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顺络电子：独立董事对相关事项的独立意见

深圳顺络电子股份有限公司独立董事对相关事项的独立意见根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意见》、《深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引》、《深圳证券交易所股票上市规则》和公司《章程》、《独立董事制度》等法律、法规和规范性文件的有关规定，就公司第五届董事会第三十二次会议审议通过的相关事项发表如下意见：一、关于公司本次非公开发行股票相关事项的独立意见1、关于公司符合非公开发行股票条件的独立意见我们认真审阅了公司董事会提交的《关于公司符合非公开发行股票条件的议案》和《关于公司非公开发行股票方案的议案》，根据《上市公司证券发行管理办法》等法律法规的相关规定，对照上市公司非公开发行股票的资格和条件，对公司相关事项进行了逐项核查，我们认为公司符合非公开发行股票的资格和条件，同时公司董事会在审议上述议案时，决策程序符合相关法律、法规和《公司章程》的规定，我们同意将该议案提交股东大会审议。

2、关于公司非公开发行股票方案及预案的独立意见我们认真审阅了《关于公司非公开发行股票方案的议案》和《关于公司非公开发行股票预案的议案》，认为公司本次非公开发行股票的方案切实可行。

本次发行完成后有利于增强公司的持续盈利能力，符合公司发展战略和股东利益，不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。

公司董事会在审议上述议案时，关联董事回避了表决，决策程序符合相关法律、法规和《公司章程》的规定。

我们同意本次非公开发行股票方案及预案的相关事项，并我们同意将上述议案提交股东大会审议。

3、关于公司前次募集资金使用情况说明的独立意见公司董事会编制的《前次募集资金使用情况报告》符合相关法律、法规的规定，同意将上述议案提交股东大会审议。

4、关于公司非公开发行股票募集资金使用可行性报告的独立意见公司编制的《非公开发行股票募集资金运用可行性分析报告》对募集资金使用情况的可行性进行了分析。

SUNLORDINC顺络电子一级代理分销经销通路供应商KOYUELEC光与电子SDMM0806U

【Version change history】Rev. Effective Date Changed Contents Change reasons Approved By01 / New release / Hai GuoCautionAll products listed in this specification are developed, designed and intended for use in general electronics equipment. The products are not designed or warranted to meet the requirements of the applications listed below, whose performance and/or quality require especially high reliability, or whose failure, malfunction or trouble might directly cause damage to society, person, or property. Please understand that we are not responsible for any damage or liability caused by use of the products in any of the applications below. Please contact us for more details if you intend to use our products in the following applications.1.Aircraft equipment2.Aerospace equipment3.Undersea equipment4.nuclear control equipmentitary equipment6.Power plant equipment7.Medical equipment8.Transportation equipment (automobiles, trains, ships,etc.)9.Traffic signal equipment10.Disaster prevention / crime prevention equipment11.Data-processing equipment12. The application with a long term direct-current voltage difference, which is greater than 1.5V, between D+ and D- of differential lines13. Applications of similar complexity or with reliability requirements comparable to the applications listed in the above1. ScopeThis specification applies to SDMM Series of multi-layer common mode filter. 2.Product Description and Identification (Part Number) 1) DescriptionSDMM Series of multi-layer common mode filter. 2)Product Identification (Part Number) SDMM 0806 U -2 -□□□T ① ② ③ ④ ⑤ ⑥3. Electrical CharacteristicsPlease refer to Appendix A . 1) Operating and storage temperature range (individual chip without packing): -40 ~ +85℃℃ 2) Storage temperature range (packaging conditions): -10~+40 and RH 70% (Max.)℃℃Appendix A: Electrical CharacteristicsPart NumberCommon modeImpedance @ 100MHz(Ω)DC Resistance (Ω) Max.Rated Current (mA) Max.Insulation Resistance (M Ω) Min.Cutoff Frequency(typ.) (GHz) SDMM0806U-2-120T 12±5 2.5 130 100 ＞8 SDMM0806U-2-350T 35±20% 3.5 100 100 ＞6SDMM0806U-2-470T 47±20% 4.0 100 100 6 SDMM0806U-2-900T 90±20% 4.51001003.5Note: Absolute maximum long term direct-current voltage between D+ and D- of differential lines: DC 1.5VPacking ⑥TTape Carrier Package① TypeSDMMmultilayer commonmode filter② External Dimensions (L x W) (mm)08060.85×0.65Number of Lines ④-2 2 linesCommon Mode Impedance ⑤ (Ω)Example Nominal Value350 35③Feature TypeUFor Ultra high speedDifferential SignalLinesTypical Electrical CharacteristicsSDMM0806U-2-120T SDMM0806U-2-350TImpedance vs. Frequency(SDMM0806U-2-120T) Impedance vs. Frequency(SDMM0806U-2-350T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-120T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-350T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-120T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-350T)SDMM0806U-2-470T SDMM0806U-2-900TImpedance vs. Frequency (SDMM0806U-2-470T) Impedance vs. Frequency (SDMM0806U-2-900T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-470T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-900T)Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-470T) Insertion loss vs. Frequency (SDMM0806U-2-900T)4. Shape and Dimensions1) Dimensions: See Fig.4-1 and Table 4-1. 2) Equivalent circuit: See Fig. 4-2.3)Recommended PCB pattern for reflow soldering: See Fig. 4-3.4) Structure: See Fig. 4-4 and Fig. 4-5.Material Information: See Table 4-2.[Table 4-2]Code Part NameMaterial Name ① Ceramic Body Ceramic Powder ② Ferrite Body Ferrite Powder ③ Inner Coils(Ag) Silver Paste ④ Pull-out Electrode (Ag) Silver PasteTypeL W T SL SW P 0806 0.85±0.05 0.65±0.05 0.40±0.05 0.20+0.05/-0.10 0.27±0.05 0.50±0.05[Table 4-1] Unit: mmSW（3）（1）（4）（2）（3）（1）（2）（4）For 0806Fig. 4-2Fig. 4-3Fig.4-1①③④⑤Fig. 4-4②①AgStructure of Electro-platingBodyNiSn⑤-1 ⑤-2Fig. 4-55.Test and Measurement Procedures 5.1 Test ConditionsUnless otherwise specified, the standard atmospheric conditions for measurement/test as:a. Ambient Temperature: 20±15℃b. Relative Humidity: 65±20%c.Air Pressure: 86 kPa to 106 kPaIf any doubt on the results, measurements/tests should be made within the following limits:a. Ambient Temperature: 20±2℃b. Relative Humidity: 65±5%c. Air Pressure: 86kPa to 106 kPa 5.2 Visual Examination a. Inspection Equipment: 20× magnifier5.3 Electrical TestItems Requirements Test Methods and Remarks5.3.1 Impedance (Common Mode)Refer to Appendix ATest equipment: High Accuracy RF LCR Meter Agilent4287A/E4991A or equivalent.Common Mode Impedance is tested according to the following circuit.5.3.2 Impedance (Differential Mode)Refer to Appendix ATest equipment: High Accuracy RF LCR Meter Agilent4287A/E4991A or equivalent. Differential Mode Impedance is tested according to the following circuit.5.3.3DC ResistanceRefer to Appendix ATest equipment: High Accuracy Milliohm meter Agilent4338B/34420 or equivalent. DC Resistance is tested according to the following circuit.5.3.4Rated CurrentRefer to Appendix ATest equipment: Electric Power, Electric current meter, Thermometer.Definition of Rated Current (Ir): Ir is direct electric current as chip surface temperature rise just20 against chip initial surface temperature.℃ Rated Current is tested according to the following circuit.5.3.5 Insulation ResistanceRefer to Appendix ATest equipment: High resistance meter Agilent4339B. Withstand Voltage:2.5 times rated voltage Application time:1~5 SecondsThe charging and discharging current::Less than 1mAInsulation Resistance is tested according to the following circuit.5.3.6Insertion LossRefer to Appendix ATest equipment: S-parameter Network Analyzer AgilentE5071C or equivalent. Insertion Loss is S21mag tested according to the following circuit.5.4.10 Loading under damp heat① No visible mechanical damage. ② Impedance change: within ±20%. ③ Insulation Resistance: 100M Ω Min.① Temperature: 60±2.℃ ② Humidity: 90% to 95% RH. ③ Duration: 1000+12hours.④ Applied current: Rated current.⑤ The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hoursbefore measuring.5.4.11Loading at high temperature (Life test) ① No visible mechanical damage. ② Impedance change: within ±20%. ③ Insulation Resistance: 100M Ω Min.① Temperature: 85±2.℃ ② Duration: 1000+12hours.③ Applied current: Rated current.④The chip shall be stabilized at normal condition for 1~2 hours before measuring.6. Packaging and Storage6.1 PackagingTape Carrier Packaging: Packaging code: T a. Tape carrier packaging are specified in attached figure Fig.6.1-1~4 b.Tape carrier packaging quantity please see the following table:Type 0806 Tape Paper Tape Quantity10Kc. Reel shall be packaged in vinyl bag.d. Maximum of 5 or 10 reels bags shall be packaged in an inner box.e.Maximum of 6 or 10 inner boxes shall be packaged in an outer case.(1)Remark: The sprocket holes are to the right as the tape is pulled toward the user.(2) Taping Dimensions (Unit: mm)Type A B P Tmax 08060.80±0.051.0±0.052.0±0.050.55Chip CavityTSunlord Business categories ：Level 0（general confidential ） Specifications for Multi-layer Common Mode Filter Page 11 of 11(3) Reel Dimensions (Unit: mm)6.2 Storage a. The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages are stored where they are exposed to high humidity. Package must be stored at 40 or less and 70% RH or less.℃b. The solderability of the external electrode may be deteriorated if packages are stored where they are exposed to dust of harmful gas (e.g. HCl, sulfurous gas of H 2S).c. Packaging material may be deformed if package are stored where they are exposed to heat of direct sunlight.d.Solderability specified in Clause 5.4.6shall be guaranteed for 6 months from the date of delivery on condition that they are stored at the environment specified in Clause 3 .For those parts, which passed more than 6 months shall be checked solder-ability before use.7. Recommended Soldering Technologies7.1 Re-flowing Profile:△ Preheat condition: 150 ~200/60~120℃sec. △ Allowed time above 217: 60~90s ℃ec. △ Max temp: 260℃△ Max time at max temp: 10sec. △ Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu △ Allowed Reflow time: 2x max7.2 Iron Soldering Profile.△ Iron soldering power: Max.30W. △ Pre-heating: 150 / 60 sec. ℃ △ Soldering Tip temperature: 350Max.℃ △ Soldering time: 3 sec Max. △ Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu. △ Max.1 times for iron soldering. [Note: Take care not to apply the tip of the soldering iron to the terminal electrodes.]CFig.6.1.34.3±0.2mm4.0±0.1mm5.0±0.1mm3.0±0.1mmmax ＜14.4mm[Note: The reflow profile in the above table is only for qualification and is not meant to specify board assembly profiles. Actual board assembly profiles must be based on the customer's specific board design, solder paste and process, and should not exceed the parameters as the Reflow profile shows.]26015020021725℃ Tc ℃350℃。

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经营状态：
吊销
注册资本：
(美元)0.0000 万元
注册时间：
2002-06-12
注册地址：
深圳市罗湖区银湖路口南方制药厂内中药提取楼 7 栋
营业期限：
2002-06-12 至 2003-06-12
经营范围：器、泵。；
研发、设计、生产电动机、五金机械、模具、链条、联接器、减速器、传动装置、电子控制器、调速
责。本报告应仅为您的决策提供参考。因使用该报告而产生的任何后果，天眼查概不负责。
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一、企业背景
1.1 工商信息
企业名称：
深圳顺络电子有限公司机电设备厂
工商注册号： 603748
统一信用代码： /
法定代表人：袁金钰
组织机构代码： /
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ企业类型：
合资经营(港资)
所属行业：
5.6 严重违法
截止 2018 年 10 月 30 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参考。
四、企业发展
4.1 融资历史
截止 2018 年 10 月 30 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参考。
4.2 投资事件
截止 2018 年 10 月 30 日，根据国内相关网站检索及天眼查数据库分析，未查询到相关信息。不排除因信息公开来源尚未公开、公开形式存在差异等情况导致的信息与客观事实不完全一致的情形。仅供客户参考。

深圳顺络电子股份有限公司关于第二期限制性股票回购注销人员名单

工艺工程师工艺工程师认证工程师产品设计工程师技术部经理主管工程师主管工程师主管工程师主管工程师主管工程师工艺工程师材料工程师助理工程师市场部副总经理市场部高级客户经理市场部客户经理市场部客户经理市场部客户经理销售工程师销售工程师销售工程师销售工程师销售工程师销售工程师销售助理工程师销售助理工程师海外市场部总经理助理海外市场部总经理助理海外市场部高级客户经理海外市场部客户经理海外市场部客户经理海外市场部客户经理海外市场部客户经理销售工程师销售工程师销售工程师销售助理工程师绕线部总经理助理绕线事业部副总工程师产品经理、绕线事业部技术部经理产品经理、绕线事业部质控部经理产品工程师开发工程师
56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98
绕线部-贵阳子公司绕线部-贵阳子公司绕线部-贵阳子公司绕线部-贵阳子公司绕线部-贵阳子公司绕线部-贵阳子公司绕线部-贵阳子公司绕线部-贵阳子公司绕线部-贵阳子公司绕线部-贵阳子公司设备部设备部设备部设备部设备部设备部生产部生产部生产部生产部生产部物流部物流部物流部物流部物流部采购部采购部采购部采购部工业工程部工业工程部质管部质管部质管部质控部质控部质控部质控部综合部综合部综合部财务部
获授限制性股票数量小计（万股）本期回购注销数量小计（万股）
深圳顺络电子股份有限公司董事会二○一二年三月二十一日

深圳顺络电子股份有限公司

深圳顺络电子股份有限公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理制度第一条为加强对深圳顺络电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动的管理，进一步明确办理程序，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）、《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》、《深圳证券交易所上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理业务指引》等法律、法规和规范性文件，并结合公司具体情况，制定《深圳顺络电子股份有限公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理制度》（劳任怨以下简称“本《制度》”）。

第二条公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份，是指登记在其名下的所有本公司股份。

公司董事、监事和高级管理人员从事融资融券交易的，还包括记载在其信用账户内的本公司股份。

第三条公司董事、监事和高级管理人员在买卖本公司股票及其衍生品种前，应知悉《公司法》、《证券法》等法律、法规关于内幕交易、操纵市场等禁止行为的规定，不得进行违法违规的交易。

第四条公司董事、监事和高级管理人员在买卖本公司股票及其衍生品种前，应在最迟二个工作日前将其买卖计划以书面方式通知董事会秘书，董事会秘书应当核查公司信息披露及重大事项等进展情况，如该买卖行为可能存在不当情形，董事会秘书应当及时书面通知拟进行买卖的董事、监事和高级管理人员，并提示相关风险。

第五条公司董事、监事和高级管理人员应当在公司申请股份初始登记时，委托公司向中国结算深圳分公司申报其个人身份信息（包括姓名、担任职务、身份证件号码等），并申请将登记在其名下的所有本公司股份按相关规定予以管理。

第六条因公司公开或非公开发行股份、股权分置改革、实施股权激励计划等情形，对董事、监事和高级管理人员转让其所持本公司股份做出附加转让价格、附加业绩考核条件、设定限售期等限制性条件的，公司应当在办理股份变更登记或行权等手续时，向深圳证券交易所（以下简称“深交所”）和中国结算深圳分公司申请将相关人员所持股份登记为有限售条件的股份。

片式氧化锌压敏电阻器与TVS管技术对比

片式氧化锌压敏电阻器与TVS管技术对比QQ:917603226深圳顺络电子有限公司2008.01.22目录一、片式氧化锌压敏电阻器的微观结构和工作原理二、 TVS管微观结构和工作原理三、片式氧化锌压敏电阻器和TVS管性能对比四、我公司片式氧化锌压敏电阻器的竞争优势一、片式氧化锌压敏电阻器微观结构和工作原理片式氧化锌压敏电阻器是一种以氧化锌为主体、添加多种金属氧化物、经典型的电子陶瓷流延工艺制成的多晶半导体陶瓷元件。

它的微观结构、等效电路如图1、2所示。

氧化锌陶瓷是由氧化锌晶粒及晶界物质组成的,其中氧化锌晶粒中掺有施主杂质而呈N型半导体, 晶界物质中含有大量金属氧化物形成大量界面态,这样两个晶粒和一个晶界（即微观单元）形成一个类似背靠背双向PN结, 整个陶瓷就是由许多背靠背双向PN结串并联的组合体。

由于氧化锌压敏陶瓷晶界非常薄，仅有埃数量级，则当施加电压小于其反向PN结击穿电压时，属于肖特基势垒热电子发射电导，其导通电流与PN结势垒及温度有关；当施加电压大于其反向PN结击穿电压（3.2V）时，属于隧道电子击穿导电，其导通电流只与所施加电压有关，隧道电子击穿时间小于几百皮秒。

其中：当施加电压小于其反向PN结击穿电压时，Rb远大于Rg,施加电压几乎全部加在晶界上，Rb ＞10MΩ；当施加电压大于其反向PN结击穿电压时，晶界产生隧道电子击穿导电，Rb远小于Rg,施加电压加在晶粒和晶界上，Rg+Rb阻值只有欧姆级；因此当外施电压小于氧化锌压敏陶瓷晶界击穿电压（即压敏电压）时，压敏电阻呈现绝缘体高阻值，其漏电流仅有微安级；当外施电压大于氧化锌压敏陶瓷晶界击穿电压（即压敏电压）时，压敏电阻呈现导体低阻值，通过电流有几十安培，而且随着外施电压稍微升高，通过电流急速增长。

图1 压敏电阻器微观结构图2 压敏电阻器等效电路氧化锌压敏陶瓷的典型V-I特性曲线如图3所示:图3 压敏电阻器伏安特性曲线由于片式氧化锌压敏电阻器应用于电子电路和数据传输线路中，被保护电路的工作电压很低，同时对其电容有特殊要求，因此通过结构设计和工艺调整，可以得到不同线路保护要求的压敏电阻器。

企业信用报告_深圳顺络电子股份有限公司

企业信用报告
5.10 司法拍卖..................................................................................................................................................16 5.11 股权冻结..................................................................................................................................................17 5.12 清算信息..................................................................................................................................................17 5.13 公示催告..................................................................................................................................................17 六、知识产权 .......................................................................................................................................................17 6.1 商标信息 ....................................................................................................................................................17 6.2 专利信息 ....................................................................................................................................................18 6.3 软件著作权................................................................................................................................................22 6.4 作品著作权................................................................................................................................................22 6.5 网站备案 ....................................................................................................................................................22 七、企业发展 .......................................................................................................................................................22 7.1 融资信息 ....................................................................................................................................................23 7.2 核心成员 ....................................................................................................................................................23 7.3 竞品信息 ....................................................................................................................................................28 7.4 企业品牌项目............................................................................................................................................29 八、经营状况 .......................................................................................................................................................30 8.1 招投标 ........................................................................................................................................................30 8.2 税务评级 ....................................................................................................................................................33 8.3 资质证书 ....................................................................................................................................................33 8.4 抽查检查 ....................................................................................................................................................35 8.5 进出口信用................................................................................................................................................35 8.6 行政许可 ....................................................................................................................................................35

顺络技术创新与并购38页PPT文档

公司主要发展叠层技术和绕线技术两个技术平台。以叠层平台为例，分离出关键的技术要素：材料，印刷、叠压成型、装备及仿真设计技术等。
在研发中心组建了相应的技术研发团队，跨越单纯的产品线，直接进行平台技术的研究，构建新产品开发的“技术积木”。
产品项目组重点研究产品的专有技术，实现 “技术平台+专有技术＝新产品技术”。这样的开发模式，非常有效地提高了产品开发速度，并保证了多个项目同步开发的进度与质量。
Sunlord
一、自主创新
（一）研发的战略规划
例如，公司的叠层技术平台与平台上发展出的产品线关系如下：
高频电感铁氧体电感铁氧体磁珠电感产品线
压敏电阻热敏电阻敏感产品线
模块天线滤波器微波产品线
叠层平台
材
印
成
仿
料
刷
型
真
技
技
技
技
术
术
术
术
平台技术
沾
分
银
选
技
技
术
术
专用技术
Sunlord
一、自主创新
一定要体现出产品开发是投资行为，需要获得长期合理的回报!
Sunlord
一、自主创新
（二）研发管理
2.成立产品开发小组
（1）成立一个跨职能部门的产品开发小组任命产品总经理，全面负责新产品的开发和市场应用推广。直接调度各职能小组
工作，行使对项目组人员的任命、管理、考核、罢免等权利。保证产品符合面世时间、质量、成本及开发费用等要求。（2）成立项目小组
在顺络的研发流程中，我们设计了多个评审点，在做这些评审时，不仅仅是技术上的评审，同时还不断进行市场需求与变化的评审，这一点在我们进行LTCC微波产品这类半定制的产品开发时，发团队建设和激励制度

杨发强、深圳顺络电子股份有限公司劳动争议二审民事判决书

杨发强、深圳顺络电子股份有限公司劳动争议二审民事判决书【案由】民事劳动争议、人事争议其他劳动争议、人事争议【审理法院】广东省深圳市中级人民法院【审理法院】广东省深圳市中级人民法院【审结日期】2021.03.18【案件字号】(2021)粤03民终7499号【审理程序】二审【审理法官】王健【审理法官】王健【文书类型】判决书【当事人】杨发强;深圳顺络电子股份有限公司【当事人】杨发强深圳顺络电子股份有限公司【当事人-个人】杨发强【当事人-公司】深圳顺络电子股份有限公司【代理律师/律所】谢杰北京市京都(深圳)律师事务所【代理律师/律所】谢杰北京市京都(深圳)律师事务所【代理律师】谢杰【代理律所】北京市京都(深圳)律师事务所【法院级别】中级人民法院【终审结果】二审维持原判【原告】杨发强【被告】深圳顺络电子股份有限公司【本院观点】本案属于劳动争议。

【权责关键词】撤销代理违约金证据诉讼请求维持原判【指导案例标记】0【指导案例排序】0【本院认为】本院认为，本案属于劳动争议。

上诉人主张，被上诉人未向上诉人支付任何竞业禁止补偿金，却要求上诉人单方履行竞业禁止义务，有违公平原则；上诉人不存在违反《违反竞业禁止协议》的行为；《竞业禁止协议》约定的违约金标准过高。

针对上诉理由，本院分析如下：首先，任职期间的保密义务和竞业禁止义务，本就属于劳动者对用人单位应尽的义务。

根据一审法院查明的事实，上诉人在入职被上诉人处时，签订了《员工保密协议书》和《竞业禁止协议》，对上诉人应当遵守的竞业限制义务和保密义务进行了约定。

上诉人在任职于被上诉人公司前及任职期间，一直担任深圳尼托科技有限公司(以下简称尼托公司)的法定代表人及股东。

尼托公司的经营范围与被上诉人的经营范围相似且部分重合，而上诉人从未将此情况向被上诉人披露，不论尼托公司是否存在经营异常，因其未被注销登记，均不能排除尼托公司系“甲方(即被上诉人)认为已经成为或可能成为竞争对手的各类企业”。

浆料过滤装置[实用新型专利]

专利名称：浆料过滤装置
专利类型：实用新型专利
发明人：董特,吴军,田志飞
申请号：CN201320863966.9申请日：20131224
公开号：CN203710761U
公开日：
20140716
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种浆料过滤装置，包括过滤容器和盛料容器，还包括筛网、搅拌装置和用于驱动所述盛料容器与所述过滤容器和筛网相对振动的振动装置，所述盛料容器和所述过滤容器相对上下设置，所述筛网设置在所述盛料容器和过滤容器之间，所述搅拌装置在所述过滤容器内，所述振动装置与所述盛料容器连接。

由于采用了上下设置的过滤容器和盛料容器，在振动装置的振动下，浆料容易进入盛料容器，结构简单；通过调节刀架的高度，可以调节刮刀对筛网的压力，从而调节过滤浆料的速度。

申请人：深圳顺络电子股份有限公司
地址：518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园
国籍：CN
代理机构：深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人：江耀纯
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一种低介电微波介质陶瓷材料及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种低介电微波介质陶瓷材料及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：刘剑,聂敏
申请号：CN201810449538.9
申请日：20180511
公开号：CN108516825A
公开日：
20180911
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种低介电微波介质材料及其制备方法，所述低介电微波介质材料由以下重量百分比的各组分制备而成：50％～70％的BaZrO陶瓷粉和30％～50％的MSBCA玻璃粉；所述BaZrO陶瓷粉由BaCO和ZrO制备而成，所述MSBCA玻璃粉由MgO、SiO、BO、CaO、AlO制备而成。

本发明制得的低介电微波介质陶瓷材料满足低介电、低损耗及低烧结温度的要求，可作为LTCC 滤波器、天线等微波元器件应用，其低温共烧的特性，在工业应用上具有较大的价值。

申请人：深圳顺络电子股份有限公司
地址：518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园
国籍：CN
代理机构：深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人：刘莉
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一种中低介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种中低介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：庞新锋,伍隽,包承育,漆珂,刘宁,王卫兰,苏柯铭,高瑞申请号：CN201410010675.4
申请日：20140109
公开号：CN103803968A
公开日：
20140521
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种中低介电常数低温共烧陶瓷材料及其制备方法。

共烧陶瓷材料包括陶瓷主相和助熔辅料；按重量百分比计算，所述陶瓷主相包括：15%～30%的MgO，45%～60%的TiO，2%～10%的CaCO，1%～5%的ZrO，1%～3%的GdO，1%～3%的LaO，1%～3%的SmO；所述助熔辅料包括：2%～5%的SiO，1%～3%的BO，3%～5%的锌硼硅酸盐玻璃粉(ZnO-BO-SiO)；所述陶瓷材料中各个组分的重量百分比含量之和为100%。

本发明得到的陶瓷材料烧结成基板，基板的强度较好，不易翘曲，且电性能保持良好，耐电镀腐蚀性能也较好。

申请人：深圳顺络电子股份有限公司
地址：518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园
国籍：CN
代理机构：深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人：余敏
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深圳顺络电子股份有限公司介绍企业发展分析报告

Enterprise Development专业品质权威Analysis Report企业发展分析报告深圳顺络电子股份有限公司免责声明:本报告通过对该企业公开数据进行分析生成，并不完全代表我方对该企业的意见，如有错误请及时联系;本报告出于对企业发展研究目的产生，仅供参考，在任何情况下，使用本报告所引起的一切后果，我方不承担任何责任:本报告不得用于一切商业用途，如需引用或合作，请与我方联系:深圳顺络电子股份有限公司1企业发展分析结果1.1 企业发展指数得分企业发展指数得分深圳顺络电子股份有限公司综合得分说明：企业发展指数根据企业规模、企业创新、企业风险、企业活力四个维度对企业发展情况进行评价。

该企业的综合评价得分需要您得到该公司授权后，我们将协助您分析给出。

1.2 企业画像类别内容行业计算机、通信和其他电子设备制造业-其他电子设备制造资质一般纳税人产品服务是：研发、设计、生产、销售新型电子元器件1.3 发展历程2工商2.1工商信息2.2工商变更2.3股东结构2.4主要人员2.5分支机构2.6对外投资2.7企业年报2.8股权出质2.9动产抵押2.10司法协助2.11清算2.12注销3投融资3.1融资历史3.2投资事件3.3核心团队3.4企业业务4企业信用4.1企业信用4.2行政许可-工商局4.3行政处罚-信用中国4.5税务评级4.6税务处罚4.7经营异常4.8经营异常-工商局4.9采购不良行为4.10产品抽查4.12欠税公告4.13环保处罚4.14被执行人5司法文书5.1法律诉讼（当事人）5.2法律诉讼（相关人）5.3开庭公告5.4被执行人5.5法院公告5.6破产暂无破产数据6企业资质6.1资质许可6.2人员资质6.3产品许可6.4特殊许可7知识产权7.1商标7.2专利7.3软件著作权7.4作品著作权7.5网站备案7.6应用APP7.7微信公众号8招标中标8.1政府招标8.2政府中标8.3央企招标8.4央企中标9标准9.1国家标准9.2行业标准9.3团体标准9.4地方标准10成果奖励10.1国家奖励10.2省部奖励10.3社会奖励10.4科技成果11 土地11.1大块土地出让11.2出让公告11.3土地抵押11.4地块公示11.5大企业购地11.6土地出租11.7土地结果11.8土地转让12基金12.1国家自然基金12.2国家自然基金成果12.3国家社科基金13招聘13.1招聘信息感谢阅读:感谢您耐心地阅读这份企业调查分析报告。

一种铁氧体粉体及其制备方法[发明专利]

专利名称：一种铁氧体粉体及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：吴震,戴春雷,王其艮
申请号：CN201310643115.8
申请日：20131203
公开号：CN103714931A
公开日：
20140409
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本发明公开了一种铁氧体粉体及其制备方法，该铁氧体粉体包括铁氧体微粒和二氧化硅层，铁氧体微粒的粒径为0.5～2.0μm，每个铁氧体微粒的表面均包覆有二氧化硅层。

制备方法包括：（1）制备粒径为0.5～2.0μm的铁氧体微粒Ⅰ；（2）用0.5～2mol/L的HCl清洗铁氧体微粒Ⅰ并过滤，滤饼清洗并烘干得到干燥的铁氧体微粒Ⅱ；（3）将铁氧体微粒Ⅱ加入醇类溶剂中，加分散剂后充分搅拌分散，加入氨水搅拌均匀，再逐滴加入正硅酸乙酯，正硅酸乙酯生成二氧化硅，使每一个铁氧体微粒Ⅱ的外表面均包覆有二氧化硅。

本发明通过改进铁氧体粉体来降低铁氧体材料流延料片开孔粉尘，从根本上解决了料片打孔后的粉尘残留问题，且不影响内电极与通孔连接点的有效连接。

企业信用报告_深圳顺络迅达电子有限公司

二、股东信息 .........................................................................................................................................................8 三、对外投资信息 .................................................................................................................................................8 四、企业年报 .........................................................................................................................................................8 五、重点关注 .......................................................................................................................................................10
基础版企业信用报告
5.10 司法拍卖..................................................................................................................................................11 5.11 股权冻结..................................................................................................................................................11 5.12 清算信息..................................................................................................................................................11 5.13 公示催告..................................................................................................................................................11 六、知识产权 .......................................................................................................................................................12 6.1 商标信息 ....................................................................................................................................................12 6.2 专利信息 ....................................................................................................................................................12 6.3 软件著作权................................................................................................................................................13 6.4 作品著作权................................................................................................................................................13 6.5 网站备案 ....................................................................................................................................................13 七、企业发展 .......................................................................................................................................................13 7.1 融资信息 ....................................................................................................................................................14 7.2 核心成员 ....................................................................................................................................................14 7.3 竞品信息 ....................................................................................................................................................14 7.4 企业品牌项目............................................................................................................................................14 八、经营状况 .......................................................................................................................................................14 8.1 招投标 ........................................................................................................................................................15 8.2 税务评级 ....................................................................................................................................................15 8.3 资质证书 ....................................................................................................................................................15 8.4 抽查检查 ....................................................................................................................................................15 8.5 进出口信用................................................................................................................................................15 8.6 行政许可 ....................................................................................................................................................15