正.布局和布线过程中,若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表,手工更改网络表(同第一步),并重装网络表后再布.3、对布线进行手工初步调整需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗,某几根绕得太多的线重布一下,消除部分不必要的过孔,再次用VIEW3D 功能察看实际效果.手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度,红色为最密,黄色次之,绿色为较松,看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕.红色部分一般应将走线调整得松一些,直到变成黄色或绿色.九、切换到单层显示模式下(点击菜单命令Tools/Preferences,选中对话框中Display栏的Single Layer Mode)将每个布线层的线拉整齐和美观.手工调整时应经常做DRC,因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线,快完成时可将每个布线层单独打印出来,以方便改线时参考,其间也要经常用3D显示和密度图功能查看.最后取消单层显示模式,存盘.十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后,按OK钮. 并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后,按OK 钮.原理图中有些标号应重新拖放以求美观,全部调完并DRC 通过后,拖放所有丝印层的字符到合适位置.注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面.对于过大的字符可适当缩小,DrillDrawing 层可按需放上一些坐标(Place-Coordinate)和尺寸((Place-Dimension).最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息(请参见第五步图中所示).并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等.十一、对所有过孔和焊盘补泪滴补泪滴可增加它们的牢度,但会使板上的线变得较难看.顺序按下键盘的S 和A 键(全选),再选择Tools-Teardrops,选中General 栏的前三个,并选Add 和Track 模式,如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式,后按OK 钮.完成后顺序按下键盘的X 和A 键(全部不选中).对于贴片和单面板一定要加.十二、放置覆铜区将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记,选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜(尽量用八角形,而不是用圆弧来包裹焊盘.最终要转成DOS 格式文件的话,一定要选择用八角形).下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例:设置完成后,再按OK 扭,画出需覆铜区域的边框,最后一条边可不画,直接按鼠标右键就可开始覆铜.它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连,电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大,覆出网格线.相应放置其余几个布线层的覆铜,观察某一层上较大面积没有覆铜的地方,在其它层有覆铜处放一个过孔,双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后,直接点OK,再点Yes 便可更新这个覆铜.几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止.将设计规则里的安全间距改回原值. 十三、最后再做一次DRC选择其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项,按Run DRC 钮,有错则改正.全部正确后存盘.十四、对于支持PROTEL99SE 格式(PCB4.0)加工的厂家可在观看文档目录情况下,将这个文件导出为一个*.PCB 文件;对于支持PROTEL99 格式(PCB3.0)加工的厂家,可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件,做DRC.通过后不存盘退出.在观看文档目录情况下,将这个文件导出为一个*.PCB 文件.由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子,所以以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少的:1、将所有机械层内容改到机械层1,在观看文档目录情况下,将网络表导出为*.NET 文件,在打开本PCB 文件观看的情况下,将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件.2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件,选择文件菜单中的另存为,并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件.3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件.个别字符串可能要重新拖放或调整大小.上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况,一个一个调整它们.大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换,只能自动调整一半后,手工一个一个改,请随时存盘,这个过程中很容易产生人为错误.PROTEL DOS 版可是没有UNDO 功能的.假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘,那么现在所有的网络基本上都已相连了,手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的,所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘.这些都完成后,用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ,各项值应比WINDOWS 版下小一些,有错则改正,直到DRC 全部通过为止.也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项,Bom 为元器件清单表,DRC 为设计规则检查报告,Gerber 为光绘文件,NC Drill 为钻孔文件,Pick Place 为自动拾放文件,Test Points 为测试点报告.选择Gerber 后按提示一步步往下做.其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供.直到按下Finish 为止.在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键,选Insert NC Drill 加入钻孔文件,再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件,光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验.注意电源层是负片输出的.十五、发Email 或拷盘给加工厂家,注明板材料和厚度(做一般板子时,厚度为1.6mm,特大型板可用2mm,射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右,并应该给出板子的介电常数等指标)、数量、加工时需特别注意之处等.Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否.十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式.十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分(即先把其它不相关的部分选中后删除),导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员.二十一、整理和打印各种文档.如元器件清单、器件装配图(并应注上打印比例)、安装和接线说明等.技术过程PCB抄板的技术实现过程简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。

Cadence画PCB教程

一．原理图1．建立工程与其他绘图软件一样，OrCAD以Project来管理各种设计文件。

点击开始菜单，然后依次是所有程序—打开cadence软件—》一般选用Design Entry CIS，点击Ok进入Capture CIS。

接下来是File--New--Project，在弹出的对话框中填入工程名、路径等等，点击Ok进入设计界面。

2．绘制原理图新建工程后打开的是默认的原理图文件SCHEMATIC1 PAGE1，右侧有工具栏，用于放置元件、画线和添加网络等等，用法和Protel类似。

点击上侧工具栏的Project manager（文件夹树图标）或者是在操作界面的右边都能看到进入工程管理界面，在这里可以修改原理图文件名、设置原理图纸张大小和添加原理图库等等。

1）修改原理图纸张大小：双击SCHEMATIC1文件夹，右键点击PAGE1，选择Schematic1 Page Properties，在Page Size中可以选择单位、大小等；2）添加原理图库：File--New--Library，可以看到在Library文件夹中多了一个library1.olb的原理图库文件，右键单击该文件，选择Save，改名存盘；（注意：在自己话原理图库或者封装库的时候，在添加引脚的时候，最好是画之前设定好栅格等参数，要不然很可能出现你画的封装，很可能在原理图里面布线的时候通不过，没法对齐，连不上线！）3）添加新元件：常用的元件用自带的（比如说电阻、电容的），很多时候都要自己做元件，或者用别人做好的元件。

右键单击刚才新建的olb库文件，选New Part，或是New Part From Spreadsheet，后者以表格的方式建立新元件，对于画管脚特多的芯片元件非常合适，可以直接从芯片Datasheet中的引脚描述表格中直接拷贝、粘贴即可（pdf格式的Datasheet按住Alt键可以按列选择），可以批量添加管脚，方便快捷。

画PCB流程基础

Allegro PCB画图流程详解 (1)1PCB设计预处理 (1)1.1如何给元件排序？ (2)1.2如何生成网表？ (3)1.3建立差分对线时，orCAD自动关闭 (3)2建立焊盘与元件PCB封装 (3)3建立电路板 (5)4建立PCB文件，并导入网表 (6)5放置器件 (6)7设置设计规则 (11)6布线 (13)7铺铜 (13)8生成各种文件 (15)8.1如何生成钻孔文件： (15)8.2如何生成Gerber文件： (16)Allegro PCB画图流程详解本文档以《cadence高速电路板设计与仿真》一书为参考，详细说明了画PCB的各个步骤。

对于在该书中已经说明的步骤，这里只给出具体页码（下文中括号里的P××就是指该书的××页），不再叙述。

读者需要结合该书阅读本文档。

1PCB设计预处理在画PCB之前，需要检查原理图的完整与正确，并做一些画PCB的准备工作。

检查原理图的正确性。

就是要确保原理图百分百正确。

即使是原理图改动一点点，后面的改动都会很大。

这主要靠设计者细心。

检查与完善原理图主要包括以下几个方面：DRC检查。

使用DRC检查（P113）可以发现一些简单的原理图错误。

指定元件封装（P90）。

这个就是为原理图中各个元件指定PCB封装名。

这个PCB封装名最好在画原理图摆放器件时就填好，否则图画好后再一一填写费时间。

填写封装名可以使用参数整体赋值功能（P90）。

应该尽量使用已有的PCB封装。

生成网表。

这个在P121有详细解释。

需要说明的是，元器件的三个属性值（如下图红色椭圆勾出），其中包括PCB封装名，不能太长，而好记与否并不重要。

太长了，在生成网表时会被截断。

在原理图中指定查分线对，见P102。

上面只是我画图中遇到的，可能还有些其他步骤需要做。

进行上面的步骤时会遇到下面的问题：1.1如何给元件排序？在capture中，切换到项目管理器窗口下，并且选中*.dsn文件。