电脑散热技术的发展与应用
电脑散热技术的发展与应用
电子产品的普及和快速发展，使得电脑已经成为现代人生活和工作中不可或缺的一部分。然而，随着电脑性能的不断提升，电脑散热问题也日益凸显。散热不好的电脑会导致性能下降、系统崩溃甚至是硬件损坏。因此，电脑散热技术的发展变得至关重要。本文将对电脑散热技术的发展与应用进行探讨。
一、散热技术的重要性
电脑的正常运行离不开恰当的温度控制。过高的温度会导致电脑硬件的故障和严重损坏，而低温则会影响电脑的性能。因此，散热技术的重要性不言而喻。
二、散热技术的发展历程
1. 传统散热技术
早期的电脑散热主要依靠风扇和散热片的组合。风扇通过强制对流来排除热量，而散热片则起到扩散热量的作用。然而，随着电脑性能的提升，传统的散热技术已经无法满足需求。
2. 液冷散热技术
液冷散热技术是一种相对较新的散热技术，它通过液体冷却剂来降低电脑温度。冷却剂循环流动，将热量带走，并通过散热器将其散发出去。液冷散热技术有效地解决了传统散热技术的不足，使得电脑能够更好地降温。 3. 热管技术
热管是一种高效的热传导装置，其内部充满了导热液体。热量通过热管的导热作用，从热源处传导到散热片上，然后再由散热片和风扇一起散发出去。热管技术使得电脑散热更加均匀和高效。
4. 相变散热技术
相变散热技术是一种利用物质相变释放吸热潜热来进行散热的技术。这种技术通常使用蓄热材料来吸收电脑热量，当温度升高到一定程度时，材料会发生相变，从而将吸热潜热释放出来。相变散热技术的应用可以有效地提高电脑的散热效果。
三、散热技术的应用
1. 游戏电脑
随着游戏电脑性能的提升，散热技术显得尤为重要。游戏电脑通常需要长时间高负载运行，如果散热不好，会导致游戏卡顿、性能下降甚至硬件故障。因此，游戏电脑通常采用液冷散热技术和热管技术，以保证其散热效果。
2. 笔记本电脑
笔记本电脑的散热问题一直是用户关注的重点。由于其体积较小，换热面积有限，因此需要采用较为先进的散热技术来提高散热效果。例如，一些高端笔记本电脑采用液冷散热技术和蓄热材料来提高散热效率。 3. 服务器
服务器的散热要求更加严苛，因为它们需要长时间稳定运行。服务器通常使用多个散热风扇和热管技术来确保其散热效果。另外，一些高端服务器还会采用相变散热技术，以提高散热效率。
四、未来的发展趋势
随着科技的不断进步，电脑散热技术也在不断演进。以下是未来可能的发展趋势：
1. 纳米材料的应用
纳米材料具有较高的导热性能和热导率，可以大大提高电脑的散热效果。未来有可能在电脑散热器中大规模应用纳米材料，以提升散热效能。
2. 相变材料的改进
相变材料是未来散热技术的一个潜在方向。通过改进相变材料的特性和稳定性，可以实现更高效的散热效果。
3. 智能散热系统
随着人工智能技术的发展，电脑的散热系统有望进一步智能化。智能散热系统可以根据电脑的使用情况和温度变化，自动调整风扇转速和散热效果，从而更好地保护电脑的性能和稳定性。
总结： 电脑散热技术在过去几十年中取得了巨大的发展，从传统风扇散热到液冷散热、热管技术、相变散热等，各种散热技术的应用使得电脑能够更好地降温。未来，随着科技的进步，电脑散热技术还将不断改进，以满足日益提高的散热需求。
fluent液冷散热案例
fluent液冷散热案例
摘要：
1.Fluent 液冷散热案例介绍
2.Fluent 液冷散热的工作原理
3.Fluent 液冷散热的优势
4.Fluent 液冷散热的实际应用案例
5.Fluent 液冷散热的未来发展前景
正文：
1.Fluent 液冷散热案例介绍
Fluent 液冷散热是一种新型的散热技术，主要通过液体的流动来带走热量，从而达到散热的目的。这种散热技术在高性能计算、数据中心等领域有着广泛的应用。
2.Fluent 液冷散热的工作原理
Fluent 液冷散热的工作原理主要是利用液体的高比热和高热导率，将热量从热源处带走，然后通过散热设备将热量散发出去。具体来说，Fluent 液冷散热系统包括热源、液冷头、散热器和循环泵等部分。热源产生的热量被液冷头吸收，然后通过液冷头内部的管道，将热量带到散热器进行散热。循环泵则负责将液体循环流动，保证液冷散热的持续进行。
3.Fluent 液冷散热的优势
Fluent 液冷散热相比传统的风冷散热，有着许多优势。首先，液体的热传导性能好，能够更快地将热量从热源处带走，从而提高散热效率。其次，Fluent 液冷散热的噪音低，不会影响使用者的工作和生活。最后，Fluent 液冷散热的散热能力更强，可以应对更高负载的计算任务。
4.Fluent 液冷散热的实际应用案例
Fluent 液冷散热技术在我国已经得到了广泛的应用。比如在高性能计算领域，我国的天河系列超级计算机就采用了 Fluent 液冷散热技术。此外，在数据中心、服务器等领域，Fluent 液冷散热技术也得到了广泛的应用。
5.Fluent 液冷散热的未来发展前景
随着科技的发展，对计算能力的需求也在不断提升，Fluent 液冷散热技术将会有着更广阔的应用前景。
应用相变材料的散热技术概述
应用相变材料的散热技术概述
随着电子产品的不断发展，其性能不断提高，但也带来了更大的散热问题，导致了电子产品的故障率的上升，甚至会引起火灾等严重后果。因此，高效的散热技术是保证电子产品长期稳定运行的必要条件。相变材料散热技术是近年来发展起来的一项新技术，由于其高效、环保等优点已经逐渐得到广泛应用。
相变材料可将散热原理利用到极致。所谓相变材料，就是在一定条件下可以从一个物态变成另一个物态的物质，包括固-固相变、液-液相变、气-气相变以及常见的固-液、液-气相变等。相变材料具有优异的储存热量能力，即在相变前后材料温度基本不变，但是吸放热量会发生改变，能够通过相变状态来吸收或释放大量热量，从而实现散热的目的。因此，相变材料散热技术通过相变原理可以实现高能量密度的热量储存和快速、高效的热量释放，尤其适用于需要长时间稳定散热的应用场景。
相变材料散热技术的应用主要分为两类，一类是在散热过程中利用相变材料于吸热和放热的过程来实现热量的传递；另一类是通过改变相变材料的相变状态来控制热量的释放。这种技术在各个行业中都有着广泛的应用，例如：
1.计算机散热：相变材料散热技术被广泛应用于计算机散热领域，例如显卡、内存等设备，能够有效缓解热量过高引发的故障风险。在散热板的设计中，相变材料通常被嵌入在铜板中，当CPU降温时，相变材料从固态向液态相变，吸收大量热量，然后通过散热风扇将热量传出。
2. LED 照明：相变材料散热技术也可用于 LED 照明散热中，LED 本身能够发出大量的热量，但由于其散热面积小，加之散热条件不良，因此容易出现故障。相变材料可应用于 LED 的照明灯具中，通过固液相变的过程来实现散热。当材料从液态向固态相变时，热量会被释放出来，从而起到了散热的目的。
3.汽车散热：汽车引擎的高温问题一直是汽车制造商面临的一个重大挑战。相变材料散热技术可以应用于汽车散热领域，例如可以应用于发动机冷却水箱中，当水温升高时，相变材料吸收热量，实现散热目的。
电子产品散热技术最新发展(上)
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电子产品散热技术最新发展（上）
最近几年ＬＳＩ、数码相机、移动电话、笔记本电脑等电子产品．不断朝高密度封装与多功能化方向发展．散热问题成为非常棘手的课题。ＬＳＩ等电子组件若未作妥善的散热处理．不但无法发挥ＬＳＩ的性能．严重时甚至会造成机器内部的热量暴增等。然而目前不论是ＬＳＩ组件厂商．或是下游的电子产品系统整合业者．对散热问题大多处于摸索不知所措的状态．有鉴于此．介绍一下国外各大公司散热对策的实际经验．深入探索散热技术今后的发展动向．是很有必要的＝．散热技术的变迁如图１所示由于“漏电”问题使得ＬＳＩ的散热对策是系统整合的责任．这种传统观念正面临极大的变革。此处所谓的漏电是指晶体管（仃彻ｓｊｓ【ｏｒ）的ｓｏｕｒｃｅ与ｄｒａｉｎ之间．施加于ｌｅａｌ（电流的电源电压大晓而言。理论上ｌｅａｋ电力会随着温度上升不断增加．如果未有效抑制热量意味着１ｅａｌ【电力会引发更多的热量．造成１ｅａｋ电力持续上升恶性循环后果。以Ｉｎｔｅｌ新推出的微处理器“ｎｉ唧ｐｒｏｃｅｓｓ）而言，它的消费电力之中６０％～７０％是属于１ｅａｋ电力＋一般认为未来１～２年ｌｅａｋ电力仍然扮演支配性角色。
图１电子组件散热对策的变化趋势高弘毅
在此同时系统整合业者．由于单位体积的热最不断膨胀．使得如何将机器内部的热量排除更是雪上加霜．因此系统整合业者转因而要求ＬｓＩ组件厂商，提供有效的散热对策参考模式，事实上Ｉｍｅｌ已经察觉事态的严重性，因此推出新型微处理器的同时．还提供下游系统整合业者有关ＬｓＩ散热设计的ｍｏｄｅｌｃａｓｅ．因此未来其他电子组件厂商未来势必跟进。如上所述ＬＳＩ等电子组件的散热对策．成为电子业界高度嘱目焦点．主要原因是电子产品性能快速提升所造威。以往计算机与数字家电业者大多忽视漏电电力问题的存在．甚至采取增加电力的手法补偿漏电电力造成的损失，Ｈ…１Ｕ¨ｏ『¨Ⅸ■｝◆以往：委由系统业者自行处理今后：组件厂商夸力支持
用于生产笔记本电脑散热鳍片的冲压模具的生产技术
本技术新型属于模具技术领域，且公开了一种用于生产笔记本电脑散热鳍片的冲压模具，包
括下模具和上模具，所述上模具位于下模具的下方，且上模具靠近下模具的下方位置处设置
有冲压头，所述下模具的内部开设有贯穿式模腔，且下模具的底部安装有架空杆，所述架空
杆的底部套设有定位座，所述上模具的顶部安装有定位管，所述定位管的内部对称贯穿有丝
杆，两个所述丝杆相对的一端均安装有夹块，所述夹块相对于丝杆的一侧安装有防滑垫，本
技术新型设置了架空杆、定位座和贯穿式模腔，通过上述结构的协同作用，达到了便于取出
冲压完毕的散热鳍片，降低散热鳍片的取出难度，无需后期浪费大量时间进行二次加工的效
果。
权利要求书
1.
一种用于生产笔记本电脑散热鳍片的冲压模具，包括下模具(1)
和上模具(4)
，所述上模具
(4)
位于下模具(1)
的下方，且上模具(4)
靠近下模具(1)
的下方位置处设置有冲压头(7)
，其特征
在于：所述下模具(1)
的内部开设有贯穿式模腔(13)
，且下模具(1)
的底部安装有架空杆(9)
，
所述架空杆(9)
的底部套设有定位座(10)
。
2.
根据权利要求1
所述的一种用于生产笔记本电脑散热鳍片的冲压模具，其特征在于：所述
上模具(4)
的顶部安装有定位管(6)
，所述定位管(6)
的内部对称贯穿有丝杆(5)
，两个所述丝杆
(5)
相对的一端均安装有夹块(18)
，所述夹块(18)
相对于丝杆(5)
的一侧安装有防滑垫(17)
。
3.
根据权利要求1
所述的一种用于生产笔记本电脑散热鳍片的冲压模具，其特征在于：所述上模具(4)
的两侧均安装有上把手(3)
，所述下模具(1)
的两侧均安装有下把手(8)
，所述上把手
(3)
上开设有上握槽(14)
，所述下把手(8)
上开设有下握槽(11)
。
4.
根据权利要求2
所述的一种用于生产笔记本电脑散热鳍片的冲压模具，其特征在于：所述
丝杆(5)
相对于夹块(18)
的一端安装有转把(15)
，所述转把(15)
的内部开设有防滑槽(16)
。
5.
根据权利要求3
所述的一种用于生产笔记本电脑散热鳍片的冲压模具，其特征在于：所述
热电制冷在笔记本电脑散热系统中的应用
第２８卷第３期 ２０１４年６月 制冷与空调 Ｒｅｆｒｉｇｅｒａｔｉｏｎ ａｎｄ Ａｉｒ Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ 、，ｏ１．２８ ＮＯ．３ Ｊｕｎ．２０１４．３１０～３１３
文章编号：１６７１．６６１２（２０１４）０３—３１０－０４
热电制冷在笔记本电脑散热系统中的应用
【摘要】
【关键词】 中图分类号 杜芳莉 樊丽娟 白大雨 房晓平
（西安航空学院动力工程系 西安７１ ００７７）
随着社会经济的发展，制冷空调行业有了长足发展，但与发达国家还有较大差距，节能减排已经 成为空调行业发展的必行之路。本项目将半导体制冷技术及负离子空气清新技术巧妙地用在计算 机散热问题上。通过用半导体制冷，得到一定负荷的冷量来降低计算机运行产生的热量，同时在
半导体的外端将热量回收利用，不但可以提高系统的制冷系数，从而节约电能，而且还可以避免 热量浪费，同时在电源端设置离子发生器，通过尖端放电产生负离子而实现清新空气，给上网者
提供良好、舒适、健康的环境。 计算机；散热系统；半导体制冷；热量回收；负离子空气清新技术；节能
Ｇ３０５ 文献标识码Ａ
Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ Ｔｈｅｒｍｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｒｅｆｒｉｇｅｒａｔｉｏｎ ｉｎ Ｎｏｔｅｂｏｏｋ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｒａｄｉａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ Ｄｕ Ｆａｎｇｌｉ Ｆａｎ Ｌ￣ｕａｎ Ｂａｉ Ｄａｙｕ Ｆａｎｇ Ｘｉａｏｐｉｎｇ （Ｄｅｐａｒｔｍｅｎｔ ｏｆＰｏｗｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｘｉ’ａｎ Ａｅｒｏｎａｕｔｉｃａｌ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｘｉ’ａｎ，７１００７７）
［Ａｂｓｔｒａｃｔ］ Ｗｉｔｈ ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｏｆ ｓｏｃｉｅｔｙ ａｎｄ ｅｃｏｎｏｍｙ，Ｒｅｆｒｉｇｅｒａｔｉｏｎ ａｎｄ ａｉｒ ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｉｎｇ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｉｓ ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ ｒａｐｉｄｌｙ， Ｂｕｔ ｔｈｅｒｅ ｉｓ ａ ｂｉｇ ｇａｐ ｂｅｔｗｅｅｎ ｏｕｒ ｃｏｕｎｔｒｙ ａｎｄ ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｅｄ ｃｏｕｎｔｒｉｅｓ，Ｅｎｅｒｇｙ—ｓａｖｉｎｇ ｅｍｉｓｓｉｏｎ ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ ｈａｓ ｂｅｃｏｍｅ ｔｈｅ
电脑实用技术应用
电脑实用技术应用
1. 重装Windows XP不需再激活
如果你需要重装Windows XP，通常必须重新激活。事实上只要在第一次激活时，备份好Windows\System32目录中的Wpa.dbl文件，就不用再进行激活的工作了。在重装Windows
XP后，只需要复制该文件到上面的目录即可。
2. 如何知道自己的Windows XP是否已激活
打开开始→运行，在弹出的对话框中输入：oobe/msoobe /a，回车后系统会弹出窗口告诉你系统是否已经激活。
3. 关闭zip文件夹功能
你是不是觉得Windows XP中的zip文件夹功能太慢，功能也不吸引人？如果是这样，你可以打开开始→运行，在弹出的对话框中输入：regsvr32 /u zipfldr.dll，回车后即可关闭ZIP文件夹功能。
4.清理垃圾文件
Windows XP在正常的使用过程中会产生扩展名为TMP、BAK、OLD之类的垃圾文件，你可以用Windows的搜索功能，查出这些文件，然后把它们删除。另外Windows XP默认会在系统失败时记录错误事件，并写入调试信息，这些文件信息我们完全可以弃之不用。方法是单击“开始/控制面板/系统/高级/启动和故障恢复”，清空“将事件写入日志文件”，在“写入调试信息”下拉框里选“无”即可。
5. 登陆界面背景变变色
打开注册表编辑器，找到[HKEY-USERS\.DEFAULT\Control Panel\Colors]，将Background的值改为“0 0 0”(不带引号)，这样登录背景就成了黑色。
6.完全卸载XP
有些朋友在安装Windows XP后发现自己并不喜欢这个操作系统，这时你可以用Windows 98安装光盘启动到DOS状态，然后键入：
format -ur
这样可以删除所有XP的文件，并可重新安装Windows 98/Me。
电脑散热架的制作技术
本技术新型涉及一种电脑散热架，包括：固定板，设置在固定板上的至少一个放置槽与至少
一个散热件；所述散热件设置在放置槽内，所述放置槽内能够放置电脑，所述散热件能够调
整散热强度；所述固定板上位于放置槽的外侧贯穿设置有若干个抵持柱，所述抵持柱位于放
置槽内侧的一端固定通讯设备，所述抵持柱与所述固定板之间通过螺纹固定，通过旋转抵持
柱调整所述抵持柱位于所述放置槽内的长度；所述放置槽侧壁贯穿设置有若干个卡槽，所述
卡槽内侧对应设置有卡块，所述卡块上设置有至少一个穿线孔；所述固定板一侧活动连接有
支架，所述支架端部通过传动机构连接有底座。
权利要求书
1.
一种电脑散热架，包括：固定板，设置在固定板上的至少一个放置槽与至少一个散热件；
其特征在于，
所述散热件设置在放置槽内，所述放置槽内能够放置电脑，所述散热件能够调整散热强度；
所述固定板上位于放置槽的外侧贯穿设置有若干个抵持柱，所述抵持柱位于放置槽内侧的一
端固定通讯设备，所述抵持柱与所述固定板之间通过螺纹固定，通过旋转抵持柱调整所述抵
持柱位于所述放置槽内的长度；所述放置槽侧壁贯穿设置有若干个卡槽，所述卡槽内侧对应设置有卡块，所述卡块上设置有
至少一个穿线孔；
所述固定板一侧活动连接有支架，所述支架端部通过传动机构连接有底座。
2.
根据权利要求1
所述的一种电脑散热架，其特征在于，所述支架为两段铰接结构，且该铰
接处通过转轴活动连接。
3.
根据权利要求1
所述的一种电脑散热架，其特征在于，所述抵持柱位于放置槽的一端端部
设置有橡胶垫。
4.
根据权利要求1
所述的一种电脑散热架，其特征在于，所述底座四角均设置有螺栓孔。
5.
根据权利要求1
所述的一种电脑散热架，其特征在于，所述散热件的出风口位于所述放置
槽内，且出风口的端面与所述放置槽内部端面位于同一平面。
6.
根据权利要求5
所述的一种电脑散热架，其特征在于，所述出风口上设置有网板。
7.
根据权利要求1
所述的一种电脑散热架，其特征在于，所述散热件通过电机带动旋转。
芯片强化散热研究新领域——低熔点液体金属散热技术的提出与发展
２００６年第２２卷第６期 ２ｏｏ６．Ｖｏ１．２２ Ｎｏ．６ 电子机械工程
Ｅｌｅｃｔｒｏ—Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ９
Ｏ 芯片强化散热研究新领域
低熔点液体金属散热技术的提出与发展
刘静。周一欣
（中国科学院理化技术研究所， 北京１０００８０）
摘要：近年来，高集成度计算机芯片、光电器件等引发的热障问题，已成为制约其持续发展的技术瓶颈
之一。围绕这一紧迫现实需求，提出将室温下呈液体状态的低熔点金属或其合金作为冷却流动工质，以
发展先进芯片散热器的技术观念，并在相应的理论分析、试验研究及实际器件的研制等方面取得了进 展。随后，国外也启动了类似研究，相应进展立即在产业界及学术界产生重要反响。种种态势表明，液 体金属芯片散热技术已成为计算机热管理领域内极具探索价值的新前沿。由于液体金属热导率远高于
常规流体，因而在传热效果上可望显著优于传统的液冷方法，该方法的建立为发展高性能芯片冷却技术
开辟了一条全新的途径。回顾新方法提出的过程，归纳出其中有待解决的一些重要科学问题，并对其应
用前景进行展望。 关键词：芯片冷却；计算机热管理；低熔点液态金属；强化换热；光电系统；． 纳电子 中图分类号：ＴＮ３０５．９４；ＴＧ１１５．２５ 文献标识码：Ｂ 文章编号：１００８—５３００（２００６）０６—０００９—０４
ｔｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｉｔｓ
ｏｆ Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｍｅｔｈｏｄ Ｕｓｉｎｇ
ＬＩＵ Ｊｉｎｇ
（Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｏｆＰｈｙｓｉｃｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，Ｔｈｅ Ｌｏｗ－－ｍｅｌｔｉｎｇ・－ｐｏｉｎｔ
．ＺＨＯＵ Ｙｉ－×ｉｎ Ｍｅｔａｌ ａｓ Ｃｏｏｌａｎｔ
Ｃｈｉｎｅｓｅ Ａｃａｄｅｍｙ ｏｆ Ｓｃｉｅｎｃｅｓ， Ｂｅ￣ｉｉｎｇ １０００８０，Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｉｎ ｒｅｃｅｎｔ ｙｅａｒｓ，ｔｈｅ“ｔｈｅｒｍａｌ ｂａｒｒｉｅｒ’’ｅｎｃｏｕｎｔｅｒｅｄ ｉｎ ｆｌ ｈｉｇｈｌｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｏｒ ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｃｈｉｐ ｈａｓ ｂｅｃｏｍｅ ａ ｂｏｔｔｌｅ ｎｅｃｋ ｔｏ ｐｒｅｖｅｎｔ ｉｔｓ ｆｕｒｔｈｅｒ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ．Ｔｏ ｓｏｌｖｅ ｔｈｉｓ ｕｒｇｅｎｔ ｐｒｏｂｌｅｍ，ｗｅ ｐｒｏｐｏｓｅｄ ｆｏｒ ｔｈｅ ｆｉｒｓｔ ｔｉｍｅ ｔｈｅ ｔｅｃｈｎｉｃａｌ ａｐｐｒｏａｃｈ ｏｆ ｕｓｉｎｇ ｍｅｔａｌ ｗｉｔｈ ｌｏｗ ｍｅｌｔｉｎｇ ｐｏｉｎｔ ｏｒ ｉｔｓ ａｌｌｏｙ ａｓ ｔｈｅ ｃｏｏｌｉｎｇ ｆｌｕｉｄ， ＳＯ ａＳ ｔｏ ｄｅｖｅｌｏｐ ａｄｖａｎｃｅｄ ｃｈｉｐ ｃｏｏｌｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ．Ａ ｓｅｒｉｅｓ ｏｆ ｐｒｏｇｒｅｓｓ ｏｆ ｔｈｅｏｒｅｔｉｃａｌ，ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｓ ａｓ ｗｅｌｌ ａｓ ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｐｒａｃｔｉｃａｌ ｄｅｖｉｃｅｓ ｗｅｒｅ ｍａｄｅ．Ａｔ ａ ｌｉｔｔｌｅ ｌａｔｅｒ ｔｉｍｅ，ｓｉｍｉｌａｒ ｅｆｆｏｒｔｓ ｗｅｒｅ ａｌｓｏ ｍａｄｅ ｆｌ－ ｂｒｏａｄ，ｗｈｉｃｈ ｉｍｍｅｄｉａｔｅｌｙ ｒｅｃｅｉｖｅｄ ｉｎｔｅｎｓｅ ａｔｔｅｎｔｉｏｎｓ ｆｒｏｍ ｂｏｔｈ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ａｎｄ ａｃａｄｅｍｉｃ ｆｉｅｌｄｓ．Ｖａｒｉｏｕｓ ｅｖｉ－ ｄｅｎｃｅｓ ｉｎｄｉｃａｔｅ ｔｈａｔ，ｔｈｅ ｌｉｑｕｉｄ ｍｅｔａｌ ｂａｓｅｄ ｃｈｉｐ ｃｏｏｌｉｎｇ ｉｓ ｂｅｃｏｍｉｎｇ ａ ｎｅｗ ｆｒｏｎｔｉｅｒ ｉｎ ｔｈｅ ｔｈｅｒｍａｌ ｍａｎａｇｅ－ ｍｅｎｔ ｏｆ ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｓｙｓｔｅｍ．Ｗｉｔｈ ｍｕｃｈ ｌａｒｇｅｒ ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ ｔｈａｎ ｔｈａｔ ｏｆ ｏｒｄｉｎａｒｙ ｆｌｕｉｄｓ，ｔｈｅ ｌｉｑｕｉｄ ｍｅｔａｌ ｗｏｕｌｄ ｈａｖｅ ｓｕｐｅｒｉｏｒ ｈｅａｔ ｔｒａｎｓｆｅｒ ｃａｐａｃｉｔｙ ｏｖｅｒ ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ ｃｏｏｌａｎｔ，ｗｈｉｃｈ ｍａｙ ｌｅａｄ ｔｏ ａ ｂｒａｎｄ ｎｅｗ ｗａｙ ｆｏｒ ｍａｋｉｎｇ ａｄｖａｎｃｅｄ ｃｈｉｐ ｃｏｏｌｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ．Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｔｈｅ ｐｒｏｇｒｅｓｓ ｏｆ ｔｈｅ ｎｅｗ ｍｅｔｈｏｄ ｉｓ ｒｅｖｉｅｗｅｄ，ａｎｄ ｔｈｅ ｉｍ－ ｐｏｒｔａｎｔ ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ ｉｓｓｕｅｓ ｔｈｕｓ ｒａｉｓｅｄ ａｒｅ ｓｕｍｍａｒｉｚｅｄ．Ｐｒｏｓｐｅｃｔｓ ｆｏｒ ｔｈｅ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｅ ｌｉｑｕｉｄ ｍｅｔａｌ ｃｏｏｌｉｎｇ ｍｅｔｈｏｃＩ ｉＳ ａｌＳＯ ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：ｃｈｉｐ ｃｏｏｌｉｎｇ；ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｔｈｅｒｍａｌ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ；ｌｏｗ－ｍｅｌｔｉｎｇ－ｐｏｉｎｔ ｌｉｑｕｉｄ ｍｅｔａｌ；ｅｎｈａｎｃｅｄ ｈｅａｔ ｔｒａｎｓｆｅｒ；ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｓｙｓｔｅｍ；ｍｉｃｒｏ／ｎａｎｏ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ
高温对计算机CPU性能影响分析及散热技术
科技与创新┃ScienceandTechnology&Innovation
·80·2018年第15期文章编号：2095－6835（2018）15－0080－02高温对计算机CPU性能影响分析及散热技术欧阳寰（武汉理工大学艺术与设计学院，湖北武汉430070）摘要：近年来，我国的电子产品市场日益繁荣，计算机网络设备的更新步伐也正在逐步加快，随着人们对计算机的使用需求及性能要求越来越高，对计算机CPU的重视度也开始逐步提高。CPU作为计算机的运行核心，当前正在不断朝着集成化、高效化和微小化方向发展，同时，其在运行当中所产生的温度过高的问题也逐渐受到了用户的广泛关注。基于此，主要针对高温对计算机CPU带来的性能影响及相关的散热技术展开分析。关键词：高温；计算机CPU；性能影响；散热技术中图分类号：TP332文献标识码：ADOI：10.15913/ki.kjycx.2018.15.080尽管CPU看上去只是一个小小的芯片，但是在计算机设备当中却是最为重要的一种硬件设备，CPU芯片的使用性能直接关乎整个计算机设备的运行状态，并控制着整个计算机的系统工作，其重要性可见一斑。在计算机的运行过程当中，CPU始终处于一种持续运转工作的状态，从而实现计算机用户的网络活动需求，无论是办公、网页浏览、网络数据查找分析及传输，还是进行网络游戏及网络社交等娱乐活动，都离不开计算机CPU的高速运转支持，因此，其在不断的运转过程中必然会产生大量的热量，并且随着人们使用效率的提高，其热量能耗也会越来越大，若不能及时采用有效的散热技术加以处理，将会严重影响计算机的运行效率。1高温对计算机CPU性能影响的相关原理CPU作为计算机设备的运行“心脏”，其性能的好坏将对整个计算机系统的运行状态造成直接的影响[1]。由于在计算机运行的过程当中，CPU在持续的高速运转状态之下会产生大量的热量能耗，因此极其容易导致温度过高问题的产生，从而给CPU的使用性能及使用寿命带来严重的不良影响。影响原理严格意义上来说其实就是一种电子学物理原理，通常情况下，CPU在高速的运转当中，热量的产生必然引起“热电子”的迁移活动，“热电子”又通过定向流动及迁移，来进一步对CPU芯片载体当中的金属原子进行撞击，从而导致CPU金属原子的移动。由于CPU内部运行电流的强度相对较高，因此，金属原子一旦遭到碰撞便容易产生移动甚至脱离金属表面，进而造成金属表面出现坑洼的现象，长此以往，最终致使CPU硬件受损及毁坏，带来不可挽回的“致命性”影响。2改善CPU高温问题的要点2.1完善省电措施如上所述，解决计算机CPU的散热问题是保障计算机稳定运行的重中之重，因此，要想更好地改善计算机CPU的高温问题，就要加强对省电技术的改进及完善。计算机设备的运行往往与设备的用电能耗有着密切的关系。相关研究表明，高频的电量消耗将会直接促使计算机CPU处理系统温度的上升，从而引发相关的高温现象，而省电技术的应用，则能够有效地对其进行缓解，通过采取相关的省电措施，能够减少计算机运行当中所产生的热量，从而提高CPU的使用性能，尤其是在笔记本电脑当中，其效果更为明显。2.2改善散热系统除了对省电技术加以利用之外，还可以通过改善计算机设备的散热系统来缓解计算机CPU的高温问题。因此，在对计算机CPU温度进行控制及改善的过程当中，相关的技术人员要加强对计算机散热系统的改进及优化，并结合实际，不断地研发及创新更加科学的散热处理系统及散热技术，从而提高计算机CPU运行效率，确保CPU的长期使用性能[2]。为此，以下接着对相关的计算机CPU散热技术进行探讨。3计算机CPU的散热技术从散热方式上来看，CPU的散热技术主要分为主动式和被动式两种，主动式散热主要是利用热辐射将CPU在运行当中所产生的热量传出，而被动式的散热方式则主要是利用散热板、散热孔以及计算机键盘等，促使CPU的运行热量与外部气流形成自然对流，从而将热量排出。由于被动式的散热方式需要利用相关的制冷机构，实现对计算机CPU的降温降热，因此在实践当中，该方式起到的散热作用往往更大，且应用价值更高。当前，在我国计算机领域，绝大部分人员都是采用被动式散热方式来实现对计算机CPU的降温及散热处理。3.1风冷散热技术通常情况下，风冷散热技术主要被应用于台式计算机设. All Rights Reserved.ScienceandTechnology&Innovation┃科技与创新2018年第15期
计算机CPU散热的重要性与常用技术研究
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计算机CPU散热的重要性与常用技术研究
作者：安娜
来源：《科学导报·学术》2018年第01期
摘要： 新科技革命后，计算机技术逐渐发展起来，随着经济的发展和时代的进步，计算机逐渐走入社会的各行各业，对社会及人们生活的发展都起到了一定影响。中央处理器（CPU，Centeal Processing Unit）是计算机的核心，是决定计算机运行与计算的根本，因此，CPU是计算机的关键。本文将针对计算机CPU散热的重要性与常用技术分析探讨，意在促进计算机技术的进一步发展和研究。
关键词： CPU散热；重要性；常用技术
【中图分类号】T K 124【文献标识码】A【文章编号】2236-1879（2018）01-0246-01
随着时代的发展，计算机逐渐走入人们的生活，我国的计算机普及率逐年攀升，而对计算机的了解程度并非正向发展，人们的工作和生活对计算机的依赖程度逐渐升高，但是对计算机的维护和修理并不是尽如人意。CPU作为计算机的“大脑”，是一块超大规模的集成电路，是计算机运行和计算的关键组件，其在工作过程中会产生较大热量，因此，CPU散热性能的好坏将直接决定计算机的工作效率，合理运用散热技术能够提高计算机的工作效率，更能延长CPU的使用寿命。
一、计算机CPU散热的重要性
随着技术的不断发展和时代的变革，人们对于信息技术的使用频率逐渐增大，使用要求也在不断提升，对于计算机而言，从最开始的台式机，逐渐发展为笔记本和掌上电脑，为了用户体验和使用便捷， 计算机的物理体积正在不断变小，而随之而来的相关组件也在不断缩小体积，对于CPU而言，其物理体积正在不断减少，但其功能和性能却在不断增加。通常来讲，CPU的功率大概在70w—80w，CPU作为精密电子组件，其对温度是相当敏感的，一旦温度过高，就会出现运行缓慢，甚至烧毁的情况，而对于计算机而言，CPU是计算机运行的关键，是计算机运算和计算的核心单元，其重要程度不言而喻，因此，控制好CPU的温度是计算机科研人员一直追求的目标。