免清洗助焊剂
免清洗助焊剂检测要求
免清洗助焊剂检测要求
1.免清洗助焊剂应符合相关标准和规范。
免清洗助焊剂的质量标准应
符合国家和行业的相关标准，例如IPC标准。
除此之外，还应符合公司内
部的规范和要求。
2.检测设备应准确可靠。
选择适合的检测设备对于免清洗助焊剂的质
量控制非常重要。
常用的检测设备包括红外线热成像仪、光学显微镜、离
子色谱仪等。
确保检测设备的准确性和可靠性，以保证测试结果的真实性
和可信度。
3.检测方法应全面有效。
对免清洗助焊剂进行检测时，应采用多种方
法进行综合检测，以确保结果的准确性。
常用的检测方法包括表面湿润性
测试、离子残留物测试、电阻测试、镜面观测等。
通过不同的检测方法综
合评估免清洗助焊剂的性能和质量。
4.免清洗助焊剂的可靠性测试。
除了对免清洗助焊剂进行质量检测外，还需要对其可靠性进行测试。
通过模拟实际工作环境进行测试，评估免清
洗助焊剂在不同温度、湿度和振动等条件下的性能和可靠性。
5.记录和追踪。
在免清洗助焊剂的生产和使用过程中，需要对质量检
测结果进行记录和追踪。
建立有效的记录和追踪体系，以便在发生质量问
题时能够进行追溯和分析，及时改进和提升产品质量。
总之，免清洗助焊剂的检测要求包括符合标准和规范、准确可靠的检
测设备、全面有效的检测方法、可靠性测试以及记录和追踪等。
只有通过
严格的质量检测，才能保证免清洗助焊剂的质量和可靠性，提高产品质量
和生产效率。
免清洗助焊剂专业技术标准
YB 724 纯铜线
３ 要求
3.1 外观
助焊剂应是透明、均匀一致的液体,无沉淀或分层,无异物,无强烈的刺激性气味;在
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中华人民共和国信息产业部标 200X-ＸX-XＸ发布 20０X-ＸX-XＸ实施
3.10 表面绝缘电阻
按5.1０试验后,试样件的表面绝缘电阻应不小于1×1010Ω。
3.11 电迁移
按5.１1试验后,试样件的最终表面绝缘电阻值SIＲ最终应不小于其初始表面绝缘电阻值的1／10，即SIＲ最终＞ＳIR初始/10；试样件的枝晶生长不应超过导线间距的25%,导线允许有轻微的变色，但不能有明显的腐蚀。
按公式(1)计算助焊剂的不挥发物含量，即：
不挥发物含量(%)= M2∕M1×100 ……………………………(1）
式中:
M１—试样初始时的质量，ｇ；
M2—试样经１1０℃干燥后恒量时不挥发物的质量,g。
5.５ PＨ值
按ＧB 9７2４标准测定助焊剂的PＨ值。
助焊剂应无卤化物。当按５.6试验后，助焊剂不应使铬酸银试纸颜色呈 白色或浅黄色。
3.7 可焊性
3．7.１ 扩展率
按5．7.１测试后,助焊剂扩展率应不小于80%。
3.７.2 相对润湿力
按5．７.2测试后,助焊剂在第3s的相对润湿力应不小于35％。
3.8 干燥度
按５.8检验后，助焊剂残留物应无粘性,表面上的白垩粉应容易被除去。
SJ/T 11２73－2０02
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一年有效保存期内,其颜色不应发生变化。
[知识]助焊剂的使用方法
![[知识]助焊剂的使用方法](https://img.taocdn.com/s3/m/0b85e4d059f5f61fb7360b4c2e3f5727a5e924d7.png)
要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。
环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。
应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。
助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。
波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。
喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。
应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。
焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。
焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。
焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。
因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。
并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。
(1)表面张力和润湿力在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。
表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。
免清洗无卤素助焊剂技术资料表与MSDS
產品說明書Product Instruction（版本號：）產品名稱：免清洗無鹵素助焊劑產品型號：技術資料表(Technical Data Sheet)物質安全資料表(Material Safety Data Sheet)技術資料表1.簡介GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑，適用性極為廣泛，在噴霧及手工浸焊的應用領域均有極為優異的表現。
助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果，特別適用於無鉛制程。
助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。
在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。
GOLF700-1的另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。
GOLF700-1有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。
2.特征∙ 焊點表面光亮∙ 高潤濕性∙ 無腐蝕性∙ 殘留物極少，焊後可免清洗∙ 符合ANSI/J-STD-004∙ 高表面絕緣電阻3.管理∙ GOLF700-1密封保存期限為1年，請勿冷凍保存該產品。
∙ 遠離火源，避免陽光直射或高熱。
∙ GOLF700-1使用前無需攪拌。
∙ 請勿將剩餘助焊劑與未使用助焊劑混合封裝，保持容器密封。
∙ 助焊劑長期存放後，在使用前應測量其比重，並通過添加稀釋劑來調節比重至正常。
4.操作說明項目建議參數助焊劑塗覆量發泡工藝：1000-2000μg/in2固態含量噴霧工藝：750-1500μg/in2固態含量板面預熱溫度90-115℃板下預熱溫度100-130℃板面升溫速率最大2℃/s傳送帶傾斜角度5-7︒, 通常為5.7-6︒傳送帶速度 1.0-1.8m/min，通常為1.2 m/min 過波峰時間約為2-5秒錫爐溫度有鉛：240-250℃無鉛：255-270℃IPC J-STD-004 板面向上，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.5×108 OhmsIPC J-STD-004 板面向下，未清洗＞1.0×108 Ohms 6.7×108 OhmsIPC J-STD-004 空白板＞2.0×108 Ohms 3.3×109 Ohms 85℃, 85% RH, 168小時/-50V，測量電壓100V，IPC-B-24板，線寬0.4mm，線距0.5mmBELLCORE ELECTROMIGRATION測試條件 SIR（初值） SIR（終值）要求測試結果板面向上，未清洗 4.6×1010 2.2×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格板面向下，未清洗 4.7×1010 2.4×1010SIR(初值)/ SIR(終值)＜10 合格GR 78-CORE,1版65℃,85%RH,500hrs/10V,測量電壓100V,IPC-B-25 B型梳形線路板,線寬12.5mil, 線距12.5mil.7.焊後清洗•GOLF700-1屬於免清洗無鹵素助焊劑。
什么是助焊剂？
助焊剂知识助焊剂是一种促进焊接的化学物质。
在锡焊中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
１．助焊剂的作用（1）溶解被焊母材表面的氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。
在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。
当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
２．助焊剂应具备的性能（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。
在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。
焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
助焊剂知识（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
１．助焊剂的种类助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
CX800T无铅助焊剂说明书
CX800T无铅免洗助焊剂
产品简介
CX800T属于免清洗助焊剂，在无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优良的可焊性与可靠性，为无铅焊点提供卓越的焊点外观。
助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。
既适用于单波峰，也可用于双波峰焊接。
CX800T的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。
在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
产品特性
∙ 焊点表面有轻度光泽,可针床测试
∙ 高润湿性
∙ 无腐蚀性
∙ 残留物少.且均匀辅在板子上,可免清洗
∙ 符合ANSI/J-STD-004
∙ 焊后表面绝缘电阻高
操作说明
物理性能
焊后清洗
• CX800T属于免清洗助焊剂。
一般应用时无需清洗焊后残留物。
•如需进行清洗，CX800T助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗。
存储
•CX800T属于易燃品，请远离火源或高热。
避免阳光直射。
免清洗技术
免清洗技术1．免清洗的概念⑴什么是免清洗免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级>10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。
必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但绝对不是“免清洗”。
⑵免清洗的优越性①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。
②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。
实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。
2．免清洗材料的要求⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：①低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。
关于助焊剂清洗剂
一、关于无铅助焊剂1、低固免洗助焊剂是W/W级美国进口松香，经由特殊的活化制程，复合而成免洗低固量、弱活性、无卤素电子助焊剂，焊接后的板子透明而乾净，且有快干不粘手的特性，符合美国军方规定MIL-14256及美国联邦QQ-S-571E标準。
对於MIL-14256及QQ-S-571E两项标準，虽然没有限制其使用的活性剂量，但对某些特殊制品以及有关国家之规定：PCB板不含有导电离子和腐蚀性离子，符合最新环保要求，同时焊前和焊后能保持长期稳定的品质，低固免洗助焊剂均符合这一要求。
产品特性* 抗高温性* 高绝缘阻抗值* 焊前和焊后高温作业时基板及零件不产生任何腐蚀性* 板子上的残留物硬而透明，且不吸水* 免清洗* 可以通过严格的铜镜及表面阻抗测试应用范围与操作对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言，本剂在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品、均适用本剂。
喷雾式：喷雾时须注意嘴的调整务必让助焊剂均匀分佈在PCB板上。
发泡式：调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15℃（以垂直角度计）。
预热温度在90-130℃之间。
锡炉上的锡波要平整，PCB板不变型，可以得到更佳的表面焊接效果。
转动带速度，可介入每分鐘1.2-1.5米之间。
过锡后的PCB板零件面与焊接面必须乾燥，不可有液体状的残留。
手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。
助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标準比重范围（0.790-0.805）之间。
当PCB板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接品质。
本产品符合中国国家GB-9491-88标準、QQ-S-571E标準。
2、松香型免洗助焊剂采用欧洲进口，经高纯活化剂配合多种焊锡化学材料反应而成，具有快干、焊点光亮、结构饱满、无刺鼻、无腐蚀，具有润湿性好、阻抗性佳等优点。
本剂针对有些抽风设备不良和环境高湿气作业而设计的，在标准比重内作业sone-800B 免洗助焊剂可达到免清洗效果，并可符合各类电气性能要求，特别对于高灵敏度要求焊接作业，如手侵两次PCB而言，它焊接后的PCB虽然经两次手浸焊接，仍可达到焊接面与电子零件面无残留的境界，且有极高的绝缘阻抗。
免清洗助焊剂检测要求
免清洗助焊剂技术条件1范围本标准规定了免清洗型助焊剂的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装运输和贮存等。
2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
ANSI/IPC J-STD-004A-2004 助焊剂的要求GB 190 危险货物包装标志GB/T2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T6753.4 色漆和清漆用流量杯测定流出时间GB/T9491 锡焊用液态焊剂（松香基）GB/T 1981.1 电气绝缘用漆第1部分：定义和一般要求QML-J11.006 产品中限制使用有害物质的技术标准IPC-T-50G CN 电子电路互连与封装术语及定义IPC-TM-650 试验方法手册ASTM D-465 松脂制品包括妥尔油及其它相关产品酸值的试验方法3术语和定义3.1本标准所涉及的术语及定义，参见IPC-T-50G CN《电子电路互连与封装术语及定义》。
3.1.1形态助焊剂根据其呈现的形态分为：液态（L）、固态（S）或膏状（P）。
3.1.2无机助焊剂无机酸和/或盐的溶液。
3.1.3有机助焊剂主要由有机材料而不是松香类或树脂组成的助焊剂。
3.1.4树脂助焊剂主要由天然树脂而不是松香和/或合成树脂组成的助焊剂。
3.1.5松香助焊剂主要从松树的油性树脂中萃取并精加工后的天然松香组成的助焊剂。
由一种或多种如下类型的松香组成：松香、木松香、妥尔油松香、改性或天然松香。
根据ASTM D-465规定，所用松香的最小酸值应当为130。
3.2助焊剂分类及要求3.2.1助焊剂分类备注:数字1和0表示有无(卤化物在助焊剂固体中的重量百分比＜0.05%,即为无)卤化物.3.2.2分类要求3.2.2.1助焊剂组成材料根据助焊剂中非挥发物（固体）最大重量百分比构成，组成助焊剂的材料应该是松香型、树脂型、有机型物质的一种。
助焊剂的分类
五、助焊剂的分类（一）、国际较通用的主要分类方法：（二）、目前国内对焊剂的几种分类：1、参照中华人民共和国国家标准《软钎焊用钎剂Soldering fluxes》（GB/T15829.1~15829.4-1995）之相关规定中“GB/T15829.1-1995”对软钎焊用钎剂的分类及代码规定如下：在“GB/T15829.2-1995”中参照了QQ-S-571E的相关标准，对树脂类钎剂的型号表示方法进行了以下规定：“根据需要，可以在钎剂型号后面用间隔符号‘—’隔开，将表示钎剂活性度的符号R（纯树脂基钎剂）、RMA （中等活性的脂基钎剂）、RA（活性树脂钎剂）标注于后”。
2、本人根据助焊剂的发展历程，结合目前市场上客户的使用习惯以及助焊剂的用途等，对助焊剂进行了以下分类：（1）、松香型助焊剂此类助焊剂为传统型助焊剂，相对来讲含有较多的松香或树脂，因此固含量较高，多在15~20%或以上，一般松香型焊剂含有少量卤素，所以可焊性较强，能够适用于多种板材，焊完后的焊接面会有一层极薄的保护膜，从而保护焊点不被氧化，不被潮汽侵蚀。
松香型焊剂发展到上世纪90年代中期，有许多使用松香型助焊剂的客户，开始注意到焊后残留的问题，为了达到较好的光洁效果，不少客户采取了焊后清洗的办法，对此不少专家认为这种“用松香型焊剂焊接，焊后再进行清洗的工艺”是目前最为可靠的一种焊接方式。
但是，焊后清洗工序的增加造成了生产成本的上升，很快就成为困扰客户的一个问题，因此，一种新型的松香型焊剂应运而生，这种焊剂同样含有松香，但松香含量不是很多，焊后可不清洗，这就是我们在以下要谈的“免清洗低固态助焊剂”。
结合以上所述，我们可以发现其实在松香型焊剂中，大致讲来也可以分为“松香不清洗型、松香清洗型和松香免清洗型”这样三种。
（2）、免清洗低固态助焊剂此类助焊剂是直接从松香型焊剂演变而来的，它充当了从“松香型助焊剂”到“免清洗无残留助焊剂”发展过程中过渡者的角色；它们含有松香或树脂，但含量不多，一般固含量在8~10%或以下，多数含少量卤素也有的不含卤素，卤素含量基本要求控制在0.2%以下，焊接性能基本可达到普通松香型的效果，但焊后板面较为清洁，可清洗也可不清洗；相对来讲此类焊剂的“可焊性能”及“可靠性”要比“免清洗无残留助焊剂”强一些，相比松香型焊剂又稍弱一些，但焊后的可靠性一般能满足客户的要求。
助焊剂的主要种类1
氢化松香1简介英文名称：hydrogenated rosin由于松香容易结晶，其分子结构中的树脂酸中含有共轭双键，故反应性高，不稳定性，易氧化。
为提高其耐氧化性能，可将松香改性得到氢化松香，歧化松香或聚合松香，但价格昂贵。
2基本性能松香可以部分或全部被氢气饱和，部分为氢所饱和的松香称为二氢松香，通称氢化松香，结构式C19H31COOH，分子量304.46。
全部为氢所饱和的称为四氢松香，又称全氢化松香，结构式C19H33COOH，分子量306.47。
氢化松香的颜色变浅，具有较高的抗氧化性能，在空气中不致氧化，在光的作用下不易变色，减少了脆性，元结晶趋势，增加了溶解性，提高了初黏性、相容性、粘接性和耐老化性。
氢化松香为无定形透明固体树脂，含有二氢枞酸75%，相对密度1.045。
软化点70～72℃。
折射率 1.5270。
黏度(60%甲苯溶液)3.6mPa·S。
酸值162mgKOH/g。
皂化值167mgKOH/g。
闪点(开杯)203℃。
溶于乙醇、丙酮、二氯乙烷、二硫化碳、甲苯、松节油、石油醚、溶剂汽油和植物油中。
抗氧化性能好，脆性小，热稳定性高。
无毒，LD50 7600mg/kg。
3质量指标指标名称[1]特级二级二级外观透明透明透明颜色玻璃色块比色不深于罗维邦色号符合松香色级玻璃标准色块的要求黄≤ 12 20 30红≤ 1.7 2.1 2.5酸值/(mgKOH/g)≥ 162.0 160.0 158.0软化点(环球法)/℃≥ 72.0 71.0 70.0乙醇不溶物/%≤ 0.020 0.030 0.040不皂化物含量/%≤ 7.0 8.0 9.0枞酸含量/%≤ 2.00 2.50 3.00去氢枞酸含量/%≤ 10.0 10.0 15.0氧吸收量/%≤ 0.02 0.02 0.02国外牌号有Staybelite(美国)、Rosin731D(美国)、Weswaco rosin90(美国)。
4用途主要用于胶粘剂、涂料、油墨、电子工业助焊剂、食用酯胶原料等方面。