集成天线封装结构和终端[发明专利]

专利名称：集成天线封装结构和终端专利类型：发明专利
发明人：刘亮胜,李信宏,符会利
申请号：CN201710345411.8
申请日：20170516
公开号：CN108879114A
公开日：
20181123
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明实施例公开了一种集成天线封装结构，包括第一基板和第二基板，第一基板的第一表面设有第一贴片天线，第二基板连接至第一基板的第二表面的一侧，第二基板设有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设有第二贴片天线，第二贴片天线在第一表面上的投影与第一贴片天线至少部分重合，第一基板和第二基板之间设有空腔，第二贴片天线与所述第二表面之间通过所述空腔隔开，第四表面设有射频元件，射频元件通过所述第一贴片天线和所述第二贴片天线收发射频信号。

采用本发明实施例提供的集成天线封装结构，具有低成本、高带宽的优势。

申请人：华为技术有限公司
地址：518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
国籍：CN
代理机构：广州三环专利商标代理有限公司
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