仪器制造第6章2
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实质是高密度立体组装技术。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－8－
仪器制造技术（曲兴华编）
与THT相比，SMT优点是： THT相比，SMT优点是：
1）体积小，集成度高，可以直接装在PCB的两面，频率特性 好，噪声低。 2）低成本，高可靠性，更适合自动化大规模生产。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－18－
仪器制造技术（曲兴华编）
2、镀锌
锌镀层对钢铁件为阳极镀层，具有良好的保护作用。镀锌层经钝 化后，耐蚀性可提高6~8倍。锌有成本低，工艺简单、耐蚀性好、耐 贮存等优点，同时蕴藏量丰富，被广泛应用于仪器仪表、机械、电子、 轻工等领域，是应用最为广泛的镀层之一，约占总电镀量的60%以上。 镀锌层的防护能力随镀层加厚而增强。通常镀层分为三级，一级镀层 厚度25µm以上，主要用于军工行业；二级镀层厚度为15~20µm，用 于机械、轻工；三级镀层厚度为6~8µm，在仪器仪表、电子等行业应 用普遍。镀锌层也可用于的底层，但不宜作摩擦零件的镀层。
以双列直插式封装（DIP）为代表。
表面组（ 表面组（贴）装技术SMT（Surface Mounting Technology） 装技术 （ ）
是将表面贴装元器件直接贴焊到印制电路板表面或其他基板表面， SMT使用片式元器件的体积只有传统元器件的1/3~1/10左右。
SMT与THT混装技术 与 混装技术 微组装技术MPT（Microelectronics Packaging Tech，又称 （ 微组装技术 ，又称MAT）
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－2－
仪器制造技术（曲兴华编）
一、印制电路板的种类
基板： 基板：
环氧玻璃纤维敷铜板 环氧纸质敷铜板 酚醛玻璃布敷铜板 聚四氟乙烯玻璃纤维布敷铜板
种类： 种类：
单面板 双面板 多层板 软（挠性）印制板
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－9－
仪器制造技术（曲兴华编）
通孔插装技术THT的工艺流程示意图： 通孔插装技术THT的工艺流程示意图：
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－10－
仪器制造技术（曲兴华编）
二、电子组装中的焊接技术
●焊接时需使用钎料和助焊剂。 钎 料：常使用锡铅合金； 助焊剂：有松香及复合助焊剂等。 ●常用的焊接方法： （1）手工锡钎焊 （2）浸焊 （3）波峰焊 （4）再流焊
－15－
仪器制造技术（曲兴华编）
6.7 表面覆盖与装饰
功能是： 功能是： 装饰仪器和零件的外观，使其美观大方，并可通过造型及美化 等措施，明显地显现出仪器的商标、型号、操作标志等； 直到防止腐蚀等保护作用； 提高零件的质量，如提高耐磨性、减磨性能、硬度、耐热性、 导电率、电绝缘性等。 表面技术主要是通过以下两个途径来达到上述功能： 表面技术主要是通过以下两个途径来达到上述功能： （1）表面涂层技术 表面涂层技术：即在表面施加各种覆盖层，如电镀、涂装、 气相沉积、热浸镀、热喷涂、电刷镀等。此外还有其他形式的覆盖 层，如转化膜等。 （2）表面改性技术 表面改性技术：包括喷丸强化、离子束与激光表面改性技术等。
仪器制造技术（曲兴华编）
6.6 电子组装技术
仪器仪表的数字化、自动化、智能化 电子组装已成为仪器仪表制造中不可缺少的组成部分。
印制电路板 电子组装技术 计算机辅助印制电路板
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－1－
仪器制造技术（曲兴华编）
6.6.1 印制电路板
印制电路板：简称PCB（Printed Circuit Board），是一种在覆铜箔绝 印制电路板 缘基板上用印刷、蚀刻、镀金属等手段制造出导电图形和 元器件安装孔，构成电气互联，并给电子元器件提供机械 支持的互连基板。
图形 转移
镀铅锡 合 金
去保护膜 并腐蚀
涂助焊剂、 阻焊剂、 印字符
检验
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－6－
仪器制造技术（曲兴华编）
6.6.2 电子组装技术
一、THT及SMT 及
电子组装技术的发展分为五代：
第一代：电子管 第二代：晶体管
年代 技术缩写 代表元器件 单、双列直插IC， 轴向引线元器件编带 SMC，SMD片式封装 VSI，VLSI VLSIC，ULSIC 安装基板 单面及双层PCB 安装方法 自动插装 焊接技术 波峰焊，浸焊， 手工焊 波峰焊，再流焊
第三代 第四代 第五代
20世纪 70~80年代 20世纪 80~90年代 20世纪 90年代
THT
SMT
高质量SMB
自动贴片机
MPT
陶瓷硅片
自动安装
倒装焊，特种焊
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－7－
仪器制造技术（曲兴华编）
组装技术及缩写：
通孔插装技术THT（Through-hole Mounting Technology） 通孔插装技术 （ ）
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－14－
仪器制造技术（曲兴华编） PCB设计一般工作流程是： 设计一般工作流程是： 设计一般工作流程是 （1）准备原理线路图 （2）规划电路板 （3）导入网络表文件和元件封装 （4）自动布局及手工调整 （5）布线 （6）文件保存及输出
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
（2）各种功能孔 各种功能孔： 各种功能孔 引线孔 过孔 安装孔 定位孔 金属化孔
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
Hale Waihona Puke －5－仪器制造技术（曲兴华编）
常用的双面印制板生产工艺流程： 常用的双面印制板生产工艺流程：
计算机辅助 PCB设计
光绘 制版
印制板 数控钻孔
孔金属化 （化学沉铜）
贴 膜 （或丝印）
－3－
仪器制造技术（曲兴华编）
二、印制线路的结构制造工艺
印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形。 印制线路 结构要素有：焊盘 孔、印制导线 焊盘、孔 印制导线 印制导线等。 焊盘
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－4－
仪器制造技术（曲兴华编） （1）焊盘 焊盘： 作用是用来焊接元器件。 焊盘 形状有：圆形、岛形、方形、椭圆、多边形等。
电子设计自动化（Electronic Design Automation,EDA） 常用的PCB设计软件： 设计软件： 常用的 设计软件
1）Protel公司的 ） 公司的Protel系列软件 公司的 系列软件 2）PADS公司的 ） 公司的Powerlogio和PowerPCB软件 公司的 和 软件 3）OrCAD公司的 ） 公司的PCB、SDT及VST软件及 软件及OrCAD9.0等 公司的 、 及 软件及 等 4）Mentor Graphics公司的高速 ） 公司的高速PCB板设计工具 板设计工具ICX及Work Group2000等 公司的高速 板设计工具 及 等 5）其他PCB设计软件，如TANGO、SMARTWORK等 ）其他 设计软件， 设计软件 、 等
6.7.3 涂装技术
涂装：将有机涂料覆于零件表面并使之成膜的过程。 涂装 常用的涂层材料：油漆、塑料、橡胶衬层等。
1、油漆涂层
是在工件表面涂上一层或数层清漆或色漆，然后可用一定的 加热方法烘干。 作用：防腐蚀，并美观装饰。 作用 用于：1）不承受很大作用力或滑动摩擦的表面； 用于 2）不要求准确尺寸公差及配合的表面； 3）不承受200℃以 温度的零件。 按涂层可分为 分为：保护装饰性涂漆、消光性涂漆、绝缘性涂漆。 分为
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－16－
仪器制造技术（曲兴华编）
6.7.1 电镀与化学镀
电镀： 电镀：
通过电解方法，在金属、非金属基体上获得金属或合金沉积层的过程。
阳极性电镀：镀层金属比被保护的基体电位低 阴极性电镀：镀层金属比被保护的基体电位高 电镀可分为：单金属电镀、合金电镀和复合电镀等。
手工除锡示意图 a）用医用空芯针头拆焊 b）用吸锡编带拆锡
1－空芯针头 2－电烙铁 3－吸锡编带 4－待拆焊点
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－12－
仪器制造技术（曲兴华编）
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－13－
仪器制造技术（曲兴华编）
6.6.3 计算机辅助印制电路板设计
－21－
仪器制造技术（曲兴华编）
5、化学镀镍磷合金及其复合镀
是表面工程学中近年来得到迅速发展的技术之一。化学镀镍腹胀 次亚磷酸盐作为还原剂，镀层中一般会有4%~12%的磷，其镀层结晶细 致、孔隙率低、硬度高、磁性好，具有较好的耐磨性和抗腐蚀性，目前 广泛用于精密仪器、航空航天、电子、核能、汽车、轻工等领域，一般 作为功能性镀层，如提高耐磨性和表面润滑性能等。铝基体表面经化学 镀镍，可获得可钎焊的表面。铝质雷达波导管以25µm的化学镀镍层可 防止地面和海上腐蚀。三元Ni-W-P镀层具有良好的耐蚀性，可能作为 人工器官的保护层。复合镀Ni-P-PTEE（聚四氟乙烯）镀层摩擦系数很 小，已应用在光盘光学读取头的轴系中。目前，化学镀镍的数量每年以 10~15%的速度增长，在我国已占到化学镀市场的90%。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－11－
仪器制造技术（曲兴华编）
三、电子组装的再加工方法
在印制电路板的安装、贴装生产线后，一般都有一个再加工站。 它的任务是：再加工（Rework，对经检验不合格的产品进行返修）。
元件拆卸的除锡技术 手工除锡 无损除锡专用吸锡器 热液重溶 热气重溶
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－20－
仪器制造技术（曲兴华编）
4、镀镉
镉金属层对碱和稀硫酸的化学稳定性好。主要用于直接受海水或 海洋性大气作用及在70℃以上热水条件中使用的仪器零件。钝化处理 后可提高化学稳定性。镉盐有毒，不能用于食具。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
化学镀： 化学镀：
指在无外电流的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离 子还原成金属并沉积到零件表面上形成镀层的过程。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－17－
仪器制造技术（曲兴华编）
1、铬镀层及其组合镀层
铬外观美观，在大气中能长久不变色，硬度高，耐磨性好，且摩擦系数低。 单金属铬镀层主要是直接利用铬的高硬度来提高零件的寿命。如各种测量 单金属铬镀层 卡、量规和各种类型的轴上，一般较厚，通常为5~80µm。 组合铬镀层中以铜－镍－铬镀层应用最为广泛，其防护性能优良且光亮美 组合铬镀层 观，广泛用于仪器、仪表、航空、日用品等场合。 黑铬镀层（铬55~80%，其余为铬氧化物、氢等）主要用作降低反光性能的 黑铬镀层 防护－装饰性镀层，如航空仪表、光学仪器等。
－23－
仪器制造技术（曲兴华编）
6.7.2 化学与电化学转化膜
转化膜技术：是通过化学或电化学方法，使金属表面形成稳定的 转化膜技术 倾倒物膜层的技术。 形成方法：使某种金属工件浸渍在某种特定的处理溶液中，通 形成方法 过化学或电化学反应，在金属表面形成一层附着力良好、难溶的化 合物膜层。这些膜层，或者能保护基体金属不受水和其他腐蚀介质 的影响，或者能提高有机涂层的附着性和耐老化性，或者能赋予表 面其他所需功能。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－22－
仪器制造技术（曲兴华编）
6、化学镀铜
主要用于非金属材料的金属化处理，同时在电子工业中有着非常 重要的应用，如用于多层印制电路板层间电路连接孔的金属化。另外， 在电子设备的塑料外壳上化学镀铜后再化学镀镉，被公认为是最有效的 屏蔽方式之一。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－19－
仪器制造技术（曲兴华编）
3、镀镍
镍是银白色金属，具有铁磁性，通常在其表面存在一层钝化膜， 因而具有较高的化学稳定性。一般情况下镍常作为多层镀层的底层或中 间层。铜制品上镀镍防腐较为理想。黑镍镀层主要成分是镍 （40~60%）、锌、硫和碳等。黑镍镀层的防护能力不高，通常作为光 学仪器内部防杂散光镀层。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－24－
仪器制造技术（曲兴华编）
仪器仪表中常用的转化膜工艺： 仪器仪表中常用的转化膜工艺： 1、铝及铝合金的电化学氧化、化学氧化 2、钢铁的化学氧化 3、磷化 4、钝化
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－8－
仪器制造技术（曲兴华编）
与THT相比，SMT优点是： THT相比，SMT优点是：
1）体积小，集成度高，可以直接装在PCB的两面，频率特性 好，噪声低。 2）低成本，高可靠性，更适合自动化大规模生产。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
2、镀锌
锌镀层对钢铁件为阳极镀层，具有良好的保护作用。镀锌层经钝 化后，耐蚀性可提高6~8倍。锌有成本低，工艺简单、耐蚀性好、耐 贮存等优点，同时蕴藏量丰富，被广泛应用于仪器仪表、机械、电子、 轻工等领域，是应用最为广泛的镀层之一，约占总电镀量的60%以上。 镀锌层的防护能力随镀层加厚而增强。通常镀层分为三级，一级镀层 厚度25µm以上，主要用于军工行业；二级镀层厚度为15~20µm，用 于机械、轻工；三级镀层厚度为6~8µm，在仪器仪表、电子等行业应 用普遍。镀锌层也可用于的底层，但不宜作摩擦零件的镀层。
以双列直插式封装（DIP）为代表。
表面组（ 表面组（贴）装技术SMT（Surface Mounting Technology） 装技术 （ ）
是将表面贴装元器件直接贴焊到印制电路板表面或其他基板表面， SMT使用片式元器件的体积只有传统元器件的1/3~1/10左右。
SMT与THT混装技术 与 混装技术 微组装技术MPT（Microelectronics Packaging Tech，又称 （ 微组装技术 ，又称MAT）
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
一、印制电路板的种类
基板： 基板：
环氧玻璃纤维敷铜板 环氧纸质敷铜板 酚醛玻璃布敷铜板 聚四氟乙烯玻璃纤维布敷铜板
种类： 种类：
单面板 双面板 多层板 软（挠性）印制板
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－9－
仪器制造技术（曲兴华编）
通孔插装技术THT的工艺流程示意图： 通孔插装技术THT的工艺流程示意图：
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－10－
仪器制造技术（曲兴华编）
二、电子组装中的焊接技术
●焊接时需使用钎料和助焊剂。 钎 料：常使用锡铅合金； 助焊剂：有松香及复合助焊剂等。 ●常用的焊接方法： （1）手工锡钎焊 （2）浸焊 （3）波峰焊 （4）再流焊
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仪器制造技术（曲兴华编）
6.7 表面覆盖与装饰
功能是： 功能是： 装饰仪器和零件的外观，使其美观大方，并可通过造型及美化 等措施，明显地显现出仪器的商标、型号、操作标志等； 直到防止腐蚀等保护作用； 提高零件的质量，如提高耐磨性、减磨性能、硬度、耐热性、 导电率、电绝缘性等。 表面技术主要是通过以下两个途径来达到上述功能： 表面技术主要是通过以下两个途径来达到上述功能： （1）表面涂层技术 表面涂层技术：即在表面施加各种覆盖层，如电镀、涂装、 气相沉积、热浸镀、热喷涂、电刷镀等。此外还有其他形式的覆盖 层，如转化膜等。 （2）表面改性技术 表面改性技术：包括喷丸强化、离子束与激光表面改性技术等。
仪器制造技术（曲兴华编）
6.6 电子组装技术
仪器仪表的数字化、自动化、智能化 电子组装已成为仪器仪表制造中不可缺少的组成部分。
印制电路板 电子组装技术 计算机辅助印制电路板
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
6.6.1 印制电路板
印制电路板：简称PCB（Printed Circuit Board），是一种在覆铜箔绝 印制电路板 缘基板上用印刷、蚀刻、镀金属等手段制造出导电图形和 元器件安装孔，构成电气互联，并给电子元器件提供机械 支持的互连基板。
图形 转移
镀铅锡 合 金
去保护膜 并腐蚀
涂助焊剂、 阻焊剂、 印字符
检验
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
6.6.2 电子组装技术
一、THT及SMT 及
电子组装技术的发展分为五代：
第一代：电子管 第二代：晶体管
年代 技术缩写 代表元器件 单、双列直插IC， 轴向引线元器件编带 SMC，SMD片式封装 VSI，VLSI VLSIC，ULSIC 安装基板 单面及双层PCB 安装方法 自动插装 焊接技术 波峰焊，浸焊， 手工焊 波峰焊，再流焊
第三代 第四代 第五代
20世纪 70~80年代 20世纪 80~90年代 20世纪 90年代
THT
SMT
高质量SMB
自动贴片机
MPT
陶瓷硅片
自动安装
倒装焊，特种焊
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
组装技术及缩写：
通孔插装技术THT（Through-hole Mounting Technology） 通孔插装技术 （ ）
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－14－
仪器制造技术（曲兴华编） PCB设计一般工作流程是： 设计一般工作流程是： 设计一般工作流程是 （1）准备原理线路图 （2）规划电路板 （3）导入网络表文件和元件封装 （4）自动布局及手工调整 （5）布线 （6）文件保存及输出
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
（2）各种功能孔 各种功能孔： 各种功能孔 引线孔 过孔 安装孔 定位孔 金属化孔
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
Hale Waihona Puke －5－仪器制造技术（曲兴华编）
常用的双面印制板生产工艺流程： 常用的双面印制板生产工艺流程：
计算机辅助 PCB设计
光绘 制版
印制板 数控钻孔
孔金属化 （化学沉铜）
贴 膜 （或丝印）
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仪器制造技术（曲兴华编）
二、印制线路的结构制造工艺
印制线路：采用印制法在基板上制成的导电图形。 印制线路 结构要素有：焊盘 孔、印制导线 焊盘、孔 印制导线 印制导线等。 焊盘
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－4－
仪器制造技术（曲兴华编） （1）焊盘 焊盘： 作用是用来焊接元器件。 焊盘 形状有：圆形、岛形、方形、椭圆、多边形等。
电子设计自动化（Electronic Design Automation,EDA） 常用的PCB设计软件： 设计软件： 常用的 设计软件
1）Protel公司的 ） 公司的Protel系列软件 公司的 系列软件 2）PADS公司的 ） 公司的Powerlogio和PowerPCB软件 公司的 和 软件 3）OrCAD公司的 ） 公司的PCB、SDT及VST软件及 软件及OrCAD9.0等 公司的 、 及 软件及 等 4）Mentor Graphics公司的高速 ） 公司的高速PCB板设计工具 板设计工具ICX及Work Group2000等 公司的高速 板设计工具 及 等 5）其他PCB设计软件，如TANGO、SMARTWORK等 ）其他 设计软件， 设计软件 、 等
6.7.3 涂装技术
涂装：将有机涂料覆于零件表面并使之成膜的过程。 涂装 常用的涂层材料：油漆、塑料、橡胶衬层等。
1、油漆涂层
是在工件表面涂上一层或数层清漆或色漆，然后可用一定的 加热方法烘干。 作用：防腐蚀，并美观装饰。 作用 用于：1）不承受很大作用力或滑动摩擦的表面； 用于 2）不要求准确尺寸公差及配合的表面； 3）不承受200℃以 温度的零件。 按涂层可分为 分为：保护装饰性涂漆、消光性涂漆、绝缘性涂漆。 分为
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
－16－
仪器制造技术（曲兴华编）
6.7.1 电镀与化学镀
电镀： 电镀：
通过电解方法，在金属、非金属基体上获得金属或合金沉积层的过程。
阳极性电镀：镀层金属比被保护的基体电位低 阴极性电镀：镀层金属比被保护的基体电位高 电镀可分为：单金属电镀、合金电镀和复合电镀等。
手工除锡示意图 a）用医用空芯针头拆焊 b）用吸锡编带拆锡
1－空芯针头 2－电烙铁 3－吸锡编带 4－待拆焊点
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
6.6.3 计算机辅助印制电路板设计
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仪器制造技术（曲兴华编）
5、化学镀镍磷合金及其复合镀
是表面工程学中近年来得到迅速发展的技术之一。化学镀镍腹胀 次亚磷酸盐作为还原剂，镀层中一般会有4%~12%的磷，其镀层结晶细 致、孔隙率低、硬度高、磁性好，具有较好的耐磨性和抗腐蚀性，目前 广泛用于精密仪器、航空航天、电子、核能、汽车、轻工等领域，一般 作为功能性镀层，如提高耐磨性和表面润滑性能等。铝基体表面经化学 镀镍，可获得可钎焊的表面。铝质雷达波导管以25µm的化学镀镍层可 防止地面和海上腐蚀。三元Ni-W-P镀层具有良好的耐蚀性，可能作为 人工器官的保护层。复合镀Ni-P-PTEE（聚四氟乙烯）镀层摩擦系数很 小，已应用在光盘光学读取头的轴系中。目前，化学镀镍的数量每年以 10~15%的速度增长，在我国已占到化学镀市场的90%。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
三、电子组装的再加工方法
在印制电路板的安装、贴装生产线后，一般都有一个再加工站。 它的任务是：再加工（Rework，对经检验不合格的产品进行返修）。
元件拆卸的除锡技术 手工除锡 无损除锡专用吸锡器 热液重溶 热气重溶
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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4、镀镉
镉金属层对碱和稀硫酸的化学稳定性好。主要用于直接受海水或 海洋性大气作用及在70℃以上热水条件中使用的仪器零件。钝化处理 后可提高化学稳定性。镉盐有毒，不能用于食具。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
化学镀： 化学镀：
指在无外电流的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离 子还原成金属并沉积到零件表面上形成镀层的过程。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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1、铬镀层及其组合镀层
铬外观美观，在大气中能长久不变色，硬度高，耐磨性好，且摩擦系数低。 单金属铬镀层主要是直接利用铬的高硬度来提高零件的寿命。如各种测量 单金属铬镀层 卡、量规和各种类型的轴上，一般较厚，通常为5~80µm。 组合铬镀层中以铜－镍－铬镀层应用最为广泛，其防护性能优良且光亮美 组合铬镀层 观，广泛用于仪器、仪表、航空、日用品等场合。 黑铬镀层（铬55~80%，其余为铬氧化物、氢等）主要用作降低反光性能的 黑铬镀层 防护－装饰性镀层，如航空仪表、光学仪器等。
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仪器制造技术（曲兴华编）
6.7.2 化学与电化学转化膜
转化膜技术：是通过化学或电化学方法，使金属表面形成稳定的 转化膜技术 倾倒物膜层的技术。 形成方法：使某种金属工件浸渍在某种特定的处理溶液中，通 形成方法 过化学或电化学反应，在金属表面形成一层附着力良好、难溶的化 合物膜层。这些膜层，或者能保护基体金属不受水和其他腐蚀介质 的影响，或者能提高有机涂层的附着性和耐老化性，或者能赋予表 面其他所需功能。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
6、化学镀铜
主要用于非金属材料的金属化处理，同时在电子工业中有着非常 重要的应用，如用于多层印制电路板层间电路连接孔的金属化。另外， 在电子设备的塑料外壳上化学镀铜后再化学镀镉，被公认为是最有效的 屏蔽方式之一。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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3、镀镍
镍是银白色金属，具有铁磁性，通常在其表面存在一层钝化膜， 因而具有较高的化学稳定性。一般情况下镍常作为多层镀层的底层或中 间层。铜制品上镀镍防腐较为理想。黑镍镀层主要成分是镍 （40~60%）、锌、硫和碳等。黑镍镀层的防护能力不高，通常作为光 学仪器内部防杂散光镀层。
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）
仪器仪表中常用的转化膜工艺： 仪器仪表中常用的转化膜工艺： 1、铝及铝合金的电化学氧化、化学氧化 2、钢铁的化学氧化 3、磷化 4、钝化
第 6 章 仪器仪表元器件的成形（型）工艺及特殊工艺
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仪器制造技术（曲兴华编）