红外遥控接收放大器引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析
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红外遥控接收放大器引线键合工艺参数对封装质量的影响因素
分析
林桂元
【期刊名称】《企业技术开发：中旬刊》
【年(卷),期】2015(034)002
【摘要】红外遥控接收放大器在各种电器上有广泛的应用,文章主要针对红外遥控接收放大器金丝键合主要工艺参数对封装质量影响因素进行简要的分析,并进一步提出引线键合工艺参数对封装质量的影响因素,以供参考。
【总页数】2页(P5-6)
【作者】林桂元
【作者单位】厦门华联电子有限公司,福建厦门361000
【正文语种】中文
【中图分类】TN405
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