Spansion推出高容量64Mb串行闪存器件

Spansion推出高容量64Mb串行闪存器件
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【期刊名称】《电子测试：新电子》
【年(卷),期】2006(000)001
【摘要】Spansion LI.C公司日前推出了64Mb串行外设接口（SPI）器件样品，进一步扩展了其串行闪存产品线，通过使用这种器件，设计人员可以将这种新兴的低成本和间化接口收益带给像打印机这种需要存储大量代码的新型嵌入式应用。

另外,Spansion公司为客户提供了高产能的世界级生产能力支持，以满足其对SPI产品的需求。

【总页数】1页(P100)
【作者】无
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TP333
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