一种晶圆测试盘加热装置[实用新型专利]

专利名称：一种晶圆测试盘加热装置专利类型：实用新型专利
发明人：张振峰,杨国良,邱德明
申请号：CN201921848427.1
申请日：20191030
公开号：CN211375443U
公开日：
20200828
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种晶圆测试盘加热装置，包括TEC温控箱、进液管和出液管，所述TEC 温控箱一侧焊接有所述进液管，所述TEC温控箱远离所述进液管一侧焊接有所述出液管，所述TEC温控箱上侧成型有加热片卡槽。

有益效果在于：本实用新型通过设置的TEC温控箱、进液管、出液管和加热片卡槽，使得ETC加热片的降温调节通过往TEC温控箱中加入冷却液进行，使得冷却液将ETC加热片的热量带走，进而使得降温速度提高，加快温度调节速度，保证测试精准度。

申请人：武汉盛为芯科技有限公司
地址：430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区大学园路20号武汉普天科技园2#大楼一层103-2室
国籍：CN
代理机构：武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人：李季
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